CN102387671B - 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。本发明的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法。
背景技术
PCB板按照成品时对其表面上的裸铜的处理方式不同，可分为镀金板、护铜板(OSP板)、化银板、化金板、化锡板、喷锡板等。其中，在制作喷锡板时，对于塞孔方式要求为单面开窗塞孔，采用现有的阻焊流程进行生产时，塞孔位在喷锡后容易出现藏锡等品质缺陷，因此针对有此类设计的喷锡板，需采用新的方法加以改善。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。
为实现上述目的，本发明提供一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；
步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；
步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。
当所述PCB板上设有待双面无窗塞孔的过孔时，所述步骤2中，制作阻焊时，在进行丝印油墨前，还包括对所述待双面无窗塞孔的过孔进行塞孔处理，对所述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。
所述步骤3中，对所述通孔进行丝印塞孔时，丝印塞孔菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的下油点，曝光菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的透光点，在单面塞孔有窗的一面制作比通孔大的挡光点。
所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
本发明的有益效果：本发明的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，通过将单面开窗塞孔处理放在喷锡表面处理之后，并针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，不存在喷锡进入单面开窗塞孔后不流出现象，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明喷锡板单面开窗塞孔的制作方法的流程示意图。
图2为本发明喷锡板单面开窗塞孔的制作方法各流程对应的PCB板的状态示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；
步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；
步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。
当所述PCB板上设有待双面无窗塞孔的过孔时，所述步骤2中，制作阻焊时，在进行丝印油墨前，还包括对所述待双面无窗塞孔的过孔进行塞孔处理，对所述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。
所述步骤3中，对所述通孔进行丝印塞孔时，丝印塞孔菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的下油点，曝光菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的透光点，在单面塞孔有窗的一面制作比通孔大的挡光点，具体地，所述下油点的直径比通孔直径大18mil-22mil，所述透光点的直径比通孔的直径大12mil-16mil。
所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
如图2所示为本发明喷锡板单面开窗塞孔的制作方法各流程对应的PCB板的状态示意图，其中PCB板上同时设有待单面开窗塞孔的通孔10及待双面无窗塞孔的过孔20，对PCB板制作阻焊时，在丝印油墨之前，需先对过孔20进行双面无窗塞孔处理，阻焊后进行喷锡处理，喷锡后再对通孔10进行单面开窗塞孔处理，经后续处理后，使所述通孔10内的阻焊剂固化并形成单面开窗11。如果PCB板上未设待双面无窗塞孔的过孔20，对PCB板制作阻焊时则不需进行双面无窗塞孔处理。
上述喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，通过将单面开窗塞孔处理放在喷锡表面处理之后，并针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，不存在喷锡进入单面开窗塞孔后不流出现象，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；
步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；
步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，对所述通孔进行丝印塞孔时，丝印塞孔菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的下油点，曝光菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的透光点，在单面塞孔有窗的一面制作比通孔大的挡光点，塞孔后进行如下处理：第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。
2.如权利要求1所述的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于，当所述PCB板上设有待双面无窗塞孔的过孔时，所述步骤2中，制作阻焊时，在进行丝印油墨前，还包括对所述待双面无窗塞孔的过孔进行塞孔处理，对所述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。
3.如权利要求1所述的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
4.如权利要求1所述的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
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