CN114828412A - 一种铁基pcb板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，S2、图形转移；S3、X‑Ray打靶，S4、阻焊印刷；S5、文字喷印，S6、激光切割，S7、贴微粘膜，S8、OSP表面处理；S9、成型，S10、电测，S11、检验和包装；本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％‑10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种铁基PCB板的制作方法。
背景技术
铁基PCB板是由金属铁或其合金板、导热绝缘层、铜箔组成，其具有散热性优良、机械强度高等优点，主要应用于高端的电机、高端的马达产品上。铁基板硬度相比铝基板、铜基板等金属基板要大很多，且铁的金属活性较活泼导致铁基PCB板在制作过程中难度较大，尤其是钻孔、成型、OSP表面处理这3个工序。常规铁基PCB板钻孔与成型需使用特制钨钢合金刀具，刀具磨损后无法重复使用导致加工成本较高。OSP表面处理流程中，由于微蚀槽与抗氧化槽内均含有铜离子，导致与铁基板发生置换反应，OSP后铁基表面呈现暗红色的铜锈甚至微连短路。
基于上述情况，本发明提出了一种铁基PCB板的制作方法，可有效解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铁基PCB板的制作方法。本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％-10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
本发明通过下述技术方案实现：
一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；
S2、图形转移；
S3、X-Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；
S4、阻焊印刷；
S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；
S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；
S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；
S8、OSP表面处理；
S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；
S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；
S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。
本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％-10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述步骤S2具体实施为以下步骤：
S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；
S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；
S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；
S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；
S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述步骤S4具体实施为以下步骤：
S4.1、预处理，对铁基PCB板的铜面进行磨刷处理；
S4.2、印刷，使用油墨涂布轮在铁基PCB板的铁基面表面涂设感光油墨层；
S4.3、预烤，根据所使用油墨特性进行预烤处理；
S4.4、二次曝光，对预烤后的铁基PCB板进行线路菲林曝光处理；
S4.5、显影，将铁基PCB板置于显影机中进行显影处理；
S4.6、烘烤，对铁基PCB板进行分段烘烤处理。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S1中，所述铁基PCB板的最大尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S2.3中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在8～11格。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.3中，所述预烤的温度为75℃，烘烤时间为15～50min。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.4中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在11～13格。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.6中，所述分段烘烤依次进行90℃烘烤30min，150℃烘烤60min。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S6中，所述光纤激光切割机的输出功率为1500W，切割精度为±30um，切割速度设为2.8～3.2m/min。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S9中，所述成型机的转速为25000rpm，XY方向的给进速度均为18mm/sec。
本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％-10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明的优选实施方案进行描述。
一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；
S2、图形转移；
S3、X-Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；
S4、阻焊印刷；
S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；
S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；
S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；每块微粘膜可以黏贴多块铁基PCB板，铁基PCB板前后左右间距以10mm至15mm为佳，方便取放及有利于生产效率保障。
S8、OSP表面处理；
S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；
S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；
S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。
本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％-10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
进一步地，在另一个实施例中，所述步骤S2具体实施为以下步骤：
S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；
S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；压膜时，需要将干膜贴到板边，减少后续进行蚀刻封边的难度，同时避免板边靶位不完整，方便后续的加工。
S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；
S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；蚀刻时，确保不会有蚀刻液渗入，影响后续蚀刻效果；蚀刻时需要重点检查开路、短路、缺口、显影不净等，同时检查保护膜是否有损坏；蚀刻时铁基面朝上，铜面朝下，按照正常线宽要求蚀刻，铁基PCB板一般无法补线，因此注意一次性合格率。
S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。
进一步地，在另一个实施例中，所述步骤S4具体实施为以下步骤：
S4.1、预处理，对铁基PCB板的铜面进行磨刷处理；
S4.2、印刷，使用油墨涂布轮在铁基PCB板的铁基面表面涂设感光油墨层；优选采用36T网印刷，增加板面油墨的亮白度，减少电子产品使用过程中容易发黄的现象。
S4.3、预烤，根据所使用油墨特性进行预烤处理；不同油墨之间有一定差异，避免烘烤不干导致菲林印，影响产品外观。
S4.4、二次曝光，对预烤后的铁基PCB板进行线路菲林曝光处理；二次曝光时需要注意菲林印的问题，一般将铁基PCB板的铁基面朝上，避免菲林印的同时还可以避免铁基PCB板边缘刮伤玻璃。
S4.5、显影，将铁基PCB板置于显影机中进行显影处理；显影时，将铁基PCB板的铁基面朝下，印刷后到显影之间的时间一般管控在12小时内。
S4.6、烘烤，对铁基PCB板进行分段烘烤处理。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S1中，所述铁基PCB板的最大尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。为提高生产效率并优化生产成本，开料前需最大程度优化铁基PCB板的拼版设计，拼版利用率达到86％以上为佳。同时考虑到设备通过性，最大拼版尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S2.3中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在8～11格。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S4.3中，所述预烤的温度为75℃，烘烤时间为15～50min。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S4.4中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在11～13格。由于铁基PCB板油墨厚度比正常的厚，因此需要重新测试曝光能量，并且走上限11-13格。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S4.6中，所述分段烘烤依次进行90℃烘烤30min，150℃烘烤60min。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S6中，所述光纤激光切割机的输出功率为1500W，切割精度为±30um，切割速度设为2.8～3.2m/min。实际批量生产时需根据切割后板边光滑程度进行微调，调整时从快到慢调整，保证切割后板边光滑无毛刺且板面无烧焦发黑等异常时为较佳。
进一步地，在另一个实施例中，在步骤S9中，所述成型机的转速为25000rpm，XY方向的给进速度均为18mm/sec。
除非另有明确的规定和限定，本发明中，若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；
S2、图形转移；
S3、X-Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；
S4、阻焊印刷；
S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；
S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；
S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；
S8、OSP表面处理；
S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；
S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；
S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。
2.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2具体实施为以下步骤：
S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；
S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；
S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；
S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；
S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。
3.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4具体实施为以下步骤：
S4.1、预处理，对铁基PCB板的铜面进行磨刷处理；
S4.2、印刷，使用油墨涂布轮在铁基PCB板的铁基面表面涂设感光油墨层；
S4.3、预烤，根据所使用油墨特性进行预烤处理；
S4.4、二次曝光，对预烤后的铁基PCB板进行线路菲林曝光处理；
S4.5、显影，将铁基PCB板置于显影机中进行显影处理；
S4.6、烘烤，对铁基PCB板进行分段烘烤处理。
4.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S1中，所述铁基PCB板的最大尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。
5.根据权利要求2所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S2.3中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在8～11格。
6.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.3中，所述预烤的温度为75℃，烘烤时间为15～50min。
7.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.4中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在11～13格。
8.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.6中，所述分段烘烤依次进行90℃烘烤30min，150℃烘烤60min。
9.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S6中，所述光纤激光切割机的输出功率为1500W，切割精度为±30um，切割速度设为2.8～3.2m/min。
10.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S9中，所述成型机的转速为25000rpm，XY方向的给进速度均为18mm/sec。
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