CN106350862A - 一种压延铜箔粗化处理方法 - Google Patents
一种压延铜箔粗化处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106350862A CN106350862A CN201610760784.7A CN201610760784A CN106350862A CN 106350862 A CN106350862 A CN 106350862A CN 201610760784 A CN201610760784 A CN 201610760784A CN 106350862 A CN106350862 A CN 106350862A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- solution
- roughening
- rolled copper
- activated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/20—Other heavy metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F1/00—Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
- C25F1/02—Pickling; Descaling
- C25F1/04—Pickling; Descaling in solution
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种压延铜箔粗化处理方法,压延铜箔开卷后依次经过电解脱脂、化学脱脂、活化、粗化、水洗、烘干及收卷;可在生产流水线上进行。通过在弱酸体系中,对压延铜箔只进行一次粗化处理,在铜箔表面生长一层较牢固的二元或三元金属合金镀层。本发明替代传统的复杂粗化工艺,工艺简单,成本低;在铜箔表面形成微细的粗化颗粒,粗糙度低,且比表面积大,抗剥离强度较大,处理后的铜箔属于超低轮廓,符合高频、高速对低轮廓铜箔的应用要求。
Description
技术领域
本发明属于压延铜箔技术领域,具体涉及一种压延铜箔粗化处理方法。
背景技术
数据统计表明,在未来几年,汽车电子、穿戴电子和服务器/存储/通讯外围产品将成为除智能手机外的三类主要驱动FPC(柔性电路板)市场扩大的产品领域。近年来,在电子产品市场的大量冲击下,终端产品要求FPC基材具备信号传输速度更快、传输损失更小的特征,因此,实现信号传输的高频化和高速化的步伐成为FCCL(软性铜箔基材)的发展方向。FCCL由铜箔和PI膜(聚酰亚胺薄膜)压合而成,高频和高速要求铜箔在保持良好的抗剥离强度的同时,具备更低轮廓。
压延铜箔进表面粗糙化处理才可以更好与PI膜较好压合。目前,国内对压延铜箔粗化处理工艺基本模仿电解铜箔的粗化处理方法,采用硫酸铜-硫酸镀铜体系,在大电流冲击且至少两次粗化“烧焦镀”和两次固化“包裹镀”处理。工艺流程复杂,且存在粗化后铜箔表面粗糙度大等缺点。
发明内容
基于现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种压延铜箔粗化处理方法。
一种压延铜箔粗化处理方法,包括以下步骤:
(1)电解脱脂:将压延铜箔及脱脂阳极浸于电解脱脂槽的脱脂溶液中,压延铜箔作为阴极,通过接触导电辊进行导电,接通电源,电流密度为3~8 A/dm2;
(2)化学脱脂:将步骤(1)处理后的压延铜箔浸于化学脱脂槽的脱脂溶液中;
(3)活化:将步骤(2)处理后的压延铜箔浸于活化槽的活化溶液中;
(4)粗化:将粗化阳极及步骤(3)处理后的压延铜箔浸于粗化槽的粗化溶液中,压延铜箔作为阴极,通过接触导电辊进行导电,接通电源,电流密度为30~55 A/dm2;
(5)水洗、烘干、收卷;
其中,压延铜箔的厚度为9~50 μm,压延铜箔沿S形行走,以使压延铜箔分别进入电解脱脂槽、化学脱脂槽、活化槽及粗化槽内均呈U形,压延铜箔的行走速度为5~20 m/min;
步骤(1)所述电解脱脂及步骤(2)所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为40~80 g/L的氢氧化钠溶液,脱脂溶液的温度为50~70℃;所述电解脱脂槽与化学脱脂槽相连通,脱脂溶液经过滤后注入电解脱脂槽,并从化学脱脂槽溢流出,脱脂溶液的循环流速为8~15 m3/h;
步骤(3)中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液,活化溶液中Cu2+的浓度为5~15g/L、硫酸的浓度为80~200 g/L,活化溶液的温度为20~40℃,活化溶液持续注入、同时溢流出活化槽的循环流速为8~15 m3/h;
步骤(4)中所述粗化溶液为含硫酸铜、助电解质及添加剂的混合水溶液,所述助电解质为镍、锡、锌、钴、钼及钨的硫酸盐或硫化物中的一种或两种,所述添加剂为聚乙二醇400、聚乙二醇6000、十二烷基磺酸钠及脂肪酸钠中的一种;粗化溶液中硫酸铜的浓度为10~30 g/L、助电解质的浓度为10~40 g/L、添加剂的浓度为1~100 ppm;粗化溶液的温度为25~45℃,pH为2~5,粗化溶液持续注入、同时溢流出粗化槽的循环流速为10~20 m3/h。
优选地,步骤(1)所述脱脂阳极为不锈钢板;步骤(4)所述粗化阳极为板状的钛涂铱电极。
优选地,步骤(4)中粗化溶液的pH用酒石酸、硼酸、醋酸-醋酸钠缓冲液、柠檬酸-柠檬酸钠缓冲液中的一种或两种来调节。
优选地,步骤(5)中水洗采用纯水连续喷淋清洗。
优选地,步骤(5)中烘干的温度为120~180℃。
其中,电解脱脂及粗化均采用整流器提供直流电,所述导电辊采用镀银导电辊,助电解质及添加剂均为普通市售产品。
本发明所述压延铜箔粗化处理可在生产流水线上进行,通过在弱酸体系中,对压延铜箔只进行一次粗化处理,在铜箔表面生长一层较牢固的二元或三元金属合金镀层,颗粒尺寸约0.1 μm,粗糙度Ra≤0.13 μm、Rz≤0.8 μm,抗剥离强度≥0.8 N/mm,达到满足FCCL所需抗剥离强度的同时,实现了粗糙度低、“趋肤效应”好等特征。总之,本发明替代传统的复杂粗化工艺,工艺简单,成本低;在铜箔表面形成微细的粗化颗粒,粗糙度低,且比表面积大,抗剥离强度较大,处理后的铜箔属于超低轮廓,符合高频、高速对低轮廓铜箔的应用要求。
附图说明
图1为所述压延铜箔粗化处理生产流水线示意图;
图2为实施例1所述压延铜箔粗化处理后的SEM图;
图3为实施例2所述压延铜箔粗化处理后的SEM图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围不限于此。
下述实施例均采用在线处理的方式进行,如图1所示,压延铜箔粗化处理生产流水线包括放卷辊1及收卷辊8,放卷辊1及收卷辊8之间从后先前依次设有电解脱脂槽2、化学脱脂槽3、活化槽4、粗化槽5、水洗槽6及烘箱7,电解脱脂槽2的下部与化学脱脂槽3的下部相连通,放卷辊1以5~20 m/min的速度放出压延铜箔9;电解脱脂槽2、化学脱脂槽3、活化槽4、粗化槽5及水洗槽6内均设有液下辊11,电解脱脂槽2的后上方及粗化槽5的后上方均设有导电辊14,另外,放卷辊1与收卷辊8之间还设有若干导向辊13,以使压延铜箔9沿S形行走,且压延铜箔9分别进入电解脱脂槽2、化学脱脂槽3、活化槽4、粗化槽5及水洗槽6内均呈U形;电解脱脂槽2的两侧均设有脱脂阳极10,电解脱脂槽2内呈U形行走的压延铜箔9位于两个脱脂阳极10之间,粗化槽5的两侧均设有粗化阳极12,粗化槽5内呈U形行走的压延铜箔9位于两个粗化阳极12之间;所述脱脂阳极10、粗化阳极12、液下辊11的轴向中心线、导向辊13的轴向中心线及导电辊14的轴向中心线均相互平行。
其中,所述脱脂阳极10采用(304)不锈钢板,厚度为8mm,宽度与压延铜箔9的幅宽小10cm;所述粗化阳极12购自马赫内托特殊阳极有限责任公司的钛涂铱电极板,厚度为8mm,宽度与压延铜箔9的幅宽小10cm。
下述实施例中,电解脱脂及粗化时,均采用整流器提供直流电,脱脂阳极10及粗化阳极12分别连接整流器正极,电解脱脂槽2内的导电辊14及粗化槽5内的导电辊14分别接整流器负极。
实施例1
一种压延铜箔粗化处理方法,包括以下步骤:
(1)电解脱脂:将压延铜箔9及脱脂阳极10浸于电解脱脂槽2的脱脂溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为4 A/dm2;
(2)化学脱脂:将步骤(1)处理后的压延铜箔9浸于化学脱脂槽3的脱脂溶液中;
(3)活化:将步骤(2)处理后的压延铜箔9浸于活化槽4的活化溶液中;
(4)粗化:将粗化阳极12及步骤(3)处理后的压延铜箔9浸于粗化槽5的粗化溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为35 A/dm2;
(5)水洗、120℃烘干、收卷;
其中,压延铜箔9的厚度为10 μm,压延铜箔9的行走速度为15 m/min;
步骤(1)所述电解脱脂及步骤(2)所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为45 g/L的氢氧化钠溶液,所述脱脂溶液盛放于配液罐内,通过蒸汽加热至温度为50℃,经过三层过滤,经过泵从电解脱脂槽2的底部注入,并从化学脱脂槽3的上部溢流出并流回配液罐,脱脂溶液的循环流速为9 m3/h;
步骤(3)中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液,活化溶液中Cu2+的浓度为5 g/L、硫酸的浓度为80 g/L,活化溶液的温度为25℃,活化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从活化槽4底部注入、同时从活化槽4上部溢流出的循环流速为9 m3/h;
步骤(4)中所述粗化溶液为含硫酸铜、硫酸镍及聚乙二醇400的混合水溶液,粗化溶液中硫酸铜的浓度为10 g/L、硫酸镍的浓度为10 g/L、聚乙二醇400的浓度为10 ppm;粗化溶液的温度为25℃,用酒石酸调节粗化溶液的pH为2,粗化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从粗化槽5底部注入、同时从粗化槽5上部溢流出的循环流速为13m3/h;
步骤(5)所述水洗采用纯水喷嘴对压延铜箔9进行连续喷淋清洗,清洗掉铜箔表面残留的粗化溶液,喷淋水流入水洗槽6内并排出,严格控制纯水PH小于7。
其中,聚乙二醇400(PEG-400)购自上海倍科化工有限公司,羟值为255~312,分子量为360~440。
如图2所示,经上述粗化处理后的压延铜箔9表面生长一层金属合金镀层,颗粒尺寸约0.1 μm;经测试,粗糙度Ra为0.1 μm、Rz为0.6 μm,抗剥离强度为0.8 N/mm。
实施例2
一种压延铜箔粗化处理方法,包括以下步骤:
(1)电解脱脂:将压延铜箔9及脱脂阳极10浸于电解脱脂槽2的脱脂溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为6 A/dm2;
(2)化学脱脂:将步骤(1)处理后的压延铜箔9浸于化学脱脂槽3的脱脂溶液中;
(3)活化:将步骤(2)处理后的压延铜箔9浸于活化槽4的活化溶液中;
(4)粗化:将粗化阳极12及步骤(3)处理后的压延铜箔9浸于粗化槽5的粗化溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为45 A/dm2;
(5)水洗、150℃烘干、收卷;
其中,压延铜箔9的厚度为20 μm,压延铜箔9的行走速度为5 m/min;
步骤(1)所述电解脱脂及步骤(2)所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为55 g/L的氢氧化钠溶液,所述脱脂溶液盛放于配液罐内,通过蒸汽加热至温度为60℃,经过三层过滤,经过泵从电解脱脂槽2的底部注入,并从化学脱脂槽3的上部溢流出并流回配液罐,脱脂溶液的循环流速为10 m3/h;
步骤(3)中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液,活化溶液中Cu2+的浓度为10 g/L、硫酸的浓度为120 g/L,活化溶液的温度为30℃,活化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从活化槽4底部注入、同时从活化槽4上部溢流出的循环流速为10 m3/h;
步骤(4)中所述粗化溶液为含硫酸铜、助电解质及聚乙二醇6000的混合水溶液,所述助电解质为硫酸钴和硫酸钼,且硫酸钴和硫酸钼的浓度相同;粗化溶液中硫酸铜的浓度为20g/L、助电解质的浓度为25 g/L、聚乙二醇6000的浓度为40 ppm;粗化溶液的温度为30℃,用硼酸调节pH为3,粗化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从粗化槽5底部注入、同时从粗化槽5上部溢流出的循环流速为15 m3/h;
步骤(5)所述水洗采用纯水喷嘴对压延铜箔9进行连续喷淋清洗,清洗掉铜箔表面残留的粗化溶液,喷淋水流入水洗槽6内并排出,严格控制纯水PH小于7。
其中,聚乙二醇6000(PEG-6000)购自上海倍科化工有限公司,羟值为17.5~20,分子量为5500~7000。
如图3所示,经上述粗化处理后的压延铜箔9表面生长一层金属合金镀层,颗粒尺寸约0.1 μm;经测试,粗糙度Ra为0.11 μm、Rz为0.7 μm,抗剥离强度为0.9 N/mm。
实施例3
一种压延铜箔粗化处理方法,包括以下步骤:
(1)电解脱脂:将压延铜箔9及脱脂阳极10浸于电解脱脂槽2的脱脂溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为8 A/dm2;
(2)化学脱脂:将步骤(1)处理后的压延铜箔9浸于化学脱脂槽3的脱脂溶液中;
(3)活化:将步骤(2)处理后的压延铜箔9浸于活化槽4的活化溶液中;
(4)粗化:将粗化阳极12及步骤(3)处理后的压延铜箔9浸于粗化槽5的粗化溶液中,压延铜箔9作为阴极,通过接触导电辊14进行导电,接通电源,电流密度为55 A/dm2;
(5)水洗、180℃烘干、收卷;
其中,压延铜箔9的厚度为40 μm,压延铜箔9的行走速度为10 m/min;
步骤(1)所述电解脱脂及步骤(2)所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为65 g/L的氢氧化钠溶液,所述脱脂溶液盛放于配液罐内,通过蒸汽加热至温度为70℃,经过三层过滤,经过泵从电解脱脂槽2的底部注入,并从化学脱脂槽3的上部溢流出并流回配液罐,脱脂溶液的循环流速为12 m3/h;
步骤(3)中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液,活化溶液中Cu2+的浓度为15 g/L、硫酸的浓度为180 g/L,活化溶液的温度为35℃,活化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从活化槽4底部注入、同时从活化槽4上部溢流出的循环流速为12 m3/h;
步骤(4)中所述粗化溶液为含硫酸铜、硫化锌及脂肪酸钠的混合水溶液,粗化溶液中硫酸铜的浓度为30 g/L、硫化锌的浓度35 g/L、脂肪酸钠的浓度为60 ppm;粗化溶液的温度为25℃,用硼酸调节pH为4,粗化溶液采用与脱脂溶液相同的循环方式,持续从粗化槽5底部注入、同时从粗化槽5上部溢流出的循环流速为18 m3/h;
步骤(5)所述水洗采用纯水喷嘴对压延铜箔9进行连续喷淋清洗,清洗掉铜箔表面残留的粗化溶液,喷淋水流入水洗槽6内并排出,严格控制纯水PH小于7。
其中,脂肪酸钠购自广州博峰化工科技有限公司(CAS 0255-10-5),型号为8020。
经上述粗化处理后的压延铜箔9的粗糙度Ra为0.13 μm、Rz为0.8 μm,抗剥离强度为1.1 N/mm。
Claims (5)
1.一种压延铜箔粗化处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)电解脱脂:将压延铜箔及脱脂阳极浸于电解脱脂槽的脱脂溶液中,压延铜箔作为阴极,通过接触导电辊进行导电,接通电源,电流密度为3~8 A/dm2;
(2)化学脱脂:将步骤(1)处理后的压延铜箔浸于化学脱脂槽的脱脂溶液中;
(3)活化:将步骤(2)处理后的压延铜箔浸于活化槽的活化溶液中;
(4)粗化:将粗化阳极及步骤(3)处理后的压延铜箔浸于粗化槽的粗化溶液中,压延铜箔作为阴极,通过接触导电辊进行导电,接通电源,电流密度为30~55 A/dm2;
(5)水洗、烘干、收卷;
其中,压延铜箔的厚度为9~50 μm,压延铜箔沿S形行走,以使压延铜箔分别进入电解脱脂槽、化学脱脂槽、活化槽及粗化槽内均呈U形,压延铜箔的行走速度为5~20 m/min;
步骤(1)所述电解脱脂及步骤(2)所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为40~80 g/L的氢氧化钠溶液,脱脂溶液的温度为50~70℃;所述电解脱脂槽与化学脱脂槽相连通,脱脂溶液经过滤后注入电解脱脂槽,并从化学脱脂槽溢流出,脱脂溶液的循环流速为8~15 m3/h;
步骤(3)中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液,活化溶液中Cu2+的浓度为5~15g/L、硫酸的浓度为80~200 g/L,活化溶液的温度为20~40℃,活化溶液持续注入、同时溢流出活化槽的循环流速为8~15 m3/h;
步骤(4)中所述粗化溶液为含硫酸铜、助电解质及添加剂的混合水溶液,所述助电解质为镍、锡、锌、钴、钼及钨的硫酸盐或硫化物中的一种或两种,所述添加剂为聚乙二醇400、聚乙二醇6000、十二烷基磺酸钠及脂肪酸钠中的一种;粗化溶液中硫酸铜的浓度为10~30 g/L、助电解质的浓度为10~40 g/L、添加剂的浓度为1~100 ppm;粗化溶液的温度为25~45℃,pH为2~5,粗化溶液持续注入、同时溢流出粗化槽的循环流速为10~20 m3/h。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理方法,其特征在于:步骤(1)所述脱脂阳极为不锈钢板;步骤(4)所述粗化阳极为板状的钛涂铱电极。
3.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理方法,其特征在于:步骤(4)中粗化溶液的pH用酒石酸、硼酸、醋酸-醋酸钠缓冲液、柠檬酸-柠檬酸钠缓冲液中的一种或两种来调节。
4.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理方法,其特征在于:步骤(5)中水洗采用纯水连续喷淋清洗。
5.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理方法,其特征在于:步骤(5)中烘干的温度为120~180℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610760784.7A CN106350862B (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种压延铜箔粗化处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610760784.7A CN106350862B (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种压延铜箔粗化处理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106350862A true CN106350862A (zh) | 2017-01-25 |
CN106350862B CN106350862B (zh) | 2018-08-24 |
Family
ID=57857735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610760784.7A Active CN106350862B (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种压延铜箔粗化处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106350862B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109137020A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-04 | 江西华度电子新材料有限公司 | 一种厚吸液芯的制备方法 |
KR20210018478A (ko) * | 2019-02-01 | 2021-02-17 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
CN112469194A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-09 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔 |
CN113337862A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-09-03 | 浙江花园新能源有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
TWI749886B (zh) * | 2020-11-20 | 2021-12-11 | 長華科技股份有限公司 | 使導線架表面粗化的方法及電化學裝置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109881221A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-06-14 | 深圳市汇美新科技有限公司 | 一种高断裂延伸率的超薄薄膜电镀工艺 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0987888A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Nikko Gould Foil Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JP2003201597A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nippon Denkai Kk | 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体 |
CN101074484A (zh) * | 2007-03-29 | 2007-11-21 | 上海大学 | 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法 |
CN102560584A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺 |
CN102711393A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-03 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法 |
CN104220250A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板 |
CN104404590A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺 |
CN104962965A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
-
2016
- 2016-08-30 CN CN201610760784.7A patent/CN106350862B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0987888A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Nikko Gould Foil Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JP2003201597A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nippon Denkai Kk | 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体 |
CN101074484A (zh) * | 2007-03-29 | 2007-11-21 | 上海大学 | 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法 |
CN102711393A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-03 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法 |
CN102560584A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺 |
CN104220250A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板 |
CN104404590A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺 |
CN104962965A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 压延铜箔的环保型灰化处理工艺 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
张世超等: "铜箔表面粗化工艺的研究", 《电镀与精饰》 * |
王建平 等: "铜箔表面的粗化过程", 《中国有色金属学报》 * |
邢卫国: "压延铜箔表面处理技术新进展", 《世界有色金属》 * |
黄永发 等: "一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究", 《有色金属科学与工程》 * |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109137020A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-04 | 江西华度电子新材料有限公司 | 一种厚吸液芯的制备方法 |
KR20210018478A (ko) * | 2019-02-01 | 2021-02-17 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
JP2021530615A (ja) * | 2019-02-01 | 2021-11-11 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔及び銅箔基板 |
US11362337B2 (en) | 2019-02-01 | 2022-06-14 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil and electrode, and lithium-ion secondary battery comprising the same |
JP7144593B2 (ja) | 2019-02-01 | 2022-09-29 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔及び銅箔基板 |
KR102486639B1 (ko) | 2019-02-01 | 2023-01-09 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
TWI749886B (zh) * | 2020-11-20 | 2021-12-11 | 長華科技股份有限公司 | 使導線架表面粗化的方法及電化學裝置 |
CN112469194A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-09 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔 |
CN112469194B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-08-05 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔 |
CN113337862A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-09-03 | 浙江花园新能源有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
CN113337862B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-05-24 | 浙江花园新能源股份有限公司 | 一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106350862B (zh) | 2018-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106350862A (zh) | 一种压延铜箔粗化处理方法 | |
CN104372384B (zh) | 一种超厚电子铜箔的制造方法 | |
CN201793785U (zh) | 铜箔的表面处理系统中的水洗槽装置 | |
CN102363884B (zh) | 一种锌合金压铸件的表面处理工艺 | |
CN101660181A (zh) | 一种金属箔及其制备方法和制备设备 | |
CN104404590A (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺 | |
CN204356432U (zh) | 一种微型摄像头端子表面电镀处理镀金生产线 | |
CN116083984A (zh) | 一种压延铜箔黑化电镀方法 | |
CN102839398A (zh) | 金属箔的制造方法及制造装置 | |
CN213977940U (zh) | 一种防止镀膜下侧导电辊镀铜的辅助槽 | |
JPS6014840B2 (ja) | 鉄を主体とした針金の処理方法 | |
CN102534712B (zh) | 一种金属板材电镀清洗方法 | |
KR101265156B1 (ko) | 바렐을 이용한 3가크롬 도금장치 | |
CN108085733A (zh) | 一种电磁屏蔽材料电镀装置 | |
JP4524026B2 (ja) | 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法 | |
CN204550753U (zh) | 一种挡水滚轮装置 | |
CN103334149B (zh) | 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法 | |
EP3677703A1 (en) | Plating pretreatment method for abs resin surface, plating treatment method for abs resin surface, and abs resin plated product | |
CN103074655B (zh) | 一种电解铜箔生产中的表面处理方法 | |
CN103938238A (zh) | 一种钢带连续镀铜ⅲ | |
CN105386100A (zh) | 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法 | |
CN104911661B (zh) | 一种使用处理装置减少铜箔毛面铜粉的工艺 | |
CN216738590U (zh) | 一种新型表面处理机装置 | |
CN112921367A (zh) | 一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺 | |
CN205803619U (zh) | 铜箔电解装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |