JP2004514173A

JP2004514173A - ポジ型感光性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いるプリント回路板

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Publication number: JP2004514173A
Application number: JP2002542943A
Authority: JP
Inventors: 菅野　泰彰; 野島　康治
Original assignee: バンティコ株式会社
Priority date: 2000-11-15
Filing date: 2001-11-06
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2021-11-06
Also published as: US20040043327A1; US20060240356A1; JP4071106B2; TWI228639B; CN1474961A; AU2002224832A1; EP1350140A2; CN1232885C; MY129757A; US7097958B2; WO2002041079A2; US7378228B2; KR20040004392A; CA2427923A1; KR100789733B1; WO2002041079A3

Abstract

（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）トリアジン環を有する変性フェノール樹脂、（ｃ）潜在性塩基性硬化剤、および（ｄ）感光性酸発生剤を含むポジ型感光性エポキシ樹脂組成物、および好ましくは絶縁層として上記組成物を使用するビルドアップ様式の多層プリント回路板。

Description

【０００１】
本発明は、プリント回路板において絶縁層（例えば、ソルダレジスト層）として、または特に、導体回路層および層間絶縁層が交互に重層されているビルドアップ様式の多層プリント回路板における、層間絶縁層として首尾よく使用できるポジ型感光性エポキシ樹脂組成物；ならびに上記エポキシ樹脂組成物を使用する、ビルドアップ様式の多層プリント回路板を製造する方法に関する。
【０００２】
サイズのための時間および電子デバイスの性能を高めることの要望は、基板を実装する分野において種々の迅速な進歩を促進させてきており、例えば、基板回路が多層構造に形成された多層プリント回路板の配線をより薄くさせること、層の数を増加させること、および配線の密度を高めることなどである。その結果として、配線層がスルーホールによって接続されている従来の多層配線板は、大きな領域がスルーホールで占められているため、配線密度を高めるための要望に対処することが不可能になってきている。このような理由のために、ビルドアップ様式の多層回路板が近年活発に研究されている。ビルドアップ様式の多層プリント回路板において、配線層は、「バイアホール」と呼ばれる微小孔を介して、互いに接続される。
【０００３】
その層間絶縁層としては、エポキシ樹脂組成物が、この組成物の優れた電気特性および接着特性ならびにその硬化生成物の優れた機械的性質のため使用される。
【０００４】
加えて、層間絶縁層は、繊維強化エポキシプリント回路板によって代表されるように、安全性の観点から難燃性であることが要求され、これらは、ハロゲン化物（その例は、臭素化エポキシ樹脂である）またはアンチモン化合物の使用によって難燃化されている。しかし、近年、臭素化物などのハロゲン化物およびアンチモン化合物を使用している材料についての公的規制は、より厳格になっている。このような状態を考慮して、エポキシ樹脂のための硬化剤として、トリアジン環含有エポキシ樹脂を用いる熱硬化性層間絶縁層が、提案されている（ＪＰ−Ａ　１１−８７９２７、１１−１５４７、および１１−３４３３９８）。
【０００５】
バイアホールがフォトリソグラフ法によって形成される層間絶縁層として、感光性樹脂を用いるフォトバイア様式のビルドアップ多層プリント回路板もまた提案されている。フォトバイア型のビルドアップ多層プリント回路板は、バイアホールの直径を減少させることができ、その結果、スルーホールによって占められる領域を大幅に減らすことができ、同時に、多くのバイアホールを一度に形成することができる。それらの例には、エポキシアクリレートおよびエポキシ樹脂で構成されるネガ型感光性樹脂組成物（ＪＰ−Ａ　９−４０７５１、１０−３６６８２、１０−１７３３３６）；エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂およびアクリレートの使用によって硬化されるネガ型感光性樹脂組成物（ＪＰ−Ａ　１１−３０８５５）；エポキシ樹脂およびレゾール型フェノール樹脂が、カチオン性光開始剤で硬化されるネガ型感光性樹脂組成物（ＪＰ−Ａ　５−１３６５７５）；ならびに、主にカルコン含有ビスフェノールエピクロロヒドリン型エポキシ樹脂で構成されるネガ型感光性樹脂組成物（ＪＰ−Ａ　８−２３６９４５）が含まれる。
【０００６】
エポキシ樹脂のための硬化剤として、トリアジン環含有フェノール化合物を使用する上述の層間絶縁層は、臭素化エポキシ樹脂を使用することなく、難燃性を達成することができる。しかし、この型の組成物は熱硬化性であり、その結果、バイアホールは組成物を熱硬化することによってのみ形成することができ、その後に炭酸ガスレーザーにより順々にホールを形成する。このような方法によって多くのバイアホールを有するプリント回路板を製造することに多くの時間がかかる。
【０００７】
さらに、感光性を有する従来のエポキシ樹脂組成物は、臭素化エポキシ樹脂を使用することなく難燃性にすることは困難であった。さらに、上述の感光性樹脂組成物はネガ型であり、活性エネルギービームに露光される領域が硬化し、露光されていない領域は現像プロセスによって除去される。従って、活性エネルギービームは露光の際に樹脂に吸収され拡散されること、そして、硬化の程度は層間層の深さによって異なることに起因して、現像によって形成されるバイアホールが逆テーパー形状をとる。このことは、後に続く銅メッキ工程における均一電着性を悪化させ、それによって欠陥のある接続を生じ得る。
【０００８】
上記を考慮して、本発明の１つの目的は、臭素化エポキシ樹脂を使用せずに難燃性を実現させることを可能にするポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を提供すること、および同時に露光された領域が現像手順によって除去されるリソグラフ法によって規則正しいテーパー型のバイアホールを形成することである。
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明は、（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）トリアジン環を有する変性フェノール樹脂、（ｃ）塩基性硬化剤、および活性エネルギービームに露光された領域を、現像手順によって除去できるための必須成分としての（ｄ）感光性酸発生剤を含む、難燃性のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物、ならびにこのエポキシ樹脂組成物を使用する絶縁層およびこのような絶縁層を含むプリント回路板、特に、この絶縁層を層間層として少なくとも１層含むビルドアップ様式の多層プリント回路板を形成するための方法を提供する。
【００１０】
本発明のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を構成する成分は、以下に説明される。
【００１１】
本発明において使用されるエポキシ樹脂は、既知のプロセスによって得ることができ、そのプロセスは、アルカリ触媒存在下、二価または多価の、単核または多核のフェノール化合物と、エピクロロヒドリンとを反応させることを含む。
【００１２】
二価のフェノール化合物としては、例えば、以下のものが挙げられる：レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロカテキン、１，４−ジヒドロキシ−２，５−ｔｅｒｔ−ブチル−ベンゼン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４′−ジヒドロキシ−ビフェニル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルビフェニル、ビスフェノールＦ、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メチルフェニル−メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−トリル−メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ジシクロペンタン、４−〔１−〔４−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−４−メチルシクロヘキシル〕−１−メチルエチル〕−２−メチルフェノール、４，４′−（９Ｈ−フルオレン−９−イリデン）ビスフェノール、４，４′−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４′−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）〕−２，２′，６，６′−ビスフェノール、４，４′−〔１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）〕−２，２′，６，６′−ビスフェノールおよびビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン。
【００１３】
ポリフェノール化合物に属するトリスフェノールとしては、４，４′，４″−メチリジントリスフェノール、４，４′，４″−エチリジン−トリスフェノールおよび４，４′−〔１−４−〔２（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノールを挙げることができる。
【００１４】
ポリフェノール化合物に属するテトラキスフェノールとしては、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンを挙げることができる。
【００１５】
多価フェノール化合物に属するノボラックは、既知のプロセスに従って得ることができ、このプロセスは、単一の化合物または２種以上の化合物の混合物の形態で、反応されるべき、二官能性または三官能性またはさらに高い官能性の、単核または多核のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどのアルデヒドとを、またはジシクロペンタジエン、環状テルペンなどの不飽和脂環式炭化水素とを、またはメトキシジメチルベンゼンとを、酸触媒存在下、反応させることを含む。上記二官能性または三官能性またはより高い官能性の、単核または多核フェノール化合物として、以下のものを挙げることができる：フェノール、ｐ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ノニルフェノール、１−ナフトール、２−ナフトール、３，５−キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦ。
【００１６】
上記以外のエポキシ樹脂としては、以下のものを挙げることができる：エピクロロヒドリンと少なくとも２個のアミノ水素原子を有するアミンとを反応させて、次いで、この反応生成物を脱塩化水素することによって得られるグリシジルアミン、例えば、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−テトラグリシジル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ−ジグリシジル−４−アミノ−フェニルグリシジルエーテルなど；複素環式化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることによって得られるヘテロ環状エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、５，５−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−ジグリシジルヒダントインなど；多塩基性の、芳香族、脂肪族および脂環式カルボン酸のグリシジルエステル、例えば、ジグリシジルテレフタレート、ジグリシジルアジペート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、トリグリシジルトリメリテート、二量化した不飽和脂肪酸のジグリシジルエステルなど；（メタ）アクリル酸のグリシジルエステルならびに（メタ）アクリル酸ポリマーおよびコポリマーのポリグリシジルエステル、アルカリ条件下、または相間移動触媒とアルカリの存在下、多価アルコール含有化合物とエピクロロヒドリンとを反応させるか、あるいは多価アルコール含有化合物を酸触媒存在下反応させて、次いで、この生成物をアルカリで処理することによって得られるポリグリシジルエーテル、例えば、ブタン−１，４−ジグリシジルエーテル、ヘキサン−１，６−ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル、２，２−（ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＡとプロピレンオキシドとを反応させて、次いで、この反応生成物とエピクロロヒドリンとを反応させることによって得られるジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡとブチルグリシジルエーテルとを反応させて、次いで、この反応生成物とエピクロロヒドリンとを反応させることによって得られるジグリシジルエーテル、末端ヒドロキシル基を有するポリブタジエンのグリシジルエーテル；など。グリシジル化合物ではないエポキシ樹脂の例としては、以下のものを挙げることができる：ビニルシクロヘキサンジエポキシド、ジシクロペンタジエンエポキシド、脂環式エポキシ樹脂、例えば、３−（３′，４′−エポキシシクロヘキシル）−８，９−エポキシ−２，４−ジオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートなど、およびエポキシ化ポリブタジエン。
【００１７】
さらに、ＷＯ９０／１５０８９中に記載されている、分子中にオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂を挙げることができる。オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂の使用は、層間絶縁層の耐熱性を向上させることを可能にする。オキサゾリドン環およびエポキシ基を有する好ましいエポキシ樹脂は、エポキシ当量１７０〜２１０ｇ／ｍｏｌを有するエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂または４，４′，４″−メチリジントリスフェニルグリシジルエーテルなどと、二官能性イソシアネート、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネートなどとの間の反応生成物である。
【００１８】
好ましいエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、およびそれらの分子中にオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂である。好ましいビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量１７５〜３，０００ｇ／ｍｏｌを有する。さらに好ましいエポキシ樹脂は、エポキシ当量４００〜１，０００ｇ／ｍｏｌを有し、軟化点４０〜１００℃を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。好ましいノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ当量１７５〜２３０ｇ／ｍｏｌを有し、そして好ましいオキサゾリドン環含有エポキシ樹脂は、エポキシ当量２３０〜５００ｇ／ｍｏｌおよびオキサゾリドン環当量４００〜１，３００ｇ／ｍｏｌ、および軟化点５０〜１２０℃を有する。好ましくは、これらのエポキシ樹脂は、１，０００ｐｐｍ以下の加水分解可能な塩素含量を有する。好ましくは、これらのエポキシ樹脂は、１００ｍｏｌ／ｋｇ以下のα（？）−グリコール含量を有する。
【００１９】
これらのエポキシ樹脂は、使用の目的に従って、単独または数種の組み合わせのいずれかで使用することができる。エポキシ樹脂の組み合わせの選択において、組成物が、露光の際にフォトマスクに付着しないようにエポキシ樹脂を配合することが重要であり、そして組成物が、現像溶液で現像されることができるように、組成物の軟化点は、１００℃を超えないことが望ましい。１００℃より高い軟化点を有するエポキシ樹脂が使用される場合、所望の軟化点を得る目的のためには、エポキシ当量１７５〜２１０ｇ／ｍｏｌを有する（通常温度で）液体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２〜１５重量％の量と組み合わせて使用することが可能である。好ましくは、組成物の軟化点は６０℃より高くない。
【００２０】
本発明において使用することができるトリアジン環を有する変性フェノール樹脂としては、フェノール化合物と、トリアジン環を有する化合物と、アルデヒドとの間で形成される重縮合物を挙げることができる。フェノール化合物としては、フェノール、ｐ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ノニルフェノール、１−ナフトール、２−ナフトール、３，５−キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどを挙げることができ、これらは、単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。トリアジン環を有する化合物としては、メラミンおよびグアナミン、例えば、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンなどを挙げることができ、これらは、単独または２種以上の組み合わせで使用することができる。アルデヒドとしては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどを挙げることができる。
【００２１】
トリアジン環を有する変性フェノール樹脂の中で、好ましいのは、フェノール性ヒドロキシル当量１２０〜３００ｇ／ｍｏｌ、軟化点８０〜１５０℃、および窒素含量４〜２５重量％を有するものであり、さらに好ましいのは、フェノール性ヒドロキシル当量１５０〜２５０ｇ／ｍｏｌ、軟化点９０〜１４０℃、および窒素含量１５〜２５重量％を有するものである。トリアジン環含有の変性フェノール樹脂は、好ましくは、トリアジン環含有変性フェノール樹脂のフェノール性ヒドロキシル基の量がエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり０．２〜０．８当量になるような量で、さらに好ましくは、トリアジン環含有変性フェノール樹脂のヒドロキシル基の量がエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり０．２〜０．５当量になるような量で、エポキシ樹脂と混合される。
【００２２】
エポキシ樹脂のための任意の潜在性塩基性硬化剤は、本発明の目的のために使用することができ、例えば、三級アミン硬化剤、特に、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチル−１，３−ブタンジアミン、ベンジルジメチルアミン、２−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシプロパン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノールまたは２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチル）フェノール、潜在性尿素硬化剤、例えば、２−クロロ−４−（Ｎ，Ｎ′−ジメチルウレイド）−トルエン、２−（Ｎ，Ｎ′−ジメチルウレイド）フェノール、４−（Ｎ，Ｎ′−ジメチルウレイド）−クロロベンゼン、および以下のイミダゾール化合物のような潜在性イミダゾール硬化剤：１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、ならびにこれらのイミダゾール化合物とエポキシ樹脂との間で形成されるエポキシ付加物を使用することができる。
【００２３】
上記エポキシ付加物の例としては、２−メチルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との間の付加物、２−エチル−４−メチルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との間の付加物、２−フェニルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との間の付加物、２−メチルイミダゾールとクレシルグリシジルエーテルとの間の付加物、２−フェニルイミダゾールとクレシルグリシジルエーテルとの間の付加物などが挙げられる。
【００２４】
上記エポキシ付加物は、少なくとも１種類のイミダゾール化合物を、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、好ましくは０．０１〜０．１０当量の量で、さらに好ましくは０．０１５〜０．０４当量の量で含む。
【００２５】
前に述べたようなイミダゾール化合物は、本発明の目的のために、好ましい潜在性塩基性硬化剤である。用語「潜在性」は、低温で硬化反応を可能としない硬化剤のみが、本発明のために使用されることを意図していることを明確にするために使用される。本発明に応じた使用のために、硬化反応が、高温で、好ましくは８０℃を超えて、特に１００℃を超えてのみ起こる塩基性硬化剤を使用することが有利である。
【００２６】
感光性酸発生剤としては、活性エネルギービームによって影響を受け得る化合物を使用することができ、それらの例には、アリールジアゾニウム塩；ジアリールヨードニウム塩、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレートなど；トリアリールスルホニウム塩、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなど；アリールアシルジアルキルスルホニウム塩；１，２−キノンジアジドカルボン酸−４−エステル群；１，２−キノンジアジドスルホン酸−４−エステル群、例えば、４−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、４−（２−エチルヘキサノイル）レゾルシノール−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルなど、ならびに鉄アレーン錯化合物が含まれる。これらの感光性酸発生剤の中で、好ましいのは、以下の式：
〔Ｒ^１（Ｆｅ^ＩＩＲ^２）〕^＋〔Ｘ〕⁻
によって表される鉄アレーン錯化合物である。
この式において、Ｒ^１は、π−アレーンを表し、Ｒ^２は、π−アレーンまたはπ−アレーンアニオンを表す。Ｒ^１は、好ましくは、η^６−クメン、η^６−ナフタレン、η^６−ベンゼンまたはη^６−ピレンを表す。Ｒ^２は、好ましくは、η^５−シクロペンタジエンのアニオンを表す。Ｘは、非求核性アニオンを表す。Ｘの好ましい例としては、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_５ＯＨ⁻；スルホネート、例えば、メチルスルホネート、ｐ−トルエンスルホネートなど；ペルフルオロアルキルスルホネート、例えば、トリフルオロメチルスルホネート、ノナフルオロブチルスルホネートなど；アセテート、例えば、ＣＨ_３ＣＯＯ⁻など；ペルフルオロアセテート、例えば、ＣＦ_３ＣＯＯ⁻など；ハロゲン化物、例えば、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、Ｉ⁻など；ならびにプソイドハロゲン化物、例えば、ＣＮ⁻、ＳＣＮ⁻などを含む。さらに好ましくは、Ｘは、スルホネート、ペルフルオロスルホネートまたはＰＦ_６ ⁻を表す。
【００２７】
この組成物は、少なくとも１種の鉄アレーン錯化合物を、イミダゾール化合物１当量あたり、好ましくは０．２〜１．４当量の量で、さらに好ましくは０．４〜０．９５当量の量で含有する。
【００２８】
本発明の組成物は、貯蔵安定性を考慮して、流体Ａと流体Ｂとに分割することができる。この分割の様式は、例えば、以下のようである：流体Ａ＝エポキシ樹脂、流体Ｂ＝トリアジン環含有変性フェノール樹脂、イミダゾール化合物および感光性酸発生剤；流体Ａ＝エポキシ樹脂および感光性酸発生剤、流体Ｂ＝トリアジン環含有変性フェノール樹脂およびイミダゾール化合物。好ましくは、流体Ａおよび流体Ｂを、コーティング工程の直前にともに混合する。
【００２９】
基板上に形成される導体回路パターンに対する本発明の組成物の追従特性およびそのレベリング特性を改善するために、本発明の組成物を溶媒で希釈して、その粘度を所望の値まで調節することができる。この目的のために使用可能な有機溶媒には、例えば、ケトン、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど；芳香族炭化水素、例えば、トルエン、キシレンなど；セロソルブ、例えば、セロソルブ、ブチルセロソルブなど；カルビトール、例えば、メチルカルビトール、ジメチルカルビトール、ブチルカルビトールなど；カルボン酸エステル、例えば、エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、γ−ブチロラクトンなど；アルコール、例えば、ブタノール、メトキシプロパノールなど；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、およびジメチルアセトアミドを含む。これらの溶媒は、単独または２種以上の混合物の形態で使用することができる。好ましくは、上記溶媒で希釈された組成物は、２００〜３０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。
【００３０】
所望の場合、本発明の組成物は、上記のものに加えて、既知の添加剤を含有していてもよい。このような添加物の例としては、無機フィラー、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、シリコンオキシド、滑石、炭酸カルシウム、リン酸アンモニウム、雲母、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなど；有機フィラー、例えば、シリコーン粉末、ナイロン粉末、フルオリド粉末など；揺変剤、例えば、エアロジル（Ａｅｒｏｓｉｌ）、オーベン（Ｏｒｂｅｎ）、ベントン（ｂｅｎｔｏｎ）、モンモリロナイトなど；着色剤、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタンなど；シリコーン型およびフルオリド型の消泡剤；レベリング剤、例えば、シリコーンアクリルなど；シランカップリング剤；接着向上剤、例えば、メルカプトテトラゾールなど；フィラー用の凝集防止剤；ならびに抗酸化剤を含む。予期しない照射に起因する過度に早い段階での反応の発生を防止するために、紫外線吸収剤および／または黄色もしくは赤色の有機色素が少量添加される。フィラー、着色剤および揺変剤のいくつかは、有機溶媒に不溶性であり、これらは、球形のもの、針状様のもの、および非晶質のものいずれかであってよく、これらすべてが使用可能であり、その表面が、シランカップリング剤で処理されていても処理されていなくてもよい。好ましくは、平均粒子径は１０μｍ以下であり、添加されるフィラーの量は３５重量％以下である。組成物が、１０μｍより大きい平均粒子径を有する少量の添加剤を含有している場合において、このような大きな粒子は、内層基板上へのコーティング工程の前に、濾過により有利に除去することができる。好ましくは、接合面を整えるために使用される添加剤、例えば、消泡剤、レベリング剤および接着向上剤は、０．０２〜２重量％の量で使用される。
【００３１】
さらに、所望の場合、感光性を高める目的のために増感剤を添加することができる。増感剤の例としては、アントラセン、例えば、９，１０−ジエトキシアントラセン、９−メチルアントラセンなど；アセトフェノン、例えば、アセトフェノン、ジメトキシフェニル−アセトフェノンなど；およびチオキサントン、例えば、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどを含む。
【００３２】
上述の添加剤を本発明の組成物に混合するために、混合物は、遊星形ミキサーまたはホモジナイザーなどで予備的に混練され、次いで、混合物は、三本ロールミル、湿式ボールミル（ｗｅｔｂａｌｌｍｉｌｌ）または湿式ビーズミル（ｗｅｔｂｅａｄｓｍｉｌｌ）などを用いて、細かに分散される。
【００３３】
さらに、本発明のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物の靭性を改良するために、既知の熱可塑性樹脂またはゴム状成分を使用することができる。上記熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニルブチラール樹脂などを使用することができる。上記ゴム状成分としては、ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カプセル化されたポリブタジエンゴム（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｐｏｌｙｂｕｔａｄｉｅｎｅｒｕｂｂｅｒ）を使用することができる。
【００３４】
さらに、アルカリ性水溶液での現像性能が望まれる場合、本発明のエポキシ組成物は、アルカリ性水溶液に可溶性のさらなる結合剤、例えば、ポリフェノールまたはポリフェノールの混合物、すなわち、特定の含量のフェノール性ヒドロキシル基を有するポリマーを含有することができる。その含量は、少なくとも、現像液のアルカリ性水溶液中で、現像または少なくとも膨潤を確実にするのに十分なほど高くあるべきである。アルカリ性水溶液に可溶の適切なフィルム形成性結合剤としては、以下の群を含む：
（ｉ）少なくとも１種のフェノールおよび少なくとも１種のアルデヒドから形成されるノボラック、
（ｉｉ）アルケニルフェノールのホモポリマーおよびコポリマー、特に、
（ｉｉｉ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレインイミドのホモポリマーおよびコポリマー。このような結合剤は、米国特許第５，１２４，２３３号にさらに詳細に記載されており、そこにおける開示は、本明細書に組み込まれているとみなされる。
【００３５】
アルカリ性水溶液中で、アルカリ水中で組成物に溶解性を付与するか、または少なくとも膨潤可能にする低分子量の添加剤、例えば、モノマー性フェノール化合物を十分な量本発明のエポキシ組成物に組み込むことによって、本発明のエポキシ組成物に現像性能を付与することが十分可能である。
【００３６】
本発明の組成物は、特にプリント回路板技術における使用のための絶縁層を製造するために有用である。
【００３７】
従って、本発明はまた、絶縁層を形成するための方法であって、（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）トリアジン環を有する変性フェノール樹脂、（ｃ）イミダゾール化合物および（ｄ）感光性酸発生剤を含むポジ型感光性エポキシ樹脂組成物で基板をコーティングして、次に、後に続く熱硬化工程（Ｉ）が行われる温度よりも高くない温度での予備乾燥工程、コーティングを活性エネルギービームで、例えば、フォトマスクを介して、画像のように（ｉｍａｇｅｗｉｓｅ）照射する工程、熱硬化工程（Ｉ）、露光された領域を溶解および除去する工程、ならびにさらなる熱硬化工程（ＩＩ）を特徴とする方法に関する。
【００３８】
さらに、本発明は、上記のように、ポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を用いて調製された絶縁層を含むプリント回路板に関し、詳細には、上記ポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を用いて調製された層間絶縁層を少なくとも１層含む、ビルドアップ様式の多層印刷板に関する。
【００３９】
次に、本発明のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を使用する、ビルドアップ様式のこのような多層プリント回路板を調製するための方法は、本発明のエポキシ組成物を使用する実施例として述べられる。最初に、有機溶媒で希釈された本発明のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物は、パターンがあらかじめ加工されている、単層型回路基板または多層型回路基板上に、黄色光または赤色光の下で、導体回路の厚さより小さくない厚さまで、すなわち、１０〜１００μｍまでの厚さまでコーティングされる。その後、コーティングされた物質は、６０〜９０℃で予備乾燥される。予備乾燥の目的は、フォトマスクが、活性エネルギービームの照射の際に、層間絶縁層に付着することを防ぐことにある。活性エネルギービームをフォトマスクを通して照射することによって、感光性酸発生剤は活性化され、イミダゾール化合物が不活性化される。引き続いて、熱硬化工程（Ｉ）が行われ、露光されていない領域を硬化する。次いで、露光された領域が、現像液、例えば有機溶媒で溶解され、除去され、残留物がリンスされ、次いで、熱硬化工程（ＩＩ）が行われ、バイアを有する絶縁層を形成する。熱硬化工程（Ｉ）の好ましい条件は、９５〜１２０℃、３０〜１２０分であり、熱硬化工程（ＩＩ）の好ましい条件は、１３０〜２００℃、３０〜４８０分である。本発明の組成物を使用するビルドアップ様式の多層回路板において、複数の層間絶縁層は連続して形成され、これに起因して、層はおたがいに熱履歴が異なる。熱履歴の違いに起因する層間の耐熱性、可撓性および接着性における違いを減少させる目的のために、熱硬化工程（ＩＩ）は２つのサブ工程に分けることができる。例えば、すべての層は１５０℃で６０分間熱硬化されて形成され、その後、すべての層は１８０℃で２４０分間熱硬化される。本明細書中で使用される用語「硬化する」は、もともとは、適切な溶媒に溶解性であるか、または加熱の際に可融性である本発明の組成物が、加熱のプロセスによって、不溶性および不融性の三次元架橋された生成物に変換される変換過程を意味する。
【００４０】
次の工程において、層間絶縁層の樹脂表面およびバイアホールの内壁は、バイアホールの底部からのスカムを除去し、後に続くメッキ工程において銅メッキ層と層間絶縁層との間の接着を向上させる目的のために、粗面化処理に供される。粗面化処理のための方法としては、機械的研磨方法、例えば、バフ研摩法、サンドブラスト、ジェットスクラビング（ｊｅｔｓｃｒｕｂｂｉｎｇ）など；プラズマエッチング処理；および酸化剤、例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、重クロム酸カリウム、オゾン、塩酸、硝酸、硫酸−フッ化水素酸などを用いる化学処理を使用することができる。酸化剤を用いて層間絶縁層の粗面化処理を行う際に、層間絶縁層の表面が、処理の前に、有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、メトキシプロパノール、ブチロラクトンなどで膨潤されるのが好ましい。続けて、導体層が、無電解めっき法および／または電解めっき法によって形成される。無電解めっき層の厚さは０．２〜３μｍであり、電解めっき層の厚さは５〜３０μｍである。導体層の形成の後に、めっき層の安定化の目的のために、アニーリング処理が１３０〜２００℃で１０〜６０分間行われる。導体回路は既知の方法に従って形成することができる。例えば、感光性エッチングレジストがめっき層上に塗布され、レジストが回路パターンを有するマスクを通して露光され、次いで、現像が行われ、パターンが形成される。現像によって形成されるエッチングレジストの開放部分における銅は、酸でエッチングされ、銅パターンを形成する。次いで、エッチングレジストは、剥離されて導体回路を形成する。あるいは、層間絶縁層上に無電解メッキ触媒を塗布した後、導体層のパターンに対して逆のパターンを有するめっきレジストが形成される。所望の場合、導体回路は無電解メッキのみによって形成することができる。
【００４１】
上述の手順を数回繰り返すことによって、複数のビルドアップ層が積層された多層プリント回路板を得ることができる。
【００４２】
本発明のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物がコーティングされた内層回路基板としては、エポキシ基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴ樹脂基板、セラミック基板、熱硬化性ＰＰＥ基板などを使用することができる。これらの内層回路基板は、臭素化樹脂で作成できるが、好ましくは、難燃性構造を有する非臭素化樹脂で作製される。強化材料としては、ガラス繊維、アラミド繊維などが好ましい。導体の表面は、好ましくは、導体表面と層間絶縁層との間の接着を向上させるために、前もって粗面化処理に供される。粗面化の方法としては、酸化処理（黒化処理）によって導体表面上に針状様結晶を形成した後に、過大に成長した針状結晶を還元処理に供する方法、有機酸と第二銅錯化合物との混合溶液を用いるミクロエッチング法、銅／ニッケル／リン系を用いる針状合金めっき法などを挙げることができる。
【００４３】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物の照射、すなわち、露光の工程は好ましくは、２５０〜６００ｎｍの波長の照射によって行われ、そしてエネルギーの量は、好ましくは、１５０〜８，０００Ｗである。使用することができる光源は、例えば、キセノンランプ、アルゴンランプ、タングステンランプ、カーボンアーク、金属ハロゲン化物および金属アークランプ（低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、および超高圧水銀ランプ）または適切なレーザーである。好ましくは、金属ハロゲン化物および金属アークランプが使用される。照射の後、組成物は、通常の熱風循環炉を用いて熱硬化される。短い加熱時間または短時間反応が要求される場合、所望ならば、ＩＲ−照射、ＩＲ−レーザーまたはマイクロ波装置を使用することができる。
【００４４】
本発明の組成物をコーティングするために、既知の方法、例えば、スピンコーター法、ロールコーター法、スクリーンコーター法、ダイコーター法、カーテンコーター法、スプレーコーター法などを使用することができる。コーティングは、所望の厚さの層間絶縁層を得る目的のために、複数回行うことができる。時に表面を円滑にし、時にバイアホールを充填する目的にしたがって、他のコーティング方法を上述のコーティング方法と組み合わせることができ、そしてコーティングを複数回行うことができる。
【００４５】
現像の際に使用することができる溶媒の例は、ケトン、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど；セロソルブ、例えば、セロソルブ、ブチルセロソルブなど；カルビトール、例えば、メチルカルビトール、ジメチルカルビトール、ブチルカルビトールなど；カルボン酸エステル、例えば、エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレンカーボネート、ブチロラクトンなど；アルコール、例えば、ブタノール、メトキシプロパノールなど；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、およびジメチルアセトアミドのような有機溶媒、または通常のアルカリ性現像水溶液を含む。２つ以上のこれらの溶媒の混合物が使用可能である。
【００４６】
リンス工程に使用することができる溶媒は、水；アルコール、例えば、エタノール、イソプロパノールなど；炭化水素、例えば、ヘキサン、シクロヘキサンなど；および芳香族化合物、例えば、トルエン、キシレンなどを含む。
【００４７】
【実施例】
次に、本発明は、実施例を参照することによってより詳細に説明される。本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００４８】
表１には、実施例で使用される、エポキシ樹脂、トリアジン環含有変性フェノール樹脂、イミダゾール化合物および感光性酸発生剤、ならびに比較例で使用されるフェノール樹脂の詳細を例示する。
【００４９】
表２には実施例を例示し、表３には比較例を例示する。
【００５０】
表２および表３に示される流体Ａの成分をあらかじめ混合した後、混合物を、湿式ビーズミルを用いて混練し、１０μｍのフィルターで濾過した。流体Ｂの成分を加熱して溶液を形成し、次いで、１０μｍフィルターで濾過した。次いで、流体Ａおよび流体Ｂをともに混合し、実施例および比較例の試験のために使用した。
【００５１】
実施例と比較例
（１）耐熱性試験
流体Ａと流体Ｂとの混合物を、０．８ｍｍ厚の導体回路を有する非臭素化難燃性エポキシ／ガラス基板上にカーテンコーター法によりコーティングし、導体上に３０μｍの乾燥コーティング厚を与えるように、黒化−還元処理に供した。空気流下２５℃で１５分間、このコーティングを乾燥させた後、乾燥したコーティングを熱風循環炉中で８０℃で１５分間さらに乾燥した。コーティングした基板を冷却した後、基板の裏面を、導体上で、３０μｍの乾燥コーティング厚を与えるようにコーティングし、空気流下２５℃で１５分間乾燥し、次いで、熱風循環炉中８０℃で３０分間乾燥した。次いで、３６５ｎｍの波長を有する紫外線を１，０００ｍＪ／ｃｍ^２の線量でフォトマスクを通して照射し、その後、熱硬化工程（Ｉ）を１０５℃で６０分間行った。テストピースを周囲温度まで冷却した後、（Ｉ）を行い、ブチロラクトンを１．５分間噴霧し、次いで、水を２０秒間噴霧した。現像およびリンスの後、熱硬化工程（ＩＩ）を、最初に１５０℃で６０分間、次いで、１８０℃で１２０分間行った。
【００５２】
テストピースを、ＪＩＳ　Ｃ６４８１の試験方法に従って、はんだ浴に２６０℃で１０秒間浸し、次いで、テストピースを膨潤および亀裂に関して試験した。
Ａ：全く変化なし
Ｂ：見分けがつくわずかの変化
Ｃ：見分けがつく著しい変化
Ｄ：層間絶縁層における見分けがつく膨潤および亀裂。
【００５３】
（２）解像度
実施例および比較例の各々の組成物は、５０μｍの乾燥コーティング厚を与えるように、カーテンコーター法により、黒化して還元した基板上にコーティングし、空気流下２５℃で１５分間乾燥し、次いで、熱風循環炉中８０℃で３０分間乾燥した。コーティング物を周囲温度まで冷却した後、３６５ｎｍの波長を有する紫外線を、１，０００ｍＪ／ｃｍ^２の線量でフォトマスクを通して照射し、次いで、熱硬化工程（Ｉ）を１０５℃で６０分間行った。テストピースを周辺温度に冷却した後、ブチロラクトンを、１．５分間噴霧し、次いで、水を２０秒間噴霧した後、現像およびリンスを行った。次いで、熱硬化工程（ＩＩ）を、最初に１５０℃で６０分間、その後８０℃で１２０分間行い、テストピースを硬化させた。次いで、フォトマスクの開口部で７０μｍの直径を有するバイアホール成形性を試験した。
Ａ：７０μｍの直径を有するバイアホールが形成され、現像はバイアホールの底部に到達した。
Ｂ：直径７０〜１００μｍの直径を有するバイアホールが形成され、現像はバイアホールの底部に到達した。
Ｃ１：４０μｍ以下の直径を有するバイアホールが形成され、現像は、バイアホールの底部に到達しなかった。
Ｃ２：１００μｍ以上の直径を有するバイアホールが形成され、その表面は現像の後に粘着性であった。
Ｄ１：露光された領域もまた硬化され、バイアホールは形成されなかった。
Ｄ２：現像の後、露光されていない領域もまた現像されていることが見い出だされた。
【００５４】
（３）難燃性試験
厚さ０．８ｍｍを有する非臭素化難燃性エポキシ／ガラス基板の両側から、銅をエッチングした。次いで、基板を、４０μｍの乾燥コーティング厚を与えるようにコーティングし、空気流下２５℃で１５分間乾燥し、次いで、熱風循環炉中８０℃で１５分間加熱した。テストピースを周囲温度まで冷却した後、裏側を４０μｍの乾燥コーティング厚を与えるようにコーティングし、空気流下２５℃で１５分間乾燥し、次いで、熱風循環炉中８０℃で３０分間乾燥した。上述の手順を再度繰り返し、その結果、片側の乾燥コーティングの全厚が８０μｍになった。次いで、熱硬化工程（Ｉ）を１０５℃で６０分間行い、その後、熱硬化工程（ＩＩ）を最初に１５０℃で６０分間、次いで、１８０℃で１２０分間行って、テストピースを硬化させた。
【００５５】
テストピースの燃焼性を、ＵｎｄｅｒｗｉｔｅｒｓＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ：“ＴｅｓｔｆｏｒＦｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙｏｆＰｌａｓｔｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，ＵＬ−９４”の記載に従って、試験して、判断した。
【００５６】
（４）加工性
シクロヘキサノンおよびアセトンで脱脂した０．８ｍｍの厚さを有する冷延鋼板を、乾燥コーティング厚３０μｍを与えるように、バーコーター法（ｂａｒｃｏａｔｅｒ）によりコーティングし、空気流下２５℃で１５分間乾燥し、次いで、熱風循環炉中８０℃で３０分間乾燥した。次いで、熱硬化工程（Ｉ）を１０５℃で６０分間行い、全領域を、１，５００ｍＪ／ｃｍ^２の線量で３６５ｎｍの波長を有する紫外線で照射した。次いで、熱硬化工程（ＩＩ）を、最初に１５０℃で６０分間、その後、１８０℃で１２０分間行って、テストピースを硬化させた。テストピースの伸びを、エリクセン試験機（Ｅｒｉｃｈｓｅｎｔｅｓｔｅｒ）を用いて測定した。
【００５７】
（発明の効果）
本発明の方法に従って、解像度、耐熱性、可撓性および電気絶縁性に優れ、臭素化樹脂およびアンチモン化合物のいずれをも用いることなく、難燃性を示すことができるビルドアップ様式の多層プリント回路板を、高い生産性で得ることができる。
【００５８】
【表１】

Claims

（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）トリアジン環を有する変性フェノール樹脂、（ｃ）潜在性塩基性硬化剤、および（ｄ）感光性酸発生剤を含む、ポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
潜在性塩基性硬化剤がイミダゾール化合物である、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂の１０〜９０重量％が、エポキシ当量４００〜１，０００ｇ／ｍｏｌおよび軟化点４０〜１００℃を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によって占められる、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂の２〜１５重量％が、エポキシ当量１７５〜２１０ｇ／ｍｏｌを有し、通常温度で液体状態であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によって占められる、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂の５〜２０重量％が、エポキシ当量１７５〜２３０ｇ／ｍｏｌを有するノボラック型エポキシ樹脂によって占められる、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂の２０〜８０重量％が、エポキシ樹脂とジイソシアネートとの間の反応生成物である、分子中にオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂によって占められる、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
分子中にオキサゾリドン環を有する前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量２３０〜５００ｇ／ｍｏｌ、オキサゾリドン環当量４００〜１，３００ｇ／ｍｏｌおよび軟化点５０〜１２０℃を有する、請求項６に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
トリアジン環を有する前記変性フェノール樹脂が、フェノール化合物、トリアジン環を有する化合物およびアルデヒドの縮合物である、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
トリアジン環を有する前記変性フェノール樹脂が、フェノール性ヒドロキシル当量１２０〜３００ｇ／ｍｏｌ、軟化点８０〜１５０℃および窒素含量４〜２５重量％を有する、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
トリアジン環を有する前記変性フェノール樹脂が、フェノール性ヒドロキシル当量１５０〜２５０ｇ／ｍｏｌ、軟化点９０〜１４０℃および窒素含量１５〜２５重量％を有する、請求項９に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
変性フェノール樹脂のフェノール性ヒドロキシル基０．２〜０．８当量が、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量と混合される、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
変性フェノール樹脂のフェノール性ヒドロキシル基０．２〜０．５当量が、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量と混合される、請求項１１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
イミダゾール化合物０．０１〜０．１０当量が、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量と混合される、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
イミダゾール化合物０．０１５〜０．０４当量が、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量と混合される、請求項１３に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記感光性酸発生剤が、下式：
〔Ｒ^１（Ｆｅ^ＩＩＲ^２）〕^＋〔Ｘ〕⁻
〔式中、Ｒ^１は、π−アレーンであり、Ｒ^２は、π−アレーンまたはπ−アレーンアニオンである〕によって表される鉄アレーン錯化合物である、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記感光性酸発生剤の当量比が、イミダゾール化合物１当量あたり０．２〜１．４当量である、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
前記感光性酸発生剤の当量比が、イミダゾール化合物１当量あたり０．４０〜９５当量である、請求項１６に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物。
請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を用いて調製される絶縁層を含む、プリント回路板。
ビルドアップ様式の多層プリント板であり、請求項１に記載のポジ型感光性エポキシ樹脂組成物を用いて調製される層間絶縁層を少なくとも一層含む、請求項１８に記載のプリント回路板。
絶縁層を形成するための方法であって、（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）トリアジン環を有する変性フェノール樹脂、（ｃ）イミダゾール化合物、および（ｄ）感光性酸発生剤を含むポジ型感光性エポキシ樹脂組成物で基板をコーティングし、次に、後に続く熱硬化工程（Ｉ）が行われる温度よりも高くない温度での予備乾燥工程、活性エネルギービームを用いてコーティングを画像のように照射する工程、熱硬化工程（Ｉ）、露光された領域を溶解および除去する工程、ならびにさらなる熱硬化工程（ＩＩ）を特徴とする方法。
熱硬化工程（Ｉ）の温度が９５〜１２０℃であり、熱硬化工程（ＩＩ）の温度が１３０〜２００℃である、請求項２０に記載の絶縁層を形成するための方法。
露光された領域の溶解および除去が、有機溶媒を用いて行われる、請求項２０に記載の方法。
絶縁層が層間層である、請求項１に記載の方法。