CN107815671B - 一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密IC、BGA线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM‑1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。

Description

一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法
技术领域
本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。
背景技术
印制线路板化镍金处理的过程包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、活化、化学镍、化学金，工序之间通过水洗去除大部分的前一工序所残留的浸泡溶液。其中活化通过钯后浸工序所采用的后浸剂为酸性试剂，一般为稀释的硫酸，以去除钯周围的有机络合物及还原剂，显着提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层，但酸性后浸剂对开窗位置基材清洗效果差，尤其是CEM-1板材，无法清洗感觉基材开窗位置活化残留的钯，会导致在镀镍中镍槽内沉上一层镍，然后在镀金中金槽内沉上一层金，从而导致最后得到的产品品质不良。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。
本发明的有益效果如下：一种化学镍专用后浸剂，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。
所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。
一种印制线路板上金方法，包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、钯活化、化学镍、化学金，在后浸工序中，所用的后浸剂为上述的化学镍专用后浸剂。
在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。
印制线路板后浸在5 μm P.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。
后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。
在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85 s。
在化学镍工序中，浸泡温度为69~71摄氏度。
本发明的有益效果如下：本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密 IC、BGA 线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM-1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。
具体实施方式
下面结合具体实施例，可以更好地说明本发明。
实施例1
CEM-1单面纸板上金，包括以下步骤：
A：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；
B：利用微蚀剂对CEM-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/LSPS与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；
C：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；
D：利用预浸剂对CEM-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/L硫酸，室温下处理1分钟，水洗；
E：利用钯活化剂对CEM-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/L YC-42M，在25-30℃下处理80 s，水洗；
F：利用后浸剂对CEM-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，其中配比为：十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将CEM-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，在5 μmP.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；
G：利用化学镍对CEM-1单面纸板进行镀镍，采用200 ml/LKG-531和60 ml/LKG-531H，70℃下处理20分钟，水洗；
H：利用化学金对CEM-1单面纸板进行镀金，采用100 ml/LKG-545HS和1.0 g/L KAu（CN）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的CEM-1单面纸板。
试验结果，生产共计9075PNL，孔内上金总不良数量0PNL，孔内上金总不良比例0%。
对比例1
A：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；
B：利用微蚀剂对CEM-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/LSPS与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；
C：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；
D：利用预浸剂对CEM-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/L硫酸，室温下处理1分钟，水洗；
E：利用钯活化剂对CEM-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/L YC-42M，在25-30℃下处理150 s，水洗；
F：利用后浸剂对CEM-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂采用30 ml/L硫酸，以30ml/L的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将CEM-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡50~60s，在5 μm P.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；
G：利用化学镍对CEM-1单面纸板进行镀镍，采用200 ml/LKG-531和60 ml/LKG-531H，81℃下处理20分钟，水洗；
H：利用化学金对CEM-1单面纸板进行镀金，采用100 ml/LKG-545HS和1.0 g/L KAu（CN）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的CEM-1单面纸板。
试验结果，生产共计3880PNL，孔内上金总不良数量1278PNL，孔内上金总不良比例32.94%。
本发明通过减少钯活化浸泡时间，可以减少孔内基材对钯的吸附量；通过弱碱性后浸剂可更有效去除活化后单面纸板残留的酸性试剂；将化学镍浸泡温度降低为70℃，可降低活性
以上所述仅为本发明的实施例，并非用来限制本发明的保护范围；本发明的保护范围由权利要求书中的权利要求限定，并且凡是依发明所作的等效变化与修改，都在本发明专利的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种化学镍专用后浸剂，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂，所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。
2.一种印制线路板上金方法，钯活化工序、后浸工序、化学镍工序，其特征在于：在后浸工序中，所用的后浸剂为权利要求1所述的化学镍专用后浸剂。
3.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。
4.根据权利要求3所述的印制线路板上金方法，其特征在于：印制线路板后浸在5 μmP.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。
5.根据权利要求4所述的印制线路板上金方法，其特征在于：后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。
6.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85 s。
7.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在化学镍工序中，浸泡温度为60~71摄氏度。
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