CN102361541A - 带半孔的pcb板制作工艺 - Google Patents
带半孔的pcb板制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102361541A CN102361541A CN2011103448228A CN201110344822A CN102361541A CN 102361541 A CN102361541 A CN 102361541A CN 2011103448228 A CN2011103448228 A CN 2011103448228A CN 201110344822 A CN201110344822 A CN 201110344822A CN 102361541 A CN102361541 A CN 102361541A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- hole
- thickness
- coppering
- moment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明公开了一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料；（2）钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0～6.0毫米，接着对其进行刷板操作；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理；（4）兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；（6）电镀锡；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。通过本发明在PCB板上需要半孔来实现不同的功能，本方法操作简单易行。本发明在电镀后铣孔，如在成品时铣时会将孔内铜拉掉、如在钻孔后铣会在边沿沉上铜。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，具体是一种带半孔的PCB板制作工艺。
背景技术
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。然而在实际制作过程中，PCB板上通常设有圆孔用于完成一些功能，圆孔面积大，不易操作。因此在PCB板上有时需要用半孔来实现不同的功能，为了满足不同客户的需求，做到半孔工艺孔口无毛刺，不易脱落是PCB行业目前无人解决的问题，而且现有PCB板制备操作中也不涉及将PCB板制备成带半孔的方法。
发明内容
本发明的目的在于在此提供一种带半孔的PCB板制作工艺，满足不同需要。
本发明是这样实现的，构造一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0-6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：在所述蚀刻步骤后还进行以下操作：丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为130度，时间30分钟。
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
本实用新型的优点在于：通过本发明在PCB板上需要半孔来实现不同的功能，本方法操作简单易行。本发明在电镀后铣孔，如在成品时铣时会将孔内铜拉掉、如在钻孔后铣会在边沿沉上铜。
附图说明
图1 是本发明的流程示意图。
图２是本发明所描述的带半孔的PCB板。
具体实施方式
本发明在此提供一种带半孔的PCB板制作工艺，图1 是本发明的流程示意图，图２是本发明所描述的一种边沿带半孔的PCB板的示意图，本发明包括以下步骤：
（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0-6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
在所述蚀刻步骤后还进行以下操作：在所述蚀刻步骤后还进行以下操作：丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为130度，时间30分钟。
本发明所述一种带半孔的PCB板制作工艺，具体可按照如下操作：
实施例1：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
实施例2：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位1Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为7微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为16分钟、温度为80℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
实施例3：按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
实施例4：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
实施例5：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力位2Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为12微米，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为83℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
Claims (5)
1.一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0-6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
3.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
4.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。
5.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：在所述蚀刻步骤后还进行以下操作：丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为130度，时间30分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103448228A CN102361541A (zh) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103448228A CN102361541A (zh) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102361541A true CN102361541A (zh) | 2012-02-22 |
Family
ID=45586792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011103448228A Pending CN102361541A (zh) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102361541A (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906347A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-07-02 | 华为技术有限公司 | 电路板及制作方法 |
| CN103929884A (zh) * | 2013-01-16 | 2014-07-16 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 |
| CN104125720A (zh) * | 2013-04-28 | 2014-10-29 | 深南电路有限公司 | 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板 |
| CN105451447A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-03-30 | 苏州市华扬电子有限公司 | 一种手机电池板制作时线路的对位方法 |
| CN105479626A (zh) * | 2014-09-18 | 2016-04-13 | 苏州贝和医疗科技有限公司 | 一种微流控芯片制模工艺 |
| CN108811364A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种喷锡红油板的生产方法 |
| CN109041415A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-18 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 电路板、电路板的制作方法、电路板调试装置及电子设备 |
| CN111093325A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-05-01 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN111698843A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-09-22 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 |
| CN112074095A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-11 | 黄石星河电路有限公司 | 一种四周设计0.4mm金属半孔的薄板加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| CN101854779A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-06 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种金属化半孔的制作工艺 |
| CN101951736A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板金属化半孔制作工艺 |
| CN102143660A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 印刷电路板半孔加工工艺 |
-
2011
- 2011-11-04 CN CN2011103448228A patent/CN102361541A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| CN102143660A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 印刷电路板半孔加工工艺 |
| CN101854779A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-06 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种金属化半孔的制作工艺 |
| CN101951736A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板金属化半孔制作工艺 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103929884A (zh) * | 2013-01-16 | 2014-07-16 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 |
| CN104125720A (zh) * | 2013-04-28 | 2014-10-29 | 深南电路有限公司 | 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板 |
| CN103906347A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-07-02 | 华为技术有限公司 | 电路板及制作方法 |
| CN105479626A (zh) * | 2014-09-18 | 2016-04-13 | 苏州贝和医疗科技有限公司 | 一种微流控芯片制模工艺 |
| CN105451447A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-03-30 | 苏州市华扬电子有限公司 | 一种手机电池板制作时线路的对位方法 |
| CN108811364A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种喷锡红油板的生产方法 |
| CN109041415A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-18 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 电路板、电路板的制作方法、电路板调试装置及电子设备 |
| CN111093325A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-05-01 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN111698843A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-09-22 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 |
| CN112074095A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-11 | 黄石星河电路有限公司 | 一种四周设计0.4mm金属半孔的薄板加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102361541A (zh) | 带半孔的pcb板制作工艺 | |
| WO2015085933A1 (zh) | 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 | |
| CN102548225B (zh) | 一种pcb板的制作方法 | |
| CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
| CN102438413A (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法 | |
| US20220346217A1 (en) | Manufacturing method for pcb with thermal conductor embedded therein, and pcb | |
| CN102364999A (zh) | 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 | |
| CN102883544B (zh) | 线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法 | |
| CN103379749B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN104333979A (zh) | 一种在多层板上进行二次钻孔的方法 | |
| CN107920415A (zh) | 具厚铜线路的电路板及其制作方法 | |
| CN104717846A (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
| CN110621123A (zh) | 一种导热pcb的制作方法及pcb | |
| CN107529291B (zh) | 一种pcb制备方法 | |
| CN108040438A (zh) | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 | |
| CN105764234A (zh) | 电路板结构及其制作方法 | |
| CN102469691A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN105122449A (zh) | 包括氧化层的低成本中介体 | |
| CN103702509A (zh) | 台阶状线路板及其制作方法 | |
| CN102082335A (zh) | 基于线路板工艺的usb插接件及其制作工艺流程 | |
| CN106686914B (zh) | 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 | |
| KR100771293B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN102858092A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN102523694B (zh) | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 | |
| CN108323002A (zh) | 一种印制电路板及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120222 |