CN109287076A - 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法 - Google Patents

阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109287076A
CN109287076A CN201811354973.XA CN201811354973A CN109287076A CN 109287076 A CN109287076 A CN 109287076A CN 201811354973 A CN201811354973 A CN 201811354973A CN 109287076 A CN109287076 A CN 109287076A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding resistance
green oil
hole
single side
side opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811354973.XA
Other languages
English (en)
Inventor
王金龙
纪龙江
郑威
孙淼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Original Assignee
Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Chongda Circuit Co Ltd filed Critical Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Priority to CN201811354973.XA priority Critical patent/CN109287076A/zh
Publication of CN109287076A publication Critical patent/CN109287076A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，包括以下步骤：步骤S1：对线路板进行阻焊前处理；步骤S2：丝印绿油；步骤S3：预烘烤，使绿油半固化；步骤S4：制作曝光菲林，在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形；步骤S5：使用步骤S4制得的曝光菲林对预烘烤后的线路板两侧依次进行曝光；步骤S6：显影。本发明可以杜绝单面开窗孔孔口冒油的质量问题，降低线路板返工或报废的几率。

Description

阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法。
背景技术
对于具有钻咀孔径0.8mm以上的印制线路板，有些工艺要求钻咀孔的两侧仅单面做开窗孔，即该单面开窗孔一侧裸露出孔环，另一面绿油覆盖孔环上面。
利用现有阻焊工艺加工上述线路板，首先，对线路板进行阻焊前处理；然后，线路板两面分别丝印绿油；第三，预烤使绿油半固化；第四，依次对线路板两面进行曝光，曝光过程中，阻焊图形的绿油被固化，开窗孔图形的绿油不被固化；第五，显影，去除未被固化的绿油，则在线路板两面分别形成图形。在上述过程中，由于钻咀孔径较大，尽管双面涂覆阻焊绿油，但是钻咀孔仍为通孔，仅通孔内壁有一薄层绿油，且通孔两侧周围的绿油的厚度也较薄，参考图1所示。当客户要求通孔一侧需阻焊绿油另一侧需显影后露出孔环(即开窗)时，对有绿油面进行曝光时，参见图2，紫外光从通孔透过，在通孔反面也固化了一圈绿油。当对开窗面进行紫外光照射曝光时，通孔周围为开窗图形，曝光时未固化，显影后未固化的绿油被去除，如图3所示，那么，从开窗面看过去，通孔口周围有一圈固化的绿油，看似冒油效果，导致线路板频繁返工或报废。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种阻止钻咀孔径0.8mm以上阻焊单面开窗孔冒油的方法，通过在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形，避免曝光时紫外光透过通孔曝光反面的绿油，从而杜绝单面开窗孔冒油的质量问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：对线路板进行阻焊前处理；
步骤S2：丝印绿油；
步骤S3：预烘烤，使绿油半固化；
步骤S4：制作曝光菲林，在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形；
步骤S5：使用步骤S4制得的曝光菲林对预烘烤后的线路板两侧依次进行曝光；
步骤S6：显影。
进一步地，所述步骤S4中，所述遮光图形的大小等于或稍小于通孔的大小。
进一步地，当所述遮光图形的大小稍小于通孔的大小时，所述遮光图形单边比通孔小30～50um。
从上述技术方案可以看出，本发明通过在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形，使阻焊绿油面曝光时阻止紫外光通过通孔固化单面开窗孔周围需要被去除的绿油，杜绝单面开窗孔冒油的质量问题。
附图说明
图1是现有技术中线路板两面丝印阻焊层之后的结构示意图；
图2是对图1所示的结构进行阻焊层面曝光的结构示意图；
图3是对图2所示的结构进行另一面曝光/显影后的结构示意图；
图4是本发明的方法流程示意图；
图5是本发明的阻焊绿油面的曝光菲林的结构示意图；
图6是本发明一具体实施例采用遮光图形后曝光的结构示意图；
图7是对图5所示的结构进行另一面曝光显影后的结构示意图；
图中：01为阻焊绿油层，02为线路板，03为通孔，04为固化的阻焊层，05为开窗图形，06为遮光图形，07为阻焊绿油面的曝光菲林，08为等于钻咀大小的遮光图形，09为比钻咀稍小的遮光图形。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图4。如图所示，本发明公开了一种阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，包括以下步骤：
步骤S1：对线路板进行阻焊前处理；该步骤为现有技术。
步骤S2：丝印绿油；该步骤可以有两种工艺流程，一种是线路板两面分别丝印，然后同时预烤使半固化，另一种是针对0.8mm以下的薄板，先对线路板一面进行丝印和预烤，然后对线路板另一面进行丝印和预烤。
步骤S3：预烘烤，使绿油半固化；该步骤也为现有技术。
步骤S4：制作曝光菲林，参考图5，在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形，使对阻焊绿油面进行曝光时，阻止紫外光从通孔透过，曝光位于反面的单面开窗口周围的需要去除的绿油。遮光图形的大小可以等于通孔的大小。由于通孔内壁也会有一层绿油，因此，遮光图形也可以稍小于通孔的大小，以遮光图形单边比通孔小L，L为30um～50um为宜。
步骤S5：使用步骤S4制得的曝光菲林对预烘烤后的线路板两侧依次进行曝光，曝光过程参见图6～图7，曝光参数为常规设计。
步骤S6：显影，在线路板两侧的组焊层上完成图形的制作，在通孔两侧，一侧仅有阻焊绿油层，另一侧则有一个铜环。如此，可杜绝铜环上带绿油(即单面开窗口周围的冒油现象)的质量问题，降低线路板返工或报废的几率。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：对线路板进行阻焊前处理；
步骤S2：丝印绿油；
步骤S3：预烘烤，使绿油半固化；
步骤S4：制作曝光菲林，在阻焊绿油面的曝光菲林的与通孔对应的区域增加遮光图形；
步骤S5：使用步骤S4制得的曝光菲林对预烘烤后的线路板两侧依次进行曝光；
步骤S6：显影。
2.根据权利要求1所述的阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述遮光图形的大小等于或稍小于通孔的大小。
3.根据权利要求2所述的阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法，其特征在于，当所述遮光图形的大小稍小于通孔的大小时，所述遮光图形单边比通孔小30～50um。
CN201811354973.XA 2018-11-14 2018-11-14 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法 Pending CN109287076A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811354973.XA CN109287076A (zh) 2018-11-14 2018-11-14 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811354973.XA CN109287076A (zh) 2018-11-14 2018-11-14 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109287076A true CN109287076A (zh) 2019-01-29

Family

ID=65175945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811354973.XA Pending CN109287076A (zh) 2018-11-14 2018-11-14 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109287076A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493973A (zh) * 2019-08-08 2019-11-22 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） 防印刷电路板上导线磨损的方法、系统及介质
CN112672544A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 昆山苏杭电路板有限公司 Pcb线路板金属化孔阻焊显影的方法
CN113613385A (zh) * 2021-08-02 2021-11-05 金禄电子科技股份有限公司 多层线路板及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN102387671A (zh) * 2011-10-18 2012-03-21 东莞生益电子有限公司 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法
CN102802357A (zh) * 2012-08-10 2012-11-28 东莞市五株电子科技有限公司 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法
CN103607858A (zh) * 2013-12-03 2014-02-26 奥士康科技（益阳）有限公司 Pcb板单面开窗过孔的防焊处理方法
CN107046774A (zh) * 2017-03-07 2017-08-15 惠州中京电子科技有限公司 一种改善pcb防焊冒油的方法
CN107148159A (zh) * 2017-07-20 2017-09-08 深圳中富电路有限公司 制造印刷线路板的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN102387671A (zh) * 2011-10-18 2012-03-21 东莞生益电子有限公司 喷锡板单面开窗塞孔的制作方法
CN102802357A (zh) * 2012-08-10 2012-11-28 东莞市五株电子科技有限公司 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法
CN103607858A (zh) * 2013-12-03 2014-02-26 奥士康科技（益阳）有限公司 Pcb板单面开窗过孔的防焊处理方法
CN107046774A (zh) * 2017-03-07 2017-08-15 惠州中京电子科技有限公司 一种改善pcb防焊冒油的方法
CN107148159A (zh) * 2017-07-20 2017-09-08 深圳中富电路有限公司 制造印刷线路板的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493973A (zh) * 2019-08-08 2019-11-22 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） 防印刷电路板上导线磨损的方法、系统及介质
CN110493973B (zh) * 2019-08-08 2020-11-24 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） 防印刷电路板上导线磨损的方法、系统及介质
CN112672544A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 昆山苏杭电路板有限公司 Pcb线路板金属化孔阻焊显影的方法
CN113613385A (zh) * 2021-08-02 2021-11-05 金禄电子科技股份有限公司 多层线路板及其制备方法
CN113613385B (zh) * 2021-08-02 2022-08-12 金禄电子科技股份有限公司 多层线路板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109287076A (zh) 阻焊工艺中阻止孔径0.8mm以上的单面开窗孔冒油的方法
CN102378499B (zh) Pcb板阻焊两面开窗塞孔的制作方法
CN106231816A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
CN108617104B (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
CN103200777A (zh) 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法
CN107801310A (zh) 电路板制作方法及电路板
CN105682348A (zh) 一种具有三面包金金手指的pcb制作方法
WO2014148308A1 (ja) 半導体素子搭載用基板の製造方法
CN106455345A (zh) Pcb铜基芯板无披锋孔的加工方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN104640376A (zh) 电路板塞孔制作方法
CN209460571U (zh) 用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林
CN107708335A (zh) 一种多层pcb板的线路制作方法
CN105208788A (zh) 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法
CN104837304A (zh) 一种电路板的制作方法
CN102917540A (zh) 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN106455370A (zh) 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法
CN105282985A (zh) 电路板单面局部镀金方法及其电路板
CN109298595A (zh) 用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林
CN109275278B (zh) 一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
CN109216202B (zh) 适于形成包括通孔的衬底结构的制作方法
CN105374746A (zh) 一种提升通孔层工艺窗口的方法
CN109219253B (zh) 一种无悬镍无引线pcb制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190129