CN205987540U - 金属基板树脂塞孔的压合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板所用金属基板制作技术领域，尤其涉及一种金属基板树脂塞孔的压合结构。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用，金属基制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品的发展及需求，所设计制造的铝基板从单面板发展到双面及多层板，同时，随着产品的广泛应用及完善，产品要求越来越严，于是技术必须进行提升突破。
铝基板分夹芯与单偏两种结构，即在原PCB产品的单边或夹层增添金属铝板来增加散热效果，其主要目的就是为了散热，以提高电子产品的使用质量及延长产品使用寿命。铝板单偏结构的产品在业界已慢慢成熟，但夹芯铝基板结构仍在开发过程中，特别是在铝基板需要原件孔，如何保证原件孔与夹芯层的铝板绝缘是业界重点突破的难题。
现有的生产工艺及技术中所采用铝板孔内绝缘是印刷树脂塞孔及PP片塞孔工艺，印刷树脂塞孔存在印刷不下油及塞孔气泡的困境，且价格昂贵，不适合批量生产，PP片塞孔也存在气泡及铜箔凹陷问题，无法满足孔大的产品。
因此，有必要提供一种新的金属基板树脂塞孔的压合结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种金属基板树脂塞孔的压合结构，其不但解决了树脂塞孔气泡以及铜箔凹陷的技术问题，而且还有效提高了该金属基板树脂塞孔的压合结构的抗氧化性能和导电性能。
本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。
优选的，所述导电铜层电镀于所述预钻孔的孔壁上。
优选的，所述导电铜层上还设有抗氧化导电层。
优选的，所述抗氧化导电层为镍层。
优选的，所述金属基板为铝基板。
与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构通过在金属基板上设置塞树脂孔，在塞树脂孔内设置树脂胶层，然后设置贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，并在预钻孔的孔壁上设导电铜层，从而可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题；通过在导电铜层上设抗氧化导电层，又可以有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
附图说明
图1为本实用新型金属基板树脂塞孔的压合结构的第一实施例结构示意图；
图2为本实用新型金属基板树脂塞孔的压合结构的第二实施例结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，图1为本实用新型金属基板树脂塞孔的压合结构的第一实施例结构示意图。所述金属基板树脂塞孔的压合结构1包括金属基板10和与所述金属基板10叠设的环氧树脂半固化片11。
所述金属基板10在本实用新型中优选的为铝基板，这样可以提升所述金属基板树脂塞孔的压合结构1的散热性能。所述金属基板10设有塞树脂孔100，所述塞树脂孔100内设有树脂胶层12，所述树脂胶层12通过对所述塞树脂孔100内填充树脂胶然后压合形成，具体的，树脂胶可以通过丝网丝印填充于所述塞树脂孔100内。所述金属基板树脂塞孔的压合结构1设有贯穿所述环氧树脂半固化片11和所述树脂胶层12的预钻孔13，所述预钻孔13与所述塞树脂孔100的孔壁间隔设置。
所述预钻孔13的孔壁上设有导电铜层14，所述导电铜层14覆盖整个所述预钻孔13的孔壁表面，优选的，所述导电铜层14电镀于所述预钻孔13的孔壁上。所述导电层14通过所述树脂胶层12与所述金属基板10实现物理上的电绝缘。
请参阅图2，图2为本实用新型金属基板树脂塞孔的压合结构的第二实施例结构示意图。由于铜被氧化后会大大降低导电性能，因此，为了提高所述导电铜层14的抗氧化性能，所述导电铜层14上还设有抗氧化导电层15，优选的，所述抗氧化导电层15为镍层。
与相关技术相比，本实用新型提供的所述金属基板树脂塞孔的压合结构1通过在所述金属基板10上设置塞树脂孔100，在所述塞树脂孔100内设置所述树脂胶层12，然后设置贯穿所述环氧树脂半固化片11和所述树脂胶层12的所述预钻孔13，并在所述预钻孔13的孔壁上设所述导电铜层14，从而可以有效解决树脂塞孔气泡以及所述导电铜层14凹陷的技术问题；通过在所述导电铜层14上设抗氧化导电层15，又可以有效提升所述导电铜层14的抗氧化性能，同时还可以提升所述金属基板树脂塞孔的压合结构1的导电性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。
2.根据权利要求1所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述导电铜层电镀于所述预钻孔的孔壁上。
3.根据权利要求1或2所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述导电铜层上还设有抗氧化导电层。
4.根据权利要求3所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述抗氧化导电层为镍层。
5.根据权利要求1所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述金属基板为铝基板。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109168251A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-08 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种带探针孔的pcb板 |
| CN111741615A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高厚径比盲孔的压合填胶方法 |
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