JPH0373338A - 複合箔とその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複合箔とその製法に関し、より詳細には銅箔担
体の粗面側にクロメート被膜の離型層を有し、銅−ニッ
ケル合金層及び極薄鋼箔層が順次膜けられ、特に極薄ｗ
４Ｆｇの厚みが９μｍ以下であって、しかも該銅−ニッ
ケル層と銅箔担体との剥離強度を安定させた複合箔とそ
の製法に関するものである。

本発明に係る複合箔はプリント配線板用として有用なも
のである。以下プリント配線板用として用いた場合を説
明する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型化が急速に進展するに伴い、電子
機器中に組み込まれたプリント配線板において配線の高
密度化及び回路導体の極細化が進められている。

従来、これらの要求に応えるために、サイドエツチング
の少ない厚さ１２μｍ以下の極薄ｔＲ箔が使用されてい
る。これらの極薄銅箔は強度的に弱いため、取り扱い中
シワになったり破れたりして作業が難しかった。そのた
めアルミニウム箔担体あるいは銅箔担体の片面に１２μ
ｍ以下の極薄鋼箔層を電析させた、いわゆる担体付き極
Ｉ銅箔（以下「複合箔」という）がプリント配線板用銅
箔として使用されている。

その−例として、電解銅箔の片面に離型層を介して極薄
鋼箔層を直接電着させた複合箔（特公昭５３−１８３２
９号）が提案されている。

該複合箔を使用して例えば４層の多層板を作るには、第
２図に示す工程を通る。

まず、内層用プリント配線板の両面にガラスエポキシプ
リプレグをのせ、その外側に銅箔担体が外側になるよう
に複合箔をのせて高温高圧でプレスして積層板を得る。

でき上がった積層板の所望の位置にドリル穴明は後、銅
箔担体を機械的に剥離する。その後、大め中に導体を形
成させるために、各種前処理を施した後、無電解銅メッ
キを行う。次いで、フォトメッキレジスト材料を使って
、必要となる回路以外の部分を覆い、露光、現像して所
望の回路パターン以外を該メッキレジストで覆う、そし
て、スルホール用電気銅メッキ浴を使って回路部分及び
穴の中の導体部分を厚付は銅メッキし、更にその上に、
はんだメッキを行った後、使用したレジストは除去する
。最後に、アルカリ性アンモニア・エツチング液で該積
層板をタイツクエツチングすることによって多層プリン
ト配線板を製造していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記した複合箔及びその製法に次のような問題
があった。

即ち、前記した複合箔は、剥離層と極薄銅箔とが直接、
接しているため、接着の程度が不均一となるので接着力
いわゆる担体剥離強度のバラツキが大きかった。その為
、この複合箔を使用して前記した多層プリント配線板を
得る際に、次のような問題があった。

担体剥離強度が低すぎると、 ■複合箔とプリプレグとを高温高圧でプレスした後、プ
レス機から取り出した時点、又はワーキングサイズに切
断する時点で銅箔担体が自然剥離し、そのため、その後
の積層板の取り扱い時に積層板表面の極薄鋼箔層を損傷
する危険性があった。

また、 ■積層板のドリル穴明は工程においてドリルを穴から引
き抜く時、ドリルとともに銅箔担体が基板から剥れて浮
き上りドリル加工が続行不能となる欠点があった。

逆に担体剥離強度が高すぎると、 ■ドリル穴明は後、銅箔担体を基板から機械的に剥すと
き、穴の縁部の極薄鋼箔層の一部を損傷する欠点、また
、 ■特に大型の積層板において、銅箔担体の剥離にかなり
の力を要する欠点、そして、 ■担体と離型層との密着力よりも離型層と極薄銅箔との
密着力が大きい場合には担体を剥離した後の極薄鋼箔層
表面に、一部の離型層が残留し、所望の導体回路が得ら
れない欠点があった。

また、クロムの問題として積層板から剥した銅箔担体に
は、離型層が付着しているため銅原料として再利用でき
ず、そのスクラップの処分に難点があった。

さらに、製造上の問題として、複合箔を製造する際、離
型層としてクロム層を形成する場合には、高濃度の六価
クロムイオンを含む強酸のクロムメッキ浴を使用する。

そのため、メッキ液の廃液処理に多大な費用がかかる欠
点を有していた。そして、このメッキ液を高電流密度で
電解するため、人体に有害なミストが多く発生する欠点
があった。

本発明の主たる目的は、主として上記した銅箔担体剥離
強度のばらつきによっておこる問題を解決するため、担
体剥離強度を実用上好ましいレベルに安定させた複合箔
を提供することである。別の目的は、極薄鋼箔層から銅
箔担体を剥離した後の銅箔担体を再利用することが可能
犀複合箔を提供することである。更に、別の目的は、廃
液処理の問題がなく、また、ミストの発生しない複合箔
の製法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は、従来の複合箔及びその製法の上記種々の問
題を解決すべく検討し、特に担体剥離強度を安定させる
ため種々検討した結果、離型層と極薄鋼箔層の間に銅−
ニッケル合金層を介在させることにより、適当な剥離強
度を有する複合箔が得られることを見出し本発明を完成
したものである。

即ち、本発明に係る複合箔は、粗面を有する銅箔担体の
粗面側にクロメート被膜の離型層、銅−ニッケル合金層
及び極薄銅ｆ！層が順次設けられたことを特徴とする複
合箔である。

本発明者は、従来の複合箔の種々の欠点を検討している
とき、極薄銅箔から銅箔担体を剥離する際、離型層と極
薄鋼箔層の間で担体剥離強度にばらつきがあり、これは
クロムメッキにより形成される離型層と銅メッキにより
形成される極薄鋼箔層との間の結合に問題があることを
見出した。そこで、この中間に、離型層との適当な結合
力を有する中間層を介すれば担体剥離強度のばらつきが
なくなるものと考え、この中間層の組成を種々検討した
結果、銅−ニッケル合金層を形成すれば担体剥離強度の
ばらつきがなくなることを見出したものである。

なお、担体剥離強度のテストは、９０１剥離テストをも
って行ったが、この担体剥離強度が２０ｇ／ｃｍ未満で
あれば、複合箔とプリプレグとの高温高圧プレス中に、
又はドリル穴明は中にＩＲＦｉ担体が剥れる危険性があ
り、また２００　ｇ／ａｍを越えるときは、特に大型の
積層板において銅箔担体の剥離にかなりな力を要するだ
けでなく、穴まわりの基板上の極薄鋼箔層が損傷する危
険性があるので好ましくない。

本発明において使用する担体は、粗面を有する銅箔担体
であり、この粗面は銅箔担体の少なくとも１面にあれば
よいが、両面にあったとしても、必要に応じ、片面のみ
を使用すればよい。この銅箔担体が有する粗面の粗さが
担体剥離強度に及ぼす影響を調査したところ、粗面の表
面粗さが絶対山−谷間の差で１〜１０μ鵠が好ましいこ
とが判った。この絶対山−谷間の差が１μ園未満の場合
には、離型層と銅−ニッケル合金層の剥離強度が２０ｇ
／ｃｍ未満になる場合があり、又絶対山−谷間の差が１
０μ慣を超えると剥離強度が２００　ｇ／ｃｔａを超え
る場合が発生するので好ましくない。

銅箔担体の厚さは通常７０μ糟であるが、１８μｍ以上
１００μｍ以下が好ましい。銅箔担体の厚さが１８μ曙
未満の場合、複合箔の取り扱い時に、極薄鋼箔層にしわ
等が発生しやすく好ましくない、逆に銅箔担体の厚さが
１００μｍを超える場合、銅箔担体自体の剛性により担
体剥離強度が２００ｇ／ｃｍを超えることがあるので好
ましくない。

銅箔担体の粗面側に形成する離型層は、クロメート処理
によって得られるクロム化合物をもって構成される。

なお、他の離型層の形成方法として、銅酸化物、硫化銅
、ヨウ化銀などを銅箔担体の上に形成させた後、極薄鋼
箔層を電気メッキ法により析出する方法があるが、これ
らの方法では、いずれも担体剥離強度を安定させるには
、離型層の形成に細かい注意が必要である。本発明によ
る離型層は、クロメート処理によって得られるクロム化
合物からなり、そしてこの離型層と極薄鋼箔層との間に
銅ニツケル合金層が介在することにより、その担体剥離
強度が安定するという特徴を持っている。

銅−ニッケル合金層は、多層プリント配線板の製造工程
のソフトエツチング工程で溶解除去されなければならな
い。一般に使用されるソフトエツチング液とは、硫酸−
過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二鉄、塩化第二鋼あるい
はアンモニア複塩の少なくともいずれか一種を含むエツ
チング液である。

銅−ニッケル合金層の組成は、Ｃｕ１Ｏ〜９０ｗｔ％、
残部ニッケルのものを使用する。銅の割合がＣｕｌＯｌ
ｌｔ％未満のときは、ソフトエツチングに時間がかかる
場合があって好ましくない。また、９０ｗ　ｔ％を超え
るときは、ｔｉ４箔担体の剥離強度が２０ｇ／ｃｍ以下
になる場合があり好ましくない。

銅−ニッケル合金層の厚さは０．０１〜６．０μｍが好
ましい。０．０１μｍ未満では、合金層が下地の離型層
を完全に被覆できずピンホールの原因となるので好まし
くない。

銅−ニッケル合金層の最大厚さは、後述するソフトエツ
チング工程での溶解スピードから決定される。プリント
配線板製造業者で使用される通常の条件では、処理時間
３分間で最高６．０μｍの溶解量であるから、銅−ニッ
ケル合金層の最大厚さを６．Ｏｕ　ｔ＊以下におさえる
と良いと考えられる。

銅−ニッケル合金層上に形成される極薄鋼箔層の厚さは
１〜９μｍが好ましい。多層板プリント配線板を製造す
る際のソフトエツチング工程では、最表面の銅−ニッケ
ル合金層を完全除去して、下層にある極薄銅Ｖ３層を表
に出すことを目的としているため、この極薄鋼箔層の厚
さが１μｍ未満では、オーバーエツチングによって、極
薄鋼箔層をも溶解除去する危険性があり好ましくない、
一方、極薄鋼箔層の厚さが９μ階を超えると、サイドエ
ツチングの問題から極細回路を作ることが難しくなる欠
点がある。なお、この極薄鋼箔層にはプリプレグとの接
着力を改善する目的で粗面を形成する場合があるが、前
記極薄鋼箔層の厚さはこの粗面を含めての厚さである。

次に、本発明の複合箔の製法は、（ａ）粗面を有する銅
箔担体を準備する工程、（ロ）六価クロムイオンを含み
ｐＨを２．０〜６．５に保ったクロメート浴に、前記銅
箔担体を浸漬することによって、該銅箔担体の粗面側に
離型層を形成させる工程、（ｃ）第二鋼イオン、ニッケ
ルイオン及びクエン酸を含み、ｐＨを５．０以上に保っ
た合金メッキ浴に、■）工程で得た粗面側に離型層を形
成した銅箔担体を浸漬し、陰極電解することによって、
前記銅箔担体の離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形
成させる工程、そして、（ｄ）電気銅メッキ浴に、（ｃ
）工程で得た離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形成
した銅箔担体を浸漬することによって、前記銅箔担体の
銅−ニッケル合金層の表面に、極薄鋼箔層を電析させる
工程を含むことを特徴とする複合箔の製法である。

銅箔担体に粗面を形成する方法としては、■銅箔を、過
硫酸アンモニウム２０ル１００水溶液で、浴温度３０〜
５０’Ｃに保ち２０〜１２０秒間浸漬する化学的エツチ
ング方法。

■銅箔をやすりなどで研摩する機械的研摩法。

■銅箔を、硫酸銅（五水塩）１００〜１５０ｇ／ｆ，硫
酸５０〜８０ｇ／　１　、硝酸１０〜５０ｇ／　ｌを含
む銅メッキ浴中で、浴温度３５〜５０°Ｃ９陰極電流密
度１８〜３２　Ａ／ｄｒｓ”、電解時間６０〜１８０秒
間銅メッキする粗面化メッキ法．あるいは、 ■ブＩＪント配線板用銅箔として公知の片面が粗面を有
する電解銅箔を使用する方法、又は前記■〜■を組合わ
せる方法等が考えられ、いずれも本発明に適用できる。

離型層は、六価クロムイオンを含み、ｐＨを２゜０〜６
．５に保ったクロメート浴に前記銅箔担体を浸漬するこ
とによって、該！ｒｌ箔担体の粗面側に形成するのが好
ましい。

クロメート浴のｐＨは、この担体剥離強度に影響を与え
る。　　ｐ　Ｈ２，０未満あるいはｐＨ６，５を超える
と離型層が形成され難く、銅箔担体を基板から剥離する
ことが困難となる。ｐ　Ｈが２．０〜６．５の範囲内に
あるとき非常に安定した担体剥離強度が得られる。この
ｐ　Ｈの調節には、硫酸又は苛性ソーダを用いるとよい
。

六価クロムイオンは、酸化クロム、重クロム酸カリウム
及び重クロム酸ナトリウムから選ばれた一種又は二種以
上のクロム酸塩を六価クロムイオンとして０．１ｇ／ｆ
以上含むクロメート浴を用いるのが好ましい、六価クロ
ムイオン濃度が０．１ｇ／ｊ２未満では、担体剥離強度
が高くなる欠点を有する。

六価クロムイオン濃度はいくら高くても、担体剥離強度
に悪影響はないが、クロメート浴の廃液処理に費用がか
かる。好ましくは、六価クロムイオン濃度として５〜２
０ｇ／　ｌである。

銅−ニッケル合金層は、第二鋼イオンとニッケルイオン
及びクエン酸を含み、ｐＨを５．０以上にった合金メッ
キ浴中に、前工程で得た粗面側に離型層を形成した銅箔
担体を浸漬し、陰極電解することによって、前記銅箔担
体の離型層の表面に消ニッケル合金層を形成する。

合金メッキ浴は、第二鋼イオンとして硫酸銅（五水塩）
を０．０４〜０．１２モ１４／ｌ、ニッケルイオンとし
て硫酸ニッケル（六水塩）を０．０７〜０．２４　ａＬ
／ｌ、及びクエン酸を０．３〜０．５　　モル／ｌを含
む浴を使用することが好ましい。

合金メッキ浴のｐＨが５．０未満では、銅箔担体の粗面
に付与した離型層が破壊されて、離型効果が減少し、銅
箔担体を剥すことが困難となる。ｐＨが５．０以上にあ
るとき、担体剥離強度は常に安定した値を示す。

また、合金メッキ浴にクエン酸を添加するのは、第二鋼
イオンとニッケルイオンとのキレート化合物を作るため
であって、他にもキレートを作る薬品があるが、クエン
酸を使うとピンホールの少ないメッキ状の合金被膜が析
出することがわかった。

クエン酸などのキレート剤が添加されないとき銅のみ優
先析出し、鋼−ニッケル合金被膜とならないとか粉末状
のポーラスな合金層が析出する欠点を有する。

次に、前工程で得た離型層の表面に銅−ニッケル合金層
を形成した銅箔担体を電気銅メ・ンキ浴に浸漬し、陰極
電解して極薄鋼箔層を前記銅箔担体の銅−ニッケル合金
層の表面に析出させる。

ここで電気銅メッキ浴とは、ピロリン酸銅浴、硫酸銅浴
、シアン化銅浴、硼弗化銅浴などを指し、いずれの浴で
も使用可能である。

更に、プリプレグに対する極薄鋼箔層の接着力を改善す
る０的で、極薄鋼箔層表面にデンドライト状の銅を電着
するのが好ましい。

複合箔の極薄鋼箔層表面を粗面化処理する方法としては
、 ■硫酸銅（五水塩）１００〜１５０ｇ＃！、硫酸５０〜
Ｂｏｇ／ｌ、硝酸１０〜５０ｇ／　ｆを含み、浴温度３
５〜５０°Ｃに保った水溶液に複合箔を浸漬し、極薄鋼
箔層表面を陰極として、陰極電流密度１０〜４０Ａ／ｄ
−で６０〜１８０秒間通電することにより、粗面化処理
する方法。

あるいは、 ■硫酸銅（五水塩）４０〜５０ｇ／　ｉ　、　　クエン
酸ナトリウム１２０−１３０　ｇ／　Ｒ、）リエタノー
ルアミン８〜１０ｇ／　ｆｆｉを含み、浴温度４０〜５
０″Ｃに保った水溶液に複合箔を浸漬し、極薄鋼箔層表
面を陰極として、陰極電流密度１０〜１２Ａ／ｄ−で１
０〜１２秒間通電することにより、褐色のデンドライト
状の銅を電着する陰極電解処理による方法。

■亜塩素酸ソーダ２５ｇ／　ｆ！、、水酸化ナトリウム
８呂／ｌす過リン酸ソーダ８ｇ／　Ｉｔを含み、浴温度
を９０°Ｃに保った水溶液に複合箔を４分間浸漬し、極
薄鋼箔層表面に黒色の粗面を形成する浸漬処理による方
法等がある。

また、必要に応じて、複合箔の極薄ｆ！箔層表面に表面
表面処理層を設けるが、この方法としては、■重クロム
酸ソーダ５〜２０ｇ／　ｉｔを含んだ水溶液中に、複合
箔を３０秒間浸漬することにより、クロメートの無機防
錆皮膜をつける方法。及び、■ベンゾトリアシ−ルア１
フ０．５〜５だ水溶液に複合箔を３０秒間浸漬すること
により、有機防錆皮膜をつける方法等がある。

〔作用〕

以上説明したように、本発明によれば銅箔担体と極薄鋼
箔層間の担体剥離強度が適性な値に安定しているため、 ■担体付き極薄銅箔とプリプレグの高温高圧積層中、担
体が剥離しない。

■ドリル穴明は中、担体が剥離しドリル作業を中断する
危険性がない。

■ドリル穴明は後、担体剥離時、穴まわりの合金層を損
傷する危険性がない。

■大型積層板から担体を剥離する場合、手で容易におこ
なえる。

■担体剥離後、合金層上には、クロムなどのソフトエツ
チング液に不溶の金属が残留しない。

■剥離した銅箔担体は、無視しえる程度のクロム化合物
しか付着しておらず、高純度電解銅として再利用可能で
ある。

■離型層を形成するのに、低濃度の六価クロムイオンを
含む弱酸性クロメート浴を用い、ξストの発生のない浸
漬法で処理するため人体への危険性は極めて少なく、又
クロメート浴の廃液も容易におこなえる等、非常多くの
メリットを有している。

〔実施例〕

本発明を、以下の実施例によって具体的に説明する。

実施例（１） 担体として、片面が粗面（表面粗さが絶対山−谷間の差
で５μｓ）を有する厚さ７０μ朧の電解銅箔を５Ｈｔ％
硫酸に２０秒間浸漬後、水道水で２０秒間洗浄した０次
にこの担体を、重クロム酸ナトリウム２０ｇ／４　　（
六価クロムイオンとして７．９ｇ／ｊｌりを水道水に溶
かしたクロメート浴に６０秒間浸漬し、離型層を形成さ
せた。このときのクロメート浴のｐＨは４．１、浴温は
２５°Ｃであった。この担体を水道水で２０秒間洗浄後
、下記鋼ーニッケル合金メッキ浴に浸漬、陰極電解して
電解銅箔の粗面の上に厚さ１，０μｍの鋼−ニッケル合
金層を形成させた。

硫酸！ｊｉ　（五水塩）　　　　　：　０．０８　　ｕ
／ｌ２硫酸ニッケル（六水塩）　　：　　０．１６　　
ｕ＃！クエン酸　　　　　　　　　二０．５　　　モル
／ｌｐＨ　　　　　　　　　　　　：５．２浴温度　　
　　　　　　：４０°Ｃ 陰極電流密度　　　　　：　３　Ａ／ｄ＋＋＋”時間　
　　　　　　　　：　４　分間 析出した合金を分析したところ７５ｗｔ％Ｃｕ−２５ｉ
＊ｔ％Ｎｉであった。

次いで、これを水道水で３０秒間洗浄後、以下に示すピ
ロリン酸銅メッキ浴を使い、前記銅ーニッケル合金層上
に厚さ５μ園の極薄鋼箔層を形成させた。

ビロリン酸１ｉｉ　　　　　　　　：８０ｇ＃！ピロリ
ン酸カリウム　　　　：２９０ｇ／ｊ！アンモニア水（
比重０．８５）　　：　　３，ｄ／４銅メッキ浴のｐＨ
は８．７、浴温度５７’Ｃ，陰極電流密度４　Ａ／ｄ−
で５分３８秒間メッキした。その後、直ちにこの担体付
き極薄銅箔を水道水で３０秒間水洗し、ドライヤーで熱
風乾燥させた。

多層プリント配線板を作るために、内層板の両面にガラ
ス・エポキシ・プリプレグ（ＮＥＭＡグレードＰＲ−４
）を重ね、更にその上に極薄鋼箔層がプリプレグに向い
合うように複合箔を重ね、高温高圧下（１６５°Ｃ−５
０ｋｇ／ｃｍ”−６０分間）でプレスして積層板を得た
。次いで、直径１１１ＩＩのドリルで穴明は後、該積層
板から銅箔担体を引き剥がしたところ、その担体剥離強
度は６０ｇ／ｃ＋＋＋であり、積層板の全面にわたって
手で容易に剥離できた．また、ドリル穴まわりの合金層
には何ら部分剥離もなく良好であった。

次に、脱脂、酸洗を行った後、過硫酸アンモニウム１０
０ｇ／　１を水に溶かした液に浸漬してソフトエツチン
グ性を調べたところ、基板表面の灰白色の合金層は完全
溶解し、下地のピンク色の極’ｆＲＷＲ箔が現れた。そ
の後、ブリデツプ、キャタライジング、そして、アクセ
レーティング処理を施した後、無電解銅メッキを行った
０次いで、フォトメッキレジスト材料を使って必要とな
る回路以外の部分を該レジストで覆いスルホール用電気
銅メンキ浴を使って回路部分及び穴の中の導体部分を厚
付は銅メッキし、更にその上にはんだメッキを行った後
、使用したレジストを除去した。最後にアルカリ性アン
モニア・エツチング液で該積層板をクイックエツチング
し多層板を作った。

この評価を表１に示す。

実施例（２） 厚さ７０μｍの圧延銅箔を下記水溶液に浸漬して両面を
粗化処理した。

過硫酸アンモニウム１００ｇ／　ｌ　、液温４０°Ｃで
６０秒間浸漬することによって粗面の表面粗さは、絶対
山−谷間の差で１．０μ曽の値を得た。

この粗化圧延銅箔を水道水で４５秒間水洗後、次のクロ
メート浴に浸漬し粗面上に離型層を形成させた。

酸化クロム　　　　　：１ｇ／ＩＩ！ 重クロム酸カリウム　：３ｇ／Ｒ ｐＨ：　　２，２ 浴温度　　　　　　　：　　２５　　”Ｃ浸漬時間　　
　　　　二６０　　秒間 そして水道水で１０秒間洗浄後、次の組成の銅−ニッケ
ル合金メッキ浴に浸漬、陰極電解し、片面に厚さ１．０
μ慣の銅−ニッケル合金をメッキした。

硫酸銅（五水塩）　　　　　：Ｏ，Ｏ４モル／ｌ硫酸ニ
ツケル（六水塩）：　　０．１５　　モ１１／ｅクエン
酸　　　　　　　　　：０．４　　　モル／ｌ合金メッ
キ浴のｐＨは５．５、浴温度４０″Ｃ１陰極電流密度３
．ＯＡ／ｄｌ１１”において４分間メンキした。

この銅−ニッケル合金層のＭＬ戒はＧ：ｕ３５ｗｔ％で
あった。この銅−ニッケル合金メッキ付き担体を水洗後
、以下に示す硫酸銅メッキ浴を使い、銅−ニッケル合金
層上に厚さ５μｍの極薄鋼箔層を形成させた。

硫酸１ｉ１（五水塩）　　　：　　２４０　　ｇ／４１
！硫酸　　　　　　　：　　７０　　ｇ／ｌこのときの
液温は４０゛Ｃ１陰極電流密度３　Ａ／ｄｍ”で４．５
分間メッキした。この後、ガラスエポキシプリプレグと
の接着力を向上させるため、以下に示す粗面化処理浴を
使って、極薄銅箔層の表面にデンドライト状の銅を電着
させた。

硫酸銅（五水塩）　　　：　　１２０　　ｇ＃２硫酸　
　　　　　　：　　６０　　ｇ／ｌ。

硝酸　　　　　　　：　　２０　　ｇ／Ｉｌこのときの
液温は４０″Ｃ１陰極電流密度２５Ａ／ｄａｄ”で２分
間通電した。次いで、実施例（１）と同じ条件で、プリ
プレグと積層した。そしてこの積層板について担体剥離
強度、ドリル穴まわりの銅−ニッケル合金層の剥離の有
無、及び合金層のソフトエツチング性を調べた。その評
価を表１に示す。

実施例（３）〜０つ 厚さが１８．３５及び１０ａｍの片面が粗面を有するプ
リント配線板用電解銅箔を用い、その粗面を室温下３ｗ
ｔ％硫酸に３０秒間浸漬し水道水で６０秒間洗浄した。

そして、表１に示す浴条件で、離型層、銅−ニッケル合
金層及び極薄鋼箔層を形威し、複合箔を得た。そして、
実施例（１）と同じ条件でプリプレグと積層し、この積
層板の担体剥離強度、ドリル穴まわりの銅−ニッケル合
金層の剥離の有無、及び合金層のソフトエツチング性を
調べた。その評価を表１に示す。

以上の結果から、粗面を有する＃Ｒ箔担体を用い離型層
と極薄鋼箔層の間に銅−ニッケル合金層を介在させるこ
とによって、常に安定した好ましい担体剥離強度が得ら
れ、それによって積層板から担体を剥離する際のトラブ
ルは解消されることが判った。

比較例（１）〜（４） 実施例（］）と同様に、同じ表面粗度を有する厚さ７０
μｍの電解銅箔を用い、その粗面を室温下３ｗｔ％硫酸
に３０秒間浸漬し水道水で６０秒間洗浄した。

そして、表１に示すような浴のｐＨを変えた条件で、離
型層と銅−ニッケル合金層を形成させた後、実施例（１
）と同様に、極薄鋼箔層を形成させ、プリプレグと積層
し、この積層板の担体剥離強度を調べた。その結果を表
１に示す０本発明の条件からはずれた浴のｐＨ条件で処
理すると、銅箔担体に形成させた離型層は、離型効果が
なく、銅箔担体、離型層及び銅−ニッケル合金層の三層
は互いに密着性をもち、銅箔担体を積層板から剥がすこ
とはできなかった。

比較例（５） 厚さ７０μ階の光沢圧延銅箔（表面粗さが絶対力−谷間
の差で０．２μｓ＋）を担体として、液温２５°Ｃの５
ｗｔ％硫酸に６０秒間浸漬後、水道水で３０秒間洗浄し
た。その片面を次に示すメッキ浴に浸漬し、陰極電解し
て厚さ０．０６μｍのクロムをメッキした。

クロム酸　　　　：　　３５０　　ｇ＃！硫酸　　　　
　　：　　３．５　　ｇｅｌ液温度　　　　　：２７　
　°Ｃ 陰極電流密度　　：　　１１．０＾／ｄ１浸漬時間　　
　　：３０　　秒 陽極　　　　　　：　鉛 このクロムメッキした１ｉｌ箔担担体水道水で６０秒間
水洗後、実施例（１）と同じビロリン銅メッキ浴を使っ
て同じメッキ条件で厚さ５．０μｍの極ｌＦ４箔層を形
成させた。その後、直ちにこの複合箔を水道水で３０秒
間水洗し、ドライヤーで熱風乾燥した。

この複合箔をプリプレグに高温高圧下（１６５°Ｃ−５
０ｋｇ／ｃｍ”−６０分間〉でプレスし積層した。次い
で、直径１■−のドリルで穴あけ後、銅箔担体を引き剥
したところ、その担体剥離強度は１５０〜５００　ｇ／
ｃ−とばらつきが大きく、かつドリル穴まわりの極薄鋼
箔層の一部が引き剥した担体によって損傷しているとこ
ろが多数見つかった。

比較例（６） 厚さ７０μ履、粗面の表面粗さが絶対力−谷間の差で５
μｍの銅箔を担体として、その粗面を比較例（５）と同
様に酸洗浄、水洗後クロムメンキした。

クロムメッキの厚さが１μ慣となるように電解時間を調
節した。このクロムメッキ銅箔担体を水道水で４５秒間
水洗後、実施例（１）と同じビロリン酸銅メッキ浴を使
って厚さ５μｍの極薄鋼’４　ＪＩＪを形成させた。こ
の後、水道水で３０秒間水洗後ドライヤーで乾燥して複
合箔を得た。この後、極薄鋼箔層がプリプレグ（ＮＥＮ
ＡグレードＦＲ−４）に向い合うようにして複合箔を高
温高圧下（１６５°Ｃ−５０ｋｇ／ｃ＋ｍ”−６０分間
）でプレスし積層した。この積Ｎ板をプレス機から取り
出したところ、積層板表面に直径１〜２ｃｍの銅箔担体
のふくれが多数見つかった。該積層板を所望の大きさに
切断するとき、銅箔担体が基材から剥がれてしまい次工
程のドリリングをすることが困難となった。このときの
担体剥離強度を測定したところ２ｇ／ｃｍであった。

〔発明の効果〕

上述の構成からなる本発明では、離型層と極薄鋼箔層と
の間に銅−ニッケル合金層を介しているので離型層と極
薄鋼Ｖ３層の接着が均一で適当な強さとなり、このため
安定な担体剥離強度が得られ、しかも胴−ニッケル合金
層は一般に使用されるソフトエツチング液に容易に溶解
されるので、プリント配線板製造上何ら問題を起こさな
い。また、本発明の製法による離型層は薄いクロメート
被膜であるから、積層後剥離したｍ担体体は高純度銅箔
として再利用可能であり、省資源の立場からもメリット
がある。

さらに、本発明の製法によれば、離型層がミストの発生
しない低濃度クロメート浸漬処理によって形成されるた
め作業上安全であり、クロメート液の廃液処理も容易で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る複合箔の断面図、第２図は複合箔
を利用して多層プリント配線板を製造する工程図である
。 １−一銅箔担体、２−離型層、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）粗面を有する銅箔担体の粗面側にクロメート被膜
   の離型層、銅−ニッケル層及び極薄鋼箔層が順次設けら
   れたことを特徴とする複合箔。 （２）極薄銅箔層の外表面が粗面であることを特徴とす
   る請求項（１）に記載の複合箔。（３）極薄銅箔層上に
   表面処理層が設けられたことを特徴とする請求項（１）
   又は（２）に記載の複合箔。 （４）銅箔担体が有する粗面の表面粗さが絶対山−谷間
   の差で１〜１０μｍであり、離型層がクロメート処理に
   よって得られた被膜からなり、銅−ニッケル合金層の組
   成が銅１０〜９０ｗｔ％、残部ニッケルで、厚さが０．
   ０１〜６μｍであり、さらに、極薄銅箔層の厚さが１〜
   ９μｍであることを特徴とする請求項（１）、（２）、
   （３）のいずれかに記載の複合箔。 （５）（ａ）粗面を有する鋼箔担体を準備する工程、（
   ｂ）六価クロムイオンを含みｐＨを２．０〜６．５に保
   ったクロメート浴に、前記銅箔担体を浸漬することによ
   って、該銅箔担体の粗面側に離型層を形成させる工程、
   （ｃ）第二鋼イオン、ニッケルイオン及びクエン酸を含
   み、ｐＨを５．０以上に保った合金メッキ浴に、（ｂ）
   工程で得た粗面側に離型層を形成した銅箔担体を浸漬し
   陰極電解することによって、前記銅箔担体の離型層の表
   面に銅−ニッケル合金層を形成させる工程、そして、（
   ｄ）電気メッキ浴に、（ｃ）工程で得た離型層の表面に
   銅−ニッケル合金層を形成した銅箔担体を浸漬すること
   によって、前記銅箔担体の銅−ニッケル合金層の表面に
   極薄鋼箔層を電析させる工程を含むことを特徴とする複
   合箔の製法。 （６）（ａ）粗面を有し、その粗面の表面粗さが絶対山
   −谷間の差で１〜１０μｍであり、その厚さが１８〜１
   ００μｍの銅箔担体を準備する工程、（ｂ）酸化クロム
   、重クロム酸カリウム及び重クロム酸ナトリウムから選
   ばれた一種又は二種以上のクロム酸塩を六価クロムイオ
   ンとして０．１ｇ／ｌ以上含み、ｐＨを２．０〜６．５
   に保ったクロメート浴に、前記銅箔担体を浸漬すること
   よって、該銅箔担体の粗面側に離型層を形成させる工程
   、（ｃ）硫酸銅（五水塩）０．０４〜０．１２モル／ｌ
   、硫酸ニッケル（六水塩）０．０７〜０．２４モル／ｌ
   及びクエン酸０．３〜０．５モル／ｌを含みｐＨを５．
   ０以上に保った合金メッキ浴に、（ｂ）工程で得た粗面
   側に離型層を形成した鋼箔担体を浸漬し、陰極電解する
   ことによって、前記銅箔担体の離型層の表面に厚さ０．
   ０１〜６．０μｍの銅−ニッケル合金層を形成させる工
   程、そして（ｄ）電気銅メッキ浴に、（ｃ）工程で得た
   離型層の表面に銅−ニッケル合金層を形成した銅箔担体
   を浸漬することによって、前記銅箔担体の銅−ニッケル
   合金層の表面に厚さ１〜９μｍの極薄銅箔層を電析させ
   る工程を含むことを特徴とする請求項（５）記載の複合
   箔の製法。