CN103352240A - Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 - Google Patents
Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103352240A CN103352240A CN201310321679XA CN201310321679A CN103352240A CN 103352240 A CN103352240 A CN 103352240A CN 201310321679X A CN201310321679X A CN 201310321679XA CN 201310321679 A CN201310321679 A CN 201310321679A CN 103352240 A CN103352240 A CN 103352240A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solution
- component
- content
- described step
- smd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及电镀锡工艺，具体涉及一种SMD汽车电子原件的电镀锡工艺。该工艺的具体步骤包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、烘干等工艺流程。本发明在锡层上选择性吸附一层纳米保护膜，该药水为纳米级颗粒的锡层保护剂，可以填充在锡层表面的微细孔，电镀锡层在结晶时堆积过程中有许多的微细孔隙，会残留电镀药水，影响锡层的抗氧化性，在环境因素改变时，容易诱发锡层被氧化，因此在锡层表面吸附一层纳米保护膜可以防止锡层被氧化，该纳米保护膜不影响后工序锡层可焊性。
Description
技术领域
本发明涉及电镀锡工艺，具体涉及一种SMD汽车电子元件的镀锡层新型电镀工艺。
背景技术
使用电镀锡工艺对汽车等设备的电子元件进行焊锡连接，其中的锡镀层形成作为导电材料如铜或铜合金的最外层，由于镀锡层的接触电阻随时间变化很小，因此使用电镀锡工艺对高端的SMD汽车电子元件进行电镀锡焊接，但由于SMD汽车电子元件属于高端的SMD产品，其生产存在很大风险及品质隐患，因此对SMD汽车电子元件进行电镀锡焊接工艺也要求较高。常用SMD汽车电子元件进行电镀锡的工艺流程为超声波脱脂-电解除油-硫酸活化-镀底镍-甲基磺酸活化-镀锡-锡后钝化处理-烘干。由于采用普通的纯碱钝化工艺，电镀锡层在结晶时堆积过程中有许多的微细孔隙，会残留电镀药水，影响锡层的抗氧化性，在环境因素改变时，容易诱发锡层被氧化，导致镀锡层的抗氧化性较差，其表面焊接性能较差，焊接的可靠性不好，容易产生功能性焊锡不良，且现有的镀锡钝化工艺经常会出现浸锡滑锡或沾锡结合力差，焊接点不饱满的现象，导致汽车电子元件进行电镀锡焊接不良，直接影响汽车的电控安全性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有SMD汽车电子元件的电镀锡层在结晶时堆积过程中有许多的微细孔隙，会残留电镀药水，影响电镀锡层的抗氧化性，在环境因素改变时，容易诱发电镀锡层表面氧化，锡层产生发黄，导致功能性焊锡不良、浸锡滑锡或沾锡结合力差、焊接点不饱满的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种SMD汽车电子元件的电镀锡的后处理工艺工艺，解决原有工艺的不足。
本发明所采用的技术方案是：在电镀锡层上选择性吸附一层纳米保护膜，该纳米保护膜采用的配方是纳米级颗粒的锡层保护剂，可以填充在电镀锡层表面的微细孔隙，因此在电镀锡层表面吸附一层纳米保护膜可以防止电镀锡层被氧化，该纳米保护膜不影响后工序锡层可焊性。工艺的具体步骤如下：
（1）超声波脱脂：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂55-65g/L，超声波脱脂时间300S-600S；
（2）电解除油：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液B中进行电解除油，去除附着在产品表面的油脂，为后工序提供一个洁净的金属表面，电解电流为4-8A/dm2，电解时间为180S-300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60-80g/L，氢氧化钠12-16 g/L；
（3）硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸10-30g/L；酸洗时间120S-180S；
（4）镀镍：在温度为45-65℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：300S-360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 225-285g/L，
氯化镍 45-75g/L，
硼酸 55-65g/L，
光泽剂 0.5-1ml/L，
走位水 4-10ml/L；
（5）甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化，为提高镍层与锡层的结合力；采用去离子水水洗SMD电子元件15S-20S；然后浸入溶液E中酸洗120S-180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30-50g/L；
（6）电镀锡：在常温溶液F中进行电镀锡，电镀锡时间为：600S-900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 120-180g/L，
甲基磺酸锡 90-100g/L，
锡添加剂 40-50ml/L，
去离子水 700-900ml/L，
电镀电流为1-2A/dm2，
（7）锡层保护处理：为了获取一个良好的锡层，将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗30S-60S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，避免锡层氧化而保证其可焊性，溶液G既有中和镀层内残留酸性药水的作用，同时又可以在镀层表面形成纳米保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂10-15 ml /L，温度50-55℃，浸泡30-60S，锡层保护处理周期10-15天，
所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠3.5-5.5%，三氧化二铝纳米浆料1-1.5%，其余为去离子水；
（8）吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。
本发明通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点：
1、提高焊锡能力：焊锡表面光滑，饱满,由于溶液G采用了以上新配方，与原有旧配方相比：旧配方需要添加纯碱45-60 g/L，而新配方只要添加新药水纳米锡层保护剂10-15 ml /L，不仅既有纯碱中和锡镀层残留的酸性药水的作用，还可以在锡层表面形成一层保护膜，隔离了环境中的氧气和水份，对锡层起到良好的保护作用, 使得锡层与焊接点的结合力更好，极大的提高了可焊性，产品的保质期由3个月延长到12个月；原有的锡层钝化工艺只是中和镀锡残留的酸性物质，没有在锡层表面形成保护膜，锡层表面容易产生氧化层而影响焊接可靠性，导致焊接点与锡层结合力差，在经过后工序焊接时经常产生SMD汽车电子元件的功能性焊锡不良，浸锡滑锡或沾锡结合力差，不饱满等问题；
2、镀锡层与焊接点附着力好（结合力好）,抗氧化能力强。溶液G采用新药水纳米锡层保护剂工艺，有效隔离了环境中的氧气和水份，对锡层起到良好的保护作用, 极大地提高了锡镀层抗氧化的能力，不仅使得锡层与焊接点的结合力更好，并且具有耐受高温回流焊不变色的能力；
3、增加镀层保护。由于锡镀层的柔软性，生产、运输和使用过程中容易照成表面擦伤，镀层相互摩擦发黑，作业时接触表面指纹残留等现象，导致局部焊锡能力下降或消失。新增加的纳米保护层有效避免了这些问题的产生，使产品不仅能保持外观良好，同时又具有优越的抗老化能力。
具体实施方式
实施例1：
作为一个具体的实施例，本发明的一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，工艺流程具体包括以下步骤：
（1）超声波脱脂：把SMD电子元件放入溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：温度为45℃，超声波脱脂剂55g/L，超声波脱脂时间300S；
（2）电解除油：把SMD电子元件放入温度为45℃的溶液B中进行电解除油，去除附着在产品表面的油脂，为后工序提供一个洁净的金属表面，电解电流为4A/dm2，电解时间为180S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60g/L，氢氧化钠12g/L；
（3）硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；硫酸10g/L；酸洗时间120S；
（4）镀镍：在温度为45℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：300S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 225g/L，
氯化镍 45g/L，
硼酸 55g/L，
光泽剂 0.5ml/L，
走位水 4ml/L；
（5）甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化，为提高镍层与锡层的结合力；采用去离子水水洗SMD电子元件15S；然后浸入溶液E中酸洗120S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30g/L；
（6）电镀锡：在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为：600S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 120g/L，
甲基磺酸锡 90g/L，
锡添加剂 40ml/L，
去离子水 700ml/L，
电镀电流为1A/dm2，
（7）锡层保护处理：为了获取一个良好的锡层，将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗30S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，避免锡层氧化而保证其可焊性，溶液G既有中和镀层内残留酸性药水的作用，同时又可以在镀层表面形成纳米保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂10ml /L，温度50℃，浸泡30S，锡层保护处理周期10天，
所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠3.5%，三氧化二铝纳米浆料1%，其余为去离子水；
（8）吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。
实施例2：
（1）超声波脱脂：把SMD电子元件放入溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：温度为65℃，超声波脱脂剂65g/L，超声波脱脂时间600S；
（2）电解除油：把SMD电子元件放入温度为65℃的溶液B中进行电解除油，去除附着在产品表面的油脂，为后工序提供一个洁净的金属表面，电解电流为8A/dm2，电解时间为300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉80g/L，氢氧化钠16 g/L；
（3）硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；硫酸30g/L；酸洗时间180S；
（4）镀镍：在温度为65℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 285g/L，
氯化镍 75g/L，
硼酸 65g/L，
光泽剂 1ml/L，
走位水 10ml/L；
（5）甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化，为提高镍层与锡层的结合力；采用去离子水水洗SMD电子元件20S；然后浸入溶液E中酸洗180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸50g/L；
（6）电镀锡：在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为：900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 180g/L，
甲基磺酸锡 100g/L，
锡添加剂 50ml/L，
去离子水 900ml/L，
电镀电流为2A/dm2，
（7）锡层保护处理：为了获取一个良好的锡层，将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗60S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，避免锡层氧化而保证其可焊性，溶液G既有中和镀层内残留酸性药水的作用，同时又可以在镀层表面形成纳米保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂15 ml /L，温度55℃，浸泡60S，锡层保护处理周期10-15天，
所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠5.5%，三氧化二铝纳米浆料1.5%，其余为去离子水；
（8）吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。
实施例3：
（1）超声波脱脂：把SMD电子元件放入温度为55℃的溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂60g/L，超声波脱脂时间450S；
（2）电解除油：把SMD电子元件放入温度为55℃的溶液B中进行电解除油，去除附着在产品表面的油脂，为后工序提供一个洁净的金属表面，电解电流为6A/dm2，电解时间为240S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉70g/L，氢氧化钠14 g/L；
（3）硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；硫酸20g/L；酸洗时间150S；
（4）镀镍：在温度为55℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：330S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 260g/L，
氯化镍 55g/L，
硼酸 60g/L，
光泽剂 0.8ml/L，
走位水 6ml/L；
（5）甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化，为提高镍层与锡层的结合力；采用去离子水水洗SMD电子元件18S；然后浸入溶液E中酸洗140S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸40g/L；
（6）电镀锡：在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为：700S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 160g/L，
甲基磺酸锡 95g/L，
锡添加剂 40ml/L，
去离子水 800ml/L，
电镀电流为1.5A/dm2，
（7）锡层保护处理：为了获取一个良好的锡层，将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗45S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，避免锡层氧化而保证其可焊性，溶液G既有中和镀层内残留酸性药水的作用，同时又可以在镀层表面形成纳米保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂13 ml /L，温度52℃，浸泡45S，锡层保护处理周期12天，
所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠4.5%，三氧化二铝纳米浆料1.2%，其余为去离子水；
（8）吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。
表1：表示上述各实施例所得到的电镀锡层参数分析结果：
| 分析项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 结晶颗粒大小 | 最细 | 适中 | 较大 |
| 电镀锡层厚度 | 1.3-1.4um | 1.5-2.0um | 1.4-1.6um |
Claims (4)
1.一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：该工艺的具体步骤如下
超声波脱脂：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂55-65g/L，超声波脱脂时间300S-600S；
电解除油：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液B中进行电解除油，电解电流为4-8A/dm2，电解时间为180S-300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60-80g/L，氢氧化钠12-16 g/L；
硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸10-30g/L；酸洗时间120S-180S；
镀镍：在温度为45-65℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：300S-360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 225-285g/L，
氯化镍 45-75g/L，
硼酸 55-65g/L，
光泽剂 0.5-1ml/L，
走位水 4-10ml/L；
甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化；采用去离子水水洗SMD电子元件15S-20S；然后浸入溶液E中酸洗120S-180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30-50g/L；
电镀锡：在常温溶液F中进行电镀锡，电镀锡时间为：600S-900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 120-180g/L，
甲基磺酸锡 90-100g/L，
锡添加剂 40-50ml/L，
去离子水 700-900ml/L，
电镀电流为1-2A/dm2，
锡层保护处理：将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗30S-60S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂10-15 ml /L，温度50-55℃，浸泡30-60S，锡层保护处理周期10-15天，所述纳米锡层保护剂各组重量份数配比为：磷酸三钠3.5-5.5%，三氧化二铝纳米浆料1-1.5%，其余为去离子水；
吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。
2.根据权利要求1所述的一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：
所述步骤（1）中，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂55g/L，超声波脱脂时间300S；
所述步骤（2）中，的溶液B的温度为45℃，电解电流为4A/dm2，电解时间为180SS，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60g/L，氢氧化钠12g/L；
所述步骤（3）中，所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸10g/L；酸洗时间120SS；
所述步骤（4）中，电镀时间为：300SS；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 225g/L，
氯化镍 45g/L，
硼酸 55g/L，
光泽剂 0.5ml/L，
走位水 4ml/L；
所述步骤（5）中，采用去离子水水洗SMD电子元件15S；然后浸入溶液E中酸洗120S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30g/L；
所述步骤（6）中，在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为：600S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 120g/L，
甲基磺酸锡 90g/L，
锡添加剂 40ml/L，
去离子水 700ml/L，
电镀电流为1A/dm2，
所述步骤（7）中，纯水清洗30S，纳米锡层保护剂10 ml /L，温度50℃，浸泡30S，所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠3.5%，三氧化二铝纳米浆料1%，其余为去离子水。
3.根据权利要求1所述的一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：
所述步骤（1）中，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂65g/L，超声波脱脂时间600S；
所述步骤（2）中，的溶液B的温度为65℃，电解电流为8A/dm2，电解时间为300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉80g/L，氢氧化钠16 g/L；
所述步骤（3）中，所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸30g/L；酸洗时间180S；
所述步骤（4）中，电镀时间为： 360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 285g/L，
氯化镍 75g/L，
硼酸 65g/L，
光泽剂 1ml/L，
走位水 4ml/L；
所述步骤（5）中，采用去离子水水洗SMD电子元件20S；然后浸入溶液E中酸洗180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸50g/L；
所述步骤（6）中，在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为： 900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 180g/L，
甲基磺酸锡 100g/L，
锡添加剂 40ml/L，
去离子水 900ml/L，
电镀电流为2A/dm2，
所述步骤（7）中，纯水清洗60S，纳米锡层保护剂15 ml /L，温度55℃，浸泡60S，所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠5.5%，三氧化二铝纳米浆料1.5%，其余为去离子水。
4.根据权利要求1所述的一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：
所述步骤（1）中，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂60g/L，超声波脱脂时间450S；
所述步骤（2）中，的溶液B的温度为55℃，电解电流为6A/dm2，电解时间为240S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉70g/L，氢氧化钠14g/L；
所述步骤（3）中，所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸20g/L；酸洗时间150S；
所述步骤（4）中，电镀时间为： 330S；所述溶液D的各组份每L含量如下：
硫酸镍 260g/L，
氯化镍 55g/L，
硼酸 60g/L，
光泽剂 0.8ml/L，
走位水 4ml/L；
所述步骤（5）中，采用去离子水水洗SMD电子元件18S；然后浸入溶液E中酸洗140S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸40g/L；
所述步骤（6）中，在常温溶液F中进行镀锡，电镀锡时间为：700S；所述溶液F的各组份每L含量如下：
甲基磺酸 160g/L，
甲基磺酸锡 95g/L，
锡添加剂 40ml/L，
去离子水 800ml/L，
电镀电流为1.5A/dm2，
所述步骤（7）中，纯水清洗45S，纳米锡层保护剂13 ml /L，温度52℃，浸泡45S，所述纳米锡层保护剂各组分重量份数配比为：磷酸三钠4.5%，三氧化二铝纳米浆料1.2%，其余为去离子水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310321679.XA CN103352240B (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310321679.XA CN103352240B (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103352240A true CN103352240A (zh) | 2013-10-16 |
| CN103352240B CN103352240B (zh) | 2015-12-09 |
Family
ID=49308648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310321679.XA Expired - Fee Related CN103352240B (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103352240B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105132960A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-12-09 | 深圳市环翔精饰工业有限公司 | 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 |
| CN105951135A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-09-21 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 半导体封装的电镀方法 |
| CN108193241A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-22 | 厦门金越电器有限公司 | 一种铜或铜合金零件的镀锡方法 |
| CN108360032A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-08-03 | 丹凤县荣毅电子有限公司 | 一种smd汽车电子元件的电镀工艺 |
| CN109537011A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-29 | 上海众新五金有限公司 | 一种汽车零部件电镀生产工艺 |
| CN111636077A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺 |
| CN111647917A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-11 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺 |
| CN111893525A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-06 | 扬州市景杨表面工程有限公司 | 一种被动元器件镍锡电镀工艺 |
| CN111926361A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-11-13 | 东莞市百镀通五金电镀实业有限公司 | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 |
| CN113186573A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-30 | 东莞市环侨金属制品有限公司 | 一种电镀通讯端子的制作工艺 |
| CN115537819A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-30 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 一种led管脚处理工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5770275A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Pore sealing treatment of ceramic sputtered film |
| CN1796613A (zh) * | 2004-12-20 | 2006-07-05 | 中国科学院金属研究所 | 一种耐蚀性镁合金微弧氧化电解液及其微弧氧化方法 |
| CN1837413A (zh) * | 2005-03-24 | 2006-09-27 | 广东风华高新科技集团有限公司 | 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件 |
| CN1969064A (zh) * | 2004-06-21 | 2007-05-23 | 永保化工（香港）有限公司 | 锡－基镀膜及其形成方法 |
| CN102211428A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-10-12 | 河海大学 | 一种水泵叶片空蚀梯度修复涂层及其制备方法 |
| CN102676972A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-19 | 重庆国际复合材料有限公司 | 铂铑合金漏板的处理方法 |
| CN103182807A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 冬青环保科技有限公司 | 光触媒铝材及其制备方法 |
-
2013
- 2013-07-29 CN CN201310321679.XA patent/CN103352240B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5770275A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Pore sealing treatment of ceramic sputtered film |
| CN1969064A (zh) * | 2004-06-21 | 2007-05-23 | 永保化工（香港）有限公司 | 锡－基镀膜及其形成方法 |
| CN1796613A (zh) * | 2004-12-20 | 2006-07-05 | 中国科学院金属研究所 | 一种耐蚀性镁合金微弧氧化电解液及其微弧氧化方法 |
| CN1837413A (zh) * | 2005-03-24 | 2006-09-27 | 广东风华高新科技集团有限公司 | 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件 |
| CN102211428A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-10-12 | 河海大学 | 一种水泵叶片空蚀梯度修复涂层及其制备方法 |
| CN103182807A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 冬青环保科技有限公司 | 光触媒铝材及其制备方法 |
| CN102676972A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-19 | 重庆国际复合材料有限公司 | 铂铑合金漏板的处理方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105132960A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-12-09 | 深圳市环翔精饰工业有限公司 | 防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 |
| CN105951135A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-09-21 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 半导体封装的电镀方法 |
| CN108193241A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-22 | 厦门金越电器有限公司 | 一种铜或铜合金零件的镀锡方法 |
| CN108193241B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-08-23 | 厦门金越电器有限公司 | 一种铜或铜合金零件的镀锡方法 |
| CN108360032A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-08-03 | 丹凤县荣毅电子有限公司 | 一种smd汽车电子元件的电镀工艺 |
| CN109537011A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-29 | 上海众新五金有限公司 | 一种汽车零部件电镀生产工艺 |
| CN111647917A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-11 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺 |
| CN111636077A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺 |
| CN111926361A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-11-13 | 东莞市百镀通五金电镀实业有限公司 | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 |
| CN111893525A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-06 | 扬州市景杨表面工程有限公司 | 一种被动元器件镍锡电镀工艺 |
| CN113186573A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-30 | 东莞市环侨金属制品有限公司 | 一种电镀通讯端子的制作工艺 |
| CN115537819A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-30 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 一种led管脚处理工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103352240B (zh) | 2015-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103352240A (zh) | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 | |
| CN103361687A (zh) | 一种smd汽车电子元件的电镀锡加工方法 | |
| CN104561943B (zh) | 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺 | |
| CN102912329A (zh) | 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 | |
| CN107245736A (zh) | 一种汽车零部件电镀工艺 | |
| CN104674314A (zh) | 一种铜锡合金无氰无镍电镀方法 | |
| CN101096763B (zh) | 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺 | |
| CN107971655B (zh) | 一种高抗热性有机保焊剂及其应用 | |
| CN103037626A (zh) | 电镀法进行线路板表面处理的方法 | |
| CN104900536A (zh) | 一种半导体引线框架的表面处理方法 | |
| CN1936096A (zh) | 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺 | |
| CN105463454A (zh) | 一种陶瓷表面多层复合镀膜及其制备方法 | |
| CN103409733A (zh) | 一种镭射直接成型天线的金属化方法及其所用化学沉铜液 | |
| CN104241025A (zh) | 一种继电器外壳的多层镀镍工艺 | |
| CN101405363B (zh) | 用于有机可焊性保护剂的预涂层组合物 | |
| CN104313580A (zh) | 一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液 | |
| CN107231753A (zh) | 一种改善漏镀的沉镍金方法 | |
| CN108315791A (zh) | 一种电子接插件电镀工艺 | |
| CN1201032C (zh) | 锡镀层表面抗氧化剂及其使用工艺 | |
| CN104419952A (zh) | 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法 | |
| CN103589981A (zh) | 一种热镀锌助镀剂配方 | |
| US8263177B2 (en) | Organic polymer coating for protection against creep corrosion | |
| CN116083890A (zh) | 一种基材表面处理方法及其应用 | |
| CN104404585A (zh) | 一种高性能多方位脉冲挂镀银生产工艺 | |
| CN102691056A (zh) | 镁合金表面化学转化膜处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Li Nansheng Inventor after: Wu Pingping Inventor after: Luo Yonghua Inventor before: Wu Pingping Inventor before: Luo Yonghua |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: WU PINGPING LUO YONGHUA TO: LI NANSHENG WU PINGPING LUO YONGHUA |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151209 Termination date: 20170729 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |