CN114799553A - 复合材料加工工艺及复合材料生产线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合材料加工工艺及复合材料生产线，复合材料加工工艺中，先对底板进行冲压以在底板上形成预设形状的第一通孔；而后在底板上贴合第一材料层和第二材料层；接着根据第一通孔，对第一材料层和第二材料层进行镭射切割，以在第一材料层和第二材料层上形成第二通孔。根据本发明实施例的一种复合材料加工工艺及复合材料生产线，在底板上复合第一材料层和第二材料层前对底板进行冲切，能够避免第一机床的刀具上粘附粘合剂，进而提高了第一通孔的加工精度；同时，通过镭射机加工第二通孔，能够避免第一材料层和第二材料层受到挤压，防止第一通孔和第二通孔处出现溢胶，进而能够提高第一通孔和第二通孔的加工精度。

Description

复合材料加工工艺及复合材料生产线
技术领域
本发明涉及材料复合技术领域，特别涉及一种复合材料加工工艺及复合材料生产线。
背景技术
在工业生产上，有许多产品为复合材料，在相关技术中出现了一种复合材料的加工方法，先在底板上粘合上材料层以形成复合件，再对复合件进行冲压，以在复合件上形成通孔，但是，此种方法中在对复合件进行冲压时，由于冲床对复合件的挤压，使得复合件出现溢胶现象，溢出的胶水粘连在冲床的切刀上，进而影响切刀的下次工作，导致冲床冲压出的通孔精度低。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明第一方面提供一种复合材料加工工艺，能够提高生产出的复合件的质量。本发明第二方面还提供一种复合材料生产线，能够生产出经过本发明第一方面提供的复合材料加工工艺加工的复合件。
根据本发明第一方面实施例提供的复合材料加工工艺，包括以下步骤：
对底板进行冲压，以在底板上形成预设形状的第一通孔；
在底板上复合第一材料层和第二材料层以形成复合件，第一材料层位于底板和第二材料层之间，第一材料层为粘合剂，第二材料层为板件；
根据第一通孔的轮廓形状，对复合件进行激光切割，以在第一材料层和第二材料层上形成第二通孔，其中，第一通孔与第二通孔重叠。
本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺至少具有以下有益效果：根据本发明实施例的一种复合材料加工工艺，先对底板进行冲压，以在底板上形成预设形状的第一通孔；而后在底板上复合第一材料层和第二材料层以形成复合件；接着根据第一通孔的轮廓形状，对复合件进行激光切割，以在第一材料层和第二材料层上形成第二通孔。在底板上复合第一材料层和第二材料层之前，在底板上冲压出第一通孔，进而能够避免粘合剂粘贴在冲切刀具上，从而能够保证后续底板上第一通孔的加工精度；同时，对于第一材料层和第二材料层上的第二通孔的加工，采用激光切割完成，激光切割精度高，且不会对第一材料层和第二材料层产生挤压，进而能够提高复合件上的第二通孔的加工精度。
根据本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺，底板为金属件。
根据本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺，第一材料层为PSA，第二材料层为PET板。
根据本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺，还包括以下步骤：
对激光切割后的复合件进行包膜，以使激光切割后的复合件的上、下表面均包裹有保护膜。
通过在激光切割后的复合件的上、下表面包裹保护膜，保护膜能够保护第一通孔和第二通孔。
根据本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺，还包括以下步骤：
对包膜后的复合件进行冲切，以使包膜后的复合件的边缘形成预设轮廓。
根据本发明第一方面实施例所述的复合材料加工工艺，还包括以下步骤：
在激光切割前对复合件进行预冲切，以使激光切割前的复合件的边缘初步形成预设轮廓。
通过在激光切割前对复合件进行预冲切，使得复合件的外轮廓的冲切加工逐步进行，以减少每一次对复合件的外轮廓的冲切加工的加工量，进行能够减小冲切加工时，第一材料层和第二材料层的变形量。
根据本发明第二方面实施例的复合材料生产线，能够完成本发明第一方面实施例的复合材料加工工艺，复合材料生产线包括：
第一冲床，第一冲床用于对底板进行冲压，以在底板上形成第一通孔；
复合机，沿生产线的流动方向，复合机位于第一冲床后侧，复合机用于在底板复合第一材料层和第二材料层以形成复合件，第一材料层位于底板和第二材料层中间，第一材料层为粘合剂，第二材料层为板件；
镭射机，沿生产线的流动方向，镭射机位于复合机后侧，镭射机用于对复合件进行激光切割，以在第一材料层和第二材料层上形成第二通孔，第二通孔的形状与第一通孔的形状一致，且第一通孔与第二通孔相互重叠。
根据本发明第二方面实施例的复合材料生产线，还包括贴膜机，沿生产线的流动方向，贴膜机位于镭射机后侧，贴膜机用于在激光切割后的复合件上进行包膜，以使复合件上、下表面均覆盖有保护膜。
根据本发明第二方面实施例的复合材料生产线，还包括第二冲床，沿生产线的流动方向，第二冲床位于贴膜机的后侧，第二冲床用于给包膜后的复合件进行冲切，以使复合件的边缘形成预设轮廓。
根据本发明第二方面实施例的复合材料生产线，还包括第三冲床，沿生产线的流动方向，第三冲床位于复合机和镭射机之间，第三冲床用于对复合件进行预冲切，以使复合件的边缘初步形成预设轮廓。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明一个实施例的复合材料加工工艺的流程图；
图2为本发明实施例的激光切割加工前的复合件的结构示意图；
图3为本发明实施例的激光切割加工后的复合件的结构示意图；
图4为本发明另一个实施例的复合材料生产线的流程示意图。
附图标记：
底板100；第一通孔110；
第一材料层200；第二材料层210；第二通孔220；
第一冲床300；复合机310；第三冲床320；镭射机330；贴膜机340；第二冲床350。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
下面参考图1至图3对本发明第一方面实施例的复合材料加工工艺进行详细说明。
参照图1，根据本发明第一方面实施例的复合材料加工工艺，包括但不限于以下步骤：
步骤S100：对底板100进行冲压，以在底板100上形成预设形状的第一通孔110；
步骤S200：在底板100上复合第一材料层200和第二材料层210以形成复合件，第一材料层200位于底板和第二材料层210之间，第一材料层200为粘合剂，第二材料层210为板件；具体的，参考图2，在底板100上复合第一材料层200和第二材料层210形成的复合件，第一材料层200位于底板100和第二材料层210之间，底板100上开设有第一通孔110；
步骤S400：根据第一通孔110的轮廓形状，对复合件进行激光切割，以在第一材料层200和第二材料层210上形成第二通孔220，其中，第一通孔110与第二通孔220重叠；具体的，参考图3，对复合件进行激光切割后，在第一材料层200和第二材料层210上开设有第二通孔220，第一通孔110和第二通孔220的形状相同，且相互重叠。
具体的，底板100可以为金属件，如钢板。
具体的，第一材料层200可以为PSA，第二材料层210可以为PET板。
可以理解的是，底板100为金属材料制成，通过冲切在底板100上形成预设形状的第一通孔110，冲切工艺成本低，效率高。
可以理解的是，在底板100上复合第一材料层200和第二材料层210之前，在底板100上冲压出第一通孔110，进而能够避免粘合剂粘贴在冲切刀具上，从而能够保证第一通孔110的加工精度；同时，通过激光切割以形成第二通孔220，激光切割工艺在对第一材料层200和第二材料层210加工时，底板100、第一材料层200和第二材料层210三者相互之间不会受到压力，进而能够避免第一通孔110或第二通孔220任意之一处出现溢胶，从而提高了第一通孔110和第二通孔220的加工精度。
参考图1，在本发明的一些实施例中，在步骤S400之后，还包括但不限于以下步骤：
步骤S500：对激光切割后的复合件进行包膜，以使激光切割后的复合件的上、下表面均包裹有保护膜。
可以理解的是，在复合件上加工出第一通孔110和第二通孔220后，在复合件的后续运输中，可能会有杂质落入第一通孔110或第二通孔220任意之一的内壁上，从而影响第一通孔110或第二通孔220任意之一的质量，通过在复合件的上、下表面包裹上保护膜，能够保护第一通孔110和第二通孔220。
参考图1，在本发明的一些实施例中，步骤S500之后，包括但不限于以下步骤：
步骤S600：对包膜后的复合件进行冲切，以使包膜后的复合件的边缘形成预设轮廓。
可以理解的是，在对复合件进行包膜后，需对复合件的边缘进行冲切，以使复合件的边缘形成预设轮廓。
参考图1，在本发明的一些实施例中，步骤S400之前，还包括但不限于以下步骤：
步骤S300：在激光切割前对复合件进行预冲切，以使激光切割前的复合件的边缘初步形成预设轮廓。
可以理解的是，通过在激光切割前对复合件进行预冲切，使得复合件的边缘被逐步冲切为预设轮廓，进而能够减小冲切过程中第一材料层200和第二材料层210发生的形变。
参考图4，根据本发明第二方面实施例的复合材料生产线，包括第一冲床300、复合机310和镭射机330。
第一冲床300用于对底板进行冲压，以在底板上形成第一通孔110；沿生产线的流动方向，复合机310位于第一冲床300后侧，复合机310用于在底板复合第一材料层200和第二材料层210以形成复合件，第一材料层200位于底板和第二材料层210中间，第一材料层200为粘合剂，第二材料层210为板件；沿生产线的流动方向，镭射机330位于复合机310后侧，镭射机330用于对复合件进行激光切割，以在第一材料层200和第二材料层210上形成第二通孔220，第二通孔220的形状与第一通孔110的形状一致，且第一通孔110与第二通孔220相互重叠。
先利用第一冲床300在底板上形成第一通孔110，而后利用复合机310在底板上复合第一材料层200和第二材料层210，接着利用镭射机330在第一材料层200和第二材料层210上加工出第二通孔220。由于第一材料层200和第二材料层210上的第二通孔220是由镭射机330加工完成，从而能够避免第一冲床300上的刀具上粘附粘合剂，进而第一冲床300能够精准的加工出第一通孔110，从而提高复合材料生产线加工出的复合件的质量。
参考图4，在本发明的一些实施例中，还包括贴膜机340，沿生产线的流动方向，贴膜机340位于镭射机330后侧，贴膜机340用于在激光切割后的复合件上进行包膜，以使复合件上、下表面均覆盖有保护膜。通过贴膜机340在激光切割后的复合件上包裹保护膜，保护膜能够保护复合件上的第一通孔110和第二通孔220，避免第一通孔110和第二通孔220的精度在后续运输过程中受到影响。
参考图4，在本发明的一些实施例中，还包括第二冲床350，沿生产线的流动方向，第二冲床350位于贴膜机340的后侧，第二冲床350用于给包膜后的复合件进行冲切，以使复合件的边缘形成预设轮廓。通过第二冲床350对包膜后的复合件进行冲压，能够使复合件的边缘加工成预设轮廓，同时，第二冲床350还能够将复合件上超出复合件边缘的多余保护膜去除。
参考图4，在本发明的一些实施例中，还包括第三冲床320，沿生产线的流动方向，第三冲床320位于复合机310和镭射机330之间，第三冲床320用于给复合形成的复合件进行预冲切，以使复合件的边缘初步形成预设轮廓。通过第三冲床320对复合形成的复合件进行预冲压，使得对于复合件的边缘的冲压加工逐步进行，进而能够减小每次冲切时复合件上的第一材料层200和第二材料层210产生的形变。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.复合材料加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对底板(100)进行冲压，以在所述底板(100)上形成预设形状的第一通孔(110)；
在所述底板(100)上复合第一材料层(200)和第二材料层(210)以形成复合件，所述第一材料层(200)位于所述底板(100)和所述第二材料层(210)之间，所述第一材料层(200)为粘合剂，所述第二材料层(210)为板件；
根据所述第一通孔(110)的轮廓形状，对所述复合件进行激光切割，以在所述第一材料层(200)和所述第二材料层(210)上形成第二通孔(220)，其中，所述第一通孔(110)与所述第二通孔(220)重叠。
2.根据权利要求1所述的复合材料加工工艺，其特征在于，所述底板(100)为金属件。
3.根据权利要求1所述的复合材料加工工艺，其特征在于，所述第一材料层(200)为PSA，所述第二材料层(210)为PET板。
4.根据权利要求1所述的复合材料加工工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
对激光切割后的所述复合件进行包膜，以使激光切割后的所述复合件的上、下表面均包裹有保护膜。
5.根据权利要求4所述的复合材料加工工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
对包膜后的所述复合件进行冲切，以使包膜后的所述复合件的边缘形成预设轮廓。
6.根据权利要求5所述的复合材料加工工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
在激光切割前对所述复合件进行预冲切，以使激光切割前的所述复合件的边缘初步形成所述预设轮廓。
7.一种复合材料生产线，其特征在于，能够完成如权利要求1所述的复合材料加工工艺，所述复合材料生产线包括：
第一冲床(300)，所述第一冲床(300)用于对底板(100)进行冲压，以在所述底板(100)上形成第一通孔(110)；
复合机(310)，沿生产线的流动方向，所述复合机(310)位于所述第一冲床(300)后侧，所述复合机用于在所述底板(100)复合第一材料层(200)和第二材料层(210)以形成复合件，所述第一材料层(200)位于所述底板(100)和所述第二材料层(210)中间，所述第一材料层(200)为粘合剂，所述第二材料层(210)为板件；
镭射机(330)，沿生产线的流动方向，所述镭射机(330)位于所述复合机(310)后侧，所述镭射机(330)用于对所述复合件进行激光切割，以在所述第一材料层(200)和所述第二材料层(210)上形成第二通孔(220)，所述第二通孔(220)的形状与所述第一通孔(110)的形状一致，且所述第一通孔(110)与所述第二通孔(220)相互重叠。
8.根据权利要求7所述的复合材料生产线，其特征在于，还包括贴膜机(340)，沿生产线的流动方向，所述贴膜机(340)位于所述镭射机(330)后侧，所述贴膜机(340)用于在激光切割后的所述复合件上进行包膜，以使所述复合件上、下表面均覆盖有保护膜。
9.根据权利要求8所述的复合材料生产线，其特征在于，还包括第二冲床(350)，沿生产线的流动方向，所述第二冲床(350)位于所述贴膜机(340)的后侧，所述第二冲床(350)用于给包膜后的所述复合件进行冲切，以使所述复合件的边缘形成预设轮廓。
10.根据权利要求9所述的复合材料生产线，其特征在于，还包括第三冲床(320)，沿生产线的流动方向，所述第三冲床(320)位于所述复合机(310)和所述镭射机(330)之间，所述第三冲床(320)用于对所述复合件进行预冲切，以使所述复合件的边缘初步形成所述预设轮廓。
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