CN101990363A - 一种电子线路板的镀金方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提出一种安全、环保、生产方便的电子线路板的镀金方法。本发明的电子线路板的镀金方法主要包括前处理→清洁→热水洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→钯活化→双水洗→后浸→双水洗→镀镍→双水洗→镀金→回收→双水洗→后处理等步骤，其中关键在于利用柠檬酸金钾溶液代替了传统的剧毒物质氰化金钾，因此无需在安全部门的专控下使用。柠檬酸金钾对镍层攻击小，因此具有镀层外观好、镀层均匀、槽浴管控容易、产品质量好、生产稳定、可焊性好等优点，工艺更为先进和环保，企业生产成本也会大大下降。
Description
技术领域
本发明属于化工技术领域，特别涉及到电子线路板的镀金方法。
背景技术
传统的电子线路板镀金需要使用氰化金钾，而氰化金钾是含氰的剧毒物质，必须在安全部门的专控下使用，例如说通过公安局购买，必须使用危险品专用车进行运输，需要专人、专保险柜、专房间、110联动监控的条件下进行储存，这对企业的生产必然会造成一定困难。另外，氰化金钾的稳定性、安全性差，利用氰化金钾镀金时存在对镍层的攻击性大的问题，造成金层不均匀，其生产废水必须经过处理后才能排放，否则会造成环境污染，这也加大了企业的生产成本。
发明内容
本发明的目的是提出一种安全、环保、生产方便的电子线路板的镀金方法。
本发明的电子线路板的镀金方法包括如下步骤：
A：对待镀金的电子线路板进行前处理；
B：利用酸性清洁剂对电子线路板进行清洁；
C：利用热纯水对电子线路板进行清洗，然后再对电子线路板进行双水洗；
D：利用微蚀剂对电子线路板进行微蚀处理，然后再对电子线路板进行双水洗；
E：利用预浸剂对电子线路板进行预浸处理；
F：利用钯活化剂对电子线路板进行活化处理，然后再对电子线路板进行双水洗；
G：利用后浸酸对电子线路板进行后浸处理，然后再利用双纯水对电子线路板进行清洗；
H：利用化学镍对电子线路板进行镀镍，然后再对电子线路板进行双水洗；
I：利用化学金和柠檬酸金钾溶液对电子线路板进行镀金；
J：回收溶液中的剩余化学金槽液，然后再对电子线路板进行双水洗；
K：对镀金后的电子线路板进行后处理。
所述A步骤中的前处理工艺主要包括磨刷、喷砂，以去除电子线路板上的污垢。
所述B步骤中采用的酸性清洁剂浓度为100ml/L的YC-10溶液，在40～50℃温度条件下清洁180～300秒。YC-10清洁剂是针对细线路、小孔径高密度配线板所开发的硫酸型酸性清洁剂，使用了特殊的界面活性剂，水洗性良好，具有良好的清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化物及对铜线路表面具有清洁及活化作用。
所述D步骤中采用的微蚀剂浓度为80g/L的SPS与20ml/L的硫酸的混合溶液，在27℃下微蚀15～90秒。过硫酸钠(SPS)是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，可对铜表面进行轻微蚀刻，确保完全清除铜箔表面的氧化物。
所述E步骤中采用的预浸剂为浓度为5ml/L的硫酸溶液，在常温下预浸30～60秒。可维护活化液浓度，保证活化步骤稳定高效，减少污染，降低下一步骤的钯损耗。
所述F步骤中采用的钯活化剂为浓度为100ml/L的YC-42M溶液，在25℃～28℃温度下活化30～120秒。YC-42系列只在独立线路(pattern)上析出钯，能在独立线路上反应成化学镍的催化剂，针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击的缺点加以改善，解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥、渗镀、单点露铜、阴阳色差等问题。
所述G步骤中采用的后浸酸为浓度为20ml/L的硫酸溶液，在常温下后浸50～60秒。以去除钯周围的有机络合物及还原剂，显着提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。
所述H步骤中采用的化学镍为浓度为100ml/L的YC-55M、45ml/L的YC-55A及5ml/L的YC-55D的混合溶液，在80℃～84℃温度、PH值＝4.4～4.7的条件下反应15～25分钟(视镍厚要求而定)。YC-55是一种镍磷合金镀液，其具有良好的启镀能力及优异的浴稳定性，镀层皮膜磷含量稳定、结晶致密、耐蚀性优良、内部张力低、外观良好，配合自动添加器及镍防析出装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一镀层，利于自动化生产，满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
所述I步骤中采用的化学金和柠檬酸金钾溶液为浓度为100ml/L的YC-60、1～2g/L的柠檬酸金钾的混合溶液，在85～90℃、PH值＝4.8～5.4的条件下反应6～12分钟(视金厚要求而定)。YC-60为利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金，结晶细致均匀。柠檬酸金钾安全无毒，无须在安全部门的专控下使用，运输及存储更为方便。
所述C、D、F、G、H、I步骤中对电子线路板进行双水洗是在常温下各清洗30～60秒，以避免不同步骤之间的药水互相影响，污染电子线路板。
所述K步骤中的后处理工艺主要包括清洗和烘干等步骤。
本发明的电子线路板的镀金方法利用柠檬酸金钾溶液代替了传统的剧毒物质氰化金钾，因此无需在安全部门的专控下使用。柠檬酸金钾对镍层攻击小，因此具有镀层外观好、镀层均匀、槽浴管控容易、产品质量好、生产稳定、可焊性好等优点，工艺更为先进和环保，企业生产成本也会大大下降。
附图说明
图1是本发明的电子线路板的镀金方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图来详细说明本发明。
实施例1：
如图1所示，本实施例的电子线路板的镀金方法包括如下步骤：
A：对待镀金的电子线路板进行刷磨、喷砂等前处理；
B：利用浓度为100ml/L的YC-10溶液，在45℃温度条件下对电子线路板进行清洁180秒；
C：利用热纯水对电子线路板进行清洗，然后再对电子线路板进行双水洗；
D：利用浓度为80g/L的SPS与20ml/L的硫酸的混合溶液在27℃下对电子线路板微蚀15～90秒，然后再对电子线路板进行双水洗；
E：利用浓度为5ml/L的硫酸溶液，在常温下对电子线路板进行预浸30～60秒；
F：利用浓度为100ml/L的YC-42M溶液，在25℃～28℃温度下对电子线路板活化30～120秒，然后再对电子线路板进行双水洗；
G：利用浓度为20ml/L的硫酸溶液，在常温下对电子线路板后浸50～60秒，然后再利用双纯水对电子线路板进行清洗；
H：利用100ml/L的YC-55M、45ml/L的YC-55A及5ml/L的YC-55D的混合溶液，在80℃～84℃温度、pH值＝4.4～4.7的条件下对电子线路板进行镀镍15～25分钟，然后再对电子线路板进行双水洗；
I：利用100ml/L的YC-60、1.5g/L的柠檬酸金钾的混合溶液，在88℃、PH值＝4.8～5.4的条件下对电子线路板进行镀金6～12分钟；
J；回收溶液中的剩余化学金槽液，然后再对电子线路板进行双水洗；
K：对镀金后的电子线路板进行烘干等后处理。
所述B、D、F、G、H、I步骤中对电子线路板进行双水洗是在常温下各清洗30～60秒，以避免不同步骤之间的药水互相影响，污染电子线路板。
上述电子线路板的镀金方法利用柠檬酸金钾溶液代替了传统的剧毒物质氰化金钾，柠檬酸金钾对镍层攻击小，因此具有镀层外观好、镀层均匀、槽浴管控容易、产品质量好、生产稳定、可焊性好等优点，工艺更为先进和环保，企业生产成本也会大大下降。
Claims (9)
1.一种电子线路板的镀金方法，其特征在于包括如下步骤：
A：对待镀金的电子线路板进行前处理；
B：利用酸性清洁剂对电子线路板进行清洁；
C：利用热纯水对电子线路板进行清洗，然后再对电子线路板进行双水洗；
D：利用微蚀剂对电子线路板进行微蚀处理，然后再对电子线路板进行双水洗；
E：利用预浸剂对电子线路板进行预浸处理；
F：利用钯活化剂对电子线路板进行活化处理，然后再对电子线路板进行双水洗；
G：利用后浸酸对电子线路板进行后浸处理，然后再利用双纯水对电子线路板进行清洗；
H：利用化学镍对电子线路板进行镀镍，然后再对电子线路板进行双水洗；
I：利用化学金和柠檬酸金钾溶液对电子线路板进行镀金；
J：回收溶液中的剩余化学金槽液，然后再对电子线路板进行双水洗；
K：对镀金后的电子线路板进行后处理。
2.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述B步骤中采用的酸性清洁剂浓度为100ml/L的YC-10溶液，在40～50℃温度条件下清洁180～300秒。
3.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述D步骤中采用的微蚀剂浓度为80g/L的SPS与20ml/L的硫酸的混合溶液，在27℃下微蚀15～90秒。
4.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述E步骤中采用的预浸剂为浓度为5ml/L的硫酸溶液，在常温下预浸30～60秒。
5.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述F步骤中采用钯活化剂为浓度为100ml/L的YC-42M溶液，在25-28℃温度下活化30～120秒。
6.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述G步骤中采用的后浸酸为浓度为20ml/L的硫酸溶液，在常温下后浸50～60秒。
7.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述H步骤中采用的化学镍为浓度为100ml/L的YC-55M、45ml/L的YC-55A及5ml/L的YC-55D的混合溶液，在80℃～84℃温度、PH值＝4.4～4.7的条件下反应15～25分钟。
8.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述I步骤中采用的化学金和柠檬酸金钾溶液为浓度为100ml/L的YC-60、1～2g/L的柠檬酸金钾的混合溶液，在85～90℃、PH值＝4.8～5.4的条件下反应6～12分钟。
9.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述B、D、F、G、H、I步骤中对电子线路板进行双水洗是在常温下各清洗30～60秒。
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