JPH0818239A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】内層配線板表面に感光性樹脂の被膜を設け、ビ
アホールマスクを介して露光，現像し、ビアホールを形
成した後、感光性樹脂表面とビアホール内壁を粗化し、
めっき触媒を付与して、無電解めっき、または、無電解
めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビアホー
ルを有する多層プリント配線板の製法において、前記内
層配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物の被膜を形成し、
前記被膜を前記感光性樹脂の現像時の現像液に溶解可能
な程度に乾燥または半硬化した後、その上に前記感光性
樹脂の被膜を形成する。 【効果】内層配線銅１と絶縁層３，４との接着性が向上
するため、ビアホール周辺のハローイング、前処理液や
めっき液のしみこみが防止され、絶縁特性、ビアホール
の接続性、耐熱性に優れた多層配線板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小径のビアホールを有
する多層プリント配線板の製法に係り、特にブラインド
ビアホールをフォトリソグラフィーで形成する多層プリ
ント配線板の製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ブラインド状のビアホールを
有する多層プリント配線板は、内層配線板の表面に感光
性樹脂層を形成し、フォトマスクを介して露光、現像し
てビアホールを形成し、粗化やめっき触媒の付与を行
い、無電解めっきや電気めっきでビアホール内を導電化
すると共に配線を形成し、これらの工程を繰り返して多
層化する方法が知られている。こうした最近の技術とし
ては、特開昭５９−５４２９６号、特開昭６１−１２１
３９３号、特開平１−１６９９９７号、特開平１−１２
９４９５号、特開平２−９８９９号、特公平４−５５５
５５号、特開平４−１４８５９０号公報などがある。

【０００３】感光性樹脂としては、例えばエポキシ（メ
タ）アクリレート樹脂、カルコン基含有エポキシ樹脂、
感光性ポリイミド樹脂など、その他多くの感光性樹脂が
用いられており、また、これらに粗化成分を配合したも
のもある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、感光性樹脂は
配線材料である銅との接着力が発現しない。このため、
銅表面の粗化や、酸化皮膜の形成、還元処理などを行っ
て感光性樹脂との接着力を高める試みがなされている。
しかし、上記の方法でも感光性樹脂との接着力はせいぜ
い０.５ｋｇｆ／ｃｍ前後と低く、基板が反った時やハ
ンドリング時に、配線表面から感光性樹脂層が剥離す
る。

【０００５】また、接着性が低いため、ビアホール周辺
の感光性樹脂層と配線との界面にめっき前処理液の酸や
アルカリ、またはめっき液がしみこんで絶縁不良を起こ
すと云う問題があった。

【０００６】本発明の目的は、上記に鑑み、銅配線との
接着力を高めて絶縁不良を起こさない高信頼性のビアホ
ールを有する多層プリント配線板の製法を提供するもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の要旨は、内層配線板表面に感光性樹脂の被膜を設
け、ビアホールマスクを介して露光，現像し、ビアホー
ルを形成した後、感光性樹脂表面とビアホール内壁を粗
化し、めっき触媒を付与して、無電解めっき、または、
無電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビ
アホールを有する多層プリント配線板の製法において、
前記内層配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物の被膜を形
成し、前記被膜を前記感光性樹脂の現像時の現像液に溶
解可能な程度に乾燥または半硬化した後、その上に前記
感光性樹脂の被膜を形成することにある。

【０００８】上記内層配線板表面に形成した熱硬化性樹
脂の被膜は、その上に形成した感光性樹脂層をビアホー
ルマスクを介して露光，現像の際、非露光部の感光性樹
脂層と熱硬化性樹脂層とを溶解してビアホールを形成
後、加熱することにより感光性樹脂層と熱硬化性樹脂と
を硬化させる。

【０００９】前記熱硬化性樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型で代表され
るエポキシ樹脂の少なくとも１種、または、エポキシ当
量の異なる同じ種類のエポキシ樹脂の混合樹脂と、前記
エポキシ樹脂の硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物から
なる。

【００１０】本発明の多層プリント配線板の製法を工程
順に図１により説明する。

【００１１】（Ａ）は、内層配線１を有する絶縁基板２
の表面に乾燥または半硬化状の熱硬化性樹脂３の被膜を
形成した状態を示す。

【００１２】（Ｂ）は、熱硬化性樹脂３の表面に感光性
樹脂４を形成した状態を示す。

【００１３】（Ｃ）は、ビアホールフォトマスク（図示
省略）を介して露光し、現像を行って非露光部の感光性
樹脂４とその直下の熱硬化性樹脂３を溶解除去してビア
ホール５を形成し、更に加熱硬化を完了した状態を示
す。

【００１４】（Ｄ）は、粗化やめっき触媒付与などを行
った後、無電解めっき、または、無電解めっきと電気め
っきとを併用してビアホール内の導電化と、硬化した感
光性樹脂４の表面に配線６、ランド７およびパッド８等
の回路配線を形成した状態を示す。

【００１５】本発明において、出発材である内層配線板
は、銅張り積層板をエッチングし配線を形成したもの、
または、積層板にアディティブ法で配線を形成したもの
が使用できる。また、回路配線材が特に銅の場合、公知
の銅表面粗化，酸化皮膜の形成、酸化皮膜の還元、また
は、Ｎｉめっきなどを施したものに、前記熱硬化性樹脂
被膜を形成することにより、一層の効果が得られる。

【００１６】前記熱硬化性樹脂としては、現像液に対す
る溶解性の点から、エポキシ当量が約１６０〜７００の
ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック
型のエポキシ樹脂の１種以上が用いられる。また、エポ
キシ当量の異なるエポキシ樹脂を混合して用いてもよ
い。

【００１７】上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、イミ
ダゾール系、アミン系など公知のエポキシ樹脂用硬化剤
が使用できる。更にまた、チキソトロピック性付与剤、
消泡剤、レベリング剤などを配合してもよい。これらを
必要に応じて配合したエポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解
して粘度を調節し、ディップコート、カーテンコート、
ロールコート、ナイフコート、スプレーコート、スクリ
ーン印刷など公知の手法で内層配線板表面に被覆形成す
る。

【００１８】これをエポキシ樹脂の硬化温度以下で溶剤
を揮発乾燥、または、半硬化（Ｂステージ）状にしてタ
ックフリー化し、その表面に感光性樹脂層を形成する。
これによって、後述の感光性樹脂層の現像時に熱硬化性
樹脂層も溶解してビアホールが形成される。

【００１９】また、熱硬化性樹脂層の回路銅表面との接
着性並びに現像速度との観点から、乾燥または半硬化後
の膜厚は５〜１５μｍが好ましい。５μｍ未満では、銅
表面との接着性が低下し、１５μｍを超えると現像時間
が長くなる。

【００２０】前記感光性樹脂としては、主成分としてビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノー
ルＳ型、フェノールノボラック型、ｏ−クレゾールノボ
ラック型、脂環型などから選ばれるエポキシ（メタ）ア
クリレート樹脂、あるいはこれらのエポキシ基にアクリ
ル酸を付加した後、水酸基をテトラヒドロ無水フタル酸
でカルボキシル基化したものが用いられる。また、エポ
キシ基を残したいわゆるハーフのエポキシ（メタ）アク
リレート樹脂も使用できる。

【００２１】上記を主成分とした感光性樹脂は、反応性
希釈剤として２官能以上のモノマ、光重合開始剤、増感
剤等を配合し、また、ハーフのエポキシ（メタ）アクリ
レート樹脂を用いた場合は熱硬化剤を配合して用いる。
更にまた、これらに粗化成分、例えば無機フィラーを含
むものが使用できる。

【００２２】上記の感光性樹脂は液状、または、フィル
ム状にして使用でき、液状の場合は、前記した熱硬化性
樹脂と同様にして形成することができる。なお、溶剤を
含む場合は乾燥してタックフリーとする。また、フィル
ム状の場合は、ホットロールやプレスによりラミネート
方式で形成できる。

【００２３】これにビアホールマスクを介して紫外線を
照射し、ビアホール形成部以外の感光性樹脂を光重合
（硬化）する。次に、現像によって非露光部を溶解して
ビアホールを形成する。

【００２４】上記現像液としては、ケトン系、セロソル
ブ系、芳香族炭化水素系、アルコール系など公知のもの
が使用できる。また、これらの水溶液、炭酸ナトリウム
を溶解した水溶液も使用できる。これらの溶剤を用いて
ディップやスプレーで現像を行い、ビアホール部分の感
光性樹脂層と、その下の乾燥または半硬化状の熱硬化性
樹脂層を溶解することによりビアホールが形成される。

【００２５】現像後は、１２０℃以上，２０分以上の加
熱を行い、感光性樹脂の硬化促進と、熱硬化性樹脂の硬
化を行う。

【００２６】以上により、銅配線と熱硬化性樹脂との接
着力は０.８ｋｇｆ／ｃｍ以上を示すようになる。ま
た、感光性樹脂との接着性も発現する。

【００２７】ビアホール内壁や感光性樹脂層表面の粗化
は、クロム硫酸混液や過マンガン酸水溶液で行うことが
できる。粗化後は、中和、粗化残渣除去、めっき触媒付
与、活性化などの一連のめっき前処理を行う。

【００２８】ビアホール内の導電化やめっき配線の形成
は、無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっき
を併用した公知のエッチング法やアディティブ法で行
い、配線形成後は乾燥する。

【００２９】本発明においては、更に前記した配線の表
面処理から熱硬化性樹脂層，感光性樹脂層の形成、露
光，現像，加熱硬化、めっき前処理，めっき，乾燥の一
連の工程を繰り返すことによって、ビアホールを有する
任意の層数のプリント配線板を作製することができる。

【００３０】

【作用】従来の内層配線板表面に感光性樹脂層を形成し
ビアホールを形成する方法では、銅表面から感光性樹脂
層が剥離したり、ビアホール周辺の界面から酸やアルカ
リ、または、めっき液などがしみこんでプリント配線板
の絶縁特性を低下させた。これは、感光性樹脂の全エポ
キシ基にアクリル酸やメタクリル酸を付加し、エポキシ
基をつぶしてしまったために、銅表面を粗化や酸化皮膜
の形成、または還元処理を行っても接着力が発現しない
ものと考える。

【００３１】また、感光性樹脂にエポキシ基の一部を残
したハーフのエポキシ（メタ）アクリレート樹脂を用い
た場合でも、その接着力は０.４〜０.５ｋｇｆ／ｃｍ程
度で、光硬化による架橋密度の向上が、反応系のモビリ
ティを低下させ、エポキシ基の熱硬化反応を阻害したた
めと考えられる。

【００３２】これに対し本発明の感光性樹脂層の下に設
けた前記熱硬化性樹脂は、銅表面との接着力が優れてい
る（０.８ｋｇｆ／ｃｍ以上）のは、エポキシ基が残存
しているためで、これによって該樹脂が銅表面から剥離
したり、ビアホール周辺の界面から酸やアルカリ、ある
いはめっき液などがしみこむのを抑制するためと考え
る。

【００３３】

【実施例】

〔実施例１〕厚さ１８μｍの銅張りガラスエポキシ基板
を用い、銅をエッチングして内層配線板を作成した。こ
の銅表面を過硫酸アンモニウム水溶液で粗化した後、過
塩素酸ナトリウムを主成分とする水溶液で酸化膜を形成
した。更にジメチルアミンボラン水溶液で還元処理し
た。

【００３４】この内層配線板の表面に、平均エポキシ当
量１８８のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００ｇ、
ジシアンジアミド変性イミダゾールの硬化剤８ｇ、チキ
ソトロピック性付与剤として酸化ケイ素微粉末２ｇ＋タ
ルク５ｇ、消泡剤としてシリコーンオイル３ｇ、レベリ
ング剤としてアクリル酸コポリマ５ｇ、溶剤としてセロ
ソルブアセテート１６ｇからなる熱硬化性樹脂組成物を
用いて、スクリーン印刷により被膜を形成した。８０
℃，１５分で溶剤を乾燥した後、１００℃，１５分で半
硬化した。内層配線上の熱硬化性樹脂層の平均厚さは８
μｍであった。

【００３５】この表面に、エポキシ基の５０％をアクリ
ル酸で変性し、生じた水酸基にテトラヒドロ無水フタル
酸を付加した感光性ノボラック型エポキシ樹脂１００
ｇ、カルボキシル基を付加した微粉末アクリロニトリル
ブタジエンゴムを２０％を含むビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂５０ｇ、光重合開始剤として２−メチル−１−
〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モルフォリノプロ
パン−１を６ｇ、熱硬化剤としてジシアンジアミド５
ｇ、硬化触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０.５ｇ、微粉末酸化ケイ素１０ｇ、溶剤３０ｇとか
らなる感光性樹脂組成物をスクリーン印刷で形成し、８
０℃，３０分で溶剤を乾燥して表面をタックフリー化し
た。この感光性樹脂層の厚さは約４０μｍであった。

【００３６】次に、ビアホールマスクを介して３００ｍ
Ｊ／ｃｍ²で露光し、ジエチレングリコールーモノ−ブ
チルエーテル２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂ナトリウム５ｇ／
ｌとからなる現像液で、３０℃，１８０秒間スプレー現
像し、ビアホール部分の感光性樹脂層、並びに露出した
下層の熱硬化性樹脂層を溶解し、直径１００μｍのビア
ホールを形成した。水洗，乾燥後、１.３Ｊ／ｃｍ²の条
件で後露光を行った。次に、１５０℃，３０分加熱し感
光性樹脂と熱硬化性樹脂を硬化した。

【００３７】感光性樹脂層表面およびビアホール内壁を
過マンガン酸カリウム水溶液で粗化した後、中和処理、
めっき触媒付与、活性化処理を行って、無電解銅めっき
と電気銅めっきを併用して厚さ２０μｍのパネルめっき
を行った。そして、塩化鉄水溶液でエッチングして外層
配線を形成した。その後、１６５℃，３０分でポスト硬
化を行い、ビアホールを有する多層配線板を完成した。

【００３８】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、０.８２ｋｇｆ／
ｃｍを示した。この接着性は、出発材料とした銅張りガ
ラスエポキシ基板面から研磨して内層配線銅の裏面（マ
ッド面）を露出させ、その銅箔をＪＩＳＣ６４８１法で
測定したものである。

【００３９】また、得られた多層配線板の耐熱性試験と
して、２６０℃はんだ浴への３０秒間のディップと、２
８８℃はんだ浴へ６０秒間のフロートを行った。その結
果、内層配線銅とビアホールめっき銅、内層配線銅と熱
硬化性樹脂層、熱硬化性樹脂層と感光性樹脂層、また、
感光性樹脂層と外層めっき配線との間での剥離は全く認
められなかった。

【００４０】特に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液，めっき液のしみこみも認められなかった。

【００４１】〔実施例２〕実施例１において、熱硬化性
樹脂として平均エポキシ当量２４５のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を使用した以外は、実施例１と同様にし
て多層配線板を作成した。なお、半硬化した後の内層配
線上の熱硬化性樹脂層の平均厚さは１１μｍであった。

【００４２】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、１.０３ｋｇｆ／
ｃｍを示した。

【００４３】また、耐熱性試験（２６０℃はんだ浴への
３０秒間ディップおよび２８８℃はんだ浴へ６０秒間フ
ロート）を行った結果、内層配線銅とビアホールめっき
銅、内層配線銅と熱硬化性樹脂層、熱硬化性樹脂層と感
光性樹脂層、また、感光性樹脂層と外層めっき配線との
間に剥離は全く認められなかった。

【００４４】更に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみも認められなかった。

【００４５】〔実施例３〕実施例１において、熱硬化性
樹脂として平均エポキシ当量４７５のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を使用した以外は、実施例１と同様にし
て多層配線板を作成した。但し、この場合は、熱硬化性
樹脂層を形成した後は溶剤を乾燥した状態で、その表面
に感光性樹脂層を形成した。乾燥後の内層配線上の熱硬
化性樹脂層の平均厚さは１５μｍであった。

【００４６】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、１.２１ｋｇｆ／
ｃｍを示した。

【００４７】また、前記耐熱性試験を行った結果、内層
配線銅とビアホールめっき銅、内層配線銅と熱硬化性樹
脂層、熱硬化性樹脂層と感光性樹脂層、また、感光性樹
脂層と外層めっき配線との間に剥離は全く認められなか
った。

【００４８】更に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみも認められなかった。

【００４９】〔実施例４〕実施例１において、熱硬化性
樹脂として平均エポキシ当量４７５のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂７０ｇと、平均エポキシ当量１６０のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂３０ｇを使用した以外
は、実施例１と同様にして多層配線板を作成した。な
お、この場合も、実施例３と同様に、熱硬化性樹脂に含
む溶剤を乾燥した後、感光性樹脂層を形成した。乾燥後
の内層配線上の熱硬化性樹脂層の平均厚は７μｍであっ
た。

【００５０】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、１.０９ｋｇｆ／
ｃｍを示した。

【００５１】また、前記耐熱性試験を行った結果、内層
配線銅とビアホールめっき銅、内層配線銅と熱硬化性樹
脂層、熱硬化性樹脂層と感光性樹脂層、また、感光性樹
脂層と外層めっき配線との間に剥離は全く認められなか
った。

【００５２】更に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみも認められなかった。

【００５３】〔実施例５〕実施例３において、熱硬化性
樹脂として平均エポキシ当量２３０のフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂１００ｇを使用した以外は、実施例
３と同様にして多層配線板を作成した。なお、乾燥した
後の内層配線上の熱硬化性樹脂層の平均厚さは１０μｍ
であった。

【００５４】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、１.０６ｋｇｆ／
ｃｍを示した。

【００５５】また、耐熱性試験を行った結果、内層配線
銅とビアホールめっき銅、内層配線銅と熱硬化性樹脂
層、熱硬化性樹脂層と感光性樹脂層、また、感光性樹脂
層と外層めっき配線との間に剥離は全く認められなかっ
た。

【００５６】更に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみも認められなかった。

【００５７】〔実施例６〕実施例３において、熱硬化性
樹脂として平均エポキシ当量２３０のフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂５０ｇと、平均エポキシ当量２５０
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５０ｇを使用した以
外は、実施例３と同様にして多層配線板を作成した。な
お、乾燥後の内層配線上の熱硬化性樹脂層の平均厚さは
１４μｍであった。得られた多層配線板の内層配線銅と
熱硬化性樹脂層との接着性を測定した結果、１.１７ｋ
ｇｆ／ｃｍを示した。

【００５８】また、前記耐熱性試験を行った結果、内層
配線銅とビアホールめっき銅、内層配線銅と熱硬化性樹
脂層、熱硬化性樹脂層と感光性樹脂層、また、感光性樹
脂層と外層めっき配線との間に剥離は全く認められなか
った。

【００５９】更に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみも認められなかった。

【００６０】〔実施例７〕実施例３において、タックフ
リー化後の熱硬化性樹脂層の厚さを２０μｍとした以外
は同様にして多層配線板を作成した。その上に感光性樹
脂層を形成して、乾燥、露光、現像を行った結果、現像
に３００秒要し、現像時間が長いことが分かった。しか
し、得られた多層配線板は、実施例３と同様に問題はな
かった。

【００６１】〔比較例１〕エポキシ基の１００％をアク
リル酸で変性した感光性ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂１００ｇに、実施例１の微粉末アクリロニトリルブタ
ジエンゴムを２０重量％分散した。これに光重合開始剤
として２−メチル−１−〔４−(メチルチオ)フェニル〕
−２−モンフォリノプロパン−１を６ｇ、微粉末酸化ケ
イ素１０ｇ、溶剤４０ｇを配合して感光性樹脂を作成し
た。この感光性樹脂を実施例１の内層配線板の表面にス
クリーン印刷した。８０℃，３０分加熱して溶剤を乾燥
し表面をタックフリー化した。この感光性樹脂層の厚さ
は約５０μｍであった。

【００６２】次に、ビアホールマスクを介して３８０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で露光し、ジエチレングリコールーモノ−ブ
チルエーテル２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂ナトリウム５ｇ／
ｌとからなる現像液で、３０℃、１８０秒間スプレー現
像して直径１００μｍのビアホールを形成した。水洗，
乾燥後、１.３Ｊ／ｃｍ²の条件で後露光を行った。

【００６３】過マンガン酸カリウム水溶液で粗化した
後、中和処理、めっき触媒付与、活性化処理をして無電
解銅めっきと電気銅めっきを併用して厚さ２０μｍのパ
ネルめっきを行った。そして、エッチングで外層配線を
形成した。その後、１２０℃，３０分で乾燥を行い、ビ
アホール多層配線板を完成した。

【００６４】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、０.２３ｋｇｆ／
ｃｍであった。また、前記の耐熱性試験を行った結果、
内層配線銅とビアホールめっき銅とに剥離は認められな
かったが、内層配線銅と感光性樹脂層との間に剥離が発
生していた。特に、ビアホール周辺にハローイングや、
前処理液やめっき液のしみこみが認められた。

【００６５】〔比較例２〕エポキシ基の１００％をアク
リル酸で変性し、生じた水酸基にテトラヒドロ無水フタ
ル酸でカルボキシル基を付加した感光性ノボラック型エ
ポキシ樹脂１００ｇ、これに光重合開始剤として２−メ
チル−１−〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モルフ
ォリノプロパン−１を６ｇ、微粉末酸化ケイ素１０ｇ、
炭酸カルシウム２０ｇ、溶剤３５ｇを配合して感光性樹
脂組成物を作成した。これを実施例１の内層配線板の表
面にスクリーン印刷した。８０℃，３０分で溶剤を乾燥
し表面をタックフリー化した。この感光性樹脂層の厚さ
は約４５μｍであった。

【００６６】次に、ビアホールマスクを介して４５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で露光し、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶
液で現像し、直径１００μｍのビアホールを形成した。
水洗，乾燥後、１.０Ｊ／ｃｍ²の後露光を行った。

【００６７】過マンガン酸カリウム水溶液で粗化した
後、中和処理、めっき触媒付与、活性化処理をして無電
解銅めっきと電気銅めっきを併用して厚さ２０μｍのパ
ネルめっきを行い、エッチングで外層配線を形成した。
その後、１２０℃，３０分で乾燥を行い、ビアホール多
層配線板を完成した。

【００６８】得られた多層配線板の内層配線銅と熱硬化
性樹脂層との接着性を測定した結果、０.４６ｋｇｆ／
ｃｍであった。また、耐熱性試験として２６０℃はんだ
浴への３０秒間のディップを行った結果、内層配線銅と
ビアホールめっき銅とに剥離は認められなかった。しか
し、ビアホール周辺で内層配線銅と感光性樹脂層に剥離
が発生してハローイングや、前処理液やめっき液のしみ
こみが認められた。

【００６９】

【発明の効果】本発明によれば、内層配線銅と熱硬化性
樹脂層からなる絶縁層との接着性が向上するため、ビア
ホール周辺のハローイング、前処理液やめっき液のしみ
こみが防止できる。これによって、絶縁特性、ビアホー
ルの接続性、耐熱性に優れた小径のビアホールを有する
多層配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のビアホール多層プリント配線板の製造
工程を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１…内層配線、２…絶縁基板、３…熱硬化性樹脂、４…
感光性樹脂、５…ビアホール、６…配線、７…ランド、
８…パッド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ 7511−4Ｅ (72)発明者 川井 良憲 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高田 俊成 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 小林 史郎 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 深井 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 横田 光雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層配線板表面に感光性樹脂の被膜を設
   け、ビアホールマスクを介して露光，現像し、ビアホー
   ルを形成した後、感光性樹脂表面とビアホール内壁を粗
   化し、めっき触媒を付与して、無電解めっき、または、
   無電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビ
   アホールを有する多層プリント配線板の製法において、 前記内層配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物の被膜を形
   成し、前記被膜を前記感光性樹脂の現像時の現像液に溶
   解可能な程度に乾燥または半硬化した後、その上に前記
   感光性樹脂の被膜を形成することを特徴とする多層プリ
   ント配線板の製法。
2. 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂組成物がビスフェノー
   ルＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型で代表され
   るエポキシ樹脂の少なくとも１種、または、エポキシ当
   量の異なるエポキシ樹脂の混合樹脂と、前記エポキシ樹
   脂の硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物からなる請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製法。
3. 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂組成物のエポキシ樹脂
   のエポキシ当量が１６０〜７００である請求項２に記載
   の多層プリント配線板の製法。
4. 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂の乾燥または半硬化後
   の被膜の膜厚が５〜１５μｍである請求項２または３に
   記載の多層プリント配線板の製法。