JP5441945B2 - ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 - Google Patents
ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5441945B2 JP5441945B2 JP2011089681A JP2011089681A JP5441945B2 JP 5441945 B2 JP5441945 B2 JP 5441945B2 JP 2011089681 A JP2011089681 A JP 2011089681A JP 2011089681 A JP2011089681 A JP 2011089681A JP 5441945 B2 JP5441945 B2 JP 5441945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- carrier
- thin copper
- low profile
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 101
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 15
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 13
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000799 K alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 claims description 3
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 claims description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 claims description 3
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 claims description 2
- 235000015393 sodium molybdate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011684 sodium molybdate Substances 0.000 claims description 2
- TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N sodium molybdate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical group [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000021028 berry Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- -1 chrominance Chemical compound 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- RWVGQQGBQSJDQV-UHFFFAOYSA-M sodium;3-[[4-[(e)-[4-(4-ethoxyanilino)phenyl]-[4-[ethyl-[(3-sulfonatophenyl)methyl]azaniumylidene]-2-methylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]methyl]-n-ethyl-3-methylanilino]methyl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC(OCC)=CC=C1NC1=CC=C(C(=C2C(=CC(C=C2)=[N+](CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C)C=2C(=CC(=CC=2)N(CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C)C=C1 RWVGQQGBQSJDQV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Description
そして、高密度化した印刷回路基板の電気部品,細かい回路図の精密プリント配線回路基板用部品として,軽く、薄く、小型化で,回路がより良く精密であることが要求されている。
この発見に基づき、本発明におけるプリント配線回路基板用の銅箔としての剥離層は、四元合金のモリブデン、ニッケル、クロムおよびカリウム金属からなり、高温高圧環境でも剥離特性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備えるプリント配線回路基板用の銅箔とその製法を提供することを目的とし本発明を完成した。
剥離層と極く薄い銅箔用の基礎としての本発明の担体層は、ベリーロープロファイル(VLP)銅箔であり、両面の外観は、光沢があり、粗さが低く、厚さが均一で、ピンホールがないということを特徴とするので、後述する剥離層および極く薄い銅箔に有益で接着強度の向上に寄与するものである。
1.厚さ18μm、光沢面粗さ1.5μm未満、平坦性がきわめて良好のNan Ya Plastics社製VLP銅箔を担体箔として使用する。
2.PH6〜10、浴温10〜50℃、電流密度6〜15A/dm2、電源オン時間20秒で、硫酸ニッケル六水和物10〜50g/L、モリブデン酸ナトリウム二水和物0.5〜10g/L、ピロリン酸カリウム(0.5〜10g/L)、三酸化クロム(0.5〜2g/L)を含む四元合金(モリブデン、ニッケル、クロムおよびカリウム)電解浴に、担体箔を浸漬して電気めっきし、モリブデン、ニッケル、クロムおよびカリウムから成る四元合金剥離層を形成する。
3.次に、剥離層を次の条件下で再び電気めっきして、剥離層に保護層を固定する。
Cu2P2O7・3H2O:10〜60g/L
K4P2O7:100〜400g/L
PH:6〜10
浴温:10〜60℃
電流密度:1〜5A/dm2
電源オン時間:15秒
4.その後、剥離面を次の条件下で再び電気めっきして、3μmの厚さの極く薄い銅箔を生成する。
銅濃度:50〜100g/L
硫酸濃度:90〜125g/L
浴温:40〜70℃
電流密度:25A/dm2
電源オン時間:20秒
5.得られた極く薄い銅箔は、更に剥離層或いは保護層の上に亜鉛,又はクロム酸塩を塗布して防錆処理又はシランを塗布して接着強度の効果を向上させた。この銅箔をエポキシ樹脂基材にプレスしたものを試材としてJIS C 6481「プリント配線板用銅貼積層板試験方法」の5.7に従って剥離強度を測試(島津会社製試験機)した。結果を表1に示す
実施例1の(2)のモリブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオン電解液のめっき電流密度6〜15A/dm2を1〜2.5A/dm2に代えたことを除き実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,該極く薄い銅箔について実施例1と同様の接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1の(2)の電流密度を2.5〜6A/dm2に代えたことを除き実施例1と同様にして粗化処理,表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3の(2)のモリブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオンめっき液中のクロム金属イオンを除いたことを除き実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3の(2)のめっき液(四元合金)中のニッケル金属イオンを取り除いたことを除き実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3の(2)のめっき液(四元合金)中のモリブテンを除きニッケル,カリウムとクロム金属イオンの三元合金にて実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3の(2)のめっき液中のカリウムを除きモリブテン,クロマとニッケル金属イオンの三元合金にて実施例1と同様にして粗化処理,表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3の(2)のめっき液中のカリウムをナトリウム金属イオンに代えたことを除き実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,接着強度特性評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1 に使われている光沢面の粗度1.5μm 以下で、平らな表面であり、厚さ18μm の南亜製ベリーロープロファイル箔をHTE銅箔にキャリア箔として取り替えることにして、実施例1 と同様に粗化処理、表面処理又は接着強度の特性評価方法を行った。結果を表1 に示す。
比較例2、3および5の剥離層を形成する金属はいずれも、担体との接着強度が強すぎることを示すことから、このような剥離層は、極く薄い銅箔から円滑に剥離することができない。
材に使用したきの結合力
註:BTは三菱ガス会社製の樹脂Bismllaimide-Triazene,商品名。
NPG1801AはNan Ya Plastics社製の無ハロゲン樹脂,高ガラス転化温度(Tg)180℃,商品名。
NP180はNan Ya Plastics社製のハロゲン樹脂,Tgが180℃。
2 剥離層
3 担体箔
4 エッチングの回路型態
5 エッチングの基材型態
Claims (3)
- プリント配線回路基板用の銅箔であって
(1) 担体の両面が平坦で,粗さ(Rz)が1.5μm以下,厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔を;
(2) モリブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオンを含むめっき液で、2.5〜6A/dm 2 の電流密度でめっきして、カリウムが共析したモリブテン,ニッケル,クロムとカリウムの合金のみからなる剥離層とし;
(3) 剥離層の上に、Cu2P2O73H2O;10〜60g/L,K4P2O7:100〜400 g/L,PH=6〜10,浴温10〜60度(摂氏)からなるめっき液を電流密度1〜5A/dm2でめっきして剥離層の保護膜を形成し、
(4) 更に銅濃度50〜100g/L,硫酸濃度90〜125g/L,浴温40〜70度(摂氏)のめっき液を電流密度10〜50A/dm2でめっきして、厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなることを特徴とするベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法。 - 前記モリブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオンを含むめっき液が、
(1)硫酸ニッケルヘキサ水和物;10〜50g/L
(2)モリブテン酸ナトリウム水和物;0.5〜10g/L
(3)ピロリン酸カリウム(K4P2O7);0.5〜10g/L
(4)三酸化クロム(CrO3);0.5〜2g/L
からなることを特徴とする請求項1に記載のベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法。 - 担体の両面は平坦で,粗さ(Rz)が1.5μm以下,厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔と、
モリブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオンを含むめっき液で、2.5〜6A/dm 2 の電流密度でめっきして、カリウムが共析したモリブテン,ニッケル,クロムとカリウムの合金のみからなる剥離層と,
厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなることを特徴とするベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011089681A JP5441945B2 (ja) | 2011-04-14 | 2011-04-14 | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011089681A JP5441945B2 (ja) | 2011-04-14 | 2011-04-14 | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012219368A JP2012219368A (ja) | 2012-11-12 |
JP5441945B2 true JP5441945B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=47271214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011089681A Active JP5441945B2 (ja) | 2011-04-14 | 2011-04-14 | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5441945B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI486260B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-06-01 | Nanya Plastics Corp | 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法 |
CN105018985B (zh) * | 2015-08-10 | 2018-07-31 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺 |
CN105177659B (zh) * | 2015-08-10 | 2018-06-05 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺 |
CN106968000B (zh) * | 2017-03-21 | 2018-08-14 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种铜箔电解设备及其铜箔的生产方法 |
CN112226790B (zh) * | 2020-10-19 | 2022-04-22 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法 |
CN112853408B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-11-16 | 江西理工大学 | 一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法 |
CN113881980B (zh) * | 2021-11-12 | 2023-06-06 | 山东金宝电子有限公司 | 一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法 |
CN114196920B (zh) * | 2021-12-22 | 2022-10-21 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 一种铜箔制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09302496A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Asahi Glass Co Ltd | クロム含有合金皮膜のめっき方法 |
JP4612978B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-01-12 | 日本電解株式会社 | 複合銅箔及びその製造方法 |
JP2004169181A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-06-17 | Furukawa Techno Research Kk | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 |
JP4217786B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-02-04 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔、およびキャリア付き極薄銅箔を用いた配線板 |
JP4934409B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-16 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
JP2007314855A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板 |
JP2009293103A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Nippon Denkai Kk | 支持体付極薄銅箔及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-04-14 JP JP2011089681A patent/JP5441945B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012219368A (ja) | 2012-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5441945B2 (ja) | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 | |
JP5634103B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
JP4303291B2 (ja) | 複合銅箔及びその製造方法 | |
JP3973197B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
US8329315B2 (en) | Ultra thin copper foil with very low profile copper foil as carrier and its manufacturing method | |
TWI452177B (zh) | An electrolytic copper foil having a carrier foil, a method for producing an electrolytic copper foil having a carrier foil, and a copper clad laminate obtained by using the electrolytic copper foil having a carrier foil | |
JP5885054B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
KR101574739B1 (ko) | 흑화된 초박형 포일을 갖는 구리 포일 구조체 및 그 제조 방법 | |
JP2005344174A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ | |
JP5666384B2 (ja) | 支持体付極薄銅箔とその製造方法 | |
JP6529684B2 (ja) | 表面処理銅箔及びこれを用いた銅張積層板 | |
JP2007186797A (ja) | キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 | |
JP2002292788A (ja) | 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法 | |
JP2010201804A (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
JP2005288856A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
JP7247015B2 (ja) | 電解銅箔、該電解銅箔を用いた表面処理銅箔、並びに該表面処理銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2014005545A (ja) | キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板 | |
JP5151761B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔の製造方法 | |
JP2004131836A (ja) | キャリア箔付電解銅箔並びにその製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
WO2020246467A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 | |
TWI411707B (zh) | Ultra - low copper foil as the carrier of ultra - thin copper foil and its use | |
TWI415742B (zh) | A method for manufacturing fine grain copper foil with high peel strength and environmental protection for printed circuit board tool | |
JP4891037B2 (ja) | 複合銅箔およびその製造方法、ならびに該複合銅箔を用いたプリント配線板の製造方法 | |
TWI461576B (zh) | 以超低稜線銅箔為載體之極薄銅箔及其製造方法 | |
JP2004162143A (ja) | プリント配線板用銅箔の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130909 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130912 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131004 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5441945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |