CN102159040A - 一种4层电路板上过孔的方法 - Google Patents

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李柳琴
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Abstract

一种4层电路板上过孔的方法，其技术要点包括以下步骤：1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔，2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔，3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔，4）布置内层线路，5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔，6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔；本发明所公开的方法只需一次压合，减少可制作流程，提高了工作效率，且所生产的产品质量优良，能够满足客户在L1层实行高密度设计的要求；属于钻孔技术领域；可用于制作多层电路板上的过孔。

Description

一种4层电路板上过孔的方法
技术领域
本发明涉及一种孔制作方法，尤其涉及一种4层电路板上过孔的方法，属于钻孔技术领域。
背景技术
随着线路板技术的飞速发展，高密度互联设计已经得到广泛的应用。线路板孔的连接也由传统的通孔演变成盲孔、埋孔与通孔结合的设计方式。内连接越来越多，也越来越密，传统的机械通孔的方法已无法满足设计空间和多层内连接的要求。
如一个四层线路板，从上至下一次为L1、L2、L3、L4，L2-L3需要有孔连接，L1-L3也需要有孔连接，同时L1-L4也需要有孔连接，其中L2-L3为埋孔，L1-L3为盲孔，L1-L4为通孔，以上结构的板子若采用传统的机械钻孔，现有技术需要实现该连接的方法通常有两种：
方法一：
简要流程为：先制作L2-L3的双面板(采用机械钻孔)→压合成L1-L3的三层板，并采用机械钻L1-L3的孔→再压合成L1-L4形成四层板→机械钻L1-L4的通孔。
从此方法可以看出,需要两次压合，流程非常复杂，成本较高，且在L1层无法实现高密度的设计。
方法二：
简要流程为：先制作L2-L3的双面板(采用机械钻孔)→直接压合成L1-L4的四层板→使用机械钻孔的方法进行深度控制钻L1-L3，必须钻透L3层，但不可以钻到L4层→使用机械钻孔钻L1-L4层通孔。
此方法虽然流程简单,有两大难点很难控制： 
Figure 453482DEST_PATH_IMAGE001
L1-L3层的盲孔,机械钻孔的深度控制一定要在L3-L4层间，这对钻机设备的要求很高，很多线路板工厂的钻机无法实现。L1-L3层的机械盲孔深度较深，电镀存在很大困难，很容易出现孔无铜或孔铜不够而出现开路的情况，制作难度很高，线路板工厂通常都不采用这种方法。同时此方法在L1层同样无法实现高密度的设计。
发明内容
针对上述不足，本发明公开一种既可以满足高密度的孔的连接，且工艺流程简单的堆叠孔制作方法。
本发明的技术方案是这样的：一种4层电路板上过孔的方法，依次包括以下步骤：机械钻第2层和第3层芯板的埋孔；埋孔内沉铜后用树脂塞孔；磨平第2层和第3层芯板板面后再在板面电镀铜箔；布置内层线路； 4层电路板一起压合后机械钻4层通孔；镭射钻第1层和第2层的盲孔，该通孔与第2层芯板的埋孔对接；孔内沉铜并在板面电镀铜箔。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的树脂塞孔时选用热固型树脂，塞孔必须饱满。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的磨平板面采用陶瓷磨板的方式。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的磨平板面时也可磨去芯板表面的铜5~7um。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，板面电镀铜箔的厚度为10~15um。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的镭射钻孔时选择孔径5mil～7mil的激光钻机加工微孔，激光钻孔深度为50～150um。。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的电镀铜箔时采用脉冲电镀铜箔。
上述的一种4层电路板上过孔的方法，其中，所述的镭射钻盲孔可做1～2次孔内沉铜、1～2次板面电镀铜箔，以确保盲孔的导通。
与现有技术相比，本发明所公开的方法只需一次压合，减少可制作流程，提高了工作效率，且所生产的产品质量优良，能够满足客户在L1层实行高密度设计的要求。
附图说明
图1是本发明具体实施例1的结构示意图。
其中：顶层L1、第2层芯板L2、第3层芯板L3、底层L4，介电质5、埋孔1a、通孔1b盲孔1c。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明，但不构成对本发明的任何限制。
实施例1
如图1所示，一种4层电路板各层依次为：顶层L1、第2层芯板L2、第3层芯板L3和底层L4，相邻两层之间夹有介电质5，该电路板上过孔的方法为：首先在第2层芯板L2、第3层芯板L3采用械钻孔的方式钻2个埋孔1a，在孔内沉铜后用PHP-900 IR-6P型热固性树脂塞孔，然后再用陶瓷磨板的方式将钻孔后第2、3层芯板表面磨平，并且把芯板表面的铜磨去5um左右，再在芯板表面电镀11um的铜箔，覆盖电介层5后布置内层线路，然后将顶层L1、第2层芯板L2、第3层芯板L3和底层L4一起压合，机械钻4层通孔1b，再最小孔径7mil的镭射钻顶层L1、第2层芯板L2的盲孔1c，该盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；孔内化学沉铜并在板面脉冲电镀铜箔，再布置外层线路，印制所包装便可出货。
本发明所涉及的方法只需一次压合，流程简单，而且能够满足客户在L1层实行高密度设计的要求。

Claims (8)

1.一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔；
2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔；
3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔；
4）布置内层线路；
5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔；
6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；
7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的树脂塞孔时选用热固型树脂，塞孔必须饱满。
3.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面采用陶瓷磨板的方式。
4.根据权利要求1或3任意所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面时也可磨去芯板表面的铜5~7um。
5.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的板面电镀铜箔的厚度为10~15um。
6.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻孔时选择孔径5mil～7mil的激光钻机加工微孔，激光钻孔深度为50～150um。
7.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的电镀铜箔时采用脉冲电镀铜箔。
8.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻盲孔可做1～2次孔内沉铜、1～2次板面电镀铜箔，以确保盲孔的导通。
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