CN101868125A

CN101868125A - 一种防止选化pcb板镍金层受腐蚀的方法

Info

Publication number: CN101868125A
Application number: CN 201010182337
Authority: CN
Inventors: 何春
Original assignee: Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd
Priority date: 2010-05-25
Filing date: 2010-05-25
Publication date: 2010-10-20

Abstract

本发明公开了一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，主要包括步骤A：制造选化PCB板；B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％-15％、pH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜；C：对选化PCB板进行OSP处理。本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。

Description

一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法

技术领域

本发明属于印制线路板生产制造领域，具体涉及的是一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法。

背景技术

选化PCB板是指经过两种或两种以上表面处理工艺后的印制电路板，这种PCB板上至少包含有两种金属层，如铜面和镍金面。目前的选化PCB板在经过沉镍、沉金处理后，还需要进行OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)处理，以使PCB板达到抗氧化的目的。在进行OSP处理时，要求在选化PCB板的铜面上沉积OSP膜，而又不能在镍金面上产生沉积，以防止镍金面产生接触效果不好的现象，同时还要避免镍金面被腐蚀、黑化。

但是选化PCB板在沉镍、沉金处理后，由于镍原子与金原子之间在进行原子排列过程中，会造成镍金层上存在大量微孔，而在对选化PCB板进行OSP处理时，为了对PCB板铜面进行粗化，还需要通过微蚀药水对选化PCB板进行微蚀处理，该过程中微蚀药水中的酸根离子会通过镍金层上的微孔浸入到镀层的孔隙中，这样就很容易造成选化PCB板的镍金层受到微蚀药水的腐蚀，从而导致镍金层腐蚀、变色，影响产品的外观和焊接效果。

为了防止微蚀药水中的酸根离子通过镍金层上的微孔浸入到镀层孔隙中，而造成选化PCB板被腐蚀、变色。目前通常的做法是在对PCB板做沉镍、沉金表面处理时，增加镍金层的厚度，这种方法可使所形成的镍金层更加致密，从而降低孔隙率，但是这种方式所形成的镍金层上还是存在大量的微孔，虽然一定程度上缓解了镍金层被腐蚀、黑化的现象，但是不能从根本上解决问题，而且增加镍金层的厚度还会延长沉镍、沉金的时间，增加生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，以解决现有技术中因微蚀药水酸根离子浸入到镀层孔隙中而产生的镍金层被腐蚀、黑化的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其主要包括步骤：

B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。

其中在步骤B之前包括：

步骤A：制造选化PCB板。

其中步骤A具体包括：

A1：对基板进行沉铜处理，使基板上形成铜面，生成PCB板；

A2、对上述PCB板进行沉镍、沉金处理，使PCB板铜面上形成镍金层面，得到选化PCB板。

其中在步骤B之后包括：

C：对选化PCB板进行OSP处理。

其中步骤B具体包括：

B1：将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中1～2分钟进行DI水洗。

其中所述水相封孔剂溶液的浓度优选为10％。

其中所述水相封孔剂溶液的PH值优选为9.0。

其中将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中的时间优选为90秒。

其中将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中的时间优选为90秒。

本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，水相封孔剂溶液分子则会进入到选化PCB板镍金层中的原子孔隙中，从而使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。

附图说明

图1为本发明流程图。

具体实施方式

本发明的核心思想是：本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，先将其浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，以使水相封孔剂溶液分子能够充分进入到选化PCB板上的镍金层原子孔隙中，并形成一层保护膜，将这些孔隙填充；当对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则与上述水相封孔剂溶液所形成的保护膜进行中和反应，以保护选化PCB板镍金层不被微蚀药水腐蚀、黑化，同时也不影响选化PCB板进行OSP表面处理时，铜面的正常上膜。

为阐述本发明的核心思想和目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。

请参见图1所示，本发明提供的是一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，该方法主要包括以下步骤：

A：制造选化PCB板；

选化PCB板是指经过两种或两种以上表面处理工艺后的印制电路板，这种PCB板上至少包含有两种金属层，本发明中所述的选化PCB板主要包括有铜面层、镍层和金层。

其中步骤A具体包括：

A1：对基板进行沉铜处理，使基板上形成铜面，生成PCB板；

这一过程主要是对基板进行的表面沉铜工艺处理，之后再经过一系列的工艺处理后，形成普通的PCB板。

该过程主要是对于普通的PCB板进行沉镍表面处理，使PCB板上规定区域的铜面上形成一层镍面层，之后再进行沉金表面处理，使在上述镍层上再形成一层金层，从而形成所需要的镍金层。该镍金层主要是用于与外部产品的接口进行连接，要求具有良好的导通效果，因此镍金层的接触效果好坏直接影响到产品的品质。

得到选化PCB板后，需要对其进行水相封孔处理，其具体见步骤B：

步骤B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。

经过沉铜、沉镍、沉金等表面工艺处理后的PCB板，其所形成的镍金层所存在镍金属原子与金金属原子之间存在原子排列不规则的问题，这样就导致了镍金层上存在大量的微小孔隙，这些孔隙会影响到后续对选化PCB板的OSP表面处理。

因此可将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。

其中具体过程为：首先配置浓度为5％～15％(优选为10％)、PH值为8.5～9.5(优选为9.0)的水相封孔剂溶液，然后将上述选化PCB板固定在插板架上，在室温条件下浸泡在上述水相封孔剂溶液中1～2分钟(优选为90秒)，然后取出。

其中这里所形成的保护膜不仅仅在镍金层上，还在铜面上也形成有一层保护膜，然后将经过水相封孔剂溶液处理后的选化PCB板再通过步骤B1进行处理。

这里的DI水为去金属离子纯水，将选化PCB板浸泡在DI水中1～2分钟(优选为90秒)，充分去除残留在选化PCB板上的金属离子，以防止在后续的成膜过程中遭到污染。

C：对选化PCB板进行OSP处理。

经过DI水洗后的选化PCB板需要进行OSP表面成膜处理，其具体过程为：

除油→微蚀→成膜→干燥

其中除油的目的是将选化PCB板的板面上所形成的有机物、杂质以及指纹等去掉，而除油效果的好坏直接影响到后续成膜的质量。如果除油不良，则成膜厚度不均匀；

微蚀的目的是在选化PCB板上形成粗糙的铜面，以便于成膜。其中微蚀的厚度直接影响到成膜速率，而且微蚀采用的微蚀药水为酸性，当微蚀药水与选化PCB板接触后，会与水相封孔剂形成在选化PCB板上的一层保护膜发生反应，由于水相封孔剂为碱性(PH值为8.5～9.5)，因此会与酸性的微蚀药水发生中和反应，将浸入到选化PCB板镍金层孔隙中的水相封孔剂分子反应掉，从而可有效避免微蚀药水对选化PCB板镍金面的腐蚀、黑化，同时还可以将铜面上所形成的水相封孔剂膜去除，方便后续的OSP成膜。

经过微蚀后的选化PCB板需要通过DI水进行水洗，且PH值应控制在4.0～7.0之间，以防止成膜液遭到污染。将经过DI水洗后的选化PCB板风干、干燥后进行OSP表面成膜处理。

本发明在OSP表面成膜处理工艺前增加了水相封孔剂处理工序，在选化PCB板镍金层的表面形成了一层保护膜，经DI水洗后再通过OSP线处理，从而解决了镍金层在OSP处理时会被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术增加镍金层厚度相比，本发明既彻底解决了选化PCB板镍金层在OSP处理时被微蚀药水腐蚀、黑化的问题，又不会妨碍需要进行OSP表面处理的铜面正常上膜，而且还降低了生产成本。

以上是对本发明所提供的一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于包括步骤：

2.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B之前包括：

步骤A：制造选化PCB板。

3.根据权利要求2所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤A具体包括：

A1：对基板进行沉铜处理，使基板上形成铜面，生成PCB板；

4.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B之后包括：

C：对选化PCB板进行OSP处理。

5.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B具体包括：

6.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于所述水相封孔剂溶液的浓度优选为10％。

7.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于所述水相封孔剂溶液的PH值优选为9.0。

8.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中的时间优选为90秒。

9.根据权利要求5所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中的时间优选为90秒。