CN103469267A - 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 - Google Patents
一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103469267A CN103469267A CN2013103411468A CN201310341146A CN103469267A CN 103469267 A CN103469267 A CN 103469267A CN 2013103411468 A CN2013103411468 A CN 2013103411468A CN 201310341146 A CN201310341146 A CN 201310341146A CN 103469267 A CN103469267 A CN 103469267A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- solution
- gram
- copper
- processing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 99
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 title abstract 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 title 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000008234 soft water Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 10
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 10
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 14
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 10
- -1 Natvosol Substances 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000006491 Acacia senegal Nutrition 0.000 claims description 3
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N Arsenic acid Chemical compound O[As](O)(O)=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940000488 arsenic acid Drugs 0.000 claims description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004646 sulfenyl group Chemical group S(*)* 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 abstract 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 abstract 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004532 chromating Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 description 1
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000003026 anti-oxygenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001439 antimony ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000003699 hair surface Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电解铜箔的一次性表面处理工艺方法，步骤如下：1、粗化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入添加剂A，混合充分后进入粗化槽进行电镀；2、固化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀；3、镀锌合金溶液制备，钝化处理：硫酸锌，铬酸酐，磷酸分别溶解，再将硫酸锌溶液加入铬酸和磷酸混合溶液中，再将添加剂D溶液滴加入混合溶液中同时用氢氧化钠调整pH值，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀；4、喷涂黏合剂：将黏合剂溶于水中，通过循环喷涂在铜箔表面。本发明工艺简单，流程少，钝化液成分稳定，处理的电解铜箔，具有优良的物性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电解铜箔的表面处理工艺，属于电解铜箔处理工艺技术领域。
背景技术
电解铜箔是印制电路板的重要材料，主要用于电子计算机、工业控制、航空航大及所有电器等领域。近年来，国内电子信息产业迅猛发展，印制电路板及其上游产品的铜箔需求量也随之增长，为电解铜箔行业带来了良好的市场前景和发展机遇。据中国电于元件行业协会印制电路分会调查，我国已经成为印制电路板输出大国。电解铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显，它直接影响到电子、电器产品的基本性能，特别是用在高精密仪器上的高档电解铜箔，其生产技术的高低在某种程度上反映了一个国家工业产品的先进水平。目前，国内高档电解铜箔的生产技术与美国、日本相比存在较大差距，造成高档电解铜箔主要依靠进口的局面。
中国发明专利200610070549.3提供了一种电解铜箔的灰色表面处理工艺，生产工序为在电解铜箔的表面进行粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电镀一层锌合金，再经过铬酸盐钝化处理并涂敷一层黏合剂。该发明虽然解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，提高了电解铜箔常温、高温下防氧化能力，但是工艺步骤复杂，电镀的好坏除了与电镀工艺有关外还与电镀液密切相关，在中国发明专利200610070549.3中，铜箔经过酸性条件下的弱粗化电镀液、碱性条件下的镀锌合金电镀液和铬酸盐钝化电镀液的处理，易在连续生产中导致电解液形成沉淀，同时该处理经过6个工艺步骤，成份控制范围小，影响钝化效果，因此导致生产工艺复杂。
发明内容
本发明的目的是提供一种优化的电解铜箔单槽一次性酸性钝化表面处理工艺，将分别在三个电解槽中进行的电镀一层纳米级的锌合金；镍合金；铬酸盐钝化过程简化到在一个电解槽中进行，提高钝化液稳定性。
本发明是在电解铜箔的表面进行粗化、固化电沉积铜或铜合金，再经过一次性钝化处理并涂敷一层黏合剂，过程只要4个步骤，简化处理工艺。
本发明一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其工艺步骤如下：
a、粗化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入表面活性物质添加剂A，混合充分后进入粗化槽进行电镀，每升粗化溶液含：铜10-30克，硫酸80-200克，表面活性物质添加剂A 5-50毫克；
b、固化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀，每升固化溶液含：铜50-100克，硫酸80-200克；
c、镀锌合金溶液制备，钝化处理：将硫酸锌、铬酸酐、磷酸分别溶解于水中，再将硫酸锌溶液加入铬酸和磷酸混合溶液中，然后，在其中滴加入可溶盐添加剂D，同时用氢氧化钠调整pH值至2-6，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀，每升镀锌合金溶液含：锌离子200-850毫克，铬酸根离子1-10克，磷酸0.1-2克，可溶盐添加剂 D 200-800 毫克；
d、喷涂黏合剂：将黏合剂溶于水中，每升溶液中含黏合剂300-1000毫克，通过循环喷涂在铜箔表面。
为了获得更好的技术效果，步骤a中生成的粗化溶液中，每升粗化溶液含：铜15-25克，硫酸100-170克，表面活性物质添加剂A 10-35 毫克，电镀温度为25-50℃，粗化电流密度为25-40A/dm2；步骤a中所述表面活性物质添加剂A为明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、阿拉伯树胶、砷酸、稀土中的一种或多种物质的组合；步骤b中生成的固化溶液中，每升固化溶液含：铜60-80克，硫酸90-180克，电镀温度为35-50℃，固化电流密度为20-30A/dm2；步骤c中生成的镀锌合金溶液中，每升镀锌合金溶液含：锌离子300-750毫克，铬酸根离子2-7克，磷酸0.5-1.5克，可溶盐添加剂 D 300-700毫克，pH值为2-5，电镀温度为 25-50℃，钝化电流密度为0.5-3A/dm2；步骤c中所述可溶盐添加剂D为钼、铟、钴、镍、铜、铁、锡中的一种或多种金属可溶盐的组合；步骤d中所述黏合剂为硅烷偶联剂，喷涂温度为15-40℃；所述的硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种或多种组合。
本发明提供一种表面处理电解铜箔的工艺方法处理的铜箔，225℃的高温中80分钟内无氧化。
本发明还提供一种表面处理电解铜箔的工艺方法处理的铜箔，在温度为60℃，湿度为90％的条件下60小时内无氧化。
本发明工艺包括粗化、固化、钝化和涂黏合剂四个处理步骤，表面处理时，电解铜箔以11.3 米/分钟的速度运行，每一处理步骤时间小于3秒，粗化、固化后电解铜箔的表面峰上出现细小的“瘤”状结构。
l、本发明工艺处理的电解铜箔，具有优良的耐化学药品腐蚀性能，压制FR-4板后，在质量百分比浓度为 18％的盐酸溶液中浸泡60分钟后的抗剥强度损失率在10％以内；
2、本发明工艺处理的电解铜箔，具有优良的常温抗氧化性能；
3、本发明工艺处理的电解铜箔，具有优良的高抗氧化性能，在225℃的高温中80分钟内无氧化，在温度为60℃，湿度为90％的条件下60小时内无氧化；
4、本发明工艺处理的电解铜箔，在压制FR4、CEM-1后具有优良的抗剥离强度，表面处理电解铜箔压制FR-4板的抗剥离强度分别为：18 um厚电解铜箔压制FR-4板抗剥离强度大于 1.2 N/mm、35um厚电解铜箔压制FR-4板抗剥离强度大于1.6N/mm；
5、本发明处理亮面铜箔和毛面铜箔工艺一致，简化了生产工艺。
附图说明
图1为本发明工艺流程图；
图2为本发明处理18 um厚电解铜箔电镜图；
图3为本发明处理35um厚电解铜箔电镜图。
具体实施方式
实施例1
18 um厚电解铜箔的一次性表面处理工艺方法，具体工序如下：
l、粗化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入表面活性物质添加剂A，混合充分后进入粗化槽进行电镀，每升粗化溶液含：铜10-30克，硫酸80-200克，表面活性物质添加剂A 5-50毫克，温度为25℃，表面活性物质添加剂A为稀土，粗化电流密度 25-40A/dm2；
2、固化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀，每升固化溶液含：铜50-100克，硫酸80-200克，温度为35℃，固化电流密度 20-30A/dm2；
3、镀锌合金溶液制备，钝化处理：将硫酸锌、铬酸酐、磷酸分别溶解于水中，再将硫酸锌溶液加入铬酸和磷酸混合溶液中，然后，在其中滴加入可溶盐添加剂D，同时用氢氧化钠调整pH值至2-6，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀，每升镀锌合金溶液含：锌离子200-850毫克，铬酸根离子1-10克，磷酸0.1-2克，可溶盐添加剂 D 200-800 毫克，温度为25℃，可溶盐添加剂D为可溶性镍盐，钝化电流密度0.5-3A/dm2；
4、喷涂黏合剂：将黏合剂溶于水中，每升溶液中含黏合剂300-1000毫克，通过循环喷涂在铜箔表面；该黏合剂为氨基硅烷偶联剂，喷涂温度：15℃。
表面处理时，电解铜箔以11.3 米/分钟的速度运行，每一处理步骤时间小于3秒，粗化、固化后电解铜箔的表面峰上出现细小的“瘤”状结构。
经电解铜箔的一次性表面处理工艺方法处理的18 um厚铜箔在225℃的高温中80分钟后无氧化，在温度为60℃，湿度为90％的条件下60小时内无氧化，其他物性参数如下：
实施例2
35um厚电解铜箔的一次性表面处理工艺方法，具体工序如下：
l、粗化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入表面活性物质添加剂A，混合充分后进入粗化槽进行电镀，每升粗化溶液含：铜15-25克，硫酸100-170克，表面活性物质添加剂A 10-35 毫克，电镀温度为50℃，添加剂A为明胶，羟乙基纤维素，苯并三氮唑，阿拉伯树胶，砷酸，稀土中的一种，粗化电流密度 25-40A/dm2；；
2、固化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀，每升固化溶液含：铜60-80克，硫酸90-180克，电镀温度为35-50℃，固化电流密度为20-30A/dm2；
3、镀锌合金溶液制备，钝化处理：将硫酸锌、铬酸酐、磷酸分别溶解于水中，再将硫酸锌溶液加入铬酸和磷酸混合溶液中，然后，在其中滴加入可溶盐添加剂D，同时用氢氧化钠调整pH值，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀，每升镀锌合金溶液含：锌离子300-750毫克，铬酸根离子2-7克，磷酸0.5-1.5克，可溶盐添加剂 D 300-700毫克，pH值为2-5，电镀温度为50℃，可溶盐添加剂D选自钼、铟、钴、镍、铜、铁、锡中的一种或多种金属可溶盐的组合，钝化电流密度0.5-3A/dm2；
4、喷涂黏合剂：将黏合剂溶于水中，每升溶液中含黏合剂1000毫克，通过循环喷涂在铜箔表面；该黏合剂为氨基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种或多种组合，喷涂温度：40℃。
表面处理时，电解铜箔以11.3 m/分钟的速度运行，每一处理步骤时间小于3秒，粗化、固化后电解铜箔的表面峰上出现细小的“瘤”状结构。
经电解铜箔的一次性表面处理工艺方法处理的35um厚铜箔在225℃的高温中80分钟后无氧化，在温度为60℃，湿度为90％的条件下60小时内无氧化，其他物性参数如下：
对比例1
常规的铜箔表面处理的工艺流程包括以下步骤：
生箔放卷→酸洗→粗化（XP1）→固化（XP2）→黑化（TAI）→水洗槽→灰化（TWI）→水洗槽→亮面防氧化（NT）→水洗槽→毛面防氧化（STP）→水洗槽→硅烷→烘干→收卷。
在常规处理方法中，灰化（TWI）步骤中，溶液含：锌离子、镍离子、锑离子，混合溶液pH值2-4；亮面防氧化（NT）步骤中，溶液含：铬酸根、磷酸根、锌离子、镍离子，pH值3-5；毛面防氧化（STP）步骤中，溶液含：铬酸根、磷酸根、氧化镁。
在常规处理方法中，包括灰化（TWI）、亮面防氧化（NT）和毛面防氧化（STP）三个步骤，而本发明步骤c一个步骤即可替代并实现上述三个步骤的功能，同时溶液成分减少，溶液成分稳定，简化工艺，提高生产效率，降低工艺成本。
对比例2
中国发明专利申请200610070549.3处理18um厚铜箔和35um厚铜箔，其抗剥离强度分别为18um厚铜箔大于1.3N/mm、35um厚铜箔大于2.0N/mm。
本发明与中国发明专利申请200610070549.3相比，处理后的铜箔性能相近，但是本发明减少了中国发明专利申请200610070549.3中的弱粗化和铬酸盐钝化步骤，本发明步骤c将上述处理步骤与镀锌合金步骤合而为一，通过一个步骤即免去中国发明专利申请200610070549.3的酸性条件下的弱粗化，替代并实现碱性条件下的镀锌、镍合金和铬酸盐钝化的功能，电镀的好坏除了与电镀工艺有关外还与电镀液密切相关，在中国发明专利申请200610070549.3中，酸性条件下的弱粗化电镀液、碱性条件下的镀锌合金电镀液和铬酸盐钝化电镀液的酸碱条件不一致，因此导致生产工艺复杂。因此本发明避免了在碱性条件下pH控制范围狭小，溶液成分不稳定，配液困难，容易生成沉淀，影响电镀效果，导致产品品质不稳定，同时降低生产成本。
本发明还具有如下优点：
l、本发明工艺处理电解铜箔，工艺简单，流程少，钝化液成分稳定，
2、本发明工艺处理的电解铜箔，具有优良的物性。
Claims (10)
1.一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其工艺步骤如下：
a、粗化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入表面活性物质添加剂A，混合充分后进入粗化槽进行电镀，每升粗化溶液含：铜10-30克，硫酸80-200克，表面活性物质添加剂A 5-50毫克；
b、固化溶液制备：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀，每升固化溶液含：铜50-100克，硫酸80-200克；
c、镀锌合金溶液制备，钝化处理：将硫酸锌、铬酸酐、磷酸分别溶解于水中，再将硫酸锌溶液加入铬酸和磷酸混合溶液中，然后，在其中滴加入可溶盐添加剂D，同时用氢氧化钠调整pH值至2-6，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀，每升镀锌合金溶液含：锌离子200-850毫克，铬酸根离子1-10克，磷酸0.1-2克，可溶盐添加剂 D 200-800 毫克；
d、喷涂黏合剂：将黏合剂溶于水中，每升溶液中含黏合剂300-1000毫克，通过循环喷涂在铜箔表面。
2.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤a中生成的粗化溶液中，每升粗化溶液含：铜15-25克，硫酸100-170克，表面活性物质添加剂A 10-35 毫克，电镀温度为25-50℃，粗化电流密度为25-40A/dm2。
3.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤a中所述表面活性物质添加剂A为明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、阿拉伯树胶、砷酸、稀土中的一种或多种物质的组合。
4.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤b中生成的固化溶液中，每升固化溶液含：铜60-80克，硫酸90-180克，电镀温度为35-50℃，固化电流密度为20-30A/dm2。
5.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤c中生成的镀锌合金溶液中，每升镀锌合金溶液含：锌离子300-750毫克，铬酸根离子2-7克，磷酸0.5-1.5克，可溶盐添加剂 D 300-700毫克，pH值为2-5，电镀温度为 25-50℃，钝化电流密度为0.5-3A/dm2。
6.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤c中所述可溶盐添加剂D为钼、铟、钴、镍、铜、铁、锡中的一种或多种金属可溶盐的组合。
7.如权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：步骤d中所述黏合剂为硅烷偶联剂，喷涂温度为15-40℃。
8.如权利要求7所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种或多种组合。
9.一种使用权利要求1所述一种表面处理电解铜箔的工艺方法处理的铜箔，其特征在于：在225℃的高温中80分钟内无氧化。
10.如权利要求9所述一次性表面处理电解铜箔的工艺方法处理的铜箔，其特征在于：在温度为60℃，湿度为90％的条件下60小时内无氧化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310341146.8A CN103469267B (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310341146.8A CN103469267B (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103469267A true CN103469267A (zh) | 2013-12-25 |
| CN103469267B CN103469267B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=49794300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310341146.8A Active CN103469267B (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103469267B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104372384A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种超厚电子铜箔的制造方法 |
| CN105132946A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-09 | 太原工业学院 | 一种高纯阴极铜用复合添加剂 |
| CN108505081A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法 |
| CN108505075A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法 |
| CN109097751A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
| CN109097748A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
| CN109234772A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-18 | 南亚电子材料(昆山)有限公司 | 一种Zn-Cr抗氧化镀液制备方法及在锂离子电池铜箔上的应用 |
| JP2019065400A (ja) * | 2015-11-09 | 2019-04-25 | ケイシーエフ テクノロジース カンパニー リミテッド | 電解銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池、及びその製造方法 |
| CN116970934A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-31 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001011689A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| CN1551710A (zh) * | 2003-02-12 | 2004-12-01 | �źӵ�·ͭ����ʽ���� | 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法 |
| CN1962944A (zh) * | 2006-11-28 | 2007-05-16 | 招远金宝电子有限公司 | 电解铜箔的灰色表面处理工艺 |
| CN101067212A (zh) * | 2007-01-25 | 2007-11-07 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 电解铜箔表面低粗化处理方法 |
| CN102482795A (zh) * | 2009-08-14 | 2012-05-30 | 古河电气工业株式会社 | 耐热性铜箔及其制备方法、电路板、覆铜箔层压板及其制备方法 |
| CN102534710A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-04 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺 |
| CN103221583A (zh) * | 2010-11-22 | 2013-07-24 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔 |
-
2013
- 2013-08-07 CN CN201310341146.8A patent/CN103469267B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001011689A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| CN1551710A (zh) * | 2003-02-12 | 2004-12-01 | �źӵ�·ͭ����ʽ���� | 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法 |
| CN1962944A (zh) * | 2006-11-28 | 2007-05-16 | 招远金宝电子有限公司 | 电解铜箔的灰色表面处理工艺 |
| CN101067212A (zh) * | 2007-01-25 | 2007-11-07 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 电解铜箔表面低粗化处理方法 |
| CN102482795A (zh) * | 2009-08-14 | 2012-05-30 | 古河电气工业株式会社 | 耐热性铜箔及其制备方法、电路板、覆铜箔层压板及其制备方法 |
| CN103221583A (zh) * | 2010-11-22 | 2013-07-24 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔 |
| CN102534710A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-04 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104372384A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种超厚电子铜箔的制造方法 |
| CN104372384B (zh) * | 2014-11-18 | 2016-08-17 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种超厚电子铜箔的制造方法 |
| CN105132946A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-09 | 太原工业学院 | 一种高纯阴极铜用复合添加剂 |
| JP2019065400A (ja) * | 2015-11-09 | 2019-04-25 | ケイシーエフ テクノロジース カンパニー リミテッド | 電解銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池、及びその製造方法 |
| CN108505081A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法 |
| CN108505075A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法 |
| CN109097751A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
| CN109097748A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-12-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 挠性覆铜板的制备方法 |
| CN109234772A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-18 | 南亚电子材料(昆山)有限公司 | 一种Zn-Cr抗氧化镀液制备方法及在锂离子电池铜箔上的应用 |
| CN116970934A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-31 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
| CN116970934B (zh) * | 2023-08-03 | 2024-02-06 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103469267B (zh) | 2015-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103469267B (zh) | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 | |
| CN100567572C (zh) | 电解铜箔的灰色表面处理工艺 | |
| CN101935836B (zh) | Fr-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺 | |
| CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
| CN101824619B (zh) | 一种泡沫锡材料的制备方法 | |
| CN105603480A (zh) | 压延铜箔的黑色表面处理方法 | |
| CN104962965A (zh) | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 | |
| CN106337194A (zh) | 一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂 | |
| CN103014787B (zh) | 一种铜电镀液及其电镀工艺 | |
| CN102363884B (zh) | 一种锌合金压铸件的表面处理工艺 | |
| CN109208050B (zh) | 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 | |
| CN103501580A (zh) | 一种表面处理铜箔及其制备方法 | |
| CN110344105A (zh) | 一种压延铜箔的双面表面处理方法 | |
| CN106544709B (zh) | 一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺 | |
| CN105088290B (zh) | 一种电沉积制备层状锡镀层的方法 | |
| CN113973437B (zh) | 一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法 | |
| CN104164685B (zh) | 一种钢板镀镍的方法 | |
| CN112941587A (zh) | 一种高耐蚀压延铜箔表面处理方法 | |
| CN112962128B (zh) | 一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法 | |
| CN108060443B (zh) | 一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法 | |
| CN116590779A (zh) | 一种电解铜箔表面生成针状多面体的微细粗化处理工艺 | |
| CN105803440B (zh) | 一种碳钢、镀锌板、铝材同槽表面预处理剂、制备方法及金属表面预处理方法 | |
| CN104164684A (zh) | 一种无氧铜表面镀镍的方法 | |
| CN110592627B (zh) | 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺 | |
| CN109280945A (zh) | Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Ding Hao Inventor after: Huang Yongfa Inventor after: Xu Guiqing Inventor before: Ding Hao Inventor before: Huang Yongfa |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20151019 Address after: 330096 No. 998 torch street, hi tech Industrial Development Zone, Jiangxi, Nanchang Applicant after: JIANGXI COPPER-YATES FOIL Inc. Applicant after: Jiangxi Copper Co.,Ltd. Address before: 335424 No. 15 metallurgical Road, Shangrao, Jiangxi, Guixi Applicant before: Jiangxi Copper Co.,Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 330000 No. 1129, Gaoxin Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: JIANGXI COPPER YATES FOIL Inc. Patentee after: Jiangxi Copper Co.,Ltd. Address before: 330096 No. 998, torch street, high tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee before: JIANGXI COPPER-YATES FOIL Inc. Patentee before: Jiangxi Copper Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220311 Address after: 330000 No. 1129, Gaoxin Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: JIANGXI COPPER YATES FOIL Inc. Address before: 330000 No. 1129, Gaoxin Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee before: JIANGXI COPPER YATES FOIL Inc. Patentee before: Jiangxi Copper Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 330000 No. 1129, Gaoxin Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: Jiangxi Jiangxi Jiangxi Copper Foil Technology Co.,Ltd. Address before: 330000 No. 1129, Gaoxin Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee before: JIANGXI COPPER YATES FOIL Inc. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |