CN113478237A - 一种高弯折性能压延铜箔及成套制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种高弯折性能压延铜箔及成套制造设备，属于铜箔制造技术领域。它解决了现有的压延铜箔生产工艺复杂且获得成品的性能有待优化的问题。本高弯折性能压延铜箔，包括铜箔本体，其特征在于，铜箔本体的厚度为0.05mm～0.15mm，表面粗糙度Rz值为0.1～0.3μm，抗剥离强度＞1.25N/mm2，抗拉强度＞220N/mm2。与现有技术相比，本高弯折性能压延铜箔的生产工艺简洁，获得的产品性能优良，且采用的设备能克服各种存在的问题。

Description

一种高弯折性能压延铜箔及成套制造设备
技术领域
本发明属于铜箔制造技术领域，涉及一种高弯折性能压延铜 箔及成套制造设备。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层 薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘 层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔在生产过程中，工艺的差别也会对其性能造成差异，按 生产方法可分压延和电解两种制作工艺。压延铜箔属于片状结晶 组织结构，致密度较高，所以具有优异的延伸率、耐弯曲、高温 重结晶和表面均一的平滑性等性能，但是压延铜箔加工工艺复杂， 如果简化加工步骤并能获得较高性能的铜箔，一直是铜箔领域的 技术优化方向。
发明内容
本发明的目的是针对现有的压延铜箔生产工艺复杂且获得成 品的性能有待优化的问题，而提出的一种高弯折性能压延铜箔及 成套制造设备。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种高弯折性能压延铜箔，包括铜箔本体，其特征在于，铜 箔本体的厚度为0.05mm～0.15mm，表面粗糙度Rz值为0.1～0.3 μm，抗剥离强度＞1.25N/mm2，抗拉强度＞220N/mm2，并由以下 以下工艺方法制成：
步骤1：将铜熔铸方坯送入第一轧机进行热轧，并通过热轧 开坯铣面，轧至粗轧坯；
步骤2：对粗轧坯进行切边处理，然后进行退火，淬火清洗 送入第二轧机，轧至细轧坯；
步骤3：细轧坯二次退火，然后二次退火并清洗，收卷后获 得双面光滑铜箔；
步骤4：通过开卷设备对铜箔带进行开卷定位，然后通过裁 切设备将铜箔带的边缘多余部分裁剪；
步骤5：通过浓度为300g/L的稀硫酸对铜箔的表面进行酸洗 作业；
步骤6：对铜箔的表面进行打磨粗化以及固化处理：
步骤7：通过微浊处理设备对铜箔的双侧光面进行浊化处理， 蚀刻掉其表面上的一些铜，使其产生凹凸不平的形状，从而增加 铜箔处理面的比表面积，该微浊处理设备所用到的微浊液由浓度 为100g/L的双氧水、浓度为50g/L盐酸、浓度为300g/L硫酸在 50～55℃的温度环境下混合得到；
步骤8：以电镀形式对铜箔依次完成镀镍、镀锌、镀铬的工 艺，其中：镀镍过程中镍离子的浓度为4.0g/L，pH为10，电镀 液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；镀锌过程中锌离子的浓 度为4.0g/L，pH为10，电镀液的温度为35℃，电流密度为 1.5A/dm2；镀铬过程中铬离子的浓度为2.0g/L，pH为10，电镀 液的温度为35℃，电流密度为2.0A/dm2；
步骤9：将铜箔放入烘烤炉内进行烘烤10分钟，烘烤过程中 前5分钟烘烤炉内的温度控制在500℃，后5分钟烘烤炉内的温 度控制在300℃。
在上述的一种高弯折性能压延铜箔中，步骤2和步骤3中所 述退火的温度为500℃～600℃，升温时间为3～4h，保温时间为 4～5h；所述二次退火的退火温度为300℃～400℃，升温时间为 2～3h，保温时间为4～6h。
在上述的一种高弯折性能压延铜箔中，步骤1中所述热轧的 轧制力为460N～470N，轧制速度为850m/min，铜箔的入侧厚度为 0.1500mm，出侧厚度为0.0600mm，弯辊力为3Mpa。
一种高弯折性能压延铜箔的成套制造设备，其特征在于，包 括依次呈流水线排布的：压扎设备、铣面设备、清洗设备、退火 设备、开卷设备、裁切设备、酸洗设备、粗化与固化设备、微浊 处理设备、电镀设备、烘烤设备；其中：压扎设备、铣面设备、 清洗设备、退火设备用于成型铜箔原料，开卷设备、裁切设备、 酸洗设备、粗化与固化设备、微浊处理设备、电镀设备、烘烤设 备用于对铜箔原料进行后续处理以得到成品铜箔。
在上述的一种高弯折性能压延铜箔的成套制造设备中，所述 的开卷设备包括卷绕辊以及固定设置的左支架、右支架、抬高驱 动元件；
卷绕辊的两端固定设有架轴，架轴的端部设有架盘，架盘外 端面中心开设有对接槽，架盘的外圈尺寸大于架轴；
抬高驱动元件向外设有一可升降杆，可升降杆的端部设有支 撑座，支撑座上的横向两端分别设有支撑件，支撑件的上方开设 有用于支撑卷绕辊的半圆形支撑口；
左支架上开设有用于架轴放入的缺口，缺口的中心开设有一 圈用于使架盘塞入的弧形环槽；
左支架上还固定设有左横板，左横板上设有左横向滑轨，左 横向滑轨上滑动设有从动块，左横板上还设有用于驱动从动块进 行滑动的从动驱动元件，从动块朝向缺口的一端转动设有左托轴， 左托轴的端部设有用于与对接槽完成对接固定的对接体；
右支架上固定设有右横板，右横板上设有右横向滑轨，右横 向滑轨上滑动设有主动块，右横板上还设有用于驱动从动块进行 滑动的主动驱动元件，主动块上固定设有一主轴电机，主轴电机 输出轴为右托轴，右托轴的端部也设有对接体，左托轴和右托轴 同线；
左支架上还固定设有高度限位板，支撑座上固定设有高度拨 板，高度拨板被高度限位板阻挡时半圆形支撑口的中心点位于左 托轴、右托轴所在的直线上；
对接体包括对接盘和中心对称固定设置在对接盘四周的四个 对接杆，对接槽包括与对接盘形状一致的盘形槽和与四个对接杆 形状一致的杆形槽。
在上述的一种高弯折性能压延铜箔的成套制造设备中，所述 的微浊处理设备包括通过支架固定设置的以下部件：储液箱、循 环泵、过滤器、两个分流器、正向喷淋器、反向喷淋器、辊筒组 件、辊动驱动元件、排液驱动装置；
微浊液储存在储液箱内，经过循环泵抽液先经过过滤器的过 滤然后从两个分流器分别引出到正向喷淋器和反向喷淋器内，并 朝向输送辊组内喷出；
辊筒组件包括两个对称设置的侧架体和转动设置在两侧架体 之间的三个输送辊，辊动驱动元件固定在侧架体上并用于驱动其 中一个或多个输送辊转动，三个输送辊分为两个上辊体和一个下 辊体，两个上辊体处于同一高度水平面上，下辊体处于两个上辊体的中间下方，下辊体同时处于储液箱的上方，铜箔带经过三个 输送辊时呈现“V”形；
正向喷淋器与反向喷淋器分别从铜箔带的正面和反面喷洒微 浊液；
下辊体内部具有空腔，空腔的轴向截面呈圆形，下辊体的周 圈外壁开设有若干能够使微浊液流入空腔的缝隙，下辊体的两端 设有用于使空腔内的微浊液排出的排口，下辊体的空腔侧壁上还 轴向设有滑轨，空腔内通过该滑轨滑动设有能够将空腔内的微浊 液从两侧排口刮出的刮板；
排液驱动装置包括活动件、排液驱动元件、固定设置在支架 上的底架板、垂直固定设置在底架板上并相互错开的以下元件， 分别为：竖架板、引导板、第一限位板、第二限位板；
第一限位板上开设有腰孔形限位槽，第二限位板上固定设有 腰孔形限位块，腰孔形限位槽的尺寸大于腰孔形限位块的尺寸且 腰孔形限位块从侧向延伸至腰孔形限位槽内，使两者之间形成腰 孔形限位环槽，腰孔形限位块的外周圈还开设有一圈轴向限位环槽；
竖架板上转动设有两个驱动轴且这两个驱动轴到底架板的垂 直距离一致，排液驱动元件对其中一个驱动轴输入转动动力，两 个驱动轴的同向端部均设有驱动轮，两个驱动轮上紧绷套设有驱 动带，驱动带呈腰孔形，驱动带的外圈设有外齿；
引导板的上开设有腰孔形引导槽，腰孔形引导槽的内壁上设 有内齿，腰孔形引导槽的尺寸大于驱动带的尺寸且驱动带位于腰 孔形引导槽内，腰孔形引导槽与驱动带之间形成腰孔形引导环槽；
活动件包括活动轴，活动轴的一端固定设有磁性体、另一端 固定设有限位盘、中间端还固定套设有齿轮，活动轴活动设置在 腰孔形限位环槽内，限位盘处于轴向限位环槽内，齿轮位于腰孔 形引导环槽内并分别于内齿、外齿啮合；
刮板采用吸磁材质制成，磁性体随着活动轴移动后，刮板会 在磁性吸附作用下随之移动使两者处于最相近位置，且磁性体的 活动过程覆盖了刮板的活动范围；
排液驱动元件与辊动驱动元件之间通过伞状尺寸组件实现动 力桥接，辊动驱动元件能将动力源传递给排液驱动元件。
与现有技术相比，本高弯折性能压延铜箔的生产工艺简洁， 获得的产品性能优良，且采用的设备能克服各种存在的问题。
附图说明
图1是微浊处理设备在隐藏辊动驱动元件、排液驱动装置后 的结构示意图；
图2是微浊处理设备在隐藏辊动驱动元件、排液驱动装置、 分流器、喷淋器后的结构示意图；
图3是下辊体被截去部分后与排液驱动装置相互位置关系的 上侧视角结构原理图；
图4是下辊体被截去部分后与排液驱动装置相互位置关系的 侧向视角结构原理图；
图5是开卷设备的结构示意图；
图6是本铜箔的生产工艺过程流程图；
图中，1、储液箱；2、循环泵；3、过滤器；4、分流器；5、 正向喷淋器；6、反向喷淋器；7、辊筒组件；8、下辊体；9、空 腔；10、排口；11、滑轨；12、刮板；13、底架板；14、竖架板； 15、引导板；16、第一限位板；17、第二限位板；18、腰孔形限 位环槽；19、轴向限位环槽；20、驱动轴；21、驱动轮；22、驱 动带；23、腰孔形引导环槽；24、活动轴；25、磁性体；26、限 位盘；27、齿轮；28、卷绕辊；29、左支架；30、右支架；31、 抬高驱动元件；32、架盘；33、对接槽；34、可升降杆；35、支 撑座；36、支撑件；37、半圆形支撑口；38、缺口；39、弧形环 槽；40、从动块；41、从动驱动元件；42、左托轴；43、对接体； 44、主动块；45、主动驱动元件；46、右托轴；47、主轴电机； 48、高度限位板；49、高度拨板。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方 案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
本高弯折性能压延铜箔包括铜箔本体，其特征在于，铜箔本 体的厚度为0.05mm～0.15mm，表面粗糙度Rz值为0.1～0.3μm， 抗剥离强度＞1.25N/mm2，抗拉强度＞220N/mm2，并由以下以下 工艺方法制成：
步骤1：将铜熔铸方坯送入第一轧机进行热轧，并通过热轧 开坯铣面，轧至粗轧坯；
步骤2：对粗轧坯进行切边处理，然后进行退火，淬火清洗 送入第二轧机，轧至细轧坯；
步骤3：细轧坯二次退火，然后二次退火并清洗，收卷后获 得双面光滑铜箔；
步骤4：通过开卷设备对铜箔带进行开卷定位，然后通过裁 切设备将铜箔带的边缘多余部分裁剪；
步骤5：通过浓度为300g/L的稀硫酸对铜箔的表面进行酸洗 作业；
步骤6：对铜箔的表面进行打磨粗化以及固化处理：
步骤7：通过微浊处理设备对铜箔的双侧光面进行浊化处理， 蚀刻掉其表面上的一些铜，使其产生凹凸不平的形状，从而增加 铜箔处理面的比表面积，该微浊处理设备所用到的微浊液由浓度 为100g/L的双氧水、浓度为50g/L盐酸、浓度为300g/L硫酸在 50～55℃的温度环境下混合得到；
步骤8：以电镀形式对铜箔依次完成镀镍、镀锌、镀铬的工 艺，其中：镀镍过程中镍离子的浓度为4.0g/L，pH为10，电镀 液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；镀锌过程中锌离子的浓 度为4.0g/L，pH为10，电镀液的温度为35℃，电流密度为 1.5A/dm2；镀铬过程中铬离子的浓度为2.0g/L，pH为10，电镀 液的温度为35℃，电流密度为2.0A/dm2；
步骤9：将铜箔放入烘烤炉内进行烘烤10分钟，烘烤过程中 前5分钟烘烤炉内的温度控制在500℃，后5分钟烘烤炉内的温 度控制在300℃。
其中：步骤2和步骤3中所述退火的温度为500℃～600℃， 升温时间为3～4h，保温时间为4～5h；所述二次退火的退火温度 为300℃～400℃，升温时间为2～3h，保温时间为4～6h。
另外：步骤1中所述热轧的轧制力为460N～470N，轧制速度 为850m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0600mm， 弯辊力为3Mpa。
本高弯折性能压延铜箔的成套制造设备包括依次呈流水线排 布的：压扎设备、铣面设备、清洗设备、退火设备、开卷设备、 裁切设备、酸洗设备、粗化与固化设备、微浊处理设备、电镀设 备、烘烤设备；其中：压扎设备、铣面设备、清洗设备、退火设 备用于成型铜箔原料，开卷设备、裁切设备、酸洗设备、粗化与 固化设备、微浊处理设备、电镀设备、烘烤设备用于对铜箔原料 进行后续处理以得到成品铜箔。
因为以上的大部分设备都属常规设备，所以本发明不多加以 阐述，而本发明在设备上主要对开卷设备和微浊处理设备进行了 很大的改进。
首先，申请人发现，在生产双光面铜箔时，微浊液需要分别 对铜箔的正反面进行喷淋，而铜箔在这道工序中需要辊筒来进行 运输。在喷淋过程中，以铜箔带作为分界面：相对于辊筒背处分 界面一侧的微浊液会自流到最下方滴落；而与辊筒同处于分界面 一侧的微浊液却会堆积在铜箔与辊筒所形成的“V”形夹角最低处， 倘若不及时排除，那么这一面的铜箔经过此处时会被大量的微浊 液过度浊化，影响加工的品质。
对此，本发明提供的微浊处理设备经过了如下设计：
如图1和图2所示，微浊处理设备包括通过支架固定设置的 以下部件：储液箱1、循环泵2、过滤器3、两个分流器4、正向 喷淋器5、反向喷淋器6、辊筒组件7、辊动驱动元件、排液驱动 装置；
微浊液储存在储液箱1内，经过循环泵2抽液先经过过滤器 3的过滤然后从两个分流器4分别引出到正向喷淋器5和反向喷 淋器6内，并朝向输送辊组内喷出；
辊筒组件7包括两个对称设置的侧架体和转动设置在两侧架 体之间的三个输送辊，辊动驱动元件固定在侧架体上并用于驱动 其中一个或多个输送辊转动，三个输送辊分为两个上辊体和一个 下辊体8，两个上辊体处于同一高度水平面上，下辊体8处于两 个上辊体的中间下方，下辊体8同时处于储液箱1的上方，铜箔 带经过三个输送辊时呈现“V”形；
正向喷淋器5与反向喷淋器6分别从铜箔带的正面和反面喷 洒微浊液。
因为双光面铜箔的两面都需要喷洒微浊液，所以本设计采用 了正向喷淋器5与反向喷淋器6分别对经过输送辊的铜箔带正反 两面进行喷洒，而从图1就可直观看出：从铜箔带内侧喷入的微 浊液与外侧喷入的不同，外侧是会直接流到下方储液箱1内的， 所以并不会产生很大的影响，而内侧喷入的微浊液因为被铜箔带 本身以及下辊体8的阻挡，所以这部分液体只能从辊体的两侧缓 慢排出，这对微浊这道工艺来说会产生一定量的影响，所以对此 本设计的目的是就是为了让这部分液体以更快的效率从两侧排 出，因此引入了以下设计方案：
如图4所示，下辊体8内部具有空腔9，空腔9的轴向截面 呈圆形，下辊体8的周圈外壁开设有若干能够使微浊液流入空腔 9的缝隙，下辊体8的两端设有用于使空腔9内的微浊液排出的 排口10，下辊体8的空腔9侧壁上还轴向设有滑轨11，空腔9 内通过该滑轨滑动设有能够将空腔9内的微浊液从两侧排口10 刮出的刮板12；而排液驱动装置用于驱动刮板12均匀地在空腔9 内来回活动。
如上技术手段，首先，将下辊体8的内部设置成具有空腔9 的形式，且其周圈外壁有具有微浊液流入空腔9的缝隙，所以这 时候微浊液就会先流到空腔9中，然后在空腔9内设计一个刮板 12，来回刮动过程中就会将微浊液以很快的速度从两侧排口10 处排出。
但是，如何驱动刮板12的来回运动又形成了一个难题，倘若 将驱动刮板12运动的机构设置在空腔9内，那么因为空间的局限 性会非常难以实现，而且驱动刮板12运动的机构还需要动力来 源，一般动力来源都得配备电线来将电能输入，但又由于下辊体 8本身是时刻在进行转动的，所以又没办法引用电线，所以，申 请人经过探究后，认为驱动刮板12运动的机构应该设计在下辊体 8的外侧，然后又构思到隔空的运动传输，采用磁铁的形式是一 个非常好的选择，所以，经过探讨设计出了以下结构：
如图3和图4所示，排液驱动装置包括活动件、排液驱动元 件、固定设置在支架上的底架板13、垂直固定设置在底架板13 上并相互错开的以下元件，分别为：竖架板14、引导板15、第一 限位板16、第二限位板17；
第一限位板16上开设有腰孔形限位槽，第二限位板17上固 定设有腰孔形限位块，腰孔形限位槽的尺寸大于腰孔形限位块的 尺寸且腰孔形限位块从侧向延伸至腰孔形限位槽内，使两者之间 形成腰孔形限位环槽18，腰孔形限位块的外周圈还开设有一圈轴 向限位环槽19；
竖架板14上转动设有两个驱动轴20且这两个驱动轴20到底 架板13的垂直距离一致，排液驱动元件对其中一个驱动轴20输 入转动动力，两个驱动轴20的同向端部均设有驱动轮21，两个 驱动轮21上紧绷套设有驱动带22，驱动带22呈腰孔形，驱动带 22的外圈设有外齿；
引导板15的上开设有腰孔形引导槽，腰孔形引导槽的内壁上 设有内齿，腰孔形引导槽的尺寸大于驱动带22的尺寸且驱动带 22位于腰孔形引导槽内，腰孔形引导槽与驱动带22之间形成腰 孔形引导环槽23；
活动件包括活动轴24，活动轴24的一端固定设有磁性体25、 另一端固定设有限位盘26、中间端还固定套设有齿轮27，活动轴 24活动设置在腰孔形限位环槽18内，限位盘26处于轴向限位环 槽19内，齿轮27位于腰孔形引导环槽23内并分别于内齿、外齿 啮合；
刮板12采用吸磁材质制成，磁性体25随着活动轴24移动后， 刮板12会在磁性吸附作用下随之移动使两者处于最相近位置，且 磁性体25的活动过程覆盖了刮板12的活动范围。
排液驱动装置的运作原理如下：首先，排液驱动元件对驱动 轴20输入转动动力，驱动轴20转动后，经过驱动轮21的转化， 驱动带22就会开始活动，在外齿的带动作用下，齿轮27就会一 边自转一边在腰孔形引导环槽23内公转，这个运动过程类似于机 械学中的行星轮结构，本发明的目就是为了以齿轮27的公转来实 现活动件的运动，活动件运动的过程中，磁性体25也就会进行位 置改变，进而带动刮板12在下辊体8的空腔9内活动，将空腔9内的微浊液刮除。
腰孔形引导环槽23和腰孔形限位环槽18的设计机理基于两 点成线的原理，当活动件有两个点分别处于腰孔形引导环槽23 和腰孔形限位环槽18内时，活动件就会相对稳定，它会在两者的 限位作用下相互克服运动过程中产生的扭矩。可以把活动件本身 就想象成一根线段，倘若只是单纯的一点(齿轮27所在的那一点) 确定，而另一点是没办法确定，那么这条直线是存在不确定性的， 当两点都明确处于某两个位置后，活动件的运动过程的各个阶段 也就完全是确定性的了。
而为了防止活动件的轴向方向上脱离，腰孔形限位块的轴向 限位环槽19关键就体现了出来，因为活动件尾端的限位盘26处 于该轴向限位环槽19内，所以活动件就不会脱离。
另外，排液驱动元件与辊动驱动元件之间还通过伞状尺寸组 件实现动力桥接，辊动驱动元件能将动力源传递给排液驱动元件， 而辊动驱动元件采用普通的电机和变速器即可。这样，辊动驱动 元件的动能提供可以省下一个驱动电机，直接通过辊动驱动元件 来变向地提供其动力即可。
磁性体25其实只要在一定范围内来回活动即可，除了本发明 提供的结构外，采用例如简单的曲柄滑块机构、丝杆机构也均能 实现目的，但是曲柄滑块机构必然会需要多设计引入一个气缸， 而丝杆机构为了实现磁性体25的来回活动有需要引入可以进行 正转和反转功能并具有控制程序的伺服电机，这些技术方案都没 办法直接通过辊动驱动元件来直接获取驱动能源，所以本发明经 过多方面设计后，才提供了这种排液驱动装置。
其次，申请人还发现，铜箔带在绕卷过程中，开卷装置所应 用的收卷轴与基座的相互安装过程繁杂，且不具有较高的的稳定 性，有待改进，针对该问题，申请人还对开卷装置进行了设计改 进:
如图5所示，开卷装置包括卷绕辊28以及固定设置的左支架 29、右支架30、抬高驱动元件31；
其中：
卷绕辊28的两端固定设有架轴，架轴的端部设有架盘32， 架盘32外端面中心开设有对接槽33，架盘32的外圈尺寸大于架 轴；
抬高驱动元件向外设有一可升降杆34，可升降杆34的端部 设有支撑座35，支撑座35上的横向两端分别设有支撑件36，支 撑件36的上方开设有用于支撑卷绕辊28的半圆形支撑口37；
左支架29上开设有用于架轴放入的缺口38，缺口38的中心 开设有一圈用于使架盘32塞入的弧形环槽39；左支架29上还固 定设有左横板，左横板上设有左横向滑轨，左横向滑轨上滑动设 有从动块40，左横板上还设有用于驱动从动块进行滑动的从动驱 动元件41，从动块朝向缺口38的一端转动设有左托轴42，左托 轴42的端部设有用于与对接槽33完成对接固定的对接体43；
右支架30上固定设有右横板，右横板上设有右横向滑轨，右 横向滑轨上滑动设有主动块44，右横板上还设有用于驱动从动块 进行滑动的主动驱动元件45，主动块44上固定设有一主轴电机 47，主轴电机47输出轴为右托轴46，右托轴46的端部也设有对 接体43，左托轴42和右托轴46同线；
左支架29上还固定设有高度限位板48，支撑座35上固定设 有高度拨板49，高度拨板49被高度限位板48阻挡时半圆形支撑 口37的中心点位于左托轴42、右托轴46所在的直线上；
对接体43包括对接盘和中心对称固定设置在对接盘四周的 四个对接杆，对接槽33包括与对接盘形状一致的盘形槽和与四个 对接杆形状一致的杆形槽。
安装卷绕辊28过程之前，需要先通过从动驱动元件41和主 动驱动元件45(这两个驱动元件要么采用可控气缸，要么采用手 工的推杆也行，目的是为了使从动块和主动块44滑动)，将在左 托轴42和右托轴46进行退位，然后再启动抬高驱动元件，让支 撑座35上移，直到高度拨板49触碰到高度限位板48后证明支撑 座35已经达到了合适位置，然后放上卷绕辊28，卷绕辊28卡在 两个半圆形支撑口37内被两个支撑件36支撑着，同时卷绕轴左 侧的架盘32插入到弧形环槽39内完成限位，然后先启动从动驱 动元件41，使左托轴42上的对接体43插入到卷绕辊28左侧架 盘32的对接槽33内(当然为了使对接体43和对接槽33完全对 应上需要人们手工调整左托轴42的角度，使对接体43和对接槽 33侧向对齐)，接着再启动主动驱动元件45，使右托轴46上的对 接体43插入到卷绕辊28右侧架盘32的对接槽33内，之后通过 抬高驱动元件将支撑座35下移归位防止阻碍影响铜箔的绕卷工 作。
至此，卷绕辊28两侧架盘32分别被左托轴42和右托轴46 压紧，且两侧的对接槽33均与对接体43完成了配合，那么此时 再启动主轴电机47，右托轴46进行转动，卷绕辊28就会随之转 动进行绕卷的作业。
应该理解，在本发明的权利要求书、说明书中，所有“包 括……”均应理解为开放式的含义，也就是其含义等同于“至少 含有……”，而不应理解为封闭式的含义，即其含义不应该理解为 “仅包含……”。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说 明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例 做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离 本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (6)

1.一种高弯折性能压延铜箔，包括铜箔本体，其特征在于，铜箔本体的厚度为0.05mm～0.15mm，表面粗糙度Rz值为0.1～0.3μm，抗剥离强度＞1.25N/mm2，抗拉强度＞220N/mm2，并由以下以下工艺方法制成：
步骤1：将铜熔铸方坯送入第一轧机进行热轧，并通过热轧开坯铣面，轧至粗轧坯；
步骤2：对粗轧坯进行切边处理，然后进行退火，淬火清洗送入第二轧机，轧至细轧坯；
步骤3：细轧坯二次退火，然后二次退火并清洗，收卷后获得双面光滑铜箔；
步骤4：通过开卷设备对铜箔带进行开卷定位，然后通过裁切设备将铜箔带的边缘多余部分裁剪；
步骤5：通过浓度为300g/L的稀硫酸对铜箔的表面进行酸洗作业；
步骤6：对铜箔的表面进行打磨粗化以及固化处理：
步骤7：通过微浊处理设备对铜箔的双侧光面进行浊化处理，蚀刻掉其表面上的一些铜，使其产生凹凸不平的形状，从而增加铜箔处理面的比表面积，该微浊处理设备所用到的微浊液由浓度为100g/L的双氧水、浓度为50g/L盐酸、浓度为300g/L硫酸在50～55℃的温度环境下混合得到；
步骤8：以电镀形式对铜箔依次完成镀镍、镀锌、镀铬的工艺，其中：镀镍过程中镍离子的浓度为4.0g/L，pH为10，电镀液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；镀锌过程中锌离子的浓度为4.0g/L，pH为10，电镀液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；镀铬过程中铬离子的浓度为2.0g/L，pH为10，电镀液的温度为35℃，电流密度为2.0A/dm2；
步骤9：将铜箔放入烘烤炉内进行烘烤10分钟，烘烤过程中前5分钟烘烤炉内的温度控制在500℃，后5分钟烘烤炉内的温度控制在300℃。
2.根据权利要求1所述的一种高弯折性能压延铜箔，其特征在于：步骤2和步骤3中所述退火的温度为500℃～600℃，升温时间为3～4h，保温时间为4～5h；所述二次退火的退火温度为300℃～400℃，升温时间为2～3h，保温时间为4～6h。
3.根据权利要求1所述的一种高弯折性能压延铜箔，其特征在于：步骤1中所述热轧的轧制力为460N～470N，轧制速度为850m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0600mm，弯辊力为3Mpa。
4.一种高弯折性能压延铜箔的成套制造设备，其特征在于，包括依次呈流水线排布的：压扎设备、铣面设备、清洗设备、退火设备、开卷设备、裁切设备、酸洗设备、粗化与固化设备、微浊处理设备、电镀设备、烘烤设备；其中：压扎设备、铣面设备、清洗设备、退火设备用于成型铜箔原料，开卷设备、裁切设备、酸洗设备、粗化与固化设备、微浊处理设备、电镀设备、烘烤设备用于对铜箔原料进行后续处理以得到成品铜箔。
5.根据权利要求4所述的一种高弯折性能压延铜箔的制造设备，其特征在于：所述的开卷设备包括卷绕辊(28)以及固定设置的左支架(29)、右支架(30)、抬高驱动元件(31)；
卷绕辊(28)的两端固定设有架轴，架轴的端部设有架盘(32)，架盘(32)外端面中心开设有对接槽(33)，架盘(32)的外圈尺寸大于架轴；
抬高驱动元件(31)向外设有一可升降杆(34)，可升降杆(34)的端部设有支撑座(35)，支撑座(35)上的横向两端分别设有支撑件(36)，支撑件(36)的上方开设有用于支撑卷绕辊(28)的半圆形支撑口(37)；
左支架(29)上开设有用于架轴放入的缺口(38)，缺口(38)的中心开设有一圈用于使架盘(32)塞入的弧形环槽(39)；
左支架(29)上还固定设有左横板，左横板上设有左横向滑轨，左横向滑轨上滑动设有从动块(40)，左横板上还设有用于驱动从动块(40)进行滑动的从动驱动元件(41)，从动块(40)朝向缺口(38)的一端转动设有左托轴(42)，左托轴(42)的端部设有用于与对接槽(33)完成对接固定的对接体(43)；
右支架(30)上固定设有右横板，右横板上设有右横向滑轨，右横向滑轨上滑动设有主动块(44)，右横板上还设有用于驱动从动块(40)进行滑动的主动驱动元件(45)，主动块(44)上固定设有一主轴电机(47)，主轴电机(47)输出轴为右托轴(46)，右托轴(46)的端部也设有对接体(43)，左托轴(42)和右托轴(46)同线；
左支架(29)上还固定设有高度限位板(48)，支撑座(35)上固定设有高度拨板(49)，高度拨板(49)被高度限位板(48)阻挡时半圆形支撑口(37)的中心点位于左托轴(42)、右托轴(46)所在的直线上；
对接体(43)包括对接盘和中心对称固定设置在对接盘四周的四个对接杆，对接槽(33)包括与对接盘形状一致的盘形槽和与四个对接杆形状一致的杆形槽。
6.根据权利要求5所述的一种高弯折性能压延铜箔的制造设备，其特征在于：所述的微浊处理设备包括通过支架固定设置的以下部件：储液箱(1)、循环泵(2)、过滤器(3)、两个分流器(4)、正向喷淋器(5)、反向喷淋器(6)、辊筒组件(7)、辊动驱动元件、排液驱动装置；
微浊液储存在储液箱(1)内，经过循环泵(2)抽液先经过过滤器(3)的过滤然后从两个分流器(4)分别引出到正向喷淋器(5)和反向喷淋器(6)内，并朝向输送辊组内喷出；
辊筒组件(7)包括两个对称设置的侧架体和转动设置在两侧架体之间的三个输送辊，辊动驱动元件固定在侧架体上并用于驱动其中一个或多个输送辊转动，三个输送辊分为两个上辊体和一个下辊体(8)，两个上辊体处于同一高度水平面上，下辊体(8)处于两个上辊体的中间下方，下辊体(8)同时处于储液箱(1)的上方，铜箔带经过三个输送辊时呈现“V”形；
正向喷淋器(5)与反向喷淋器(6)分别从铜箔带的正面和反面喷洒微浊液；
下辊体(8)内部具有空腔(9)，空腔(9)的轴向截面呈圆形，下辊体(8)的周圈外壁开设有若干能够使微浊液流入空腔(9)的缝隙，下辊体(8)的两端设有用于使空腔(9)内的微浊液排出的排口(10)，下辊体(8)的空腔(9)侧壁上还轴向设有滑轨(11)，空腔(9)内通过该滑轨(11)滑动设有能够将空腔(9)内的微浊液从两侧排口(10)刮出的刮板(12)；
所述的排液驱动装置包括活动件、排液驱动元件、固定设置在支架上的底架板(13)、垂直固定设置在底架板(13)上并相互错开的以下元件，分别为：竖架板(14)、引导板(15)、第一限位板(16)、第二限位板(17)；
第一限位板(16)上开设有腰孔形限位槽，第二限位板(17)上固定设有腰孔形限位块，腰孔形限位槽的尺寸大于腰孔形限位块的尺寸且腰孔形限位块从侧向延伸至腰孔形限位槽内，使两者之间形成腰孔形限位环槽(18)，腰孔形限位块的外周圈还开设有一圈轴向限位环槽(19)；
竖架板(14)上转动设有两个驱动轴(20)且这两个驱动轴(20)到底架板(13)的垂直距离一致，排液驱动元件对其中一个驱动轴(20)输入转动动力，两个驱动轴(20)的同向端部均设有驱动轮(21)，两个驱动轮(21)上紧绷套设有驱动带(22)，驱动带(22)呈腰孔形，驱动带(22)的外圈设有外齿；
引导板(15)的上开设有腰孔形引导槽，腰孔形引导槽的内壁上设有内齿，腰孔形引导槽的尺寸大于驱动带(22)的尺寸且驱动带(22)位于腰孔形引导槽内，腰孔形引导槽与驱动带(22)之间形成腰孔形引导环槽(23)；
活动件包括活动轴(24)，活动轴(24)的一端固定设有磁性体(25)、另一端固定设有限位盘(26)、中间端还固定套设有齿轮(27)，活动轴(24)活动设置在腰孔形限位环槽(18)内，限位盘(26)处于轴向限位环槽(19)内，齿轮(27)位于腰孔形引导环槽(23)内并分别于内齿、外齿啮合；
刮板(12)采用吸磁材质制成，磁性体(25)随着活动轴(24)移动后，刮板(12)会在磁性吸附作用下随之移动使两者处于最相近位置，且磁性体(25)的活动过程覆盖了刮板(12)的活动范围；
排液驱动元件与辊动驱动元件之间通过伞状尺寸组件实现动力桥接，辊动驱动元件能将动力源传递给排液驱动元件。
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