CN115318503B - 一种pcb板表面处理系统及处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB板表面处理技术领域，具体为一种PCB板表面处理系统及处理工艺，处理箱体的内部通过活动连接方式前后分别对称设置有两个传送辊，传送辊的表面缠绕有传送带，处理箱体的内部顶端固定安装有储存箱，且处理箱体的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于储存箱后方的安装基座。通过涂覆喷头等结构的设置，涂覆喷头横向滑动，偏转杆带动涂覆喷头间隙偏转，可以增加涂覆喷头的喷涂角度，通过涂覆板等结构的设置，间隙转动带动涂覆板间隙摆动，模仿人工涂刷的动作带动涂覆刷移动，使得喷涂后的助焊剂均匀涂覆在PCB板的表面。

Description

一种PCB板表面处理系统及处理工艺
技术领域
本发明涉及PCB板表面处理技术领域，具体为一种PCB板表面处理系统及处理工艺。
背景技术
随着社会对PCB板需求越来越高，PCB技术工艺发展延续至今，以及产生许多PCB板表面处理工艺，常见的是热风整平，有机涂覆OSP、化学镀镍/浸余浸银、浸锡和电镀镍金等工艺，其中热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热，压缩空气使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。
现有的热风整平设备存在以下缺点。
1、常用的助焊剂都采用泡沫式发泡涂覆的方式，但因为泡沫的生成对助焊剂的粘度有一定的要求，现在为了经济实用都采用免清洗助焊剂，由于其粘度过小，不容易形成泡沫。所以还是采用喷雾涂覆的方式，但是这种方式喷涂虽然喷涂出料较均匀，但是由于喷头喷涂的角度固定，不能保证涂抹在PCB板表面的助焊剂在喷头的下方位置和喷头的间隙处位置的厚度一致。
2、助焊剂必须涂在印制板的底面并均匀一致，完全把锡焊部位覆盖好，助焊剂过量，不仅会滴到预热器上有引起火灾的危险，而且还是很大的浪费，并大大增加清洗印制板部件的工作量，常用的方式为用一把空气刀或可调式的涂刷器把过量的助焊剂刮掉，但是印制板的侧面和印制板表面的孔也会被助焊剂堵住，难以清理造成浪费。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板表面处理系统及处理工艺，由以下具体技术手段所达成。
一种PCB板表面处理系统，包括处理箱体，处理箱体的前后内壁中间位置处通过活动连接方式分别对称设置有两个导向辊，且处理箱体的左侧表面固定安装有传送电机，且处理箱体的右侧表面固定安装有涂覆电机，处理箱体的内部通过活动连接方式前后分别对称设置有两个传送辊，传送辊的表面缠绕有传送带，处理箱体的内部顶端固定安装有储存箱，且处理箱体的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于储存箱后方的安装基座，处理箱体左右两侧内壁通过固定连接方式设置有位于安装基座后方的刮涂盒，处理箱体的内部位于刮涂盒的下方位置处固定安装有收集盒，且处理箱体的内部后端通过固定连接方式上下交错设置有两个垂直风刀，传送电机的输出轴通过联轴器与位于后端上方的传送辊相连接，传送电机带动传送辊同步转动，其表面缠绕的传送带同步转动。
处理箱体的内部位于储存箱的下方位置处固定安装有安装横杆，且处理箱体的内部左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于安装横杆后方的偏转电机，偏转电机的前端通过活动连接方式设置有连接曲柄，连接曲柄靠近处理箱体的一侧通过活动连接方式设置有活动连杆，活动连杆远离连接曲柄的一端通过活动连接方式设置有第一半齿轮，安装横杆的下表面通过滑动连接方式对称设置有下安装滑块，第一半齿轮的前表面与下安装滑块活动连接，下安装滑块的后表面活动连接有位于第一半齿轮内侧且与其啮合的第二半齿轮，第二半齿轮的下端固定连接有偏转杆，偏转杆的下端固定连接有涂覆喷头，涂覆喷头的前端固定连接有与储存箱相连接的连接软管，储存箱内部的助焊剂通过连接软管进入涂覆喷头喷出，同时偏转电机带动连接曲柄和活动连杆转动，继而在带动第一半齿轮转动的同时推动下安装滑块沿着安装横杆横向间隙滑动，此时涂覆喷头跟随其滑动，增加喷涂面积，同时第一半齿轮转动带动第二半齿轮转动，此时偏转杆带动涂覆喷头间隙偏转，可以增加涂覆喷头的喷涂角度，可以避免喷涂死角，大大增加了喷涂面积。
进一步的：安装基座的内侧表面前端活动连接有驱动转盘，驱动转盘的内侧表面边缘处活动安装有主动齿杆，安装基座的内侧表面后端活动连接有从动齿轮，从动齿轮与驱动转盘处于同一水平面上，从动齿轮的内侧表面中间位置处固定连接有涂覆板，且从动齿轮与主动齿杆的下表面相啮合，驱动转盘的中间位置处通过联轴器穿过处理箱体的内壁与涂覆电机的输出轴连接，涂覆电机转动时带动驱动转盘转动，此时驱动转盘表面的主动齿杆贴合从动齿轮并间隙移动，带动从动齿轮间隙转动。
进一步的：从动齿轮的后表面中间位置处活动连接有卡盒杆，卡盒杆的上端固定连接有与主动齿杆上表面相吻合的卡扣，卡扣在主动齿杆保持其与从动齿轮贴合。
进一步的：涂覆板为匚形，且涂覆板的后表面通过固定连接方式均匀排列有涂覆刷，从动齿轮间隙转动带动涂覆板间隙摆动，模仿人工涂刷的动作带动涂覆刷移动，将喷涂后的助焊剂均匀涂覆在PCB板的表面。
进一步的：刮涂盒的上表面后端通过活动连接方式设置有驱动凸轮，驱动凸轮的下端通过活动连接方式设置有间隙挡板，间隙挡板的前表面固定连接有下压板，下压板的下表面通过固定连接方式设置有四个孔清洁杆，驱动凸轮由电机（图中未画出）带动转动，通过曲柄连杆机构带动间隙挡板间隙向下移动，对进入的PCB板进行阻挡，在阻挡的同时下压板下落，其下表面的孔清洁杆位置与PCB板的孔相对应，对孔内部的助焊剂进行疏通，间隙挡板上升PCB板跟随传送带向后离开刮涂盒。
进一步的：刮涂盒的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有均匀排列的安装杆，安装杆的内侧末端活动安装有侧刮板，当PCB板进入刮涂盒的内部时，与倾斜的侧刮板贴合。
进一步的：侧刮板的外侧表面通过固定连接方式设置有弧形杆，弧形杆的外侧套接有复位弹簧，且弧形杆与安装杆滑动连接，复位弹簧使得其会挤压侧刮板，在贴合的过程中PCB板移动对两侧的助焊剂进行刮除，清理的助焊剂下落至收集盒中。
此外，本发明还提供了一种PCB板表面处理系统的处理工艺，包括以下步骤。
S1：启动传送电机，将PCB板伸入导向辊之间，PCB板进入处理箱体的内部到达传送辊的上表面，跟随其向后移动。
S2：PCB板到达储存箱的下方时，通过涂覆喷头对其表面进行涂覆助焊剂。
S3：涂覆完成后PCB板继续相后移动，通过涂覆板对其进行表面的助焊剂进行均匀抹平。
S4：抹平结束后的PCB板进入刮涂盒的内部，对其两侧和内部孔中多余的助焊剂进行清理，清理结束后通过风刀对其表面进行热风整平。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果。
1、该PCB板表面处理系统及处理工艺，通过涂覆喷头等结构的设置，涂覆喷头横向滑动，增加喷涂面积，同时偏转杆带动涂覆喷头间隙偏转，可以增加涂覆喷头的喷涂角度，可以避免喷涂死角，大大增加了喷涂面积。
2、该PCB板表面处理系统及处理工艺，通过涂覆板等结构的设置，间隙转动带动涂覆板间隙摆动，模仿人工涂刷的动作带动涂覆刷移动，使得喷涂后的助焊剂均匀涂覆在PCB板的表面，有利于后续的加工。
3、该PCB板表面处理系统及处理工艺，通过刮涂盒内部结构的设置，可以PCB板进入刮涂盒的内部时对两侧以及内部孔中的助焊剂进行清理，避免助焊剂的残余和浪费。
附图说明
图1为本发明的立体示意图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明图2中A-A方向的剖视图。
图4为本发明图3中a的局部放大图。
图5为本发明图4中结构的俯视图。
图6为本发明图5中c的局部放大图。
图7为本发明图4中结构的侧视图。
图8为本发明安装基座连接结构的侧视图。
图9为本发明图8中结构的俯视图。
图10为本发明图3中b的局部放大图。
图11为本发明图10中B-B方向的剖视图。
图12为本发明图11中d的局部放大图。
图中：1、处理箱体；11、导向辊；2、传送电机；21、传送辊；22、传送带；23、收集盒；3、储存箱；31、安装横杆；32、下安装滑块；33、偏转电机；34、连接曲柄；341、活动连杆；35、第一半齿轮；351、第二半齿轮；36、偏转杆；37、涂覆喷头；38、连接软管；4、涂覆电机；41、安装基座；42、驱动转盘；43、从动齿轮；431、涂覆板；432、卡盒杆；44、主动齿杆；5、刮涂盒；51、侧刮板；511、安装杆；512、弧形杆；513、复位弹簧；52、驱动凸轮；53、间隙挡板；54、下压板；55、孔清洁杆；6、垂直风刀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，一种PCB板表面处理系统，包括处理箱体1，处理箱体1的前后内壁中间位置处通过活动连接方式分别对称设置有两个导向辊11，且处理箱体1的左侧表面固定安装有传送电机2，且处理箱体1的右侧表面固定安装有涂覆电机4，处理箱体1的内部通过活动连接方式前后分别对称设置有两个传送辊21，传送辊21的表面缠绕有传送带22，处理箱体1的内部顶端固定安装有储存箱3，且处理箱体1的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于储存箱3后方的安装基座41，处理箱体1左右两侧内壁通过固定连接方式设置有位于安装基座41后方的刮涂盒5，处理箱体1的内部位于刮涂盒5的下方位置处固定安装有收集盒23，且处理箱体1的内部后端通过固定连接方式上下交错设置有两个垂直风刀6，传送电机2的输出轴通过联轴器与位于后端上方的传送辊21相连接，传送电机2带动传送辊21同步转动，其表面缠绕的传送带22同步转动。
请参阅图3、图4、图5、图6和图7，处理箱体1的内部位于储存箱3的下方位置处固定安装有安装横杆31，且处理箱体1的内部左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于安装横杆31后方的偏转电机33，偏转电机33的前端通过活动连接方式设置有连接曲柄34，连接曲柄34靠近处理箱体1的一侧通过活动连接方式设置有活动连杆341，活动连杆341远离连接曲柄34的一端通过活动连接方式设置有第一半齿轮35，安装横杆31的下表面通过滑动连接方式对称设置有下安装滑块32，第一半齿轮35的前表面与下安装滑块32活动连接，下安装滑块32的后表面活动连接有位于第一半齿轮35内侧且与其啮合的第二半齿轮351，第二半齿轮351的下端固定连接有偏转杆36，偏转杆36的下端固定连接有涂覆喷头37，涂覆喷头37的前端固定连接有与储存箱3相连接的连接软管38，储存箱3内部的助焊剂通过连接软管38进入涂覆喷头37喷出，同时偏转电机33带动连接曲柄34和活动连杆341转动，继而在带动第一半齿轮35转动的同时推动下安装滑块32沿着安装横杆31横向间隙滑动，此时涂覆喷头37跟随其滑动，增加喷涂面积，同时第一半齿轮35转动带动第二半齿轮351转动，此时偏转杆36带动涂覆喷头37间隙偏转，可以增加涂覆喷头37的喷涂角度，可以避免喷涂死角，大大增加了喷涂面积。
请参阅图3、图8和图9，安装基座41的内侧表面前端活动连接有驱动转盘42，驱动转盘42的内侧表面边缘处活动安装有主动齿杆44，安装基座41的内侧表面后端活动连接从动齿轮43，从动齿轮43与驱动转盘42处于同一水平面上，从动齿轮43的内侧表面中间位置处固定连接有涂覆板431，且从动齿轮43与主动齿杆44的下表面相啮合，驱动转盘42的中间位置处通过联轴器穿过处理箱体1的内壁与涂覆电机4的输出轴连接，涂覆电机4转动时带动驱动转盘42转动，此时驱动转盘42表面的主动齿杆44贴合从动齿轮43并间隙移动，带动从动齿轮43间隙转动。
请参阅图3、图8和图9，从动齿轮43的后表面中间位置处活动连接有卡盒杆432，卡盒杆432的上端固定连接有与主动齿杆44上表面相吻合的卡扣，卡扣在主动齿杆44保持其与从动齿轮43贴合。
请参阅图3、图8和图9，涂覆板431为匚形，且涂覆板431的后表面通过固定连接方式均匀排列有涂覆刷，从动齿轮43间隙转动带动涂覆板431间隙摆动，模仿人工涂刷的动作带动涂覆刷移动，将喷涂后的助焊剂均匀涂覆在PCB板的表面。
请参阅图3、图10、图11和图12，刮涂盒5的上表面后端通过活动连接方式设置有驱动凸轮52，驱动凸轮52的下端通过活动连接方式设置有间隙挡板53，间隙挡板53的前表面固定连接有下压板54，下压板54的下表面通过固定连接方式设置有四个孔清洁杆55，驱动凸轮52由电机（图中未画出）带动转动，通过曲柄连杆机构带动间隙挡板53间隙向下移动，对进入的PCB板进行阻挡，在阻挡的同时下压板54下落，其下表面的孔清洁杆55位置与PCB板的孔相对应，对孔内部的助焊剂进行疏通，间隙挡板53上升PCB板跟随传送带21向后离开刮涂盒5。
请参阅图3、图10、图11和图12，刮涂盒5的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有均匀排列的安装杆511，安装杆511的内侧末端活动安装有侧刮板51，当PCB板进入刮涂盒5的内部时，与倾斜的侧刮板51贴合。
请参阅图3、图10、图11和图12，侧刮板51的外侧表面通过固定连接方式设置有弧形杆512，弧形杆512的外侧套接有复位弹簧513，且弧形杆512与安装杆511滑动连接，复位弹簧513使得其会挤压侧刮板51，在贴合的过程中PCB板移动对两侧的助焊剂进行刮除，清理的助焊剂下落至收集盒23中。
此外，本发明还提供了一种PCB板表面处理系统的处理工艺，包括以下步骤。
S1：启动传送电机2，将PCB板伸入导向辊11之间，PCB板进入处理箱体1的内部到达传送辊21的上表面，跟随其向后移动。
S2：PCB板到达储存箱3的下方时，储存箱3内部的助焊剂通过连接软管38进入涂覆喷头37喷出，同时偏转电机33带动连接曲柄34和活动连杆341转动，继而在带动第一半齿轮35转动的同时推动下安装滑块32沿着安装横杆31横向间隙滑动，此时涂覆喷头37跟随其滑动，横向喷涂，同时第一半齿轮35转动带动第二半齿轮351转动，偏转杆36带动涂覆喷头37在横向移动时间隙偏转喷涂。
S3：涂覆完成后PCB板继续向后移动，涂覆电机4转动时带动驱动转盘42转动，此时驱动转盘42表面的主动齿杆44贴合从动齿轮43并间隙移动，带动从动齿轮43间隙转动，从动齿轮43间隙转动带动涂覆板431间隙摆动，模仿人工涂刷的动作带动涂覆刷移动，将喷涂后的助焊剂均匀涂覆在PCB板的表面。
S4：抹平结束后的PCB板进入刮涂盒5的内部，通过曲柄连杆机构带动间隙挡板53间隙向下移动，对进入的PCB板进行阻挡，在阻挡的同时下压板54下落，其下表面的孔清洁杆55位置与PCB板的孔相对应，对孔内部的助焊剂进行疏通，间隙挡板53上升PCB板跟随传送带21向后离开刮涂盒5，侧刮板51在贴合的过程中PCB板移动对两侧的助焊剂进行刮除，清理的助焊剂下落至收集盒23中，对其两侧和内部孔中多余的助焊剂进行清理，清理结束后通过风刀对其表面进行热风整平。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种PCB板表面处理系统，包括处理箱体(1)，其特征在于：所述处理箱体(1)的前后内壁中间位置处通过活动连接方式分别对称设置有两个导向辊(11)，且处理箱体(1)的左侧表面固定安装有传送电机(2)，所述处理箱体(1)的右侧表面固定安装有涂覆电机(4)，所述处理箱体(1)的内部通过活动连接方式前后分别对称设置有两个传送辊(21)，所述传送辊(21)的表面缠绕有传送带(22)，所述处理箱体(1)的内部顶端固定安装有储存箱(3)，且处理箱体(1)的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于储存箱(3)后方的安装基座(41)，所述处理箱体(1)左右两侧内壁通过固定连接方式设置有位于安装基座(41)后方的刮涂盒(5)，所述处理箱体(1)的内部位于刮涂盒(5)的下方位置处固定安装有收集盒(23)，且处理箱体(1)的内部后端通过固定连接方式上下交错设置有两个垂直风刀(6)；
所述处理箱体(1)的内部位于储存箱(3)的下方位置处固定安装有安装横杆(31)，且处理箱体(1)的内部左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有位于安装横杆(31)后方的偏转电机(33)，所述偏转电机(33)的前端通过活动连接方式设置有连接曲柄(34)，所述连接曲柄(34)靠近处理箱体(1)的一侧通过活动连接方式设置有活动连杆(341)，所述活动连杆(341)远离连接曲柄(34)的一端通过活动连接方式设置有第一半齿轮(35)，所述安装横杆(31)的下表面通过滑动连接方式对称设置有下安装滑块(32)，所述第一半齿轮(35)的前表面与下安装滑块(32)活动连接，所述下安装滑块(32)的后表面活动连接有位于第一半齿轮(35)内侧且与其啮合的第二半齿轮(351)，所述第二半齿轮(351)的下端固定连接有偏转杆(36)，所述偏转杆(36)的下端固定连接有涂覆喷头(37)，所述涂覆喷头(37)的前端固定连接有与储存箱(3)相连接的连接软管(38)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述安装基座(41)的内侧表面前端活动连接有驱动转盘(42)，所述驱动转盘(42)的内侧表面边缘处活动安装有主动齿杆(44)，所述安装基座(41)的内侧表面后端活动连接有从动齿轮(43)，从动齿轮(43)与驱动转盘(42)处于同一水平面上，所述从动齿轮(43)的内侧表面中间位置处固定连接有涂覆板(431)，且从动齿轮(43)与主动齿杆(44)的下表面相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述从动齿轮(43)的后表面中间位置处活动连接有卡盒杆(432)，所述卡盒杆(432)的上端固定连接有与主动齿杆(44)上表面相吻合的卡扣。
4.根据权利要求2所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述涂覆板(431)为匚形，且涂覆板(431)的后表面通过固定连接方式均匀排列有涂覆刷。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述刮涂盒(5)的上表面后端通过活动连接方式设置有驱动凸轮(52)，所述驱动凸轮(52)的下端通过活动连接方式设置有间隙挡板(53)，所述间隙挡板(53)的前表面固定连接有下压板(54)，所述下压板(54)的下表面通过固定连接方式设置有四个孔清洁杆(55)。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述刮涂盒(5)的左右两侧内壁通过固定连接方式对称设置有均匀排列的安装杆(511)，所述安装杆(511)的内侧末端活动安装有侧刮板(51)。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于：所述侧刮板(51)的外侧表面通过固定连接方式设置有弧形杆(512)，所述弧形杆(512)的外侧套接有复位弹簧(513)，且弧形杆(512)与安装杆(511)滑动连接。
8.根据权利要求2所述的一种PCB板表面处理系统，其特征在于，上述一种PCB板表面处理系统的处理工艺，包括以下步骤：
S1：启动传送电机(2)，将PCB板伸入导向辊(11)之间，PCB板进入处理箱体(1)的内部到达传送辊(21)的上表面，跟随其向后移动；
S2：PCB板到达储存箱(3)的下方时，通过涂覆喷头(37)对其表面进行涂覆助焊剂；
S3：涂覆完成后PCB板继续向后移动，通过涂覆板(431)对其进行表面的助焊剂进行均匀抹平；
S4：抹平结束后的PCB板进入刮涂盒(5)的内部，对其两侧和内部孔中多余的助焊剂进行清理，清理结束后通过风刀对其表面进行热风整平。
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