CN110099523A - 一种多层线路板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：开料、一次钻孔、一次电镀、内层干膜、内层蚀刻、树脂塞孔、压合、二次钻孔、二次电镀、外层干膜、外层蚀刻、一次防焊、二次防焊、化金、文字、锣型、电测、验孔、压胶、镭雕。本发明提供的多层线路板的制作工艺，能够制作布线复杂的多层电路板，产品质量高。
Description
技术领域
本发明涉及多层线路板加工领域，具体涉及一种多层线路板的制作工艺。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
对于多层线路板，传统的制作方法为：开料、冲孔、前处理、曝光、蚀刻、铆合。如申请号为201810064873.7的《一种多层线路板的制作方法》，虽然能够改善线路板曝光精度，但是其操作方法工序小，适合制作布线简单的电路板。而随着电子产品的发展和多功能需求，新技术不断出现。为了提高产品多用途集成功能，对于多层线路板的设计趋于多样化，因此，传统的制作方法并不适用。
为了能够生产线路分布密度较高的电路板，我司推出出现了一种如申请号为201811158556.8的《一种HDI基板加工工艺》，该工艺适合制作线路板分布密度比较高的电路板，且能改善传统工艺的盲孔孔偏和孔破的问题。但是该技术存在以下缺点：第一、不适合制作多层电路板；第二、没有进行树脂塞孔，容易造成漏锡，导致背面短路以及正面的空焊。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种多层线路板的制作工艺，能够制作布线复杂的多层电路板，产品质量高。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
S1开料：准备n个内层板，按照叠放顺序从上到下排列为：第1个内层板、第2个内层板···第n个内层板，n为大于等于3的整数；
S2一次钻孔：分别对n个内层板进行钻孔，形成第一盲孔；
S3一次电镀：对第一盲孔的内壁电镀铜，形成第一铜塞孔；
S4内层干膜：在第1个内层板的下端面、第n个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
S5内层蚀刻：将第1个内层板的下端面、第n个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S6树脂塞孔：对第1个内层板的下端面和第n个内层板的上端面使用单面树脂塞孔，对其余内层板均使用双面树脂塞孔；
S7压合：将n个内层板按顺序叠放，压合成多层板；
S8二次钻孔：对多层板进行钻孔，形成第二盲孔；
S9二次电镀：对第二盲孔的内壁电镀铜，形成第二铜塞孔；
S10外层干膜：在多层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
S11外层蚀刻：将多层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S12一次防焊：在多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S13二次防焊：对防焊油墨层的印刷情况进行检测，在其印刷缺口处上补印一层防焊油墨；
S14化金：在焊盘处形成化金；
S15文字：标识处各零件在板上的位置；
S16锣型：锣出成品的外形；
S17电测：对多层板进行电性测试；
S18验孔：检测第二铜塞孔的尺寸；
S19压胶：在多层板板面上贴上一层透明胶水；
S20镭雕：利用镭射光束在透明胶水底部雕刻出图案，完成后撕胶，检测合格后得到多层线路板。
具体的，所述S6树脂塞孔具体包括以下步骤：
S61树脂印刷：在第1个内层板的下端面和第n个内层板的上端面印刷光敏树脂，对其余内层板的上下两端面印刷光敏树脂，使第一铜塞孔内填充满光敏树脂；
S62烘烤：将所有的内层板置于UV灯下固化；
S63研磨：将第一铜塞孔外凸起的光敏树脂研磨掉。
具体的，所述S63研磨与所述S7压合之间还需要对研磨后的第一铜塞孔端面进行棕化处理，所述第一铜塞孔两端形成棕化层。
具体的，所述棕化层为环状结构，所述棕化层的外径为15.6mil。
具体的，所述S7压合过程中的压力为5Kg。
具体的，所述第一铜塞孔的内径为1.45～1.9mil，所述第二铜塞孔的内径为1.15～1.6mil。
具体的，所述S2一次钻孔、S8二次钻孔的钻孔涨缩比例均为：x＝100.03％，y＝100.03％。
本发明的有益效果是：
第一，现有工艺中在压合前增加了树脂塞孔工序，避免漏锡，避免后续背面短路以及正面的空焊；
第二，传统的压合工序使用的压力为3Kg，本申请将压力提升至5Kg，使得各层间的树脂分布均匀，也避免了压合过程中出现的外层线路脱落现象；
第三，传统的棕化层的外径为13.6mil，本申请将棕化层的外径提升至15.6mil，避免了孔破现象。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
实施例1
一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
S1开料：准备n个内层板，按照叠放顺序从上到下排列为：第1个内层板、第2个内层板、第3个内层板、第4个内层板、第5个内层板、第6个内层板；
S2一次钻孔：分别对6个内层板进行钻孔，形成第一盲孔；
S3一次电镀：对第一盲孔的内壁电镀铜，形成第一铜塞孔；
S4内层干膜：在第1个内层板的下端面、第6个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
S5内层蚀刻：将第1个内层板的下端面、第6个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S61树脂印刷：在第1个内层板的下端面和第6个内层板的上端面印刷光敏树脂，对其余内层板的上下两端面印刷光敏树脂，使第一铜塞孔内填充满光敏树脂；
S62烘烤：将所有的内层板置于UV灯下固化；
S63研磨：将第一铜塞孔外凸起的光敏树脂研磨掉；
S7压合：将6个内层板按顺序叠放，压合成多层板；
S8二次钻孔：对多层板进行钻孔，形成第二盲孔；
S9二次电镀：对第二盲孔的内壁电镀铜，形成第二铜塞孔；
S10外层干膜：在多层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
S11外层蚀刻：将多层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S12一次防焊：在多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S13二次防焊：对防焊油墨层的印刷情况进行检测，在其印刷缺口处上补印一层防焊油墨；
S14化金：在焊盘处形成化金；
S15文字：标识处各零件在板上的位置；
S16锣型：锣出成品的外形；
S17电测：对多层板进行电性测试；
S18验孔：检测第二铜塞孔的尺寸；
S19压胶：在多层板板面上贴上一层透明胶水；
S20镭雕：利用镭射光束在透明胶水底部雕刻出图案，完成后撕胶，检测合格后得到多层线路板。
优选地，S63研磨与S7压合之间还需要对研磨后的第一铜塞孔端面进行棕化处理，第一铜塞孔两端形成棕化层，棕化层的作用是在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和树脂之间的接合力。
优选地，棕化层为环状结构，棕化层的外径为15.6mil，加大了棕化层的外径，使的第一铜塞孔在压合过程中不易崩坏。
优选地，S7压合过程中的压力为5K，加大了压力，使得各层间的树脂分布均匀，也避免了压合过程中出现的外层线路脱落现象。
优选地，第一铜塞孔的内径为1.45～1.9mil，第二铜塞孔的内径为1.15～1.6mil。
优选地，S2一次钻孔、S8二次钻孔的钻孔涨缩比例均为：x＝100.03％，y＝100.03％。
实施例2
一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：
S1开料：准备n个内层板，按照叠放顺序从上到下排列为：第1个内层板、第2个内层板、第3个内层板；
S2一次钻孔：分别对3个内层板进行钻孔，形成第一盲孔；
S3一次电镀：对第一盲孔的内壁电镀铜，形成第一铜塞孔；
S4内层干膜：在第1个内层板的下端面、第3个内层板的上端面、第2个内层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
S5内层蚀刻：将第1个内层板的下端面、第3个内层板的上端面、第2个内层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S61树脂印刷：在第1个内层板的下端面和第3个内层板的上端面印刷光敏树脂，对第2个内层板的上下两端面印刷光敏树脂，使第一铜塞孔内填充满光敏树脂；
S62烘烤：将所有的内层板置于UV灯下固化；
S63研磨：将第一铜塞孔外凸起的光敏树脂研磨掉；
S7压合：将3个内层板按顺序叠放，压合成多层板；
S8二次钻孔：对多层板进行钻孔，形成第二盲孔；
S9二次电镀：对第二盲孔的内壁电镀铜，形成第二铜塞孔；
S10外层干膜：在多层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
S11外层蚀刻：将多层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S12一次防焊：在多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S13二次防焊：对防焊油墨层的印刷情况进行检测，在其印刷缺口处上补印一层防焊油墨；
S14化金：在焊盘处形成化金；
S15文字：标识处各零件在板上的位置；
S16锣型：锣出成品的外形；
S17电测：对多层板进行电性测试；
S18验孔：检测第二铜塞孔的尺寸；
S19压胶：在多层板板面上贴上一层透明胶水；
S20镭雕：利用镭射光束在透明胶水底部雕刻出图案，完成后撕胶，检测合格后得到多层线路板。
优选地，S63研磨与S7压合之间还需要对研磨后的第一铜塞孔端面进行棕化处理，第一铜塞孔两端形成棕化层，棕化层的作用是在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和树脂之间的接合力。
优选地，棕化层为环状结构，棕化层的外径为15.6mil，加大了棕化层的外径，使的第一铜塞孔在压合过程中不易崩坏。
优选地，S7压合过程中的压力为5K，加大了压力，使得各层间的树脂分布均匀，也避免了压合过程中出现的外层线路脱落现象。
优选地，第一铜塞孔的内径为1.45～1.9mil，第二铜塞孔的内径为1.15～1.6mil。
优选地，S2一次钻孔、S8二次钻孔的钻孔涨缩比例均为：x＝100.03％，y＝100.03％。
以上实施例仅表达了本发明的2种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1开料：准备n个内层板，按照叠放顺序从上到下排列为：第1个内层板、第2个内层板···第n个内层板，n为大于等于3的整数；
S2一次钻孔：分别对n个内层板进行钻孔，形成第一盲孔；
S3一次电镀：对第一盲孔的内壁电镀铜，形成第一铜塞孔；
S4内层干膜：在第1个内层板的下端面、第n个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
S5内层蚀刻：将第1个内层板的下端面、第n个内层板的上端面、其余内层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S6树脂塞孔：对第1个内层板的下端面和第n个内层板的上端面使用单面树脂塞孔，对其余内层板均使用双面树脂塞孔；
S7压合：将n个内层板按顺序叠放，压合成多层板；
S8二次钻孔：对多层板进行钻孔，形成第二盲孔；
S9二次电镀：对第二盲孔的内壁电镀铜，形成第二铜塞孔；
S10外层干膜：在多层板的上下两端面进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
S11外层蚀刻：将多层板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；
S12一次防焊：在多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S13二次防焊：对防焊油墨层的印刷情况进行检测，在其印刷缺口处上补印一层防焊油墨；
S14化金：在焊盘处形成化金；
S15文字：标识处各零件在板上的位置；
S16锣型：锣出成品的外形；
S17电测：对多层板进行电性测试；
S18验孔：检测第二铜塞孔的尺寸；
S19压胶：在多层板板面上贴上一层透明胶水；
S20镭雕：利用镭射光束在透明胶水底部雕刻出图案，完成后撕胶，检测合格后得到多层线路板。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述S6树脂塞孔具体包括以下步骤：
S61树脂印刷：在第1个内层板的下端面和第n个内层板的上端面印刷光敏树脂，对其余内层板的上下两端面印刷光敏树脂，使第一铜塞孔内填充满光敏树脂；
S62烘烤：将所有的内层板置于UV灯下固化；
S63研磨：将第一铜塞孔外凸起的光敏树脂研磨掉。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述S63研磨与所述S7压合之间还需要对研磨后的第一铜塞孔端面进行棕化处理，所述第一铜塞孔两端形成棕化层。
4.根据权利要求3所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述棕化层为环状结构，所述棕化层的外径为15.6mil。
5.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述S7压合过程中的压力为5Kg。
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述第一铜塞孔的内径为1.45～1.9mil，所述第二铜塞孔的内径为1.15～1.6mil。
7.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述S2一次钻孔、S8二次钻孔的钻孔涨缩比例均为：x＝100.03％，y＝100.03％。
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