CN113337862A - 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 - Google Patents

一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113337862A
CN113337862A CN202110389502.8A CN202110389502A CN113337862A CN 113337862 A CN113337862 A CN 113337862A CN 202110389502 A CN202110389502 A CN 202110389502A CN 113337862 A CN113337862 A CN 113337862A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
temperature
mass concentration
rolling
current density
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110389502.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113337862B (zh
Inventor
邓星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Huayuan New Energy Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Huayuan New Energy Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Huayuan New Energy Co ltd filed Critical Zhejiang Huayuan New Energy Co ltd
Priority to CN202110389502.8A priority Critical patent/CN113337862B/zh
Publication of CN113337862A publication Critical patent/CN113337862A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113337862B publication Critical patent/CN113337862B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
    • B21B1/40—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling foils which present special problems, e.g. because of thinness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明属于压延铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，包括前处理端和后处理端，前处理端包括先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品。本发明公开的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺利用多段电镀来增加其粗糙度，成品(毛面)Rz在3微米以下，高温延伸在15％以上，高温抗拉强度在200N/mm2以上。

Description

一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺
技术领域
本发明涉及一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺。属于压延铜箔表面处理技术领域。
背景技术
目前现有的技术都是针对电解厚铜来进行生产，其本身使用的后处理的粗化和固化段经过2道电镀，并且其电流的粗化、固化电流的总量未达20000A，若改为压延铜箔，其粗糙度过低，利用一般的电解厚铜的后处理技术，无法使用在压延铜箔上，会导致其抗剥离不合格。
针对压延厚铜(0.01mm以上的铜箔)的后处理工艺技术，排除设备上的张力技术问题，针对后处理的电镀与抗氧化技术来说，一般电解厚铜由于本身粗糙度过高(Rz≧8微米)高温延伸低，故其后处理段的粗化、固化需要的电流极低，就能维持相应的抗剥离强度，但变成压延后铜后，其粗糙度极低(Rz≦3微米)，由于压延铜箔有较高的延伸率和低粗糙度的特色，故在后处理的粗化和固化段需要经过3道以上的电镀，利用多段电镀来增加其粗糙度，并且其电流的粗化、固化电流的总量应达到24000A以上，让其抗剥离强度符合标准(1.1N/mm2以上)，且铜箔表面上需涂布了镍、锌、铬，主要是为了追求在CCL压合时所产生的高温(140度以上)，故铜箔(光面)杂项金属含量都达到23mg/m2甚至25mg/m2以上。
发明内容
本发明提出一种利用多段电镀来增加其粗糙度，成品(毛面)Rz在3微米以下、高温延伸在15％以上、高温抗拉强度在200N/mm2以上的0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，解决现有技术存在的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺包括前处理端和后处理端；
所述前处理端包括以下步骤：
步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；
所述后处理端包括以下步骤：
步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30-40℃，酸洗液中H2SO4的浓度为150g/L～160g/L；
步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为10-35g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为30-45℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为1-5s；用聚乙烯亚胺做添加剂，在铜箔的生产过程中会随着电解液的电镀产生亮斑，提高铜箔的抗拉强度；
步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，六偏磷酸钠质量浓度为70-80g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；六偏磷酸钠配合有效提高所得铜箔在粗化和固化前的均匀稳定性，同时在成膜时，六偏磷酸钠的遮盖性好，一方面混合物体系稳定，另一方面后期烘烤过程中能提高铜箔的抗剥离强度；
步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，2-巯基吡啶质量浓度为80-90g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；2-巯基吡啶的亮度偏低，粗度太高，也有提升抗拉的效果；
步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为3.0g/L～4.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为5.0g/L～7.0g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.5-0.9A/dm2；
步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为30℃～35℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；
步骤十二：烘烤收卷。
所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.05mm～0.10mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.05μm～0.3μm。
所述前处理端中步骤一第一次退火的退火温度为400℃～500℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第二次退火的退火温度为300℃～400℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第三次退火温度为250℃～300℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h。
所述前处理端中步骤一粗轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为800m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0620mm，弯辊力为3Mpa。
所述前处理端中步骤一第一次精轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为750m/min，铜箔的入侧厚度为0.0620mm，出侧厚度为0.0212mm，弯辊力为2Mpa。
所述前处理端中步骤一第二次精轧的轧制力为450N～500N，轧制速度为700m/min，铜箔入侧厚度为0.0212mm，出侧厚度为0.0091mm，弯辊力为1Mpa。
本发明涉及的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺由于压延铜箔有较高的延伸率和低粗糙度的特色，故在后处理的粗化和固化段需要经过3道以上的电镀，利用多段电镀来增加其粗糙度，并且其电流的粗化、固化电流的总量应达到24000A以上，让其抗剥离强度符合标准(1.1N/mm2以上)，且铜箔表面上需涂布了镍、锌、铬，主要是为了追求在CCL压合时所产生的高温(140度以上)，故铜箔(光面)杂项金属含量都达到23mg/m2甚至25mg/m2以上，压延铜箔的铜箔成品(毛面)Rz需在3微米以下、高温延伸应该在15％以上、高温抗拉强度应在200N/mm2以上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺的工艺流程图；
图2为一般铜箔的扫描电子显微镜的SEM图；
图3为本发明一种0.1毫米超宽压延铜箔的的扫描电子显微镜的SEM图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺包括前处理端和后处理端；
所述前处理端包括以下步骤：
步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；所述前处理端中步骤一第一次退火的退火温度为400℃～500℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第二次退火的退火温度为300℃～400℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第三次退火温度为250℃～300℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h。
所述前处理端中步骤一粗轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为800m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0620mm，弯辊力为3Mpa。所述前处理端中步骤一第一次精轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为750m/min，铜箔的入侧厚度为0.0620mm，出侧厚度为0.0212mm，弯辊力为2Mpa。所述前处理端中步骤一第二次精轧的轧制力为450N～500N，轧制速度为700m/min，铜箔入侧厚度为0.0212mm，出侧厚度为0.0091mm，弯辊力为1Mpa。
所述后处理端包括以下步骤：
步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30-40℃，酸洗液中H2SO4的浓度为150g/L～160g/L；
步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为10-35g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为30-45℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为1-5s；用聚乙烯亚胺做添加剂，在铜箔的生产过程中会随着电解液的电镀产生亮斑，提高铜箔的抗拉强度；
步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，六偏磷酸钠质量浓度为70-80g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；六偏磷酸钠配合有效提高所得铜箔在粗化和固化前的均匀稳定性，同时在成膜时，六偏磷酸钠的遮盖性好，一方面混合物体系稳定，另一方面后期烘烤过程中能提高铜箔的抗剥离强度；
步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，2-巯基吡啶质量浓度为80-90g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；2-巯基吡啶的亮度偏低，粗度太高，也有提升抗拉的效果；
步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为3.0g/L～4.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为5.0g/L～7.0g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.5-0.9A/dm2；
步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为30℃～35℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；
步骤十二：烘烤收卷。
所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.05mm～0.10mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.05μm～0.3μm。
实施例1：
一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺包括前处理端和后处理端；
所述前处理端包括以下步骤：
步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；所述前处理端中步骤一第一次退火的退火温度为400℃，升温时间为4h，保温时间为4h，第二次退火的退火温度为300℃℃，升温时间为4h，保温时间为4h，第三次退火温度为250℃℃，升温时间为4h，保温时间为4h。
所述前处理端中步骤一粗轧的轧制力为460N，轧制速度为800m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0620mm，弯辊力为3Mpa。所述前处理端中步骤一第一次精轧的轧制力为460N，轧制速度为750m/min，铜箔的入侧厚度为0.0620mm，出侧厚度为0.0212mm，弯辊力为2Mpa。所述前处理端中步骤一第二次精轧的轧制力为500N，轧制速度为700m/min，铜箔入侧厚度为0.0212mm，出侧厚度为0.0091mm，弯辊力为1Mpa。
所述后处理端包括以下步骤：
步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30℃，酸洗液中H2SO4的浓度为150g/L；
步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为10g/L，H2SO4质量浓度为101g/L，温度为30℃，电流密度为50A/dm2，处理时间为1s；用聚乙烯亚胺做添加剂，在铜箔的生产过程中会随着电解液的电镀产生亮斑，提高铜箔的抗拉强度；
步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为50g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为55℃，电流密度为60A/dm2，处理时间为10s；
步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40g/L，六偏磷酸钠质量浓度为80g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为60℃，电流密度为70A/dm2，处理时间为10s；六偏磷酸钠配合有效提高所得铜箔在粗化和固化前的均匀稳定性，同时在成膜时，六偏磷酸钠的遮盖性好，一方面混合物体系稳定，另一方面后期烘烤过程中能提高铜箔的抗剥离强度；
步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为50g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为55℃，电流密度为60A/dm2，处理时间为10s；
步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为50g/L，2-巯基吡啶质量浓度为90g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为60℃，电流密度为70A/dm2，处理时间为10s；2-巯基吡啶的亮度偏低，粗度太高，也有提升抗拉的效果；
步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为50g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为55℃，电流密度为60A/dm2，处理时间为10s；
步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为4.5g/L，pH为10，电镀液的温度为40℃，电流密度为1.5A/dm2；
步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为7.0g/L，pH为11.5，电镀液的温度为40℃，电流密度为0.9A/dm2；
步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为2.5g/L，pH为11.5，电镀液的温度为25℃，电流密度为1.5A/dm2；
步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为2.5g/L，pH为11.5，电镀液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；
步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；
步骤十二：烘烤收卷。
所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.10mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.05μm
实施例2：
一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺包括前处理端和后处理端；
所述前处理端包括以下步骤：
步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；所述前处理端中步骤一第一次退火的退火温度为500℃，升温时间为4～5h，保温时间为6h，第二次退火的退火温度为400℃，升温时间为5h，保温时间为6h，第三次退火温度为300℃，升温时间为5h，保温时间为6h。
所述前处理端中步骤一粗轧的轧制力为440NN，轧制速度为800m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0620mm，弯辊力为3Mpa。所述前处理端中步骤一第一次精轧的轧制力为440NN，轧制速度为750m/min，铜箔的入侧厚度为0.0620mm，出侧厚度为0.0212mm，弯辊力为2Mpa。所述前处理端中步骤一第二次精轧的轧制力为450NN，轧制速度为700m/min，铜箔入侧厚度为0.0212mm，出侧厚度为0.0091mm，弯辊力为1Mpa。
所述后处理端包括以下步骤：
步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为40℃，酸洗液中H2SO4的浓度为160g/L；
步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为50g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为35g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为45℃，电流密度为60A/dm2，处理时间为5s；用聚乙烯亚胺做添加剂，在铜箔的生产过程中会随着电解液的电镀产生亮斑，提高铜箔的抗拉强度；
步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40g/L，H2SO4质量浓度为101g/L，温度为45℃，电流密度为50A/dm2，处理时间为5s；
步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为50g/L，六偏磷酸钠质量浓度为70g/L，H2SO4质量浓度为101g/L，温度为35℃，电流密度为70A/dm2，处理时间为5s；六偏磷酸钠配合有效提高所得铜箔在粗化和固化前的均匀稳定性，同时在成膜时，六偏磷酸钠的遮盖性好，一方面混合物体系稳定，另一方面后期烘烤过程中能提高铜箔的抗剥离强度；
步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为50g/L，H2SO4质量浓度为101g/L，温度为45℃，电流密度为50A/dm2，处理时间为5s；
步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40g/L，2-巯基吡啶质量浓度为80g/L，H2SO4质量浓度为101g/L，温度为35℃，电流密度为55A/dm2，处理时间为5s；2-巯基吡啶的亮度偏低，粗度太高，也有提升抗拉的效果；
步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40g/L，H2SO4质量浓度为135g/L，温度为45℃，电流密度为50A/dm2，处理时间为5s；
步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为3.5g/L，pH为11.5，电镀液的温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2；
步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为5.0g/L，pH为10，电镀液的温度为40℃，电流密度为0.5A/dm2；
步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L，pH为11.5，电镀液的温度为20℃，电流密度为0.8A/dm2；
步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L，pH为10，电镀液的温度为30℃，电流密度为0.8A/dm2；
步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；
步骤十二：烘烤收卷。
所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.05mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.3μm
实施例3：
与实施例2相比，少了后处理端的步骤二和步骤三。
实施例4：
与实施例2相比，少了后处理端的步骤三和步骤四。
实施例5：
与实施例2相比，少了后处理端的步骤五和步骤六。
实施例6：
与实施例2相比，少了后处理端的步骤十。
对实施例1-6进行实验：
(1)抗剥离强度测定：
以实施例1-6制备得到的压延铜箔通过层压机与树脂基板压合制成覆铜板，然后通过拉力试验机测试实施例和对比例中压延铜箔与树脂基板之间的抗剥离强度(N/mm)，记录最小负荷(Lm,N)值和被测试样条宽度(Ws，mm)，每个实验组测量10次重复，取平均最小负荷(Lm,N)值和平均被测试样条宽度(Ws，mm)作为最终的结果。
表1
Figure BDA0003015958270000111
从表1可以看出，实施例1-7中的压延铜箔的抗剥离强度(N/mm2)为1.12(N/mm2)以上，实施例4的效果要低于实施例3和实施例5。采用本发明所得到的压延铜箔具有更好的抗剥离强度，与基板之间的结合性更好。
(2)耐热性能测试：
实施例1-6制备得到的压延铜箔分别置于150℃、200℃以及250℃的溶液中浸泡30min，取出后观察试样有没有发现起泡现象。
通过耐热性能测试实验发现，实施例1-6制备得到的压延铜箔在150℃、200℃的环境下浸泡30min后均无异象；但在250℃的环境下浸泡1h后，发生起泡现象，采用本发明所得到的压延铜箔具有较好的耐热性能。
(3)杂项金属含量检测：
实施例1-6制备得到的压延铜箔，进行表面的金属含量检测得到：
实施例1的压延铜箔镍含量8.2mg/m2、锌含量5.1mg/m2、铬含量10.1mg/m2。
实施例2的压延铜箔镍含量7.3mg/m2、锌含量6.2.mg/m2、铬含量9.7mg/m2。
实施例3的压延铜箔镍含量7.9.mg/m2、锌含量5.2mg/m2、铬含量9.9mg/m2。
实施例4的压延铜箔镍含量8.1mg/m2、锌含量5.8mg/m2、铬含量10.3mg/m2。
实施例5的压延铜箔镍含量8.2mg/m2、锌含量6.1mg/m2、铬含量10.2mg/m2。
实施例6的压延铜箔镍含量7.5mg/m2、锌含量5.4mg/m2、铬含量10.8mg/m2。
(4)高温抗拉强度测试
实施例1-6制备得到的压延铜箔通过高温抗拉强度(120℃)性能测试实验发现，实施例1的压延铜箔的高温抗拉强度220N/mm2。实施例2的压延铜箔的高温抗拉强度240N/mm2。实施例3的压延铜箔的高温抗拉强度212N/mm2。实施例4的压延铜箔的高温抗拉强度2390N/mm2。实施例5的压延铜箔的高温抗拉强度208N/mm2。实施例6的压延铜箔的高温抗拉强度235N/mm2。实施例4的效果要高于实施例3和实施例5。采用本发明所得到的压延铜箔具有较好的抗拉强度。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：包括前处理端和后处理端；
所述前处理端包括以下步骤：
步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；
所述后处理端包括以下步骤：
步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30-40℃，酸洗液中H2SO4的浓度为150g/L～160g/L；
步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为10-35g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为30-45℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为1-5s；
步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，六偏磷酸钠质量浓度为70-80g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为40-50g/L，2-巯基吡啶质量浓度为80-90g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm2，处理时间为5-10s；
步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为3.0g/L～4.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为5.0g/L～7.0g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.5-0.9A/dm2；
步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为30℃～35℃，电流密度为0.8-1.5A/dm2；
步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；
步骤十二：烘烤收卷。
2.根据权利要求1所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.05mm～0.10mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.05μm～0.3μm。
3.根据权利要求1所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述前处理端中步骤一第一次退火的退火温度为400℃～500℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第二次退火的退火温度为300℃～400℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h，第三次退火温度为250℃～300℃，升温时间为4～5h，保温时间为4～6h。
4.根据权利要求1或3所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述前处理端中步骤一粗轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为800m/min，铜箔的入侧厚度为0.1500mm，出侧厚度为0.0620mm，弯辊力为3Mpa。
5.根据权利要求4所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述前处理端中步骤一第一次精轧的轧制力为440N～460N，轧制速度为750m/min，铜箔的入侧厚度为0.0620mm，出侧厚度为0.0212mm，弯辊力为2Mpa。
6.根据权利要求5所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述前处理端中步骤一第二次精轧的轧制力为450N～500N，轧制速度为700m/min，铜箔入侧厚度为0.0212mm，出侧厚度为0.0091mm，弯辊力为1Mpa。
CN202110389502.8A 2021-04-12 2021-04-12 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 Active CN113337862B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110389502.8A CN113337862B (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110389502.8A CN113337862B (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113337862A true CN113337862A (zh) 2021-09-03
CN113337862B CN113337862B (zh) 2022-05-24

Family

ID=77467960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110389502.8A Active CN113337862B (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113337862B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114086227A (zh) * 2021-12-10 2022-02-25 铜陵市华创新材料有限公司 一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141227A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Hitachi Cable Ltd プリント配線板用圧延銅箔
CN102618902A (zh) * 2012-04-24 2012-08-01 山东金宝电子股份有限公司 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
JP2014152343A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Sh Copper Products Corp 複合銅箔および複合銅箔の製造方法
CN104551572A (zh) * 2015-01-27 2015-04-29 江西同心铜业有限公司 一种压延电子铜箔生产工艺
CN104674316A (zh) * 2015-02-12 2015-06-03 安徽铜冠铜箔有限公司 一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺
CN105603480A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 山东天和压延铜箔有限公司 压延铜箔的黑色表面处理方法
CN106350862A (zh) * 2016-08-30 2017-01-25 灵宝金源朝辉铜业有限公司 一种压延铜箔粗化处理方法
CN109576718A (zh) * 2019-01-28 2019-04-05 江西省航宇新材料股份有限公司 一种压延铜箔的表面处理工艺
CN110344105A (zh) * 2019-08-05 2019-10-18 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔的双面表面处理方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141227A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Hitachi Cable Ltd プリント配線板用圧延銅箔
CN102618902A (zh) * 2012-04-24 2012-08-01 山东金宝电子股份有限公司 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
JP2014152343A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Sh Copper Products Corp 複合銅箔および複合銅箔の製造方法
CN104551572A (zh) * 2015-01-27 2015-04-29 江西同心铜业有限公司 一种压延电子铜箔生产工艺
CN104674316A (zh) * 2015-02-12 2015-06-03 安徽铜冠铜箔有限公司 一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺
CN105603480A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 山东天和压延铜箔有限公司 压延铜箔的黑色表面处理方法
CN106350862A (zh) * 2016-08-30 2017-01-25 灵宝金源朝辉铜业有限公司 一种压延铜箔粗化处理方法
CN109576718A (zh) * 2019-01-28 2019-04-05 江西省航宇新材料股份有限公司 一种压延铜箔的表面处理工艺
CN110344105A (zh) * 2019-08-05 2019-10-18 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔的双面表面处理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114086227A (zh) * 2021-12-10 2022-02-25 铜陵市华创新材料有限公司 一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN113337862B (zh) 2022-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101466875B (zh) 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法
TWI438784B (zh) Conductive member and manufacturing method thereof
TWI484072B (zh) Copper foil and its manufacturing method
US7108923B1 (en) Copper foil for printed circuit board with taking environmental conservation into consideration
JP2013001993A (ja) キャリア箔付き極薄銅箔およびその製造方法
CN1989793A (zh) 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
JP4172704B2 (ja) 表面処理銅箔およびそれを使用した基板
CN111349950B (zh) 一种附载体超薄电解铜箔的制备方法
EP0618755A1 (en) Copper foil for printed circuits and process for producing the same
JP5441945B2 (ja) ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。
CN104551572A (zh) 一种压延电子铜箔生产工艺
JP5464869B2 (ja) Ｓｎ被覆銅又は銅合金及びその製造方法
CN113337862B (zh) 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺
TW201345333A (zh) 附載體銅箔、附載體銅箔之製造方法及印刷配線板
CN113122845A (zh) 一种铝合金金属镀件的制备方法
CN111074187B (zh) 包括锌铝镁镀层的钢板及其制造方法
CN113584537B (zh) 一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法
KR101126831B1 (ko) 전해 동박 및 그 제조 방법
JP2003094553A (ja) 複合銅箔及びその製造方法
JP2011099128A (ja) めっき部材およびその製造方法
CA2247440A1 (en) Tin plating method and bath having wide optimum current density range
JP3439912B2 (ja) 深絞り加工性に優れた電池缶材料及びその製造方法
JP2020183565A (ja) 電解銅箔、該電解銅箔を用いた表面処理銅箔、並びに該表面処理銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板
EP1089603A2 (en) Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting
LU501394B1 (en) Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 322121 Huayuan village, Nanma Town, Dongyang City, Jinhua City, Zhejiang Province

Applicant after: Zhejiang Huayuan new energy Co.,Ltd.

Address before: 322100 Huayuan village, Nanma Town, Dongyang City, Jinhua City, Zhejiang Province

Applicant before: ZHEJIANG HUAYUAN NEW ENERGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant