CN102802348A - 一种led用耐高压铝基印制电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。保证了绝缘层的导热和绝缘性能，印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，尤其是涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法。
背景技术
LED照明以具有节能环保，寿命长、高光效，加上国家政府的大力倡导和支持下LED照明灯具将逐步被人们所接受。随着LED照明产品技术不断更新与进步，LED将会取代传统光源，并在照明行业中得到普及，从而将引发照明光源的一场变革，这将会给LED制造和销售带来巨大的机遇和广阔的市场前景。目前最为典型的应用于LED路灯、户外景观照明等。现有的LED用耐高压铝基印制电路板在制作的时候，铝基板的性能不是很理想；在图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，很容易产生跳印、过厚过薄。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制作的铝基板性能好、不容易产生跳印、过厚过薄现象发生的LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。
进一步的，所述的铜箔厚度为70μm。
进一步的，所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。
一种制造LED用耐高压铝基印制电路板的方法，其制造步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。
本发明的有益效果是：采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，保证了绝缘层的导热性能和绝缘性能，采用上述方法制造的LED用耐高压铝基印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。
附图说明
图1是本发明制造方法的流程图。
具体实施方式
一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；所述的铜箔厚度为70μm；所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。
如图1所示其制造步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。
本发明的LED电路板采用铝基板，下面一层绝缘层采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，保证了绝缘层的导热性能和绝缘性能好的条件，极大地满足了客户的需求。
以下为产品的技术特点：
| 层数 | 单面板 |
| 板材材质 | 珠海全宝环保铝基料 |
| PCB总厚度 | 2.18mm |
| 绝缘层厚度 | 0.1MM |
| 铜箔厚度 | 70UM |
| 热阻 | 小于0.9℃/W |
| 击穿电压 | 大于4.2KV |
(1)其绝缘层采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。通过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。
经热压后铝基板具有以下性能：
(2)设计线宽补偿。因为铜厚为70μm，蚀刻时侧蚀较常规铜厚的多，工程在处理资料时，线宽需要作一定补偿，否则蚀刻后线宽超差。
(3)阻焊的均匀性。图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，很容易产生跳印、过厚过薄。
作业过程中按以下参数作业：
| 内容 | 参数 | 备注 |
| 网版间距 | 5±2格 | 根据板厚确定 |
| 印刷速度 | 3±2格 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 印刷压力 | 4±2kg/cm2 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 刮刀硬度 | 75--85度 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 回墨刀速度 | 3±2格 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 回墨刀压力 | 4-6kg/cm2 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 气压 | 5-8kg/cm2 | 视印刷效果而定(达震机台) |
| 网版目数 | 120目 | 特殊要求视情况而定 |
| 油墨粘度 | 100-150dpas | 以VT-04F型粘度计2号转针测试 |
(4)蚀刻。蚀刻后线宽必须符合客户图纸要求。残铜是不允许存在的，不能动刀子刮去，因为动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测试起火花、漏电。蚀刻前先分析各药水的浓度，确保各药水浓度都合格。药水工艺参数如下：
(5)采用CNC加工。铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的，而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5％。
(6)铝基面没有擦花。当铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，重新打磨铝基面，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。而金属铝本身对OSP药水可能亦会造成污染，所以保护膜需要等到OSP做完以后才可以撕去。
(7)耐高压测试。铝基板须100％高压测试，电压要求AC4000V，时间为10秒。板面上有异物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿等后果。
需要强调的是，以上是本发明的较佳实施列而已，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，其特征是：所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。
2.根据权利要求1所述的LED用耐高压铝基印制电路板，其特征是：所述的铜箔厚度为70μm。
3.根据权利要求1所述的LED用耐高压铝基印制电路板，其特征是：所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。
4.一种制造LED用耐高压铝基印制电路板的方法，其特征是：其制造步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20121128 |