CN109996390A - 一种多层板镭射通孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种多层板镭射通孔的制作方法，其特征在于，所述方法具体包括如下步骤：步骤一：制备多层板，所述多层板自上而下顺次为第一铜层、第一聚亚酰胺层、第二铜层、热固化胶层、第二聚亚酰胺层及第三铜层；步骤二：在所述多层板预设设计孔处，镭射盲孔，所述盲孔的底端相接于所述第二铜层的上端面；步骤三：在所述盲孔位置处，镭射通孔。本发明先镭射一个比设计孔径稍小一些的盲孔，盲孔需要确保把上面的第一铜层、第一聚亚酰胺层、热固化胶层镭射掉，然后再镭射一个满足设计要求的通孔，保证残胶不会残留在孔口，采用本专利的镭射通孔方法后，能够杜绝孔口残胶，并避免镭射通孔后需要增加后处理工序去除孔口残胶。

Description

一种多层板镭射通孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及多层板镭射通孔技术领域，具体涉及一种多层板镭射通孔 的制作方法。
背景技术：
随着电子产品的越来越精密化，设计的柔性线路板有高密度，多层板， 小孔径的趋势。针对多层板，小孔径的柔性线路板，常规方案镭射通孔是 一次成型，直接镭射出通孔。由于多层板需要热固胶进行压合交联，若采 用常规方案镭射通孔，会导致热固化胶飞溅到孔口，并黏附在孔口无法清 除，如图3所示，多层板通孔镭射采用一步成形后的板面效果，孔口有残 胶。在后续的加工制程中也无法完全去除飞溅到孔口的残胶，导致次品率高。。
在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的多层板镭射通孔的制作 方法，以满足实际的使用需求。
发明内容：
本发明的目的是提供一种多层板镭射通孔的制作方法，解决的是多层 板镭射通孔后孔口残胶的问题，通过通孔由一次加工成型变为两次加工成 型。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供的一种多层板镭射通孔的制作方法，具体包括如下步骤：
步骤一：制备多层板，所述多层板自上而下顺次为第一铜层、第一聚 亚酰胺层、第二铜层、热固化胶层、第二聚亚酰胺层及第三铜层；
步骤二：在所述多层板预设设计孔处，镭射盲孔，所述盲孔的底端相 接于所述第二铜层的上端面；
步骤三：在所述盲孔位置处，镭射通孔。
所述盲孔的孔径小于所述预设设计孔的孔径。
所述盲孔与所述通孔同心设置。
所述通孔的孔径与所述预设设计孔的孔径大小一致。
本发明一种多层板镭射通孔的制作方法的有益效果：本申请采用套孔 的加工方式：先镭射一个比设计孔径稍小一些的盲孔，盲孔需要确保把上 面的第一铜层、第一聚亚酰胺层、热固化胶层镭射掉，然后再镭射一个满 足设计要求的通孔，保证残胶不会残留在孔口，采用本专利的镭射通孔方 法后，能够杜绝孔口残胶，并避免镭射通孔后需要增加后处理工序去除孔 口残胶。
附图说明：
图1为本发明的一种多层板镭射通孔的制作方法的结构示意图；
图2为多层板的结构示意图；
图3为现有技术中完成镭射作业后的多层板的效果图
图4为采用本发明方法完成镭射作业后的多层板的效果图；
图中：1-第一铜层，2-第一聚亚酰胺层，3-第二铜层，4-热固化胶层， 5-第二聚亚酰胺层，6-第三铜层，7-盲孔，8-通孔。
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进 行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施 例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保 护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、 前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的 相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指 示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的 数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至 少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必 须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互 矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要 求的保护范围之内。
根据图1和图2所示，本发明提供的一种多层板镭射通孔的制作方法， 具体包括如下步骤：
步骤一：制备多层板，所述多层板自上而下顺次为第一铜层1、第一 聚亚酰胺层2、第二铜层3、热固化胶层4、第二聚亚酰胺层5及第三铜层 6；
步骤二：在所述多层板预设设计孔处，镭射盲孔7，所述盲孔7的底 端相接于所述第二铜层3的上端面，且所述盲孔7的孔径小于所述预设设 计孔的孔径；
步骤三：在所述盲孔7位置处，镭射通孔8，所述通孔8的孔径与所 述预设设计孔的孔径大小一致，且所述盲孔7与所述通孔8同心设置。
先镭射一个比设计孔径稍小一些的盲孔7，盲孔7需要确保把上面的 第一铜层1、第一聚亚酰胺层2、热固化胶层3镭射掉，然后再镭射一个满 足设计要求的通孔8，如图4所示，多层板通孔镭射采用套孔方式成形后 的板面效果，保证残胶不会残留在孔口，孔口干净无残胶，保证多层板板 面的整洁度。实际生产举例：如需要加工150微米的通孔，常规加工方式 是一次直接镭射切割成型150微米通孔，然后通过后续不同的加工方式去 除镭射加工过程中飞溅残留在孔口的残胶。新的加工方式是二次加工成型 150微米的通孔8。第一步先镭射100微米的盲孔7，第二步是在第一步的 盲孔7的中心值的基础上扩大50um镭射150微米的通孔8。此加工方式的 优点在于在第一步的时候通过镭射的高热量将第一铜层1的表面将热固化 胶层3汽化，随抽真空的方式离开柔性线路板。
最后应该说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对 其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，所属领域的普通 技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同 替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖 在本权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种多层板镭射通孔的制作方法，其特征在于，所述方法具体包括如下步骤：
步骤一：制备多层板，所述多层板自上而下顺次为第一铜层、第一聚亚酰胺层、第二铜层、热固化胶层、第二聚亚酰胺层及第三铜层；
步骤二：在所述多层板预设设计孔处，镭射盲孔，所述盲孔的底端相接于所述第二铜层的上端面；
步骤三：在所述盲孔位置处，镭射通孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层板镭射通孔的制作方法，其特征在于：所述盲孔的孔径小于所述预设设计孔的孔径。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层板镭射通孔的制作方法，其特征在于：所述盲孔与所述通孔同心设置。
4.根据权利要求1所述的一种多层板镭射通孔的制作方法，其特征在于：所述通孔的孔径与所述预设设计孔的孔径大小一致。
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