CN106686914B - 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，包括以下步骤：1、开料及图形制作，提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片，对各层芯板进行线路图形制作；2、开槽及碳化处理；3、制作隔离层；4、排板压合；5、取出垫片；6、去除隔离层；7、烘干PCB并进行后续的流程处理。本发明通过设置可水溶或酸碱溶解的隔离层，不仅可将树脂颗粒及铜层隔离，而且能很便利地将树脂颗粒及隔离层去除，从而可避免镀层不平整的问题；通过对半固化片开槽边缘碳化处理，可减少台阶槽底部或台阶面上树脂颗粒的产生。

Description

一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种可避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法。
背景技术
随着电子产品技术发展和多功能化的需求，台阶PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。
传统的台阶PCB通常有两种加工方法，其中一种是采用机械深铣台阶工艺，但这种工艺较简单，不能精确控制台阶至指定层，且对于台阶底部有图形设计的PCB不适用。另一种采用压合埋入热片工艺，可满足台阶至指定层，且能制作台阶底部有图形设计的PCB，但在压合排板过程中，由于预先开槽的半固化片开槽边缘易掉树脂，而这些树脂粉掉在台阶底部后，在高温压合条件下，会形成固化的树脂颗粒，难以去除。若台阶底部有图形设计，则树脂点的残留会影响图形表面，而台阶底部若需金属化时，则树脂颗粒残留的位置的镀层会出现不平整现象，并且存在隐患。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，以解决目前具有阶梯设计的PCB开槽精度不准确、树脂颗粒残留及镀层不平整可靠的问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案为：
一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，用于在多层线路板上加工台阶槽，包括以下步骤：
步骤(1)、开料及图形制作，提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片，对各层芯板进行线路图形制作；
步骤(2)、开槽及碳化处理，对半固化片及部分内层芯板的欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理，并对所述半固化片上所开槽的边缘及半固化片的外周边缘进行碳化封边；
步骤(3)、制作隔离层，在其中一未开槽内层芯板的线路图形上设置一隔离层，所述隔离层对应于台阶槽位置设置；
步骤(4)、排板压合，将外层芯板、半固化片、内层芯板依次堆叠，每一内层芯板的两侧各设置一半固化片，两所述外层芯板分别设置于最外侧半固化片的外侧，所述半固化片与内层芯板上所开的槽相互对齐并连通，形成一通槽，所述垫片装设于该通槽内，所述设有隔离层的内层芯板封合于通槽上，且所述垫片与隔离层相贴合，对排板好的各层进行高温压合；
步骤(5)、取出垫片，将垫片自所述通槽取出，形成台阶槽；
步骤(6)，去除隔离层；
步骤(7)、烘干PCB并进行后续的流程处理。
进一步地，在步骤(2)中，在外层芯板上欲形成台阶槽位置进行开槽处理；在步骤(4)中，所述外层芯板、半固化片、内层芯板上的开槽相互连通并形成所述通槽；在步骤(5)中，直接自外层芯板的开槽处将垫片取出。
进一步地，在步骤(2)中，所述外层芯板上对应台阶槽位置不进行开槽处理；在步骤(5)中，在所述外层芯板对应垫片位置铣一通孔，该通孔贯穿外层芯板至垫片，将垫片自外层芯板通孔位置取出。
进一步地，所述隔离层为喷涂或丝印于内层芯板上，隔离层采用耐高温且可被水或酸碱材料溶解的材料制成。
进一步地，所述隔离层所采用的材料为PTFE溶液。
进一步地，所述内层芯板采用机械锣方式开槽，所述半固化片采用激光切割开槽。
综上所述，本发明避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法通过设置可水溶或酸碱溶解的隔离层，不仅可将树脂颗粒及铜层隔离，而且能很便利地去除隔离层及树脂颗粒，从而可避免镀层不平整及不可靠的风险。通过对半固化片开窗边缘碳化处理，可减少台阶槽底部或台阶面上树脂颗粒的产生。
附图说明
图1为本发明避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法的流程图。
图2为本发明采用第一实施例制作台阶槽时，各制备阶段的剖面结构示意图。
图3为本发明采用第二实施例制作台阶槽时，各制备阶段的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
如图1及图2所示，其为本发明的第一实施例，本发明提供一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，用于在多层线路板上加工台阶槽，本发明包括以下步骤：
步骤(1)、开料及图形制作，提供两外层芯板10、若干半固化片20、若干内层芯板30及一垫片40，对各层芯板进行线路图形制作。
步骤(2)、开槽及碳化处理，对外层芯板10、半固化片20及部分内层芯板30上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理。具体地，在外层芯板10及内层芯板30上的对应位置通过锣刀进行机械开槽，在半固化片20上对应位置进行激光切割开槽。并对所述半固化片20上所开槽的边缘及半固化片20的外周边缘进行碳化封边，从而可以防止半固化片20上槽壁及其外周边缘的树脂粉脱落。
步骤(3)、制作隔离层50，在其中一未开槽内层芯板30的线路图形上喷涂或丝印一隔离层50，该隔离层50对应于台阶槽位置设置。所述隔离层50具有耐高温及可溶解于水溶液或普通酸碱溶液的性能，隔离层50采用聚四氟乙烯(PTEF)溶液或具有相同性能的材料喷涂或丝印而成，所述隔离层50的设计可隔离树脂粉尘及台阶槽底部的铜面。
步骤(4)、排板压合，将外层芯板10、半固化片20、内层芯板30依次堆叠，每一内层芯板30的两侧各设置一半固化片20，两所述外层芯板10分别设置于最外侧半固化片20的外侧，所述半固化片20与内层芯板30上所开的槽相互对齐并连通，形成一通槽11，所述垫片40装设于该通槽11内，所述设有隔离层50的内层芯板30封合于通槽11上，且所述垫片40与隔离层50相贴合，对排板好的各层进行高温压合。
步骤(5)、取出垫片40，将垫片40直接自所述通槽11内取出，形成台阶槽12。
步骤(6)，去除隔离层50，将垫片40取出后，所述台阶槽12底部的隔离层50暴露出来，所述隔离层50表面上可能残留有固化的树脂颗粒，需通过水洗或普通酸碱去除所述隔离层50，从而隔离层50上固化的树脂颗粒会因失去承载物而随着隔离层50的去除而去除。
步骤(7)、烘干PCB并进行后续的流程处理。
如图3所示，为本发明提供的一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法的第二实施例，该种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法与第一实施例大体相同，其不同之处在于，在步骤(2)中，外层芯板10a无需进行机械开槽处理。在步骤(4)中，在排板时，先将外层芯板10a及开槽的半固化片20、内层芯板30依次叠放在一起，再将所述垫片40a装设于通槽11a内，最后才将设有隔离层50的内层芯板30封合于通槽11a上，且所述垫片40a与隔离层50相贴合，然后对排板后的各层进行高温压合。在步骤(5)中，需铣开外层芯板10a，才能将垫片40a取出；具体的，在所述外层芯板10a对应所述垫片50a位置铣一贯穿外层芯板10a至垫片40a的通孔，再将垫片50a从通槽11a内取出，形成台阶槽12a。
综上所述，本发明避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法通过对半固化片开窗边缘碳化处理，可减少台阶槽底部或台阶面上树脂颗粒的产生，通过设置可水溶或酸碱溶解的隔离层，不仅可将树脂颗粒及铜层隔离，而且能很便利地去除隔离层，从而可避免镀层不平整及不可靠的风险。
以上所述仅为本发明的较佳的两个实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，用于在多层线路板上加工台阶槽，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)、开料及图形制作，提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片，对各层芯板进行线路图形制作；
步骤(2)、开槽及碳化处理，对部分半固化片及内层芯板上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理，并对所述半固化片上所开槽的边缘及半固化片的外周边缘进行碳化封边；
步骤(3)、制作隔离层，在其中一未开槽内层芯板的线路图形上设置一隔离层，所述隔离层对应于台阶槽位置设置；
步骤(4)、排板压合，将外层芯板、半固化片、内层芯板依次堆叠，每一内层芯板的两侧各设置一半固化片，两所述外层芯板分别设置于最外侧半固化片的外侧，所述半固化片与内层芯板上所开的槽相互对齐并连通，形成一通槽，所述垫片装设于该通槽内，设有隔离层的内层芯板封合于该通槽上，且所述垫片与隔离层相贴合，对排板好的各层进行高温压合；
步骤(5)、取出垫片，将垫片自所述通槽取出，形成台阶槽；
步骤(6)，去除隔离层；
步骤(7)、烘干PCB并进行后续的流程处理。
2.如权利要求1所述的避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，其特征在于：在步骤(2)中，在外层芯板上欲形成台阶槽位置进行开槽处理；在步骤(4)中，所述外层芯板、半固化片、内层芯板上的开槽相互连通并形成所述通槽；在步骤(5)中，直接自外层芯板的开槽处将垫片取出。
3.如权利要求1所述的避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，其特征在于：在步骤(2)中，所述外层芯板上对应台阶槽位置不进行开槽处理；在步骤(5)中，在所述外层芯板对应垫片位置铣一通孔，该通孔贯穿外层芯板至垫片，将垫片自外层芯板通孔位置取出。
4.如权利要求1所述的避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，其特征在于：所述隔离层为喷涂或丝印于内层芯板上，隔离层采用耐高温且可被水或酸碱材料溶解的材料制成。
5.如权利要求4所述的避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，其特征在于：所述隔离层所采用的材料为PTFE溶液。
6.如权利要求1所述的避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法，其特征在于：所述内层芯板采用机械锣方式开槽，所述半固化片采用激光切割开槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107172833A (zh) * 2017-05-25 2017-09-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高落差阶梯电路板的制作方法
CN107231764A (zh) * 2017-06-28 2017-10-03 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法
CN108811375B (zh) * 2018-06-26 2020-08-14 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101391423A (zh) * 2008-10-24 2009-03-25 广东正业科技有限公司 一种半固化片的裁切方法及其装置
CN102291940A (zh) * 2011-08-01 2011-12-21 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN102523685A (zh) * 2011-12-02 2012-06-27 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN105602195A (zh) * 2015-12-30 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、半固化片和覆铜板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101391423A (zh) * 2008-10-24 2009-03-25 广东正业科技有限公司 一种半固化片的裁切方法及其装置
CN102291940A (zh) * 2011-08-01 2011-12-21 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN102523685A (zh) * 2011-12-02 2012-06-27 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN105602195A (zh) * 2015-12-30 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、半固化片和覆铜板

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