CN109468641B - 一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法 - Google Patents

一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于退镀技术领域，公开了一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：步骤1、配制退镀液；步骤2、将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，进行搅拌，退镀，得到含银溶液和退镀后的镀件；步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在超声下作用直至退除残余镀层，获得固态高纯金属银；本发明的方法操作简单，可以快速的退除铜及铜锌合金的银镀层，基体腐蚀小；反应过程易于控制，处理成本低，碱性环境安全，氨挥发很少，减少了环境污染，改善了工人工作条件；退镀过程中可同时获取液态含银溶液和固态形式的高纯银产品，有效的降低了后续银回收处理成本。

Description

一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法
技术领域
本发明属于退镀技术领域，具体涉及一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法。
背景技术
为使器件达到一定的技术参数和性能，常会在表面进行镀银处理。镀银作为一种有效的表面处理技术，被广泛应用于电器元器件、电子设备、通讯器材和仪器仪表制造过程中。当镀件经过长久使用老旧或损坏被替换后，需要对器件表面的镀层和内部基体进行分离回收，实现一定的经济性和资源可持续利用性。常见的银镀层退镀技术主要为混合酸体系、王水体系、剧毒的氰化物体系以及电解退镀；混合酸体系和王水体系因具有强酸性，甚至强氧化性，使退镀过程难以控制，极易造成基体的严重腐蚀溶解，无法实现基体和镀层的有效分离回收，同时废液处理成本高昂；氰化物体系因具有剧毒，操作危险性极高，对工人和环境都会造成严重威胁；电解退镀技术对设备和控制要求较高，运营成本增加，使企业的经济利润降低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的问题和缺陷，提供了一种铜及铜锌合金基银镀层的退镀技术方法，该方法操作简单，可以快速的退除铜及铜锌合金的银镀层，基体损失小，处理成本低，碱性环境安全基本无毒；退镀过程中部分银以离子形式进入退镀液；同时，部分镀层银通过超声波剥离作用以固体形式得以回收，技术方案如下：
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
所述退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.05～0.2mol/L，无水硫酸铜0.02～0.05mol/L，氨水0.5～0.6mol/L，硫酸铵0.05～0.2mol/L，其余为去离子水；
步骤2、将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，进行搅拌，退镀40～60min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在超声下作用直至退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
所述搅拌具体为磁力搅拌或机械搅拌，所述镀件采用悬吊或置于吊篮中的方式浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触。
镀件质量与退镀液体积比为50～80g/L。
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发。
所述超声的功率为500w，超声时间为3～5min。
所述镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗。
采用所述方法退镀银镀层的退镀率为99.50％以上，其中固态高纯金属银占比30％～60％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的方法操作简单，可以快速的退除铜及铜锌合金的银镀层，基体腐蚀小；反应过程易于控制，处理成本低，碱性环境安全，氨挥发很少，减少了环境污染，改善了工人工作条件；退镀过程中可同时获取液态含银溶液和固态形式的高纯银产品，有效的降低了后续银回收处理成本。
具体实施方式
实施例1
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.2mol/L，无水硫酸铜0.05mol/L,氨水0.6mol/L，硫酸铵0.2mol/L，其余为去离子水；
步骤2、
镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗；
将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，镀件质量与退镀液体积比为80g/L；
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发；
进行磁力搅拌，镀件置于吊篮中浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触，退镀40min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在500w超声下作用3min，退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
分析结果可得，采用该方法退镀银镀层的退镀率为99.62％，其中固态高纯金属银占比45％。
实施例2
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.1mol/L，无水硫酸铜0.04mol/L,氨水0.5mol/L，硫酸铵0.1mol/L，其余为去离子水；
步骤2、
镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗；
将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，镀件质量与退镀液体积比为60g/L；
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发；
进行磁力搅拌，镀件采用悬吊的方式浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触，退镀50min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在500w超声下作用4min，退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
分析结果可得，采用该方法退镀银镀层的退镀率为99.50％，其中固态高纯金属银占比58％。
实施例3
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.05mol/L，无水硫酸铜0.02mol/L,氨水0.5mol/L，硫酸铵0.05mol/L，其余为去离子水；
步骤2、
镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗；
将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，镀件质量与退镀液体积比为50g/L；
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发；
进行机械搅拌，镀件采用悬吊的方式浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触，退镀60min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在500w超声下作用5min，退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
分析结果可得，采用该方法退镀银镀层的退镀率为99.83％，其中固态高纯金属银占比30％。
实施例4
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.1mol/L，无水硫酸铜0.05mol/L,氨水0.5mol/L，硫酸铵0.1mol/L，其余为去离子水；
步骤2、
镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗；
将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，镀件质量与退镀液体积比为70g/L；
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发；
进行机械搅拌，镀件置于吊篮中浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触，退镀40min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在500w超声下作用3min，退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
分析结果可得，采用该方法退镀银镀层的退镀率为99.53％，其中固态高纯金属银占比60％。
实施例5
一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.1mol/L，无水硫酸铜0.03mol/L,氨水0.6mol/L，硫酸铵0.2mol/L，其余为去离子水；
步骤2、
镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗；
将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，镀件质量与退镀液体积比为60g/L；
反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发；
进行磁力搅拌，镀件采用悬吊的方式浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触，退镀50min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在500w超声下作用4min，退除残余镀层，获得固态高纯金属银。
分析结果可得，采用该方法退镀银镀层的退镀率为99.90％，其中固态高纯金属银占比37％。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、配制退镀液；
所述退镀液的成分，按摩尔浓度计：硫代硫酸钠0.05～0.2mol/L，无水硫酸铜0.02～0.05mol/L，氨水0.5～0.6mol/L，硫酸铵0.05～0.2mol/L，其余为去离子水；
步骤2、将退镀液置于反应器中，将镀件浸没于退镀液中，其中镀件质量与退镀液体积比为50～80g/L，进行搅拌，退镀40～60min，得到含银溶液和退镀后的镀件；
步骤3、按常规方法回收含银溶液中的银；
步骤4、将退镀后的镀件置于去离子水中，在超声下作用直至退除残余镀层，获得固态高纯金属银，其中超声功率为500w，超声时间为3～5min；
所述方法退镀银镀层的退镀率为99.50％～99.90％，其中固态高纯金属银占比30％～60％。
2.根据权利要求1所述的一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，其特征在于，所述搅拌具体为磁力搅拌或机械搅拌，所述镀件采用悬吊或置于吊篮中的方式浸没于退镀液中，以避免镀件与搅拌装置接触。
3.根据权利要求1所述的一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，其特征在于，反应器顶部加装有盖板，以减少退镀过程中氨气的挥发。
4.根据权利要求1所述的一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法，其特征在于，所述镀件在退镀之前放入乙醇中清洗，去除表面油污，然后使用去离子水清洗。
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