CN102933752B - 滚筒用镀敷方法及装置 - Google Patents

Abstract

提供一种滚筒用镀敷方法及装置，在滚筒的镀敷技术中能够形成厚度均匀的镀敷层，此外，可以与基于分割不溶性电极的镀敷技术组合，此时，能够有效防止在滚筒端部的电流集中，不管滚筒的大小如何，能够在不产生疹块或坑等缺陷的情况下遍及滚筒的全长实施更均匀的厚度的镀敷。作为不溶性电极将其构成为具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

Description

滚筒用镀敷方法及装置

技术领域

本发明涉及一种用于对长条状的滚筒、例如凹版印刷中使用的中空圆筒状的凹印滚筒(也称为制版辊)的外周表面实施采用不溶性电极作为版面形成用的版材的镀敷、例如镀铜或镀铬的滚筒用镀敷方法及装置，尤其涉及一种使用使不溶性电极的下部部分向内弯曲的不溶性电极而能够调整该滚筒的外周表面的镀层的厚度的滚筒用镀敷方法及装置。

背景技术

在凹版印刷中，对凹印滚筒形成与制版信息对应的微小的凹部(单元)而制作版面，在该单元填充墨液并转印在被印刷物上。一般的凹印滚筒以圆筒状的铁芯或铝芯(中空辊)为基材，在该基材的外周表面上形成衬底层、剥离层等多个层，在其上形成版面形成用的镀铜层(版材)。而且在该镀铜层上通过激光曝光装置形成与制版信息对应的单元，之后实施用于增加凹印滚筒的耐刷力的镀铬等，完成制版(版面的制作)。

目前，作为用于对凹印滚筒的外周表面实施镀铜的方法及装置，广泛公知的是使用含磷铜球作为可溶性阳极，其是用一对辊夹盘将凹印滚筒的长边方向两端把持成可旋转且可通电，并收容在贮存有镀敷液的镀敷槽中，在使凹印滚筒旋转的同时，在镀敷液中的含磷铜球(可溶性阳极)和凹印滚筒(阴极)之间流通电流密度10～15A/dm²左右的电流，由此，在作为阴极的凹印滚筒的外周表面析出铜，从而进行镀铜(例如，参照专利文献1及2)。

但是，一般在凹印滚筒用镀铜方法及装置中使用的含磷铜球含有磷：350～700ppm、氧：2～5ppm，其余为铜及杂质，由于不可避免地含有杂质，所以在镀敷处理中产生阳极淤渣，这是在凹印滚筒的外周表面产生疹块(微小突起)或坑(小孔)等缺陷的原因。在半导体制造用等中虽然也有高纯度的含磷铜球，但由于价格高，所以作为凹印滚筒用时因成本方面而不被采用。另外，为了防止镀铜液中的含磷铜球的溶解量变得过多而使得铜离子浓度变高，从而无法进行适当的镀敷处理的情况发生，还需要定期地抽出镀敷液并稀释，调整为适当的铜离子浓度、或处理废液。进而，由于电流在凹印滚筒的两端部附近集中，所以与直体部相比，两端部附近的周面被更厚地镀敷，另外还需要通过事后抛光等来对镀敷厚度实施均匀化的处理。

另一方面，除了采用含磷铜球作为可溶性阳极的方法以外，还公知采用不溶性阳极的镀铜方法，作为基于此的凹印滚筒用镀铜方法及装置，有如下技术：使用例如在钛板的表面涂敷有氧化铱等的构件作为不溶性阳极，准备镀敷槽和铜的溶解槽，在溶解槽溶解镀铜材料(例如氧化铜或碳酸铜等)，并将其供给向镀敷槽中的镀敷液，在不溶性阳极与形成阴极的凹印滚筒之间通电，实施镀铜(例如，参照专利文献3)。

根据上述方法及装置，由于不产生阳极淤渣，因此不会产生疹块或坑等缺陷，但是，凹印滚筒两端部附近的周面被较厚地镀敷这一缺点依然存在。因此，为了消除该缺点，本申请人提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置：在镀敷槽内，将位于凹印滚筒下方的不溶性阳极构成为升降自如，对应于各种大小的凹印滚筒，使不溶性阳极以成为5mm～30mm的间隙的方式接近凹印滚筒的下表面，由此，在凹印滚筒的两端部附近不产生电流集中，可以遍及凹印滚筒的全长实施大致均匀的厚度的镀敷，且还可以自动调节镀敷液的铜浓度及硫酸浓度(参照专利文献4)。

另外，进而在上述提案中，鉴于如下情况：其一，由于将不溶性阳极直接设置在镀敷液中，所以光泽剂或防焦剂等添加剂的消耗量显著增多；其二，为了防焦，由于电流密度为15～20A/dm²左右，电压为10～15V左右，所以镀敷处理需要长时间，花费电力供给成本；其三，镀敷厚度的均匀化不充分；其四，由于不溶性阳极位于凹印滚筒下方，所以视认性差，操作性也差等，本申请人已经提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置，将中空圆筒状的凹印滚筒在其长边方向两端把持，并收容在充满镀铜液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时通电使其成为阴极，并且使在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在凹印滚筒的两侧方且被通电而成为阳极的不溶性阳极而成的一对长条箱状的阳极室隔开规定间隔接近于该凹印滚筒的两侧面，从而在凹印滚筒的外周表面实施镀铜(专利文献5)。

根据上述提案，能够提供一种不管凹印滚筒大小如何，不会产生疹块或坑等缺陷，能够遍及凹印滚筒的全长实施比现有技术更均匀的厚度的镀铜，且能够实现镀铜液的自动的浓度管理，并且可以减少添加剂的消耗量，能够在短时间实施镀敷处理，可以降低电力供给成本，视认性好、处理容易的凹印滚筒用镀铜方法及装置，但是，从遍及凹印滚筒300的全长的镀铜的厚度的均匀性这一观点出发，不一定很充分，在凹印滚筒300的两端部附近(尤其离端部50mm～200mm左右的部分)，由于电流集中，所以与直体部相比，两端部附近的周面被较厚地镀敷，形成150μm左右厚的镀敷层这一现象依然未充分解决。

本申请人进一步继续锐意研究，提出一种滚筒用镀敷方法及装置，通过分割不溶性电极，调节各分割电极的电位，从而得到可以有效防止滚筒端部的电流集中这一划时代的新见解，不管滚筒大小如何不会产生疹块或坑等缺陷，能够遍及滚筒全长实施更均匀的厚度的镀铜，且能够实现镀铜液的自动的浓度管理，并且减少添加剂的消耗量，可以在短时间实施镀敷处理，降低电力供给成本，视认性好，处理容易，另外还提供一种滚筒用镀敷方法及装置，其能够大幅度地抑制滚筒的两端部附近与直体部相比被更厚镀敷的情况，不需要或简化事后使镀敷厚度均匀化的抛光等处理(专利文献6)。

上述的滚筒用镀敷方法，将长条状的滚筒在其长边方向两端把持，并收容于充满镀敷液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时通电以成为阴极，并且使在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在滚筒的两侧方且可进行规定的通电的不溶性电极而成的一对长条箱状的电极室隔开规定间隔接近该滚筒的两侧面，对该滚筒的外周表面实施镀敷，其中，将所述不溶性电极分割为许多分割电极，并且将与所述滚筒的长边方向的至少两端部附近对应的所述不溶性电极部分分别分割为至少三个分割电极群，各分割电极群具有一个以上的分割电极，控制该分割电极群的电位，调整该滚筒的两端部外周表面的镀敷层的厚度(专利文献6、权利要求1)。

另外，上述的滚筒用镀敷装置具备：充满镀敷液的镀敷槽；将长条状的滚筒以可旋转且可通电的方式把持长边方向两端并收容在该镀敷槽中的夹盘机构；在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在滚筒的两侧方且可进行规定的通电的不溶性电极而成的一对长条箱状的电极室，使该电极室隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，对该滚筒的外周表面实施镀敷，其中，将所述不溶性电极分割为许多分割电极，并且将与所述滚筒的长边方向的至少两端部附近对应的所述不溶性电极部分分别分割为至少三个分割电极群，各分割电极群具有一个以上的分割电极，控制该分割电极群的电位以调整该滚筒的两端部外周表面的镀敷层的厚度(专利文献6、权利要求10)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭57-36995号公报

专利文献2：日本特开平11-61488号公报

专利文献3：日本特开2005-29876号公报

专利文献4：日本特开2005-133139号公报

专利文献5：WO2006-126518号公报

专利文献6：日本特开2007-224321号公报

根据上述提案的滚筒用镀敷方法及装置，确实大幅度地抑制滚筒的两端部附近与直体部相比被更厚镀敷的情况，可以不需要或简化事后使镀敷厚度均匀化的抛光等处理，但是，从使镀敷层的厚度均匀化的观点说，仍不能称为完美。本申请人继续追求在滚筒的镀敷技术中能够形成厚度均匀的镀敷层的技术，得到如下技术见解：在滚筒的镀敷中能够进一步实现镀敷层的厚度的均匀化，从而到达本发明。

发明内容

本发明在滚筒的镀敷技术中能够形成厚度均匀的镀敷层，此外能够有效防止滚筒端部的电流集中，不管滚筒的大小如何，能够在不产生疹块或坑等缺陷的情况下遍及滚筒的全长实施更均匀的厚度的镀敷。

本发明的滚筒用镀敷方法，其将长条状的滚筒在其长边方向两端把持，并收容在充满镀敷液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时进行通电以成为阴极，并且使在该镀敷槽内垂设于该滚筒的两侧面方向且可进行规定的通电的相对的一对不溶性电极隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，从而在该滚筒的外周表面实施镀敷，

其特征在于，

作为所述不溶性电极将其构成为具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

本发明的滚筒用镀敷装置具备：

充满镀敷液的镀敷槽；

夹盘机构，其将长条状的滚筒以可旋转且可通电的方式把持长边方向两端，并将该滚筒收容在该镀敷槽中；以及

相对的一对不溶性电极，其在该镀敷槽内与滚筒的两侧面相对地垂设且可进行规定的通电，

使该一对不溶性电极隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，对该滚筒的外周表面实施镀敷，

其特征在于，

作为所述不溶性电极，其具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

在本发明的滚筒用镀敷方法及装置中，作为所述不溶性电极的下部部分的弯曲形状，只要是向内弯曲，就有效果的提高，但优选是与滚筒的外周面的曲面对应的弯曲形状。

使所述不溶性电极接近于滚筒侧面的间隔是1mm～50mm左右、优选是3mm～40mm左右、最优选是5mm～30mm左右。这是因为虽然从接近的间隔越窄，镀敷的厚度的均匀化的观点出发越是优选的，但是，如果过窄，则在镀敷处理中存在产生不溶性电极与滚筒接触的事故的危险。

能够设所述镀敷液为镀铜液，设所述滚筒为凹印滚筒。另外，所述镀铜液含有硫酸铜、硫酸、氯及添加剂，测量该镀铜液的比重及硫酸浓度，在比重过高时补给水，在硫酸浓度过高时补给氧化亚铜粉末是适当的。由此，不需要现有的定期的镀铜液的维护、废液处理。需要说明的是，优选所述镀铜液由过滤器除去杂质。另外，还可以设镀敷液为镀铬液，进行镀铬。

发明效果

根据本发明，能够达成如下显著效果：在滚筒的镀敷技术中能够形成厚度均匀的镀敷层，此外，不管滚筒的大小如何，能够在不产生疹块或坑等缺陷的情况下遍及滚筒的全长实施更均匀的厚度的镀敷，可以大幅度地抑制滚筒的两端部附近与直体部相比被更厚地镀敷的情况发生，可以不需要或简化事后使镀敷厚度均匀化的抛光等处理，尤其适用于凹印滚筒的镀敷处理。

附图说明

图1是表示本发明的滚筒用镀敷装置中的不溶性电极的设置的一例的主视概略说明图。

图2是表示本发明的滚筒用镀敷装置中的不溶性电极的设置方式的一例的摘示放大立体说明图。

图3是表示本发明的滚筒用镀敷装置的基本构成的一例的侧面的概略说明图。

图4是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的俯视说明图。

图5是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的侧面说明图。

图6是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的主视说明图。

图7是表示本发明的不溶性电极的动作例的主视说明图。

具体实施方式

以下基于附图说明本发明的实施方式，但图示例只不过是例示，不言而喻，只要不脱离本发明技术思想，可以进行各种变形。

图3是表示本发明的滚筒用镀敷装置的基本构成的一例的侧面的概略说明图。图中，符号2是本发明的滚筒用镀敷装置，但作为具体的图示例，对凹印滚筒用镀铜装置进行说明。本发明的凹印滚筒用镀铜装置2是用于对长条中空圆筒状的凹印滚筒300的外周表面实施镀铜的装置，具备：镀敷槽10；支承凹印滚筒300的一对夹盘机构14、14；经母线20、20垂设于该镀敷槽10的一对不溶性电极22、22。对于镀敷槽10或夹盘机构14，具有与现有的装置(参照专利文献1～3、5、6)大致同样的常用的结构，省略重复的说明，镀敷槽10是充满镀铜液304的镀敷处理用的槽，可将凹印滚筒300以全没的方式浸渍在镀铜液304中。在镀敷槽10的周围设有对溢出的镀铜液304进行回收的回收口12(参照图3、图4、图5)，在镀敷槽10的下方，具备与回收口12连通并预先积存镀铜液304的积存槽70(参照图3)。在积存槽70，内设有用于将镀铜液304保持在规定的液温(例如40℃左右)的加热器86及热交换器88，并设有用于进行镀铜液304的杂质的除去的过滤器80、从积存槽70汲取镀铜液304并使其向镀敷槽10循环的泵P1等(参照图3)。

夹盘机构14、14是把持凹印滚筒300的长边方向两端，并将其收容在镀敷槽10的辊夹盘装置(参照专利文献1～3、5、6)，并具备由轴承6支承的主轴16以及镀铜液304的进入防止用的防液适配器15，利用在架台4设置的滚筒旋转马达306经链条C及链轮18驱动夹盘机构14、14以规定速度(例如120rpm左右)旋转，另外，夹盘机构14、14可进行通电，使得凹印滚筒300成为阴极(参照图3)。此外，还适当具备在镀敷槽10的上方开闭自如的盖板8、排气管道11等(参照图3)。

图1是表示本发明的滚筒用镀敷装置中的不溶性电极的设置的一例的主视概略说明图。图2是图1的主要部分的摘示放大立体说明图。在本发明的凹印滚筒用镀铜装置2中，如图1所示，在支承杆23、23上经辅助部件21安装母线20、20，在该母线20、20上将不溶性电极22、22在镀敷槽10内与被把持于夹盘机构14的凹印滚筒300的两侧方相面对地垂下设置，作为不溶性电极22采用的是在钛板的表面涂敷有氧化铱等的构件。

如图1、图2及图7所示，本发明的特征在于，所述不溶性电极22、22具有使其下部部分向内弯曲而成的形状。作为不溶性电极22、22的下部部分的弯曲形状，只要向内弯曲，效果就提高，但形成与凹印滚筒300的外周面的曲面对应那样的弯曲形状是合适的。进而，该不溶性电极22、22构成为以其上端部分为转动中心，具体地说，例如图7所示，以在镀敷槽10设置的旋转轴64为转动中心可使该不溶性电极22、22转动，通过控制相对于该凹印滚筒300的接近间隔，从而可以调整该凹印滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。虽然该不溶性电极22、22的可转动的机构只要采用周知的转动机构即可，但可以采用例如图7所示的机构。图7是表示本发明的不溶性电极的动作例的主视说明图。在图7中，300A假设表示最大径的滚筒，300B假设表示最小径的滚筒。符号64是安装于镀敷槽10的旋转轴。在该旋转轴10上安装母线20，在该母线20的前端部分装配不溶性电极22。通过这样的结构，通过使该旋转轴10转动，从而母线20转动，伴随与此，不溶性电极22转动。因此，如图7所示，可以对应于滚筒300、300A、300B的直径使该不溶性电极22转动，将其下端部分相对于滚筒300、300A、300B的表面的接近距离控制在最佳位置，从而进行镀敷。

下面，使一对不溶性电极22、22在凹印滚筒300的两侧方滑动自如的机构在本发明中不是必须结构，另外对于该机构的构造也没有特别限定，但基于图4～图6说明一例。图4是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的俯视说明图。图5是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的侧面说明图。图6是表示本发明的不溶性电极的滑动机构的一例的主视说明图。如图4～图6所示，在镀敷槽10的正面外方立设有架台4，在架台4的内壁面设有线性导轨50、52。与线性导轨50、52平行地设有齿条60、62，齿条60、62通过平齿轮35、38的正反转而往复运动，并通过安装架框58、59连结于与线性导轨50、52可滑动地卡合的引导部件54、55。

使齿条60、62往复运动的平齿轮35、38分别以平齿轮35和架台4的外壁面侧的链轮45同轴转动的方式被安装构件40固定装配在架台4上，另一方面，平齿轮38以和架台4的外壁面侧的链轮48同轴转动的方式被安装构件39固定装配在架台4上。在链轮45的正下方，链轮44被设置成与平齿轮34同轴转动，在另一方的链轮48的正下方，将链轮47设置成与链轮46同轴转动。在架台4的外壁面，通过安装角钢31设置齿轮传动马达30，且具备平齿轮32。以与平齿轮32卡合的方式将平齿轮33设置成与链轮43同轴转动，在链轮43、46之间卷挂链条C1，在链轮44、45之间卷挂链条C2，在链轮47、48之间卷挂链条C3。因此，通过齿轮传动马达30的正反转驱动，平齿轮35、38正反转，使齿条60、62往复运动，与之连动，不溶性电极22、22可沿着线性导轨50、52正确地滑动(参照图4～图6)。

作为使不溶性电极22、22接近凹印滚筒300的侧面的间隔，是1mm～50mm左右，优选是3mm～40mm左右，最优选是5mm～30mm左右。这是因为从镀敷厚度的均匀化的观点出发，可以说使不溶性电极22、22越接近越好，但是如果过于接近，则在镀铜处理中存在凹印滚筒300与不溶性电极22、22接触的危险。

本发明的凹印滚筒用镀铜装置2还最好具备专利文献6所述那样的镀铜液自动管理机构以及液量补给机构，但省略详细的说明。

上述的镀铜液自动管理机构是用于调整在积存槽积存的镀铜液的铜浓度及硫酸浓度的管理机构。当镀铜液包括例如硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)浓度：200～250g/L、硫酸(H₂SO₄)浓度：50～70g/L、氯(Cl)浓度：50～200ppm及光泽剂或防焦剂等添加剂浓度：1～10mL/L的情况下，随着对凹印滚筒的镀铜的进行，镀铜液中的铜离子浓度减少，游离的硫酸增加。因此，减少的铜离子浓度为了通过添加氧化亚铜(CuO)，产生CuO+H₂SO₄→CuSO₄+H₂O这一反应来调整铜离子浓度，导入镀铜液自动管理机构。由此，不需要现有的定期的镀铜液的维护或废液处理，因此优选。

【实施例】

以下例举实施例对本发明进行更具体的说明，但这些实施例只不过是例示，不言而喻不是限定性的解释。

在以下的实施例1～实施例3中，采用下述的共通构成。作为镀铜液，使用的是硫酸铜浓度220g/L、硫酸浓度60g/L、氯浓度120ppm、添加剂包含“CosmoRS-MU”(大和特殊(株)制造贩卖)5mL/L、“CosmoRS-1”(大和特殊(株)制造贩卖)2mL/L的硫酸镀铜液。作为由镀铜液自动管理机构补给的粉末，使用的是氧化亚铜粉末即“易溶性氧化铜(ES-CuO)”(鹤见曹达(株)制造贩卖)。作为不溶性电极，使用的是使下端部分弯曲的在钛板的表面上涂敷有氧化铱的构件。

(实施例1)

作为凹印滚筒，使用圆周500mm、全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，将凹印滚筒的两端夹住并装配在镀敷槽上，通过由电脑控制电极室的转动机构使不溶性电极的下端部分向凹印滚筒侧面接近到30mm，使镀铜液溢出，使凹印滚筒全都没入。设凹印滚筒的旋转速度为120rpm，液温40℃，电流密度16A/dm²(总电流890A、电压7V)。如图1、图2及图7所示，使用使下端部分向内弯曲的形状的电极，进行镀铜直到厚度为100μm。镀敷处理所需时间约20分钟。通过激光测量器测定被镀敷处理的滚筒的端面形状。镀敷表面未产生疹块或坑，能够遍及凹印滚筒的全长实现厚度均匀的镀敷。尤其，在凹印滚筒的两端部，也保证镀敷厚度的均匀性，可以大幅度地抑制凹印滚筒的两端部附近与直体部相比被更厚地镀敷的情况发生。

(实施例2)

作为凹印滚筒，使用圆周430mm、全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，除此以外，与实施例1同样进行镀敷处理，得到与实施例1同样的结果。

(实施例3)

作为凹印滚筒，使用圆周920mm、全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，除此以外，与实施例1同样进行镀敷处理，得到与实施例1同样的结果。

在上述的发明的实施方式中，说明了对凹印滚筒实施镀铜的例子，但本发明不限于该例子，即使在对凹印滚筒实施镀铬的情况下也可以适用，另外在对其他的滚筒状的被镀敷物实施镀铜以外的镀敷，例如同样可适用于对滚筒筛印刷用的印刷滚筒进行镀镍的情况。

符号说明

2：凹印滚筒用镀铜装置，4：架台，6：轴承，8：盖板，10：镀敷槽，11：排气管道，12：回收口，14：夹盘机构，15：防液适配器，16：主轴，18：链轮，20：母线，21：辅助部件，22：不溶性电极，23：支承杆，30：齿轮传动马达，31：安装角钢，32、33、34、35、38：平齿轮，39：安装构件，40：安装构件，43、44、45、46、47、48：链轮，50、52：线性导轨，54、55：引导部件，58、59：安装架框，60、62：齿条，64：旋转轴，70：积存槽，80：过滤器，86：加热器，88：热交换器，300：凹印滚筒，304：镀铜液，306：滚筒旋转马达，C、C1、C2、C3：链条，P1：泵。

Claims (6)

1.一种滚筒用镀敷方法，其将长条状的滚筒在其长边方向两端把持，并收容在充满镀敷液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时进行通电以成为阴极，并且使在该镀敷槽内垂设于该滚筒的两侧面方向且可进行规定的通电的相对的一对不溶性电极隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，从而在该滚筒的外周表面实施镀敷，

其特征在于，

作为所述不溶性电极，其具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度，

以在所述镀敷槽设置的旋转轴为转动中心使所述不溶性电极转动，通过控制相对于所述滚筒的接近间隔，从而可以调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

2.如权利要求1所述的滚筒用镀敷方法，其特征在于，

所述不溶性电极的弯曲形状是与所述滚筒的外周面的曲率对应的弯曲形状。

3.如权利要求1或2所述的滚筒用镀敷方法，其特征在于，

所述镀敷液是镀铜液或镀铬液，所述滚筒是中空圆筒状的凹印滚筒。

4.一种滚筒用镀敷装置，其具备：

充满镀敷液的镀敷槽；

夹盘机构，其将长条状的滚筒以可旋转且可通电的方式把持长边方向两端，并将该滚筒收容在该镀敷槽中；以及

相对的一对不溶性电极，其在该镀敷槽内与滚筒的两侧面相对地垂设且可进行规定的通电，

使该一对不溶性电极隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，对该滚筒的外周表面实施镀敷，

其特征在于，

作为所述不溶性电极，其具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度，

以在所述镀敷槽设置的旋转轴为转动中心使所述不溶性电极转动，通过控制相对于所述滚筒的接近间隔，从而可以调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

5.如权利要求4所述的滚筒用镀敷装置，其特征在于，

所述不溶性电极的弯曲形状是与所述滚筒的外周面的曲率对应的弯曲形状。

6.如权利要求4或5所述的滚筒用镀敷装置，其特征在于，

所述镀敷液是镀铜液或镀铬液，所述滚筒是中空圆筒状的凹印滚筒。