CN113613385B - 多层线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种多层线路板及其制备方法。上述的多层线路板包括绝缘遮光件、第一结合板和第二结合板。第一结合板上设置有第一裸铜区。第二结合板上设置有第二裸铜区，绝缘遮光件夹设于第一结合板与第二结合板之间，且第一裸铜区在第二结合板的投影与第二裸铜区至少存在部分重叠区域，绝缘遮光件在第二结合板的投影与重叠区域重叠。上述的多层线路板较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

Description

多层线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种多层线路板及其制备方法。

背景技术

在线路板的加工生产中，阻焊工艺的实施对象为完成了线路制作的线路板，该线路板在进行阻焊工艺之前已经完成了大部分的加工制备，而在线路板的组焊工艺中，需要对线路板两相对侧面进行油墨印刷，然后分别对线路板两相对侧面的油墨进行曝光显影。

然而，由于对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题。若通过降低曝光能量以改善线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，则会造成阻焊区掉油和掉油桥的问题；若通过先对线路板的其中一个侧面进行油墨印刷，并对该侧面的油墨进行曝光后，再对线路板的另一相对的侧面进行油墨印刷，并对该侧面的油墨进行曝光，则延长了线路板的加工制备周期，降低了线路板的制备效率，并且增加了线路板的制备成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能改善线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，以及能提高线路板生产效率和能降低线路板生产成本的多层线路板的制备方法以及多层线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层线路板，包括：

绝缘遮光件；

第一结合板，所述第一结合板上设置有第一裸铜区；

第二结合板，所述第二结合板上设置有第二裸铜区，所述绝缘遮光件夹设于所述第一结合板与所述第二结合板之间，且所述第一裸铜区在第二结合板的投影与所述第二裸铜区至少存在部分重叠区域，所述绝缘遮光件在所述第二结合板的投影与所述重叠区域重叠。

在其中一个实施例中，所述绝缘遮光件包括绝缘包覆套和金属片，所述绝缘包覆套套设在所述金属片的外壁，所述绝缘包覆套分别与所述第一结合板和所述第二结合板连接。

在其中一个实施例中，所述金属片为铜箔。

在其中一个实施例中，所述第一裸铜区包括第一光学定位点和线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域。

在其中一个实施例中，所述第二裸铜区包括第二光学定位点和线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域。

一种多层线路板的制备方法，用于制备上述任一实施例所述的多层线路板，所述多层线路板的制备方法包括如下步骤：

提供第一结合板和第二结合板；

获取第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息；

根据所述第一裸铜区和所述第二裸铜区的位置信息，采用绝缘遮光件分别对所述第一结合板和所述第二结合板进行遮光处理，以使所述绝缘遮光件对应设置在所述第一裸铜区与第二裸铜区的重叠处；

对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作，以使所述绝缘遮光件夹设在所述第一结合板和所述第二结合板之间，得到多层线路板半成品；

对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。

在其中一个实施例中，在所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作的步骤之前，且在所述对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作的步骤之后，所述多层线路板的制备方法还包括如下步骤：

对所述多层线路板半成品进行粗化处理，以使所述多层线路板半成品的板面粗化；

对粗化处理后的所述多层线路板半成品进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至粗化的所述多层线路板半成品的板面上。

在其中一个实施例中，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，包括如下步骤：

采用菲林片对多层线路板半成品进行对位固定处理；

将对位处理后的多层线路板半成品进行曝光处理；

对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影处理。

在其中一个实施例中，在所述对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影操作的步骤之后，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，还包括如下步骤：

对显影处理后的所述多层线路板半成品进行锔板操作。

在其中一个实施例中，采用半固化片对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明多层线路板中，将绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，并且使得绝缘遮光件对应设置在第一结合板的第一裸铜区和第二结合板的第二裸铜区的重叠处，使得绝缘遮光件较好地对第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，减轻了在对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，因曝光能量较大容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的多层线路板的剖视图；

图2为本发明一实施方式的多层线路板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种多层线路板。请一并参阅图1，一实施方式的多层线路板包括绝缘遮光件100、第一结合板200和第二结合板300。第一结合板200上设置有第一裸铜区210。第二结合板300上设置有第二裸铜区310。绝缘遮光件100夹设于第一结合板200与第二结合板300之间，绝缘遮光件10分别与第一裸铜区210和第二裸铜区310对应设置，即绝缘遮光件100在第二结合板300的投影至少部分与第二裸铜区310重叠，亦即是绝缘遮光件100在第二结合板300的投影面积小于、大于或等于第二裸铜区310的面积。在本实施例中，第一裸铜区210与第二裸铜区310对应设置，第一裸铜区3101在第二结合板300的投影至少部分与第二裸铜区310重叠，使绝缘遮光件100可靠地夹设于第一结合板200与第二结合板300之间。

上述的多层线路板，将绝缘遮光件100夹设在第一结合板200和第二结合板300之间，并且使得绝缘遮光件100对应设置在第一结合板200的第一裸铜区210和第二结合板300的第二裸铜区310的重叠处，使得绝缘遮光件100较好地对第一结合板200和第二结合板300上无遮光材质的部分进行了遮蔽，减轻了在对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，因曝光能量较大容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

可以理解，在多层线路板上，每层线路板表面均覆盖有铜箔，其铜箔为经线路蚀刻后的覆铜层，多层线路板中的每层线路板均存在蚀刻路线后未覆盖铜层的部分和至少最外层存在光学定位点，即第一结合板的第一裸铜区和第二结合板的第二裸铜区，若每层线路板未覆盖铜层的区域重合，使得该重合区域的遮光效果较差，进而造成多层线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，因此，在申请中，使得绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重合处，使得绝缘遮光件较好地对第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

还可以理解，采用在线路板的透光基材两面均无挡光材质覆盖，且透光基材的一面需要开窗另一面需要印阻焊层的开窗面的开窗区域增加挡油面，以使曝光显影过程中，即使曝光能量较大而使得另一侧需要开窗的开窗区域的油墨固化，通过开窗区域的挡油面也能使处于挡油面处的开窗区域彻底显影，但在上述情况中，处于挡油面外的开窗区域，可能受到能量光散射的作用，而使得开窗区域的挡油面外周的油墨固化，进而造成多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，若进一步根据实际产生鬼影的开窗区域进行调整挡油面的大小，由于曝光能量的微小差别均会改变实际产生鬼影的开窗区域范围，使得多层线路板在实际曝光显影过程中开窗区域的挡油面的大小较难调整，增加了多层线路板的曝光显影难度，进而降低了多层线路板的制备效率和提高了多层线路板的制备成本。

需要说明的是，绝缘金属件为具有金属挡光作用和具有绝缘作用的结构件，确保了自身的绝缘性以避免了绝缘金属件与多层线路板上的线路接触而造成多层线路板的线路短路的问题，并且确保了自身的挡光性以改善了多层线路板曝光显影过程中多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题。

在其中一个实施例中，绝缘遮光件包括绝缘包覆套和金属片，绝缘包覆套套设在金属片的外壁，绝缘包覆套分别与第一结合板和第二结合板连接。可以理解，绝缘金属件直接与第一结合板或第二结合板接触，确保了绝缘金属片与线路板的线路板的绝缘性，而金属片套设在绝缘包覆套内，确保了绝缘金属片的遮光性，进而使得绝缘包覆套和金属片组合使用有效地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，金属片为铜箔，确保了绝缘金属片的遮光性，进而确保了绝缘金属片能有效地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，第一裸铜区在第二结合板的投影与第二裸铜区的重叠部分与绝缘遮光件的金属片在第二结合板的投影重合。可以理解，第一裸铜区在第二结合板的投影与第二裸铜区的重叠部分即为第一裸铜区于第二结合板的投影中的与第二裸铜区的重叠的投影部分，即为A投影，绝缘遮光件的金属片在第二结合板的投影的外周缘与A投影的外周缘重合，确保了绝缘遮光件较好地对第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本，此外，避免了多层线路板的多个钻孔位于绝缘金属片处，进而造成绝缘金属片与钻孔的孔金属化的沉铜形成通路，进而影响多层线路板线路连接问题，即降低了绝缘金属片对多层线路板的线路连接的影响，进而确保了多层线路板的使用安全性。

在其中一个实施例中，所述绝缘包覆套为半固化片绝缘包覆套。可以理解，对第一结合板和第二结合板进行压合时，采用半固化片进行，有效地确保了第一结合板和第二结合板的绝缘性和绝缘遮光件的压合牢靠性，进而确保了多层线路板的结构稳定性，使得绝缘包覆套为半固化片绝缘包覆套，即使得绝缘包覆套为半固化片材质的绝缘包覆套，进而增强了第一结合板和第二结合板在压合过程中对绝缘遮光件的压合牢靠性，有效减少了绝缘遮光件的偏移，进而进一步确保了绝缘遮光件对第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分的遮蔽，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，所述绝缘遮光件还包括胶黏层，所述胶黏层设置于所述绝缘包覆套的外壁，且所述胶黏层位于所述金属片的相对两侧。可以理解，在对第一结合板和第二结合板进行压合的过程中，需要将第一结合板、绝缘遮光件和第二结合板依次层叠，然后利用压合板进行压合，期间，在压合板压下那一刻，压合板对第一结合板、绝缘遮光件和第二结合板具有一个推力，该推力容易造成绝缘遮光件相对于第一结合板和第二结合板产生相对运动，进而造成绝缘遮光板的遮光效果降低，因此，在本申请中，使得胶黏层设置于所述绝缘包覆套的外壁，且所述胶黏层位于所述金属片的相对两侧，进而使得绝缘遮光件分别与第一结合板和第二结合板具有粘结强度，改善了绝缘遮光件相对于第一结合板和第二结合板产生相对运动，进而造成绝缘遮光板的遮光效果降低的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，第一裸铜区包括第一光学定位点和线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域，线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域即为在未进行线路蚀刻之前覆盖有铜层的线路板部分，而该覆盖有铜层的线路板部分在进行线路蚀刻之后未覆盖有铜层。可以理解，多层线路板上容易发生开窗区域显影不彻底的区域为光学定位点和线路蚀刻后形成的未覆铜区域，因此选定第一结合板的第一光学定位点和线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域处采用绝缘遮光件进行遮挡，有效地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，第二裸铜区包括第二光学定位点和线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域，线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域即为在未进行线路蚀刻之前覆盖有铜层的线路板部分，而该覆盖有铜层的线路板部分在进行线路蚀刻之后未覆盖有铜层。可以理解，多层线路板上容易发生开窗区域显影不彻底的区域为光学定位点和线路蚀刻后形成的未覆铜区域，因此选定第二结合板的第二光学定位点和线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域处采用绝缘遮光件进行遮挡，有效地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

本申请还提供一种多层线路板的制备方法，用于制备上述任一实施例的所述的多层线路板。进一步地，多层线路板的制备方法包括如下步骤：提供第一结合板和第二结合板；获取第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息；根据所述第一裸铜区和所述第二裸铜区的位置信息，采用绝缘遮光件分别对第一结合板和第二结合板进行遮光处理，以使绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重叠处；对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，得到多层线路板半成品；对多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。

上述的多层线路板的制备方法中，采用绝缘遮光件且根据第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息对第一结合板和第二结合板进行遮光处理，以使绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重合处，并对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，使得绝缘遮光件较好地第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，使得多层线路板半成品在进行曝光显影操作后，焊盘显影不彻底的概率降低，减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

请一并参阅图2，为了更好地理解本申请的多层线路板的制备方法，以下对本申请的多层线路板的制备方法作进一步的解释说明，多层线路板的制备方法包括如下步骤：

S100、提供第一结合板和第二结合板。可以理解，第一结合板为具有多层线路的线路板。假设多层线路板的层数为m，第一结合板的层数为n，则第二结合板的层数为m-n，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于1的整数，m大于n。第一结合板和第二结合板压合后形成多层线路板半成品，确保了绝缘金属片的设置可行性。

S200、获取第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息。可以理解，第一裸铜区为第一结合板上未覆铜的区域，第二裸铜区为第二结合板上未覆铜的区域，根据线路板的菲林和光学定位点的设计可得到第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息，确保了多层线路板上无遮光材质的部分的判断准确性，进而确保了绝缘金属片对多层线路板上无遮光材质的部分的有效遮挡，进而减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

S300、根据所述第一裸铜区和所述第二裸铜区的位置信息，采用绝缘遮光件分别对第一结合板和第二结合板进行遮光处理，以使绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重叠处。可以理解，绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重合处，使得绝缘遮光件较好地第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，使得多层线路板半成品在进行曝光显影操作后，焊盘显影不彻底的概率降低，减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

S400、对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，得到多层线路板半成品。可以理解，对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，确保了绝缘金属片的设置稳定性，并且减少了绝缘金属片对多层线路板的线路干扰，进而提高了多层线路板的使用安全性。

S500、对多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。可以理解，采用绝缘遮光件且根据第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息对第一结合板和第二结合板进行遮光处理，以使绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重合处，并对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，使得多层线路板半成品在曝光显影操作过程中，绝缘遮光件较好地将透过第一结合板和第二结合板无遮光材质的部分的能量光进行了遮蔽，进而使得多层线路板半成品在进行曝光显影操作后，焊盘显影不彻底的概率降低，减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

上述的多层线路板的制备方法中，采用绝缘遮光件且根据第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息对第一结合板和第二结合板进行遮光处理，以使绝缘遮光件对应设置在第一裸铜区与第二裸铜区的重合处，并对第一结合板和第二结合板进行压合操作，以使绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，使得绝缘遮光件较好地第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，使得多层线路板半成品在进行曝光显影操作后，焊盘显影不彻底的概率降低，减轻了对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

在其中一个实施例中，在对多层线路板半成品进行曝光显影操作的步骤之前，且在对第一结合板和第二结合板进行压合操作的步骤之后，多层线路板的制备方法还包括如下步骤：

对多层线路板半成品进行粗化处理，以使多层线路板半成品的板面粗化。可以理解，多层线路板半成品的板面粗化增加了多层线路板半成品与油墨的接触面积，增加了油墨于多层线路板半成品表面的附着强度，使得从丝印网版漏印至多层线路板半成品表面的油墨较少发生大面积的流动，提高了油墨于多层线路板半成品上的分布均匀性，有利于于多层线路板半成品上形成厚度一致的阻焊层，减少了菲林片分别与多层线路板的阻焊塞孔的油墨和多层线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了多层线路板的菲林印的现象，有效提高了多层线路板的外观和品质。

进一步地，对粗化处理后的多层线路板半成品进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至粗化的多层线路板半成品的板面上。可以理解，使得油墨覆盖至多层线路板半成品的粗化的板面上，有利于增加油墨于多层线路板半成品表面的附着强度，使得从丝印网版漏印至多层线路板半成品表面的油墨较少发生大面积的流动，提高了油墨于多层线路板半成品上的分布均匀性，进而有利于于多层线路板半成品上形成厚度一致的阻焊层，减少了菲林片分别与多层线路板的阻焊塞孔的油墨和多层线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了多层线路板的菲林印的现象，有效提高了多层线路板的外观和品质。

上述的多层线路板的制备方法中，对多层线路板半成品进行板面清理操作，增强了油墨与多层线路板半成品的附着强度，使得多层线路板半成品上的油墨分散均匀，进而提高了多层线路板的阻焊层的完整性和稳定性，此外，由于多层线路板半成品上的覆铜线路的存在，使得多层线路板半成品表面上的覆铜线路高出待曝光线路板表面未覆铜处，即使得均匀印刷油墨后的多层线路板半成品的覆铜线路上的油墨的高度高于多层线路板半成品的未覆铜线路上的油墨的高度，进而减少了菲林片与多层线路板的接触面积，进而降低了多层线路板上出现菲林印的概率，提高了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，对多层线路板半成品进行曝光显影操作，包括如下步骤：

采用菲林片对多层线路板半成品进行对位固定处理。可以理解，采用菲林片对多层线路板半成品进行曝光显影时，为了提高多层线路板的焊盘的定位准确性，使得多层线路板半成品与菲林片进行对位固定，进而确保了多层线路板的焊盘定位准确性，提高了多层线路板的品质。

进一步地，将对位处理后的多层线路板半成品进行曝光处理。可以理解，使得多层线路板半成品与菲林片进行对位固定后再进行曝光处理，确保了多层线路板的焊盘定位准确性，提高了多层线路板的品质。

进一步地，对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影处理，实现了多层线路板的显影。

上述的对多层线路板半成品进行曝光显影操作中，采用菲林片对多层线路板半成品进行曝光显影时，使得多层线路板半成品与菲林片进行对位固定，提高了多层线路板的焊盘定位准确性，进而提高了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，在对多层线路板半成品进行曝光显影操作的步骤之前，且在对粗化处理后的多层线路板半成品进行油墨印刷操作之后，多层线路板的制备方法还包括如下步骤：对多层线路板半成品进行固化处理。可以理解，油墨未固化前具有较高的粘度，在采用菲林片对多层线路板半成品进行曝光显影的过程中，容易造成油墨粘附于菲林片上而形成菲林印的现象的发生，因此，在本申请多层线路板的制备方法中，对多层线路板半成品进行固化处理，初步从整体上对油墨中的溶剂进行去除，提高了多层线路板半成品的油墨的固化程度，降低了油墨整体的粘度，进而改善了多层线路板的菲林印现象，提高了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，在对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影操作的步骤之后，对多层线路板半成品进行曝光显影操作，还包括如下步骤：对显影处理后的多层线路板半成品进行锔板操作。可以理解，油墨过度固化将导致焊盘上的油墨不能被显影除去，因此，在对多层线路板半成品进行固化处理时，多层线路板半成品上的油墨被初步去除，多层线路板半成品上的油墨的固化程度较低，造成多层线路板的油墨经磕碰后容易损坏，因此，在本申请多层线路板的制备方法中，对显影处理后的多层线路板半成品进行锔板操作，继续对固化处理后的多层线路板半成品进行溶剂去除，提高了多层线路板半成品的油墨的固化程度，进而有效提高了多层线路板的油墨的硬度，减少了多层线路板表面的损坏，确保了多层线路板的外观和品质。

在其中一个实施例中，采用蚀刻液对对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影操作，确保了多层线路板的显影。

在其中一个实施例中，采用半固化片对第一结合板和第二结合板进行压合操作，确保了绝缘金属件、第一结合板和第二结合板的连接稳定性。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明多层线路板中，将绝缘遮光件夹设在第一结合板和第二结合板之间，并且使得绝缘遮光件对应设置在第一结合板的第一裸铜区和第二结合板的第二裸铜区的重叠处，使得绝缘遮光件较好地对第一结合板和第二结合板上无遮光材质的部分进行了遮蔽，减轻了在对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，因曝光能量较大容易造成另一相对的侧面上开窗区不需要的固化的油墨也发生光固化，进而造成显影时线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的问题，较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种多层线路板，其特征在于，包括：

绝缘遮光件；

第一结合板，所述第一结合板上设置有第一裸铜区；

第二结合板，所述第二结合板上设置有第二裸铜区，所述绝缘遮光件夹设于所述第一结合板与所述第二结合板之间，且所述第一裸铜区在第二结合板的投影与所述第二裸铜区至少存在部分重叠区域，所述绝缘遮光件在所述第二结合板的投影与所述重叠区域重叠；

其中，所述第一裸铜区包括第一光学定位点和线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域；

所述第二裸铜区包括第二光学定位点和线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述绝缘遮光件包括绝缘包覆套和金属片，所述绝缘包覆套套设在所述金属片的外壁，所述绝缘包覆套分别与所述第一结合板和所述第二结合板连接。

3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述金属片为铜箔。

4.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1～3中任一项所述的多层线路板，所述多层线路板的制备方法包括如下步骤：

提供第一结合板和第二结合板；

获取第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息；

根据所述第一裸铜区和所述第二裸铜区的位置信息，采用绝缘遮光件分别对所述第一结合板和所述第二结合板进行遮光处理，以使所述绝缘遮光件对应设置在所述第一裸铜区与第二裸铜区的重叠处；

对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作，以使所述绝缘遮光件夹设在所述第一结合板和所述第二结合板之间，得到多层线路板半成品；

对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。

5.根据权利要求4所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作的步骤之前，且在所述对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作的步骤之后，所述多层线路板的制备方法还包括如下步骤：

对所述多层线路板半成品进行粗化处理，以使所述多层线路板半成品的板面粗化；

对粗化处理后的所述多层线路板半成品进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至粗化的所述多层线路板半成品的板面上。

6.根据权利要求4所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，包括如下步骤：

采用菲林片对多层线路板半成品进行对位固定处理；

将对位处理后的多层线路板半成品进行曝光处理；

对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影处理。

7.根据权利要求6所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影操作的步骤之后，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，还包括如下步骤：

对显影处理后的所述多层线路板半成品进行锔板操作。

8.根据权利要求4～7中任一项所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，采用半固化片对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作。

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