CN111020681A - 电接端子浸液装置及镀镍工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及自动化电镀技术领域，尤其是指一种电接端子浸液装置及镀镍工艺。包括容置器和从容置器上侧面向下延伸的浸泡槽，所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架，该安装支架装设有延伸至浸泡槽的盛料器，该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔，所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽的开口槽，该开口槽的两侧均装设有导向组件，所述容置器连接有导向调节组件，该导向调节组件与开口槽在同一直线上。利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤，很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。

Description

电接端子浸液装置及镀镍工艺

技术领域

本发明涉及自动化电镀技术领域，尤其是指一种电接端子浸液装置及镀镍工艺。

背景技术

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

在镀镍加工过程中将金属端子浸泡在药剂液体中是必经工序，而该工序对应的机构在日常操作中，无法灵活将浸泡在该机构内的阳极球进行一次性灵活换取，增加作业人员工作量同时效率低下。在加工过程中，金属端子一直在传输，相邻的两个加工机构之间虽间隔了一定距离，但上一个加工机构在加工过程中产生的震动会沿金属端子本身进行传导，导致进入下一个加工机构的金属端子会出现震动和晃动，而这种震动和晃动会影响金属端子在下一个机构加工的稳定性，不利于产品质量。同时目前大部分厂商使用的都是传统的镀镍步骤，而传统的镀镍所达到的效果以及越来越难以满足人们日益增加的质感要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电接端子浸液装置及镀镍工艺，利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤，很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电接端子浸液装置，包括容置器和从容置器上侧面向下延伸的浸泡槽，所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架，该安装支架装设有延伸至浸泡槽的盛料器，该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔，所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽的开口槽，该开口槽的两侧均装设有导向组件，该导向组件包括贴合于容置器侧壁的安装板、贯穿安装板设置的第一长通槽、穿过第一长通槽连接容置器侧壁的锁紧件以及嵌设于安装板一侧的玻璃柱，所述容置器连接有导向调节组件，该导向调节组件包括长型安装块、分别装设于长型安装块两端向下延伸的调节导柱以及包裹于调节导柱外侧壁的玻璃层，该导向调节组件与开口槽在同一直线上。

优选的，所述容置器前后两侧壁的上侧面均设置有向下延伸的卡接凹槽，所述安装支架包括两端分别卡接于容置器前后两侧壁的卡接凹槽的支撑导柱以及从支撑导柱侧面延伸凸出的扣接凸部，所述盛料器一侧壁的上侧面设置有扣合固定部以及贯穿扣合固定部的卡接通槽，所述扣接凸部穿接于卡接通槽。

优选的，所述安装支架包括两个支撑导柱，该两个支撑导柱分别布设于容置器的左右两侧，所述盛料器设置有两个，该两个盛料器对应两个支撑导柱设置。

优选的，所述导向调节组件还包括安装横梁，该安装横梁贯穿开设有第二长通槽，所述长型安装块设置于第二长通槽的下侧面，该第二长通槽连接有调节固定件，该调节固定件穿过第二长通槽将长型安装块固定于第二长通槽的下侧面。

优选的，所述安装板开设有从上侧面向下延伸供于玻璃柱装入的插接槽，该插接槽连通安装板的侧面，所述玻璃柱的侧表面凸出于安装板的侧面。

优选的，使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，其特征在于：包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为45至65摄氏度，浓度比重为4至15Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为40至65摄氏度，浓度比重为6至17Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，70至160g/L的氯化镍、110至190ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为40至70摄氏度，浓度比重为7至18Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

优选的，所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，50至120g/L的氨基磺镍、4至16g/L的氯化镍、30至55g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为3.8至4.8，浓度比重为25至40Be°，温度为55至65摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值2.5至3.5，浓度比重为25至40Be°，温度为50至60摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，60至110g/L的氨基磺镍、5至15g/L的氯化镍、35至50g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为45至55摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。

本发明的有益效果在于：提供了一种电接端子浸液装置及镀镍工艺，利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤，很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。利用可拆卸装设的安装支架和盛料器配合，达到灵活拆卸更换装在盛料器中的阳极球，同时增加导向组件和导向调节组件，很好的限制了进入浸泡机构的金属端子的晃动范围，保证传输稳定性，玻璃柱以及调节导柱外侧壁的玻璃层设计，达到接触正在加工中的金属端子但不会有效其加工效果。

在实际作业中，浸泡槽内会注入经过处理的药液，同时配合放置在储料槽内的阳极球进行反应作用于经过的金属端子。安装支架的可拆卸安装于容置腔的上侧面，而盛料器安装在该安装支架上，当需要更换阳极球时利用辅助器具将安装支架连同盛料器一同向上抬起即可，方便操作，无需额外拆卸，实用性强。在日常作业中盛料器的外围可套装包裹一个网格套，用于防止阳极球的碎屑或夹在其中的其他物质落入至浸泡槽中造成反应异常的情况发生。

该套机构直接装入至电镀加工的流水线设备中，被加工的金属端子先经过导向调节组件后再从容置器前端开口槽进入并在浸泡槽内完成加工，然后经容置器后端开口槽输出。其中长型安装块为水平方向以本体中心旋转偏移设置，而金属端子从长型安装块两端的调节导柱的中间经过，通过调节长型安装块水平方向旋转的偏移角度控制两个调节导柱之间的间隔距离达到控制经过的金属端子的晃动范围，灵活性强，限制可靠性高。设置在开口槽两侧的两个导向组件，通过锁紧件和第一长通槽实现安装板的滑动调节，实现两侧的安装板可向开口槽的中间靠拢，从而实现位于对应侧面上的玻璃柱向中间靠拢并限制经过的金属端子的晃动范围，防止金属端子因晃动剧烈出现局部开裂或局部未加工到位的情况发生。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明另一视角的局部立体结构示意图。

图3为图2中A部分的局部立体结构放大示意图。

图4为本发明另一视角的局部立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图4所示，一种电接端子浸液装置，包括容置器1和从容置器1上侧面向下延伸的浸泡槽11，所述容置器1的上侧面可拆卸连接有安装支架2，该安装支架2装设有延伸至浸泡槽11的盛料器3，该盛料器3开设有从上侧面向下延伸的储料槽31以及贯穿盛料器3前后两侧面与储料槽31连通的若干通孔32，所述容置器1的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽11的开口槽12，该开口槽12的两侧均装设有导向组件4，该导向组件4包括贴合于容置器1侧壁的安装板41、贯穿安装板41设置的第一长通槽42、穿过第一长通槽42连接容置器1侧壁的锁紧件43以及嵌设于安装板41一侧的玻璃柱44，所述容置器1连接有导向调节组件5，该导向调节组件5包括长型安装块51、分别装设于长型安装块51两端向下延伸的调节导柱52以及包裹于调节导柱52外侧壁的玻璃层53，该导向调节组件5与开口槽12在同一直线上。

本实施例的电接端子浸液装置，在实际作业中，浸泡槽11内会注入经过处理的药液，同时配合放置在储料槽31内的阳极球进行反应作用于经过的金属端子。安装支架2的可拆卸安装于容置腔的上侧面，而盛料器3安装在该安装支架2上，当需要更换阳极球时利用辅助器具将安装支架2连同盛料器3一同向上抬起即可，方便操作，无需额外拆卸，实用性强。在日常作业中盛料器3的外围可套装包裹一个网格套，用于防止阳极球的碎屑或夹在其中的其他物质落入至浸泡槽11中造成反应异常的情况发生。

该套机构直接装入至电镀加工的流水线设备中，被加工的金属端子先经过导向调节组件5后再从容置器1前端开口槽12进入并在浸泡槽11内完成加工，然后经容置器1后端开口槽12输出。其中长型安装块51为水平方向以本体中心旋转偏移设置，而金属端子从长型安装块51两端的调节导柱52的中间经过，通过调节长型安装块51水平方向旋转的偏移角度控制两个调节导柱52之间的间隔距离达到控制经过的金属端子的晃动范围，灵活性强，限制可靠性高。设置在开口槽12两侧的两个导向组件4，通过锁紧件43和第一长通槽42实现安装板41的滑动调节，实现两侧的安装板41可向开口槽12的中间靠拢，从而实现位于对应侧面上的玻璃柱44向中间靠拢并限制经过的金属端子的晃动范围，防止金属端子因晃动剧烈出现局部开裂或局部未加工到位的情况发生。

本实施例中，所述容置器1前后两侧壁的上侧面均设置有向下延伸的卡接凹槽13，所述安装支架2包括两端分别卡接于容置器1前后两侧壁的卡接凹槽13的支撑导柱21以及从支撑导柱21侧面延伸凸出的扣接凸部22，所述盛料器3一侧壁的上侧面设置有扣合固定部33以及贯穿扣合固定部33的卡接通槽34，所述扣接凸部22穿接于卡接通槽34。支撑导柱21采用直接放置卡入至卡接凹槽13内，便于安装支架2直接抬起和直接放入安装，便捷可靠，实用性强。而盛料器3也同样采用了直接套入卡接的方式进行安装至支撑导柱21上，同样便利了日常的拆卸和装入。

本实施例中，所述安装支架2包括两个支撑导柱21，该两个支撑导柱21分别布设于容置器1的左右两侧，所述盛料器3设置有两个，该两个盛料器3对应两个支撑导柱21设置。盛料器3成左右两侧布设安装，金属端子从中间经过完成加工，加工效果佳。

本实施例中，所述导向调节组件5还包括安装横梁54，该安装横梁54贯穿开设有第二长通槽55，所述长型安装块51设置于第二长通槽55的下侧面，该第二长通槽55连接有调节固定件56，该调节固定件56穿过第二长通槽55将长型安装块51固定于第二长通槽55的下侧面。在容置器1的外围还连接有一个较大的矩形容置装置，该矩形容置装置是用于电镀加工的原有装置，而容置器1直接安装其中，而安装横梁54可直接与该矩形容置装置的两侧壁连接固定，简易可靠。而第二长通槽55和调节固定件56的设置则用于调节长型安装块51的水平横向滑动，以更好的配合进入的金属端子，提高灵活性。

本实施例中，所述安装板41开设有从上侧面向下延伸供于玻璃柱44装入的插接槽45，该插接槽45连通安装板41的侧面，所述玻璃柱44的侧表面凸出于安装板41的侧面。通过设置插接槽45供玻璃柱44直接插入并成凸出设置，无需额外的调节结构设计，降低制造使用难度，增强实用性。

本发明的权利要求中列举的镀液Ⅳ、Ⅴ、Ⅶ披露了具体的成分含量，而镀液Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅵ、Ⅷ、Ⅸ并未详细披露成分含量，披露的对应的镀液成分含量为申请人经过多次试验得到的最佳生产参数，镀镍后的产品的抗酸性能最佳。没有披露的成分含量的镀液可直接使用市场上常规的成分含量，但需配合本发明列出的浓度比重数值设置，才能达到本申请最终生产的产品的最佳效果。

使用电接端子浸液装置结合改进后的镀镍工艺，完成以下三个实施例并进行抗酸性检验测试。

实施例一：

使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为20摄氏度，浓度比重为2Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为15摄氏度，浓度比重为3Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为4Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，30g/L的氯化镍、50ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为20摄氏度，浓度比重为3Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，25g/L的氨基磺镍、2g/L的氯化镍、15g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为1.5，浓度比重为10Be°，温度为20摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值1，浓度比重为9Be°，温度为28摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，40g/L的氨基磺镍、3g/L的氯化镍、14g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为22摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为4Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。

实施例二：

使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为50摄氏度，浓度比重为11Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为60摄氏度，浓度比重为10Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为17Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，110g/L的氯化镍、150ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为60摄氏度，浓度比重为16Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，78g/L的氨基磺镍、12g/L的氯化镍、44g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为5.2，浓度比重为33Be°，温度为58摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值3.1，浓度比重为35Be°，温度为57摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，80g/L的氨基磺镍、11g/L的氯化镍、42g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为50摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为17Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。

实施例三：

使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为90摄氏度，浓度比重为25Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为90摄氏度，浓度比重为30Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为40Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，200g/L的氯化镍、250ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为100摄氏度，浓度比重为30Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，190g/L的氨基磺镍、36g/L的氯化镍、80g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为7.2，浓度比重为66Be°，温度为85摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值5.1，浓度比重为60Be°，温度为100摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，180g/L的氨基磺镍、38g/L的氯化镍、80g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为77摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为40Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。

将实施例一、二和三完成的镀镍端子分别进行水煮测试和盐雾测试并记录测试结果进行对比。

1.水煮测试方法：将三个金属端子完全浸入清水中，清水加热至85摄氏度左右状态，待30min后将全部取出，在常温下静置3小时后，全部取出检查是否出现黑点、有无变色、是否出现裂痕。

2.盐雾测试方法：将三个金属端子置于醋酸盐雾检测设备中，进行24小时的测试，其中测试参数为：试验箱温度35±2摄氏度、盐水浓度50g±5g/L、盐水PH值3.2±0.1、盐水降雾量1至2ml/80cm2、试验箱内相对湿度大于等于95%。时间结束后将全部取出检测是否出现腐蚀斑点和变色。

综合上述并结合测试表格数据，其中实施例一和实施例三的制备参数不在权利要求保护的参数内，而实施例二的制备参数均在权利要求的保护范围内，观察测试数据表格中实施例二可以得出的实验结果要相对实施例一和实施例三的要好些。通过测试数据可以得知，并不是一味的增加或减少相关处理参数就可以得到更好的效果，而且一味的增加制备参数不仅没有带来显著的效果，而且大大增加了生产成本，所以可以明显判断得出权利要求所限定的参数范围可以电镀出抗酸性能佳的金属端子，足以支撑本发明的权利要求的保护范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.电接端子浸液装置，包括容置器（1）和从容置器（1）上侧面向下延伸的浸泡槽（11），其特征在于：所述容置器（1）的上侧面可拆卸连接有安装支架（2），该安装支架（2）装设有延伸至浸泡槽（11）的盛料器（3），该盛料器（3）开设有从上侧面向下延伸的储料槽（31）以及贯穿盛料器（3）前后两侧面与储料槽（31）连通的若干通孔（32），所述容置器（1）的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽（11）的开口槽（12），该开口槽（12）的两侧均装设有导向组件（4），该导向组件（4）包括贴合于容置器（1）侧壁的安装板（41）、贯穿安装板（41）设置的第一长通槽（42）、穿过第一长通槽（42）连接容置器（1）侧壁的锁紧件（43）以及嵌设于安装板（41）一侧的玻璃柱（44），所述容置器（1）连接有导向调节组件（5），该导向调节组件（5）包括长型安装块（51）、分别装设于长型安装块（51）两端向下延伸的调节导柱（52）以及包裹于调节导柱（52）外侧壁的玻璃层（53），该导向调节组件（5）与开口槽（12）在同一直线上。

2.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述容置器（1）前后两侧壁的上侧面均设置有向下延伸的卡接凹槽（13），所述安装支架（2）包括两端分别卡接于容置器（1）前后两侧壁的卡接凹槽（13）的支撑导柱（21）以及从支撑导柱（21）侧面延伸凸出的扣接凸部（22），所述盛料器（3）一侧壁的上侧面设置有扣合固定部（33）以及贯穿扣合固定部（33）的卡接通槽（34），所述扣接凸部（22）穿接于卡接通槽（34）。

3.根据权利要求2所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述安装支架（2）包括两个支撑导柱（21），该两个支撑导柱（21）分别布设于容置器（1）的左右两侧，所述盛料器（3）设置有两个，该两个盛料器（3）对应两个支撑导柱（21）设置。

4.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述导向调节组件（5）还包括安装横梁（54），该安装横梁（54）贯穿开设有第二长通槽（55），所述长型安装块（51）设置于第二长通槽（55）的下侧面，该第二长通槽（55）连接有调节固定件（56），该调节固定件（56）穿过第二长通槽（55）将长型安装块（51）固定于第二长通槽（55）的下侧面。

5.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述安装板（41）开设有从上侧面向下延伸供于玻璃柱（44）装入的插接槽（45），该插接槽（45）连通安装板（41）的侧面，所述玻璃柱（44）的侧表面凸出于安装板（41）的侧面。

6.使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，其特征在于：包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为45至65摄氏度，浓度比重为4至15Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为40至65摄氏度，浓度比重为6至17Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，70至160g/L的氯化镍、110至190ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为40至70摄氏度，浓度比重为7至18Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

7.根据权利要求6所述的使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，其特征在于：所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，50至120g/L的氨基磺镍、4至16g/L的氯化镍、30至55g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为3.8至4.8，浓度比重为25至40Be°，温度为55至65摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值2.5至3.5，浓度比重为25至40Be°，温度为50至60摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，60至110g/L的氨基磺镍、5至15g/L的氯化镍、35至50g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为45至55摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。

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