CN102912329A - 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，旨在提供一种用于线路板化学镀，使用低价金属替代贵金属，在保证使用性能的基础上，降低制造成本的化学镀镍钯金工艺。本发明的化学方法为：除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-酸洗-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-后浸酸-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金-金回收-双水洗-热水洗。

Description

一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺

技术领域

本发明涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种用于线路板化学镀镍钯金工艺。

背景技术

随着电子产品在全球越来越普及，线路板作为其最重要的组成部件需求量也越来越大，其中在制作线路板的过程中贵金属(金)的使用量也随之增大，特别是最近几年金价持续攀升，大大增加了线路板的制作成本。

随着线路板的线路细小化发展，目前市场，适合用在线路板上细小引脚的表面处理，主要有如下四种：1、化学浸锡；2、化学浸银；3、有机焊锡保护剂；4、化学镀镍浸金。在这4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。终合使用性能及生产成本的考虑，很多人选用化学镀镍工艺替代镀金工艺，但是化学镀镍金工艺由于打金线结合能力较差，不被广范应用。因此有必要提供一种可有效降低线路板中贵金属(金)的使用量，而且使用性能等价于，甚至优于镀金工艺的表面处理工艺。

发明内容

为了解决当前的技术问题，克服现有技术中的不足，本发明提示了一种化学镀镍钯金工艺，可有效减少线路板生产过程中贵金属(金)的使用量，在降低生产成本的同时，产品的使用性能优于单独镀金工艺生产的产品。

本发明采用的技术方案是，本发明是按如下步骤进行的：

(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。

(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。

(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。

(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。

(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。

(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。

(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(12)、化学镍：将产品放入配有次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。

(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。

(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。

(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。

(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

本发明的有益效果是：采用化学镍钯金工艺，与传统镀金工艺相比，可节约70％的金盐消耗成本；钯金属具有更佳的耐磨性；镀后的产品具有更优良的耐热阻隔性能；线路板焊线区域四次回流焊后上锡正常。总之在优化了镀后产品使用性能的同时，有效的降低了生产成本。

具体实施方式

为详细说明本发明的方法内容、技术特征、所实现的目的及效果，以下结合一组试验参数对化学镀镍钯金工艺的实施方式予说明。

步骤1：除油：将产品放入配有80～120ml/L的酸性清洁剂中，以45±5℃的温度处理4～6min，以去除板面的油污和指纹等板机污染。

步骤2：热水洗：将产品放入温度为55±5℃的热水洗中处理1～2min，以清洗板面残留的酸性清洁剂。

步骤3：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中处理1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤4：微蚀剂：将产品放入配有80-120g/L的过硫酸钠和15～25ml/L的硫酸及3～15g/L的二价铜离子的混合溶液中以25±5℃的温度处理1～2min，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。

步骤5：酸洗：将产品放入配有50～100ml/L的硫酸溶液中处理0.5～1min。

步骤6：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤7：预浸：将产品放入配有7～13ml/L的硫酸溶液中处理0.5～1min，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。

步骤8：钯活化剂：将产品放入配有80～120ml/L的硫酸钯和50～90ml/L的硫酸混合溶液中，以28±2℃的温度处理1～3min，在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。

步骤9：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤10：后浸酸：将产品放入配有15～30ml/L的硫酸溶液中处理1～2min，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。

步骤11：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤12：化学镍：将产品放入配有120～140ml/1的次磷酸二氢钠、46～50ml/L的硫酸镍、3-5ml/L的稳定剂混合溶液中，控制PH＝4.5～4.9，以81±2℃的温度处理15～25min，以在铜表面沉积一层金属镍。

步骤13：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤14：化学钯：将产品放入配有180～220ml/L的钯开缸剂、90～110ml/L的氢氧化钠、9～11ml/L的钯还原剂、1.2～1.8g/L的氯化钯混合溶液中，控制PH＝7.0～7.4，以54±4℃的温度处理10～40min，以在镍表面沉积一层金属钯。

步骤15：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤16：化学金：将产品放入配有400～600ml/L的金开缸剂、10～30ml/L的金还原剂、2.0～4.0g/L的氰化金钾混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85～90℃的温度处理4～10min，以在钯表面沉积一层薄金。

步骤17：金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。

步骤18：双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。

步骤19：热水洗：将产品放入温度为50±5℃的热水洗中处理1～2min，以彻底清洗板面残留的药剂。

以上述依据发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (1)

1.一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行：

(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。

(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。

(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。

(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。

(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。

(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。

(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(12)、化学镍：将产品放入配次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。

(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。

(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。

(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。

(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。