JP3180101B2 - 複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法 - Google Patents

複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に極薄銅箔
の製造および使用に関し、より詳しくはプリント配線板
の製造において極薄銅箔の扱いを容易にする複合箔に関
する。また、本発明は、アルミニウム支持体および極薄
銅箔の間に特徴ある金属層からなる保護層が設けられた
複合箔に関し、またこのような複合箔の製造および使用
方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】近年になって、電子機器の小型
化、高密度化に伴い、使用されるプリント配線板の回路
幅、回路間隔は年々細線化しており、それに伴って使用
される銅箔の厚みも３５ミクロン、１８ミクロンから１
２ミクロンへと薄くなる傾向にある。最近になってその
要請はさらに強まり、このような要請を満足させる極薄
銅箔の試作がなされているが、１２ミクロン以下の薄い
銅箔は、シワが生じたり、箔が切れたりし易いため、製
造および取り扱いが極めて困難である。また、極薄銅箔
を多層プリント配線板の外層用として用いた場合には、
積層時に内層回路の凹凸により銅箔が変形し、これによ
って破損あるいはシワが発生するという問題があり、極
薄銅箔の取り扱いに伴うこれら問題点を解決する方法の
開発が強く望まれている。
【０００３】このような要請に応えるものとして、従来
より支持体金属層に極薄銅箔が剥離可能に支持された複
合銅箔が提案されており、幾つかの支持体金属材料およ
び剥離層材料が例示されている。また、このような複合
銅箔を用いたプリント配線基板の製造方法では、１８〜
７０ミクロンの金属の支持体に１〜１２ミクロン程度の
銅を電着させて複合銅箔を製造し、この複合銅箔の銅箔
面にガラス繊維含浸エポキシ樹脂等のプリプレグを積層
し、次いで加熱圧着して密着させた後、支持体を剥離し
てプリント配線基板を製造している。
【０００４】ところで、従来より、銅を電着させる支持
体として銅支持体を用いた場合には、剥離層としてクロ
ムを使用することが提案されている（例えば、特公昭５
３−１８３２９号公報）。また支持体としてアルミニウ
ム支持体を使用した場合には、例えば： Ｃｒ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ａｇの硫化物または酸化物から形
成された剥離層（例えば、米国特許第３，９９８，６０
１号明細書）； 亜鉛置換を行った後ＮｉまたはＮｉ合金メッキして形
成された剥離層（例えば、米国特許第３，９３６，５４
８号明細書）； 表面の酸化物を除去した後、再度酸化アルミニウム膜
を形成した剥離層（例えば、特公昭６０−３１９１５号
公報および英国特許第１，４５８，２６０号明細書）；
および ケイ素から形成した剥離層（例えば、米国特許第４，
３５７，３９５号明細書）等が提案されている。
【０００５】しかし、これらの従来から提案されている
支持体付き銅箔（複合銅箔）では、以下のような問題が
あった。 １）剥離層を支持体表面の全面に均一に形成することが
できないため、支持体と極薄銅箔との間の剥離強度が不
均一である。したがって、得られた複合銅箔を基材に積
層した後に支持体を剥離する際に、極薄銅箔が支持体
に、または支持体が極薄銅箔に残留し、所望の銅張り積
層体が得られない。また、剥離強度が弱いと製造時およ
び使用時に極薄銅箔が部分的にあるいは全面が支持体か
ら浮き上がる。
【０００６】２）剥離層として酸化物や硫化物、クロム
等の無機物を使用すると、支持体剥離後に極薄銅箔表面
に無機物が残留する。そのため、回路形成等に使用する
際に、残留した無機物を除去する必要があり、追加の工
程、例えばソフトエッチングなどが必要で手間がかか
る。 ３）剥離層としてクロム等の有害物を使用すると、支持
体を剥離した後にその表面にクロムが付着しているた
め、支持体を再利用できず、スクラップ処分にも難点が
ある。また、廃液処理にも問題があり、製造上および環
境上に問題がある。
【０００７】４）剥離層として上記金属または金属酸化
物層を有する複合銅箔を基材、例えばエポキシプリプレ
グに高温で積層した場合、剥離層の金属が支持体および
極薄銅箔の両方に拡散されるため、基材から支持体を剥
離させることが困難である。以上説明したように、従来
の複合銅箔は、解決すべき数多くの問題を有しており、
工業的に一般化されていないのが現状である。
【０００８】本発明者らは、上述した問題点を克服しう
るような複合箔およびこのような複合箔を得る方法につ
いて検討し、特に従来における複合箔の剥離剤として伝
統的に提案されてきた金属および／または金属化合物に
ついて検討した。さらに、本発明者らは、アルミニウム
表面または酸化アルミニウムで被覆した表面に直接銅を
電着しても、剥離強度が小さすぎるため、不十分である
ことを見出した。結果として、極薄銅箔は、取扱い時に
また絶縁性基材に積層している間に、アルミニウム支持
体から容易に剥がれてしまう。
【０００９】また、本発明者らは、先行技術に提案され
ているように亜鉛を剥離層として用いたときには、剥離
強度が大きすぎてアルミニウム支持体を容易に剥離しえ
ないことを見出した。したがって、アルミニウムをエッ
チングして除去することが必要であるが、これは好まし
いことではなく、アルミニウム支持体を機械的に剥離す
ることができ、これによりエッチングを回避できること
が好ましい。
【００１０】アルミニウムに亜鉛を電着することは、
「ジンケート法」と呼ばれる化学的な置換反応により、
しばしばなされてきた。溶液中の亜鉛化合物から供給さ
れる亜鉛イオンが、アルミニウム支持体と接触すると、
アルミニウム表面が溶解し、亜鉛金属で置き換えられ
る。非常に短い時間で、充分な量の亜鉛金属を電着する
ことができる。したがって、ジンケート法は、便利な方
法ではあるが、制御は容易ではない。一方亜鉛を電着す
ることは、簡単に容易に制御することができる。しかし
ながら、たとえ剥離層としての亜鉛をアルミニウム支持
体に電着しても、亜鉛とアルミニウムとの間の剥離強度
が強すぎるため、アルミニウム支持体を容易に剥離する
ことはできない。
【００１１】
【発明の目的】本発明は、上述した従来技術の問題点が
解決された複合銅箔およびその製造方法を提供すること
にある。また、本発明の他の目的は、このような複合銅
箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板を提供す
ることにある。
【００１２】
【発明の概要】本明細書では、「剥離強度（Ａ）」とい
う語は、支持体を、保護層を有する極薄銅箔から剥離す
るのに必要とされる力を意味し、また、「剥離強度
（Ｂ）」という語は、極薄銅箔を極薄銅箔が積層された
基材から剥離するのに必要とされる力を意味する（図３
参照）。
【００１３】本発明に係る複合箔は、アルミニウム支持
体層と、極薄銅箔と、それらの間に存在する特定の保護
層を有している。この保護層は、開孔を有する電着銅層
（多孔性電着銅層）と、この開孔に貫入された亜鉛層と
からなっている。そしてこの亜鉛の一部がアルミニウム
支持体と接合しており、これにより上記剥離強度（Ａ）
が適切な値にコントロールされ、アルミニウム支持体が
剥離可能とされている。上記剥離強度（Ａ）は、複合箔
の取扱い時には充分大きく、また極薄銅箔を含む複合箔
を絶縁性基材に積層（ホットプレス）した後、アルミニ
ウム支持体を極薄銅箔から容易に剥がすことができるよ
うに剥離強度（Ｂ）より小さい。亜鉛層は、必要とされ
る剥離強度（Ａ）を付与すると考えられるが、アルミニ
ウム支持体が除去された後の極薄銅箔を保護する働きも
している。
【００１４】具体的には、この保護層は、アルミニウム
支持体に対して約５００〜４０００ｍｇ／ｍ2、好まし
くは約５００〜３０００ｍｇ／ｍ2である開孔を有する
電着銅層を有する。亜鉛層はこの開孔を有する電着銅層
上に電着されており、この亜鉛層の亜鉛の一部は開孔を
有する電着銅層の開孔に貫入して、アルミニウム支持体
と接合されている。電着される亜鉛量は、アルミニウム
支持体に対して約１５〜１５０ｍｇ／ｍ2、好ましくは
５０〜１００ｍｇ／ｍ2であることが望ましい。
【００１５】また別の具体例では、本発明は、アルミニ
ウム支持体層上に極薄銅箔を有する複合箔を製造する方
法であって、 （ａ）上記アルミニウム支持体層の表面から酸化アルミ
ニウムを洗浄除去し； （ｂ）工程（ａ）後に、上記アルミニウム支持体に、開
孔を有する電着銅層を電着し； （ｃ）開孔を有する電着銅層上に亜鉛層を電着して、亜
鉛の一部を前記開孔に貫入させてアルミニウム支持体と
接合させ； （ｄ）上記（ｃ）で電着した亜鉛を除去しない浴を用い
て、第１銅層を電着し；次いで （ｅ）第１銅層上に第２銅層を電着して、上記（ｄ）お
よび（ｅ）工程によって所望の厚さの極薄銅箔を形成す
る工程からなる方法である。
【００１６】上記工程（ａ）〜（ｅ）にさらに、極薄銅
箔と基材との剥離強度（Ｂ）を向上させ、かつこの極薄
銅箔の酸化を予防するために、複合箔の露出銅表面にさ
らに表面粗化および防錆処理を施してもよい。また、本
発明では、さらに必要に応じて、複合箔の露出銅表面を
シランカップリング剤で表面処理してもよい。
【００１７】本発明では、アルミニウム支持体層は箔で
あってもよい。本発明に係る銅張り積層体は、本発明に
係る複合箔を、極箔銅箔が絶縁性基材に対面するように
絶縁性基材に積層させてなるものである。また本発明に
係る銅張り積層体は、上記アルミニウム支持体層が除去
されたものであってもよく、この銅張り積層体は絶縁性
基材上に、亜鉛層で保護された極箔銅箔を有する。
【００１８】本発明に係るプリント配線板は、上記の銅
張り積層体からアルミニウム支持体層を剥離することで
露出した極薄銅箔から配線パターンを形成することで製
造することができる。
【００１９】
【発明の実施の態様】本発明に係る複合箔は、図１およ
び図２に示すように開孔６を有する電着銅層２と、この
電着銅層の開孔６に貫入された亜鉛層３とからなる保護
層５を、アルミニウム支持体層１および極薄銅箔４間に
有することを特徴としている。このような保護層５は、
剥離層としての役割を果たし、アルミニウム支持体およ
び極薄銅箔間に、取扱い時および絶縁性基材７への積層
時に充分であるが、この複合箔を絶縁基材に積層した後
に図３に示すように、アルミニウム支持体１を保護層５
から剥離するのに適したような剥離強度（Ａ）を付与す
る。また、この保護層５は、アルミニウム支持体１を剥
離した後に極薄銅箔４上に残留し、積層時に高温に曝さ
れても極薄銅箔が酸化するのを防止するとともに変色す
ることも防止している。
【００２０】アルミニウム支持体層の厚さは重要ではな
いが、約１８〜７０μｍ厚の箔であってもよい。典型的
な支持体層が比較的薄いため、この支持体は箔として呼
ばれることもあるが、この支持体層は通常の箔よりも厚
くてもよいと理解されるべきである。例えば、約５ｍｍ
厚以下のより重量の大きい支持体シートを用いることも
できる。
【００２１】保護層上に形成される極薄銅箔層の厚さ
は、一般的に、１２μｍ厚以下であり、さらに薄く、例
えば５〜７μｍあるいはそれ未満であってもよい。１２
μｍより厚い銅箔は、従来の製法で製造することがで
き、支持体層なしでも取扱うことができるが、本発明に
おいても、もし必要であれば１２μｍより厚く銅箔を電
着することができる。極薄銅箔層は、蒸着または無電解
メッキによって形成してもよいが、極薄銅箔層が回路パ
ターン形成に好適であって、許容される剥離強度（Ａ）
および剥離強度（Ｂ）を有する限りにおいては、電着
（電解メッキ）により形成されることが好ましい。
【００２２】上述したように、本発明者らは、亜鉛を直
接アルミニウム支持体上に電着し（またはジンケート法
を用いて形成し）、続いて極薄銅箔の電着を行うことに
よって複合箔を形成すると、極薄銅箔が絶縁性基材に積
層された後にアルミニウム支持体が容易に剥がれない程
度に強い剥離強度（Ａ）を有する複合箔が得られること
を見出した。したがって、アルミニウム支持体は、たと
えば化学エッチングにより除去しなければならない。そ
のようにすることは、費用がよりかさみ、腐食剤溶液の
処理を必要とする。一方、もし銅をアルミニウム支持体
に直接電着することによって複合箔を形成すると、剥離
強度（Ａ）は小さくなりすぎる。これに対して本発明の
保護層５は、好適な剥離強度（Ａ）を得る方法を提供す
ると同時に、一方ではアルミニウム支持体から剥離され
た後に、極薄銅箔を保護する方法も提供している。
【００２３】剥離強度（Ａ）は日本工業規格ＪＩＳ−Ｃ
−６４８１にしたがって測定されるが、複合箔を絶縁性
基材に積層した後に支持体層を極薄銅箔から確実に剥離
することができるように、保護層を有する極薄銅箔およ
びアルミニウム支持体間での剥離強度（Ａ）は、約１〜
５０ｇｆ／ｃｍ（ｇｍ力／ｃｍ幅）、好ましくは１〜２
０ｇｆ／ｃｍの範囲であることが望ましい。この剥離強
度（Ａ）は比較的小さいが、複合箔の取扱いを可能にす
るのには十分である。この剥離強度（Ａ）は均質であ
り、かつ支持体は極薄銅箔が基材に積層された後に容易
に除去することができる。剥離強度が１ｇｆ／ｃｍより
も小さい場合には、剥離強度（Ａ）は小さすぎて、基材
への積層時に、または積層板または回路板のパンチ穴あ
けまたはドリル穴あけ時に、極薄銅箔に膨らみが形成さ
れたりまたは剥離が起こってしまう。一方剥離強度が５
０ｇｆ／ｃｍよりも大きい場合、剥離強度（Ａ）は大き
すぎて、支持体を剥がすことができなくなるか、または
たとえば米国特許第３，８８６，０２２号に開示されて
いる水性媒体の使用のような特別な処理が必要となって
しまう。
【００２４】本発明の複合箔では、アルミニウム支持体
層と保護層間との剥離強度（Ａ）は、ほとんど変化しな
いか全く同一である。この剥離強度（Ａ）は、複合箔の
全面にわたって同一であり、また多くの複合箔の積層体
間でも同一である。本発明の複合箔を製造する際には、
保護層をアルミニウム支持体層上に形成し、その後極薄
銅層を該保護層上に電着する。アルミニウム支持体層を
洗浄し、かつ酸化アルミニウムを除去して、上記保護層
電着用の清浄表面を提供するための前処理をアルミニウ
ム支持体層に行うことが望ましい。このような前処理を
行うことによって剥離強度（Ａ）が均質となり、支持体
が極薄銅箔から容易に剥離でき、また品質を保証するこ
とができる。典型的には、アルミニウム支持体の前処理
には、カセイソーダ浴が用いられる。またこの前処理に
は、水酸化ナトリウム、酒石酸カリウムナトリウム四水
和物および炭酸ナトリウムを含有する水性浴が用いられ
る。開孔を有する電着銅層およびこの開孔に貫入された
亜鉛層からなる保護層を電着する前に、アルミニウムを
浴中に浸漬し、次いで脱イオン水中で洗浄する。
【００２５】アルミニウム支持体の表面を調製した後、
図１に示すように、開孔６を有する電着銅層２を電着す
る。この開孔を有する電着銅層は、実施例のように、ピ
ロリン酸銅浴から電着することが好ましいが、硫酸銅浴
あるいは他の銅電着に用いることができる浴を使用する
こともできる。実施例に示されるように、銅層は、厚す
ぎることもなく、また薄すぎることもない。この電着銅
層は、亜鉛が電着銅層の開孔を通してアルミニウム支持
体まで貫入できるように十分な大きさの開孔を有すると
考えられる。このようにして得られる開孔を有する電着
銅層の開孔に亜鉛層の一部を貫入させることにより、こ
の保護層は必要とされる剥離強度（Ａ）を有するように
なる。下記の表で示すように、電着銅層の量は、アルミ
ニウムに対して約５００〜４０００ｍｇ／ｍ2、好まし
くは約５００〜３０００ｍｇ／ｍ2の範囲であることが
好適である。もし電着された銅の量が少ないと、剥離強
度（Ａ）は大きくなりすぎる。一方銅の量が大きすぎれ
ば、剥離強度（Ａ）は小さくなりすぎる。亜鉛の電着量
は、アルミニウムに対して約１５〜１５０ｍｇ／ｍ2、
好ましくは約５０〜１００ｍｇ／ｍ2の量であると、適
切な剥離強度（Ａ）を与えることができる。
【００２６】保護層は、前述のように開孔を有する電着
銅層の量に対しては少量の相互貫入された亜鉛層からな
る。図１に示されるように、アルミニウム支持体１の表
面は、電着銅で部分的に被覆され、開孔６を有する電着
銅層２が形成される。この開孔に電着亜鉛の一部が貫入
して該アルミニウム支持体表面に達し（アクセスし）、
この貫入によって剥離強度（Ａ）の大きさがコントロー
ルされる。電着亜鉛はアルミニウムに直接電着されてい
るのではなく、開孔を有する電着銅層上にまず電着さ
れ、この電着銅層の開孔を通ってアルミニウム表面まで
達すると考えられる。このような亜鉛が電着銅層２の開
孔に貫入することによって、実施例にて示されるよう
に、アルミニウム支持体および保護層を有する極薄銅箔
間の剥離強度（Ａ）の大きさがコントロールされる。剥
離強度（Ａ）は電着された銅の量によって大きくは変化
しないと考えられる。電着銅の量が１０００ｍｇ／ｍ2
である場合であっても、図４に示されるように、電着銅
層２には開孔６が存在し、アルミニウム表面の相当な部
分が露出している。開孔を有する電着銅層の量が少量で
あると、剥離強度（Ａ）が大きすぎる。一方開孔を有す
る電着銅層が多くなるにつれて、次第に亜鉛が貫入でき
るアルミニウムが少なくなり、銅の量が約４０００ｍｇ
／ｍ2以上になると、もはや電着亜鉛は電着銅層の開孔
を貫入してアルミニウム支持体表面まで到達できないと
考えられる。そして電着銅層のみがアルミニウム表面と
接触する場合には、剥離強度（Ａ）は低すぎてしまう。
しかしながら、電着亜鉛の量が多量になりすぎると、剥
離強度（Ａ）は大きくなりすぎる。このような結果に関
する理由は完全に明らかになっているわけではないが、
過剰に多い亜鉛がアルミニウム支持体表面に到達するた
め、電着亜鉛とアルミニウムとの間に過剰に強い剥離強
度（Ａ）が形成されるのであろうと推定される。
【００２７】開孔に貫入される亜鉛層の電着条件は広く
変化させうる。しかしながら、亜鉛濃度はピロリン酸亜
鉛として約１〜１０ｇ／ｌであり、ピロリン酸カリウム
は約５０〜５００ｇ／Ｌで存在することが好ましい。浴
温度は約２０〜６０℃であることが好ましく、電流密度
は約０．１〜５Ａ／ｄｍ2であることが好ましい。極薄
銅箔は、アルミニウム支持体上に配置された保護層の上
に電着される。好ましくは、極箔銅箔を電着するための
２つの方法が用いられる。ピロリン酸銅浴は、銅のより
均質な電着を与える。より重要なことは、この電着浴は
亜鉛を溶解させないことであり、極箔銅箔の電着時にお
ける電着亜鉛の溶解は、酸性の硫酸銅浴を用いようとす
る場合に起こることがある。ピロリン酸銅浴を用いた銅
の電着は、操作の環境および安全性に関して有利である
ため好ましいが、シアン化銅浴を用いることもできる。
硫酸銅電着浴は、生産性とコストとを考慮するならば、
有利である。したがって、亜鉛を被覆するのに十分な厚
さ、典型的には３０００ｍｇ／ｍ2以上を与える第１の
銅電着工程をピロリン酸銅浴で行い、次いで硫酸銅電着
浴を用いた第２の電着工程を行って、所望の厚さの極薄
銅箔を製造することが好ましい。この方法は、下記の実
施例で用いられる。
【００２８】ピロリン酸銅浴を用いた第１銅層の電着条
件は、広く変化させうる。しかしながら、ピロリン酸銅
電着浴の銅濃度は約１０〜５０ｇ／Ｌであり、ピロリン
酸カリウムは約１００〜７００ｇ／Ｌであることが好ま
しい。電解液のｐＨは、約７〜１２である。また、浴温
度は、約３０〜６０℃であり、電流密度は約１〜１０Ａ
／ｄｍ2であることが好ましい。
【００２９】酸性硫酸銅浴を用いた第２銅層の電着条件
も広く変化させうる。しかしながら、硫酸銅電着浴の銅
濃度は約３０〜１００ｇ／Ｌであり、かつ、硫酸は約５
０〜２００ｇ／Ｌであることが好ましい。電解液の浴温
度は、約３０〜８０℃であり、電流濃度は約１０〜１０
０Ａ／ｄｍ2であることが好ましい。極薄銅箔と絶縁性
基材との剥離強度（Ｂ）を増強するために、極薄銅箔の
露出表面に、電着条件を調節することによって、箔表面
にこぶ状（表面粗化）の電着銅を形成するなど従来の方
法により、接着力向上処理を施してもよい。表面粗化方
法の具体例は、米国特許第３，６７４，６５６号明細書
に記載されている。接着力向上処理が完了した後、たと
えば亜鉛、クロム酸亜鉛、ニッケル、スズ、コバルトお
よびクロムなどを表面粗化された極薄銅層に電着するこ
とによって、従来の防錆処理を極薄銅箔表面に加えても
よい。このような方法の具体例は、米国特許第３，６２
５，８４４号明細書に記載されている。
【００３０】極薄銅箔の露出表面には、さらに必要に応
じて、シランカップリング剤を用いて表面処理を施して
もよい。このような表面処理に用いるシランカップリン
グ剤としては、具体的には、エポキシアルコキシシラ
ン、アミノアルコキシシラン、メタクリロキシアルコキ
シシラン、メルカプトアルコキシシランなどが使用され
る。このようなシランカップリング剤は、各々単独で用
いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】これらシランカップリング剤は、ケイ素原
子換算で、０．１５〜２０mg／m2となるように塗布され
ていることが望ましい。上述のような方法により製造さ
れた複合箔は、図３に示されるように極薄銅箔４の表面
が絶縁性基材７に対面するように熱圧着（ホットプレ
ス）により積層され、銅張り積層体が得られる。この絶
縁性基材としては、電子部品用回路板を作製するのに用
いられるいかなる樹脂基材をも用いることができる。こ
のような樹脂基材としては、ＦＲ−４（ガラス繊維エポ
キシ）、紙−フェノール、紙−エポキシ、ポリアミドな
どが挙げられる。次いで、アルミニウム支持体層１を、
剥離して、保護層５を有する極薄銅箔４および絶縁性基
材７からなる銅張り積層体が得られる。プリント配線板
は、この露出極薄銅箔層上に配線パターンを形成するこ
とにより製造される。
【００３２】
【実施例】本発明を、以下の実施例を用いてさらに詳細
に説明する。
【００３３】
【実施例１】アルミニウム支持体層として、４０μｍの
厚さのアルミニウム箔を選択した。この箔を前処理し、
これに開孔を有する電着銅層を電着し、次いで亜鉛層を
電着し、亜鉛の一部をアルミニウム支持体と接合させ
た。その後、銅および亜鉛からなる保護層で被覆された
アルミニウム支持体を、下記のような第１銅電着工程次
いで第２銅電着工程に供する。 Ａ．アルミニウム支持体の前処理 ４０μｍアルミニウム箔を、３０ｇ／ＬのＮａＯＨ、４
６ｇ／Ｌの酒石酸カリウムナトリウム４水和物および４
６ｇ／Ｌの炭酸ナトリウムを含有する水性溶液に、４０
℃で２７秒間浸漬し、取り出し、脱イオン水中で１０秒
間洗浄し、保護層電着用のアルミニウム表面を調製し
た。 Ｂ．開孔を有する電着銅層の電着による形成 前処理したアルミニウム箔を、ｐＨが８．５であり、５
５．８９ｇ／Ｌのピロリン酸銅および２９０ｇ／Ｌのピ
ロリン酸カリウムを有する水性ピロリン酸銅浴中に５０
℃の温度で置いた。電流密度は２．７Ａ／ｄｍ2を用い
た。下記の表に示すように、所望量の銅を電着するのに
十分な時間だけ、アルミニウム箔上に電着して、開孔を
有する電着銅層を形成した。 Ｃ．開孔を有する電着銅層上への亜鉛電着層の電着によ
る形成 電着銅層が形成されたアルミニウム箔を、４０℃、ｐＨ
１０．５のピロリン酸亜鉛中に置いて、所望量の亜鉛層
を電着した。この浴は１４ｇ／Ｌのピロリン酸亜鉛およ
び１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウムを含有していた。 Ｄ．第１銅電着工程 ピロリン酸銅電着浴を用いて２．７Ａ／ｄｍ2の電流密
度で、また浴温度を５０℃としｐＨ８．５で、陽極電着
処理を行った。この浴は５５．８９ｇ／Ｌのピロリン酸
銅および２９０ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム含有してい
た。０．３μｍの厚さを有する約３０００ｍｇ／ｍ2の
第１電着銅層を保護剥離層上に電着した。 Ｅ．第２銅電着工程 初期の電着銅表面を脱イオン水で洗浄し、その後温度が
４０℃で、２１６ｇ／Ｌの硫酸銅５水和物および１５０
ｇ／Ｌの硫酸を含有する硫酸銅電着浴を用いて１０Ａ／
ｄｍ2の電流密度で電着し、約５μｍ厚の第２電着銅層
を形成した。
【００３４】この複合箔を、ＦＲ−４の４枚のシートに
第２電着銅層がＦＲ−４の４枚のシートに対向するよう
に積層し、２５ｋｇ／ｃｍ2の圧力、１７５℃で６０分
間、ホットプレスして、銅張り積層体を得た。該極薄銅
箔および４５μｍアルミニウム支持体層間での剥離強度
（Ａ）を、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１にしたがってホットプ
レスの前後にそれぞれ測定した。剥離後の露出銅表面の
変色についても、下記の表に示す評価を行った。この評
価は図５の写真に示す。
【００３５】実施例１から、以下の一般的な結論を引き
出すことができる。まず第１に、実施例１においては、
極薄銅箔を形成する第１電着銅層および第２電着銅層が
同じであるため、開孔を有する電着銅層および電着亜鉛
層の電着量が、剥離強度（Ａ）および表面変色の主な根
拠である。亜鉛の電着量を増加させることで変色が少な
くなる。このことは、亜鉛層が電着銅層の開孔に貫入し
てアルミニウム−銅界面に達することを示している。こ
の実施例１から、アルミニウム表面の１ｍ2当たり開孔
を有する電着銅層は、約５００〜４０００ｍｇの間の量
にすると、好適な剥離強度（Ａ）が得られることがわか
る。また電着亜鉛量はアルミニウム表面の１ｍ2当たり
約１５〜１５０ｍｇであってもよいが、１ｍ2当たり約
５０〜１００ｍｇが好ましい。
【００３６】
【比較例１】開孔を有する電着銅層のみを電着し、亜鉛
および第１電着銅層の形成を省略した以外は、実施例１
と同様の方法で複合箔を得た。結果を下記の表に示す。
剥離強度（Ａ）は、ホットプレス前には非常に小さく、
ホットプレス後もごく僅かであった。表面変色は大きか
った。
【００３７】したがって、適切な剥離強度（Ａ）を付与
するために、また銅表面を保護するためには、電着亜鉛
層の形成が必須であると考えられる。
【００３８】
【比較例２】開孔を有する電着銅層を省略し、アルミニ
ウム箔支持体に、亜鉛をジンケート置換反応により電着
した以外は、実施例１と同様の方法で複合箔を得た。結
果を下記の表に示す。アルミニウム箔支持体は、ホット
プレスの前後いずれにおいても剥がすことができなかっ
た。
【００３９】ジンケート処理の代わりに亜鉛層の電着を
行ったときには、剥離強度（Ａ）は、ホットプレス前は
不適当に高く、ホットプレス後はアルミニウム箔を剥が
すことができなかった。したがって、開孔を有する電着
銅層がないと、剥離強度（Ａ）が高すぎて極薄銅箔から
アルミニウム支持体箔を剥がせなくなってしまう。
【００４０】
【比較例３】開孔を有する電着銅層の量が多すぎる以外
は、実施例１と同様の方法で複合箔を得た。下記の表に
示すように、剥離強度（Ａ）は、ホットプレスの前後両
方においても、小さすぎるものであった。したがって、
電着された開孔を有する電着銅層の量が、電着された亜
鉛の開孔への貫入を妨げるほど大きくなると、亜鉛の貫
入が不充分となり、必要とされる剥離強度を付与するこ
とができないことがわかる。
【００４１】
【比較例４】電着される亜鉛層をジンケート処理で形成
した以外は、実施例１と同様の方法で複合箔を得た。こ
の場合において、ホットプレス後にはアルミニウム箔を
極薄銅箔から剥がすことができなかった。
【００４２】
【比較例５】第１銅電着工程を省略した以外は、実施例
１と同様の方法で２種類の複合箔を得た。すなわち硫酸
銅浴のみを用いて極薄銅箔を電着した。下記の表に示す
ように、剥離強度（Ａ）は不適切に低かった。この結果
は、酸性浴により亜鉛が除去されたためであると考えら
れる。
【００４３】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の複合箔を製造する場合に用い
られる、開孔を有するアルミニウム支持体の断面図であ
る。
【図２】図２は、本発明の複合箔の模式断面図である。
【図３】図３は、本発明の複合箔を基材に積層してなる
銅張り積層体の模式断面図である。
【図４】図４は、アルミニウム支持体に種々の量の開孔
を有する電着銅層が電着されたものの一連の写真であ
る。
【図５】図５は、表に示した銅箔の変色を説明する一連
の写真である。
【符号の説明】
１…アルミニウム支持体 ２…電着銅層 ３…電着亜鉛層 ４…極薄銅箔 ５…保護層 ６…開孔 ７…絶縁性基材
フロントページの続き (72)発明者 片 岡 卓 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三 井金属鉱業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−316631（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169168（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/09 B32B 15/08 C25D 7/06

Claims (26)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アルミニウム支持体と、このアルミニウ
    ム支持体上に設けられた保護層と、この保護層上に設け
    られた極薄銅箔とからなる複合箔であって、 保護層が、アルミニウム支持体上に設けられた開孔を有
    する電着銅層と、このアルミニウム支持体および電着銅
    層上に設けられた電着亜鉛層とからなり、 亜鉛層の亜鉛の一部が、電着銅層の開孔に貫入してアル
    ミニウム支持体と接合しており、これによりアルミニウ
    ム支持体と保護層との剥離強度がコントロールされ、ア
    ルミニウム支持体が剥離可能とされていることを特徴と
    する複合箔。
  2. 【請求項２】 上記開孔を有する電着銅層の量が、上記
    アルミニウム支持体層の１ｍ2当たり約５００〜４００
    ０ｍｇであり、電着亜鉛層の量が約１５〜１５０ｍｇで
    あることを特徴とする請求項１に記載の複合箔。
  3. 【請求項３】 上記開孔を有する電着銅層の量が、上記
    アルミニウム支持体層の１ｍ2当たり約５００〜３００
    ０ｍｇであり、上記電着亜鉛層の量が上記アルミニウム
    支持体層の１ｍ2当たり約５０〜１００ｍｇであること
    を特徴とする請求項２に記載の複合箔。
  4. 【請求項４】 上記保護層を有する極薄銅箔と上記アル
    ミニウム支持体層との間の剥離強度が約１〜５０ｇｆ／
    ｃｍであることを特徴とする請求項１に記載の複合箔。
  5. 【請求項５】 上記極薄銅箔の厚さが１２μｍ未満であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の複合箔。
  6. 【請求項６】 上記アルミニウム支持体層が約５ｍｍ以
    下の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の複
    合箔。
  7. 【請求項７】 上記アルミニウム支持体層が約１８〜７
    ０μｍの厚さを有することを特徴とする請求項６に記載
    の複合箔。
  8. 【請求項８】 上記極薄銅箔は、該極薄銅箔の露出表面
    と基材との間の剥離強度を増強させるために、さらにそ
    の表面に表面粗化処理が施されていることを特徴とする
    請求項１に記載の複合箔。
  9. 【請求項９】 上記極薄銅箔は、該極薄銅箔の表面の酸
    化を予防するために、さらにその表面に防錆処理が施さ
    れていることを特徴とする請求項８に記載の複合箔。
  10. 【請求項１０】 上記防錆処理が、亜鉛、クロム酸亜
    鉛、ニッケル、スズ、コバルトおよびクロムの少なくと
    も一つを、上記表面粗化された極薄銅箔に電着されたも
    のであることを特徴とする請求項９に記載の複合箔。
  11. 【請求項１１】 基材上に複合箔の極薄銅箔が該基材と
    対面するように積層された請求項１に記載の複合箔を有
    することを特徴とする銅張り積層体。
  12. 【請求項１２】 上記アルミニウム支持体層が除去され
    て、上記保護層を有する極薄銅箔が露出されたことを特
    徴とする請求項１１に記載の銅張り積層体。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の銅張り積層体を含
    むプリント配線板。
  14. 【請求項１４】 予め配線パターンが形成された内層板
    の少なくとも一方の面上に、請求項１〜１０のいずれか
    に記載の複合箔を複合箔の極薄銅箔が対面するように積
    層して銅張り積層体を作成し、 この銅張り積層体からアルミニウム支持体層を剥離し
    て、保護層を有する極薄銅箔を露出させ、 上記極薄銅箔上に配線パターンを形成することを特徴と
    する多層プリント配線板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１４に記載のプリント配線板の
    複数を積層させることにより形成される多層プリント配
    線板。
  16. 【請求項１６】 アルミニウム支持体層上に極薄銅箔を
    有する複合箔の製造方法において、 （ａ）上記アルミニウム支持体層の表面から酸化アルミ
    ニウムを洗浄除去し； （ｂ）上記アルミニウム支持体層に、アルミニウム支持
    体層に接する開孔を有する電着銅層と、開孔を有する電
    着銅層の開孔に貫入する亜鉛層とからなる保護層を電着
    し； （ｃ）上記（ｂ）の亜鉛層を除去しない浴を用いて、第
    １銅層を電着し； （ｄ）（ｃ）で得られた第１銅層上に充分な銅を電着し
    て第２銅層を設けて、上記（ｃ）および（ｄ）工程によ
    りアルミニウム支持体上に極薄銅箔を形成することを特
    徴とする複合箔の製造方法。
  17. 【請求項１７】 上記（ｂ）の開孔を有する電着銅層の
    量が、上記アルミニウム支持体層の１ｍ2当たり約５０
    ０〜４０００ｍｇであり、上記亜鉛層の量が上記アルミ
    ニウム支持体層の１ｍ2当たり約１５〜１５０ｍｇであ
    ることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 上記（ｂ）の開孔を有する電着銅層の
    量が上記アルミニウム支持体層の１ｍ2当たり約５００
    〜３０００ｍｇであり、上記亜鉛層の量が上記アルミニ
    ウム支持体層の１ｍ2当たり約５０〜１００ｍｇである
    ことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 上記（ｃ）の電着を、実質的に酸を含
    まない電解浴を用いて行うことを特徴とする請求項１６
    に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 上記電解浴が、シアン化銅またはピロ
    リン酸銅浴であることを特徴とする請求項１９に記載の
    方法。
  21. 【請求項２１】 上記（ｃ）の電着を、（ｂ）の亜鉛層
    上に少なくとも３０００ｍｇ／ｍ2の銅を電着して行な
    うことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 上記（ｃ）の電着では、ピロリン酸銅
    を含有する第１の電解浴を用いて第１銅層を電着し、そ
    の後の上記（ｄ）の電着では硫酸銅および硫酸を含有す
    る第２の電解浴を用いて上記第１銅層上に第２銅層を電
    着することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 上記第１銅層が少なくとも０．３μｍ
    厚であって、上記第１銅層および第２銅層の合計厚さが
    約１２μｍ以下であることを特徴とする請求項２２に記
    載の方法。
  24. 【請求項２４】 上記極薄銅箔と基材との剥離強度を向
    上させるために、該極薄銅箔に表面粗化処理を施す工程
    をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載の方
    法。
  25. 【請求項２５】 上記極薄銅箔の酸化を予防するため
    に、該表面粗化した極薄銅箔に防錆処理を施す工程をさ
    らに有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
  26. 【請求項２６】 上記防錆処理は、亜鉛、クロム酸亜
    鉛、ニッケル、スズ、コバルトおよびクロムの少なくと
    も一つを、上記表面粗化された極薄銅箔に電着すること
    を特徴とする請求項２５に記載の方法。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
US6569543B2 (en) 2001-02-15 2003-05-27 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enahncement
JP3743702B2 (ja) * 2000-04-28 2006-02-08 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板のセミアディティブ製造法
US6447929B1 (en) * 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6893742B2 (en) * 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement
US6673471B2 (en) * 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
JP2002294484A (ja) * 2001-04-03 2002-10-09 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ピロりん酸銅めっき浴及びピロりん酸亜鉛メッキ浴並びにこれらのメッキ浴を用いたメッキ方法
JP4582436B2 (ja) * 2001-08-27 2010-11-17 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板
US20030102073A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-05 Pioneer Technology Engineering Co., Ltd. Method for manufacturing a copper-clad laminate
JP3520285B1 (ja) * 2002-10-25 2004-04-19 Ｆｃｍ株式会社 アルミニウム安定化積層体
JP3977790B2 (ja) * 2003-09-01 2007-09-19 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板
US6872468B1 (en) * 2003-10-09 2005-03-29 Motorola, Inc. Peelable circuit board foil
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
JP3972895B2 (ja) * 2003-12-10 2007-09-05 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
US7138068B2 (en) * 2005-03-21 2006-11-21 Motorola, Inc. Printed circuit patterned embedded capacitance layer
US7241510B2 (en) * 2005-05-27 2007-07-10 Motorola, Inc. Peelable circuit board foil
JP4927503B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
JP4934409B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-16 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
CN101443888B (zh) * 2006-03-13 2011-03-16 内诺格雷姆公司 薄硅或者锗片以及由薄片形成的光电池
JP5196102B2 (ja) * 2007-01-12 2013-05-15 上村工業株式会社 アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法
EP2312022A4 (en) * 2008-07-22 2012-11-14 Furukawa Electric Co Ltd SURFACE-TREATED COPPER AND COPPER-COATED LAMINATE
KR101045002B1 (ko) 2008-08-13 2011-06-29 한국과학기술원 전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법
CN101768768B (zh) * 2008-12-26 2012-01-25 比亚迪股份有限公司 一种铝合金无氰无镍电镀方法及其电镀产品
US8835319B2 (en) 2012-03-02 2014-09-16 Infineon Technologies Ag Protection layers for conductive pads and methods of formation thereof
CN105409334B (zh) * 2013-06-21 2019-12-20 桑米纳公司 使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法
TW201522071A (zh) * 2013-09-10 2015-06-16 Dainippon Ink & Chemicals 積層體、導電性圖案、電路及積層體之製造方法
US9758889B2 (en) * 2014-05-08 2017-09-12 Ymt Co., Ltd. Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby
KR101944783B1 (ko) * 2017-01-16 2019-04-18 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박
KR101944784B1 (ko) * 2017-01-16 2019-02-08 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박
KR102044155B1 (ko) 2018-09-20 2019-12-02 영원산업개발 주식회사 회전식 빛 반사 조명구
CN110785015A (zh) * 2018-12-10 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔
KR20210078158A (ko) 2019-12-18 2021-06-28 박문화 회전식 조명등
CN112002752B (zh) 2020-07-27 2023-04-21 北海惠科光电技术有限公司 源漏电极的制备方法、阵列基板的制备方法和显示机构
CN112930024B (zh) * 2021-01-25 2022-05-03 景旺电子科技(龙川)有限公司 金属基线路板及其制作方法
CN113416986B (zh) * 2021-07-08 2022-10-11 江西柔顺科技有限公司 电解铜箔的制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE788117A (fr) 1971-08-30 1973-02-28 Perstorp Ab Procede de production d'elements pour circuits imprimes
US3936548A (en) 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
DE2413932C2 (de) 1973-04-25 1984-08-30 Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
SE7308653L (ja) * 1973-06-20 1974-12-23 Perstorp Ab
US3998601A (en) 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
US4088544A (en) 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
US4293617A (en) 1979-12-26 1981-10-06 Gould Inc. Process for producing strippable copper on an aluminum carrier and the article so obtained
US4357395A (en) 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
EP0208177A3 (en) 1985-07-05 1988-09-14 Yates Industries, Inc. Ultrathin copper foil and process for producing such foil
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
SE9203327L (sv) 1992-11-06 1993-12-20 Metfoils Ab Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid

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