CN107683029B - 一种负片pcb板喷锡工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：A、水洗；B、微蚀；C、热水洗；D、上助焊剂；E、喷锡挂孔阻焊；F、喷锡；G、清刷；H、水洗；I、烘干。在负片PCB板喷锡工艺上，在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策，通过往喷锡挂孔位置涂覆阻焊印油，并对印油进行曝光、显影、烘烤，形成一层阻焊层，防止喷锡操作时，锡料固化在喷锡挂孔处而导致喷锡挂孔位置积锡的问题。由于印油在喷锡挂孔处形成了阻焊层，喷锡时，喷锡挂孔处没有锡料粘附，喷锡挂孔处平整。喷锡挂孔位置周围获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。其工艺方法简单，操作方便，有效防止喷锡挂孔位置积锡的形成，喷锡挂孔位置平整、均匀。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体公开了一种负片PCB板喷锡工艺。
背景技术
目前，随着电子行业的发展，PCB板作为重要的电子部件，得到了广泛的应用。负片板是一种PCB板制造的重要手段，负片板底板制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜保护部分的铜箔，而保留镀锡的所需的线路，剥锡以后就留下了所需的线路。
在制作PCB板过程中，喷锡是制作PCB板中一种重要的工艺。喷锡作为PCB板一种表面处理工艺，具有焊接可靠、焊接性好等诸多优点。传统的喷锡方法是将PCB板浸入熔融的焊料中，再通过热风将PCB板的表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。
PCB板在进行喷锡工艺时，通常其上设置有专门的喷锡挂孔，用于通过喷锡挂孔将PCB板悬挂后进行喷锡作业。即表面处理需要做喷锡的覆铜板在开料后都会送至钻孔工序用销钉机在工艺边先打出喷锡挂孔，再送至线路车间做线路。然而随着科技的不断发展，PCB板的功能做得越来越强大，为了达到更强大功能需求，一些PCB板要做得比较厚才能够实现。
负片流程板边为铺铜设计，防焊印刷时不能完全覆盖板边，喷锡时板边会上锡。由于板边喷锡挂孔位置与喷锡机吊臂挂钩重叠，该区域热风吹不均匀，会有不平整、积锡的现象发生，特别对于2mm以上的厚板，此问题更加明显。由于锡面不均匀、积锡，将会影响整板锡厚的均匀性，如成型方式为模冲，会对模具冲次和成型尺寸有影响，如成型方式为CNC，叠板时会不平整，影响叠片数和成型尺寸精度。同时浪费锡条、浪费人工对烙锡处理及打磨喷锡挂孔的处理，大大降低了生产效率。
在现有技术中，垂直喷锡机的板厚生产能力有限，对于厚板的喷锡处理，一般需要更改表面处理方式，例如改为沉金、沉锡、沉银等表面处理方式等。但更改为沉金、沉锡、沉银会在原来喷锡表面处理成本上增加3-6倍的制作成本，且性能也会下降。因此，喷锡挂孔位置积锡问题亟需解决。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种负片PCB板喷锡工艺，旨在解决喷锡挂孔喷锡作业时积锡问题的负片PCB板喷锡工艺。
为解决现有技术问题，本发明公开一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：
A、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
B、微蚀：对PCB板进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对PCB板表面形成一定粗糙度；
C、热水洗：通过热水对PCB板进行清洗，清除PCB板表面残留物质；
D、上助焊剂：对PCB板表面进行助焊剂涂覆，提升焊接能力；
E、喷锡挂孔阻焊：对喷锡挂孔位置进行阻焊料涂覆；
F、喷锡：对PCB板进行喷锡处理；
G、清刷：使用软毛刷对PCB板表面锡渣及污物进行刷除；
H、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
I、烘干：将PCB板表面水液烘干。
进一步地，步骤E包括如下步骤：
a、酸洗：使用弱酸对喷锡挂孔位置进行酸洗；
b、刷膜：对喷锡挂孔位置及挂孔进行洗刷；
c、微蚀：对喷锡挂孔位置进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对喷锡挂孔位置形成一定粗糙度；
d、水洗：对喷锡挂孔位置进行水洗清洁；
e、烘干：将喷锡挂孔位置水液烘干；
f、印油：对喷锡挂孔在PCB板两面上的位置实行阻焊油印刷；
g、静置：将PCB板静置；
h、预烤：对PCB板进行加热预烤；
i、曝光：对喷锡挂孔位置进行阻焊曝光，使印油固化；
j、显影：对喷锡挂孔位置进行显影，形成阻焊图形；
k、烘烤：将印油烘干。
进一步地，步骤f中，阻焊油为液态感光型印油。
进一步地，步骤k中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为1小时。
进一步地，步骤f中，印油的厚度为10～20μm。
进一步地，步骤f中，印油的横截面积为2cm。
本发明的有益效果为：本发明公开一种负片PCB板喷锡工艺，在负片PCB板喷锡工艺上，在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策，通过往喷锡挂孔位置涂覆阻焊印油，并对印油进行曝光、显影、烘烤，形成一层阻焊层，防止喷锡操作时，锡料固化在喷锡挂孔处而导致喷锡挂孔位置积锡的问题。由于印油在喷锡挂孔处形成了阻焊层，喷锡时，喷锡挂孔处没有锡料粘附，喷锡挂孔处平整。喷锡挂孔周围获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。其工艺方法简单，操作方便，有效防止喷锡挂孔位置积锡的形成，喷锡挂孔位置平整、均匀。
附图说明
图1为本发明的负片PCB板喷锡工艺流程图。
图2为本发明的喷锡挂孔阻焊的工艺流程图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图2。
本发明实施例公开一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：
A、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
B、微蚀：对PCB板进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对PCB板表面形成一定粗糙度；
C、热水洗：通过热水对PCB板进行清洗，清除PCB板表面残留物质；
D、上助焊剂：对PCB板表面进行助焊剂涂覆，提升焊接能力；
E、喷锡挂孔阻焊：对喷锡挂孔位置进行阻焊料涂覆；
F、喷锡：对PCB板进行喷锡处理；
G、清刷：使用软毛刷对PCB板表面锡渣及污物进行刷除；
H、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
I、烘干：将PCB板表面水液烘干。
通过水洗、微蚀、热水洗的前处理操作，对PCB板表面的污物进行彻底的清除，防止污物残留影响线路层的制作；对PCB板涂上助焊剂，喷锡助焊剂是印刷电路板热风整平用的工业助剂，由于在印刷电路板表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属与焊锡连接起来。对PCB板涂上助焊剂，可以使用喷淋的方式进行PCB板上助焊剂，通过上助焊剂提升焊接能力；在喷锡挂孔位置处，由于喷锡机吊臂挂钩与喷锡挂孔位置重叠，该区域有热风吹不均匀，会存在板面不平整、积锡的现象发生，因此需要进行喷锡挂孔阻焊操作。在喷锡挂孔位置形成一阻焊层防止喷锡挂孔位置锡料粘连，喷锡挂孔位置保留原本平滑的表面，避免积锡；进入喷锡操作时，对PCB板表面全面喷锡，覆铜表面形成焊锡，喷锡挂孔位置由于阻焊层的设置而保留平整的表面；再对PCB板进行清刷、水洗、烘干的后处理操作，进一步对PCB板进行清洁，以待使用。
基于上述实施例，步骤E包括如下步骤：
a、酸洗：使用弱酸对喷锡挂孔位置进行酸洗；
b、刷膜：对喷锡挂孔位置及挂孔进行洗刷；
c、微蚀：对喷锡挂孔位置进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对喷锡挂孔位置形成一定粗糙度；
d、水洗：对喷锡挂孔位置进行水洗清洁；
e、烘干：将喷锡挂孔位置水液烘干；
f、印油：对喷锡挂孔在PCB板两面上的位置实行阻焊油印刷；
g、静置：将PCB板静置；
h、预烤：对PCB板进行加热预烤；
i、曝光：对喷锡挂孔位置进行阻焊曝光，使印油固化；
j、显影：对喷锡挂孔位置进行显影，形成阻焊图形；
k、烘烤：将印油烘干。
通过酸洗、刷膜、微蚀、水洗、烘干的前工序，对喷锡挂孔位置表面进行全面清洁，保证印油操作的顺利进行；印油时，阻焊油在喷锡挂孔位置涂覆，通过静置、预烤操作，让印油形状基本形成；再进行曝光、显影、烘烤的操作，实现阻焊层的显现和固化。形成的阻焊层有效防止喷锡挂孔位置上锡。
基于上述实施例，步骤f中，阻焊油为液态感光型印油。
基于上述实施例，步骤k中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为1小时。
基于上述实施例，步骤f中，印油的厚度为10～20μm。
基于上述实施例，步骤f中，印油的横截面积为2cm。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种负片PCB板喷锡工艺，其特征在于，包括如下步骤：
A、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
B、微蚀：对PCB板进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对PCB板表面形成一定粗糙度；
C、热水洗：通过热水对PCB板进行清洗，清除PCB板表面残留物质；
D、上助焊剂：对PCB板表面进行助焊剂涂覆，提升焊接能力；
E、喷锡挂孔阻焊：对喷锡挂孔位置进行阻焊料涂覆；
F、喷锡：对PCB板进行喷锡处理；
G、清刷：使用软毛刷对PCB板表面锡渣及污物进行刷除；
H、水洗：对PCB板进行水洗清洁；
I、烘干：将PCB板表面水液烘干；
其中，所述步骤E包括如下步骤：
a、酸洗：使用弱酸对喷锡挂孔位置进行酸洗；
b、刷膜：对喷锡挂孔位置及挂孔进行洗刷；
c、微蚀：对喷锡挂孔位置进行微蚀处理，去除外表铜面、去除油污，并对喷锡挂孔位置形成一定粗糙度；
d、水洗：对喷锡挂孔位置进行水洗清洁；
e、烘干：将喷锡挂孔位置水液烘干；
f、印油：对喷锡挂孔在PCB板两面上的位置实行阻焊油印刷；
g、静置：将PCB板静置；
h、预烤：对PCB板进行加热预烤；
i、曝光：对喷锡挂孔位置进行阻焊曝光，使印油固化；
j、显影：对喷锡挂孔位置进行显影，形成阻焊图形；
k、烘烤：将印油烘干；
其中，所述步骤f中，阻焊油为液态感光型印油；所述步骤k中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为1小时。
2.根据权利要求1所述的一种负片PCB板喷锡工艺，其特征在于，所述步骤f中，印油的厚度为10～20μm。
3.根据权利要求1所述的一种负片PCB板喷锡工艺，其特征在于，所述步骤f中，印油的横截面积为2cm。
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