CN108811364A - 一种喷锡红油板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种喷锡红油板的生产方法。该方法包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。本发明的方法通过严格管控低温预烤以及高温烤板的工艺，同时进行喷锡前加烤，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种喷锡红油板的生产方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展，印刷电路板（PCB）的应用越来越广泛。印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面外观要求非常严格。因此，PCB如何在大批量生产过程中杜绝板面喷锡不良、喷锡起泡等不良，尤其如何杜绝板面喷锡起泡是线路板行业的一个难题。
为适应市场需求量，满足客户的需求，通过改善板面喷锡起泡的问题，将有利于不断的提升PCB生产的工艺能力，提高产业利润以及提升综合竞争力，从而提高市场占有率。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种喷锡红油板的生产方法。该方法通过控制红油板制备的烘烤工艺，同时通过喷锡前预烤，改善板面喷锡起泡的问题，提高PCB生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；
（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
优选的，步骤（1）中，所述红油的粘度控制在250dps。
优选的，步骤（1）中，所述静置为室温静置15~60min。
优选的，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~76℃逐步升温进行烘烤，确保烤干油墨。
更优选的，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~74℃烘烤36~38min后，继续在72~76℃烘烤10~12min。
优选的，步骤（2）中，所述第一次高温烤板是在55~170℃逐渐升温进行烘烤。
更优选的，步骤（2）中，所述第一次高温烤板为：55~65℃烘烤19min，继续60~70℃烘烤19min、65~75℃烘烤6~7min、70~80℃烘烤13min、75~85℃烘烤13min、80~90℃烘烤6~7min、85~95℃烘烤13min、90~100℃烘烤6~7min、105~115℃烘烤13min、115~125℃烘烤6~7min、135~145℃烘烤6~7min、155~165℃烘烤6~7min以及160~170℃烘烤6~7min，最后于150~170℃烘烤6~7min。
优选的，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~165℃逐渐升温进行烘烤。
更优选的，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~145℃烘烤5min，继续在145~155℃烘烤5min，最后在155~165℃烘烤40min。
优选的，步骤（4）中，所述静置是在室温静置48小时以上。
优选的，步骤（4）中，所述喷锡前加烤是在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
本发明的方法通过严格管控低温预烤以及高温烤板的工艺，同时进行喷锡前加烤，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率。
附图说明
图1为具体实施例中本发明的喷锡红油板的生产方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
具体实施例中，本发明的喷锡红油板的生产方法的流程示意图如图1所示，该生产方法具体包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；
（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
实施例1
一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置60min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽65℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽85℃，第13-14槽90±5℃，第15槽90℃，第16-17槽110±5℃，第18槽115℃，第19槽145℃，第20槽160℃，第21槽165℃，第21槽165℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽145℃，第2槽145℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；
（4）第二次高温烤板结束后，静置48小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
实施例2
一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置40min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽70℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽80℃，第13-14槽90±5℃，第15槽95℃，第16-17槽110±5℃，第18槽125℃，第19槽135℃，第20槽155℃，第21槽160℃，第21槽160℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽140℃，第2槽150℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；
（4）第二次高温烤板结束后，静置50小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
实施例3
一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置15min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽75℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽90℃，第13-14槽90±5℃，第15槽100℃，第16-17槽110±5℃，第18槽120℃，第19槽140℃，第20槽165℃，第21槽170℃，第21槽170℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽135℃，第2槽155℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；
（4）第二次高温烤板结束后，静置54小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
通过实施例1~3的方法，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率，其中，
（1）降低报废成本：
按每月因喷锡起泡造成报废100m2，按多层板价格800元/m2，可降低报废成本：
100m2*800元/m2=8万/每月
每年节约成本为：
8万/每月*12月=96万元。
（2）降低返工成本：
按每月因喷锡起泡，导致二次喷锡总共300m2，按喷锡价格50元/m2，可降低返工成本为：
300m2*50元/m2=1.5万/每月
每年节约成本为：
1.5万/每月*12月=18万元。
以上实施例仅为本发明的较优实施例，仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本发明的保护范围，任何未脱离本发明精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；
（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；
（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；
（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。
2.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述静置为室温静置15~60min。
3.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~74℃烘烤36~38min后，继续在72~76℃烘烤10~12min。
4.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（2）中，所述第一次高温烤板是在55~170℃逐渐升温进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（2）中，所述第一次高温烤板为：55~65℃烘烤19min，继续60~70℃烘烤19min、65~75℃烘烤6~7min、70~80℃烘烤13min、75~85℃烘烤13min、80~90℃烘烤6~7min、85~95℃烘烤13min、90~100℃烘烤6~7min、105~115℃烘烤13min、115~125℃烘烤6~7min、135~145℃烘烤6~7min、155~165℃烘烤6~7min以及160~170℃烘烤6~7min，最后于150~170℃烘烤6~7min。
6.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~165℃逐渐升温进行烘烤。
7.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~145℃烘烤5min，继续在145~155℃烘烤5min，最后在155~165℃烘烤40min。
8.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（4）中，所述静置是在室温静置48小时以上。
9.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（4）中，所述喷锡前加烤是在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟。
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN108811364A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143488A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-06-01 | Siemens Ag | 射出成形された基板を有する印刷配線板 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN102387671A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-03-21 | 东莞生益电子有限公司 | 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
| CN105208794A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种无铅喷锡的pcb软板制作方法 |
| CN106793552A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-31 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 印刷电路板的防焊方法 |
| CN107058930A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-08-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种厚pcb板及其喷锡方法 |
| CN107889362A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-06 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143488A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-06-01 | Siemens Ag | 射出成形された基板を有する印刷配線板 |
| CN102387671A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-03-21 | 东莞生益电子有限公司 | 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN105208794A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种无铅喷锡的pcb软板制作方法 |
| CN106793552A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-31 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 印刷电路板的防焊方法 |
| CN107058930A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-08-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种厚pcb板及其喷锡方法 |
| CN107889362A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-06 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 |
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