CN110035625A - 一种讯号量测介质软板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种讯号量测介质软板的制作方法，不同于传统的液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，实现将桥接线路介质软板、接地线路介质软板以及讯号线路介质软板分别在不同基础层载板上批量制作，并且无需使用电浆蚀刻设备，最后将其依序分离及堆栈完成测试载具，大幅提高产品良率，能够使此类测试载具应用于晶圆制造完成后进行测试，并且可符合高频(>2.4Ghz)的测试条件。
Description
技术领域
本发明涉及一种量测介质制造方法相关技术领域，尤其涉及一种讯号量测介质软板的制作方法。
背景技术
现有使用于晶圆的测试单元或载具，大部分使用传统机械加工制作的探针，经过特殊的处理讯号作动的响应条件，因此传统的测试架构无法达到高频的测试需求；所以我们必须使用后，再将探针布值于所需求的位置点，并从探针另一端将讯号接引至机台，达到讯号测试的目的。但在高频的测试作业中，讯号的传递可能因过长的路径、或周遭讯号的干扰，影响整体高频特殊的材料保护整体的讯号完整避免干扰，并且大幅降低讯号传递路径，因而急需开发此类测试载具的应用。
目前，主要通过液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，制作过程中若有制程失误，是一个不可逆过程，会造成产品整体的全数报废，严重影响产品的制备。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明，提供一种讯号量测介质软板的制作方法，包括以下步骤：
S1：形成一基底层及一导电层，该导电层覆盖于该基底层之上；
形成第一感光型聚合物层覆盖于该导电层之上；并执行一第一图案化程序，将一针锥圆孔图案穿透所述第一感光型聚合物层显示于一部分裸露的所述导电层之上，并执行一第一电铸制程，将该针锥圆孔图案电铸于该部分裸露的所述导电层上以形成针锥部分；该第一感光型聚合物层及该针锥部分形成针锥分离层；
形成一第二感光型聚合物层覆盖于该针锥分离层之上，并执行一第二图案化程序，将一针柱圆孔图案穿透所述第二感光型聚合物层显示于所述针锥部分之上，并执行一第二电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述针锥之上以形成第一针柱部分；该第二感光型聚合物层及该第一针柱部分形成针柱分离层；
该基底层、该导电层、该针锥分离层及该针柱分离层形成基础层；
分别形成第一基础层、第二基础层和第三基础层；
S2：形成一第三感光型聚合物层覆盖于第一基础层的针柱分离层之上，并执行一第三图案化程序，将所述针柱圆孔图案穿透所述第三感光型聚合物层显示于所述第一基础层的第一针柱部分之上；并执行一第三电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述第一基础层的第一针柱部分之上以形成第二针柱部分；该第三感光型聚合物层及该第二针柱部分形成针柱层；
形成一第一金属层覆盖于针柱层之上，执行一第四图案化程序于该第一金属层之上以形成一讯号线路图案，并执行一第一电镀制程，将该讯号线路图案镀上导电物质以形成一讯号线路层；
该第一基础层的针锥部分和第一针柱部分、该针柱层及该讯号线路层形成讯号线路介质软板；
S3：形成一第二金属层覆盖于第二基础层的针柱分离层之上，执行一第五图案化程序于该第二金属层之上以形成一桥接线路图案，并执行一第二电镀制程，将该桥接线路图案镀上导电物质以形成一桥接线路层；
该第二基础层的针锥部分和第一针柱部分、该桥接线路层形成桥接线路介质软板；将桥接线路介质软板与第二基础层的基底层分离；
S4：形成一第三金属层覆盖于第三基础层的针柱分离层之上，执行一第六图案化程序于该第三金属层之上以形成一接地线路图案，并执行一第三电镀制程，将该接地线路图案镀上导电物质以形成一接地线路层；
形成第四感光型聚合物层覆盖于接地线路层之上，并执行一第七图案化程序，将背面针柱圆孔图案穿透所述第四感光型聚合物层显示于部分所述第三基础层的第一针柱之上；并执行一第四电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于部分所述第三基础层的第一针柱之上以形成第三针柱部分；该第四感光型聚合物层及该第三针柱部分形成背面针柱层；
形成第五感光型聚合物层覆盖于背面针柱层之上，并执行一第八图案化程序，将背面针柱圆孔图案穿透所述第五感光型聚合物层显示于第三针柱部分之上；并执行一第五电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于第三针柱部分之上以形成第四针柱部分；该第五感光型聚合物层及该第四针柱部分形成背面针柱分离层；
该第三基础层的针锥部分和第一针柱部分、该接地线路层、该背面针柱层及背面针柱分离层形成接地线路介质软板；将接地线路介质软板与第三基础层的基底层分离；
S5：依次将桥接线路介质软板、接地线路介质软板对位压合于讯号线路介质软板之上；执行一分离程序，将背面针柱分离层分离，将第一基础层中基底层分离。
进一步的，步骤S1中，在第一感光型聚合物层执行一第一图案化程序，更包括一低温加热步骤。
进一步的，步骤S1中，所述第一图案化程序包括：
形成一感光层于第一感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第一反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第一感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的导电层裸露以形成针锥圆孔图案。
进一步的，步骤S1中，所述第一电铸制程在部分裸露的所述导电层之上电铸针锥部分高度与第一感光型聚合物层高度相等。
进一步的，步骤S1中，在执行一第二电铸制程形成第一针柱部分，更包括一低温加热步骤。
进一步的，步骤S1中，所述第二图案化程序包括：
形成一感光层于第二感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第二反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第二感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的针锥部分裸露以形成针柱圆孔图案。
进一步的，步骤S1中，所述第二电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将针锥部分电铸至与第二感光型聚合物层高度相等。
进一步的，步骤S2中，在执行一第三电铸制程形成第二针柱部分，更包括一加热步骤。
进一步的，步骤S2中，
所述第三图案化程序包括：
形成一感光层于第三感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第二反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第三感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的第一针柱部分裸露以形成针柱圆孔图案。
进一步的，步骤S2中，所述第三电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将第一基础层的第一针柱部分电铸至与第三感光型聚合物层高度相等。
进一步的，步骤S2中，所述第四图案化程序包括：
形成一感光层于第一金属层之上； 进行照光程序以形成讯号线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第一金属层部分去除。
进一步的，步骤S2中，所述第一电镀制程更包括在该讯号线路图案之上电镀该讯号线路层至一设定高度。
进一步的，步骤S3中，所述第五图案化程序包括：
形成一感光层于第二金属层之上； 进行照光程序以形成桥接线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第二金属层部分去除。
进一步的，步骤S3中，所述第二电镀制程更包括在该桥接线路图案之上电镀该桥接线路层至一设定高度。
进一步的，步骤S4中，所述第六图案化程序包括：
形成一感光层于第三金属层之上； 进行照光程序以形成接地线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第三金属层部分去除。
进一步的，步骤S4中，所述第三电镀制程更包括在该接地线路图案之上电镀该接地线路层至一设定高度。
进一步的，步骤S4中，在执行一第四电铸制程形成第三针柱部分，更包括一加热步骤。
进一步的，步骤S4中，
所述第七图案化程序包括：
形成一感光层于第四感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第三反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第四感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的部分所述第三基础层的第一针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案。
进一步的，步骤S4中，所述第四电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将第三基础层的第一针柱部分电铸至与第四感光型聚合物层高度相等。
进一步的，步骤S4中，在执行一第五电铸制程形成第四针柱部分，更包括一低温加热步骤。
进一步的，步骤S4中，
所述第八图案化程序包括：
形成一感光层于第五感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第三反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第五感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的第三针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案。
进一步的，步骤S4中，所述第五电铸制程在所述导电层之上将第三针柱部分电铸至与第五感光型聚合物层高度相等。
本发明的有益效果：本发明一种讯号量测介质软板的制作方法，不同于传统的液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，实现将桥接线路介质软板、接地线路介质软板以及讯号线路介质软板分别在不同基础层载板上批量制作，并且无需使用电浆蚀刻设备，最后将其依序分离及堆栈完成测试载具，大幅提高产品良率，能够使此类测试载具应用于晶圆制造完成后进行测试，并且可符合高频(>2.4Ghz)的测试条件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1C是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1D是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1E是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1F是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1的侧剖图；
图1G是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1形成第一基础层的侧剖图；
图1H是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S1形成第二基础层或第三基础层的侧剖图；
图2A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S2的侧剖图；
图2B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S2的侧剖图；
图2C是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S2的侧剖图；
图2D是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S2的侧剖图；
图2E是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S2的侧剖图；
图3A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S3的侧剖图；
图3B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S3的侧剖图；
图4A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4C是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4D是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4E是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4F是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4G是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图4H是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S4的侧剖图；
图5A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S5的侧剖图；
图5B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法步骤S5的侧剖图；
图6A是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程框图；
图6B是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程框图；
图6C是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6D是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6E是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6F是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6G是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6H是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6I是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6J是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6K是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6L是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6M是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图；
图6N是本发明的一实施例一种讯号量测介质软板的制作方法的流程子集图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1A -图6B所示，根据本发明所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，包括：
本实施例中，可形成一基底层110及一导电层111，该导电层111覆盖于该基底层之110上；其中，基底层110可以是玻璃基板，导电层111可以是金属溅镀的方式形成于基底层110上，但不以此为限，在基底层110上位于导电层111外围涂布接着液10；
本实施例中，形成第一感光型聚合物层120覆盖于该导电层111之上；并执行一第一图案化程序S121，将一针锥圆孔图案穿透所述第一感光型聚合物层120显示于一部分裸露的所述导电层111之上，形成针锥模孔1211，
承上，第一感光型聚合物层120可以是化学性质稳定的非导体聚合物，例如是可绕性感光型聚酰亚胺，但不以此为限；第一感光型聚合物层120可以是以堆栈压合于导电层111之上，使得第一感光型聚合物层120可以尽量的贴近且平铺于基底层110。
如图6D所示，其中，在第一感光型聚合物层120执行一第一图案化程序，更包括一低温加热步骤S122，该低温加热步骤S122可以是将执行完第一图案化程序的第一感光型聚合物层120在本实施例中以可绕性感光型聚酰亚胺为例进行链结，第一感光型聚合物层120的链结指第一感光型聚合物层120经过高温之后，材料分子的重新组合变化，一般为相态的变化；本实施例中为液态转固态的相态变化，借此，第一感光型聚合物层120可以作为后续步骤针锥分离层122中第一感光型聚合物层120与第二感光型聚合物层130分隔的分离层。
如图6C所示，其中，第一图案化程序S121包括：形成一感光层于第一感光型聚合物层120之上；进行一照光程序以形成第一反应图案；以及进行一显影去除程序，将第一感光型聚合物层120部分去除至去除部分下方的导电层111裸露以形成针锥圆孔图案；本实施例中，进行去除程序可以是是实用干式蚀刻来完成，去除部分即反应图案可以是预先用计算机绘图软件绘制并制作成软式或硬式的光屏蔽(photomask)而成，后续图案化程序中的去除程序类似，不再赘述。
承上，感光层可以是一种光阻材料，像是正光阻(例如是酚醛树脂)或负光阻(例如是聚异戊二烯 ,polyisoprene)。正光阻是指曝光的部分会溶解于显影剂；负光阻是指未曝光的部分会溶解于显影剂；照光程序例如是使用短波长的紫外光以一指定的秒数曝照在感光层上(俗称“ 曝光”)，使得感光层产生一分子键结的化学变化。例如，在使用正光阻时，曝光会使得正光阻产生极性的变化(例如是断键)；而在使用负光阻时，曝光会使得负光阻中的分子产生交连的变化。此外，反应图案可以是预先设计在光罩(Photo Mask)上的电路图案；
进一步执行一第一电铸制程，将该针锥圆孔图案电铸于该部分裸露的所述导电层111上以形成针锥部分121；该第一感光型聚合物层120及该针锥部分形成针锥分离层122；
本实施例中，第一电铸制程在部分裸露的所述导电层111之上电铸针锥部分高度与第一感光型聚合物层120高度相等，但在其它实施例中并不以此为限。
本实施例中，形成一第二感光型聚合物层130覆盖于该针锥分离层122之上，并执行一第二图案化程序S131，将一针柱圆孔图案穿透所述第二感光型聚合物层130显示于所述针锥部分121之上，形成第一针柱模孔1311；其中，在针锥分离层122上通过以堆栈压合方式将可绕性感光型聚酰亚铵干膜贴附于针锥分离层122上形成第二感光型聚合物层130；
如图6E所示，其中，第二图案化程序S131包括：形成一感光层于第二感光型聚合物层130之上；进行一照光程序以形成第二反应图案；以及进行一显影去除程序，将第二感光型聚合物层130部分去除至去除部分下方的针锥部分121裸露以形成针柱圆孔图案；
进一步执行一第二电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述针锥部分121之上以形成第一针柱部分131；该第二感光型聚合物层130及该第一针柱部分131形成针柱分离层132；
其中，所述第二电铸制程在部分裸露的所述导电层111之上将针锥部分电铸至与第二感光型聚合物层高度相等；但在其它实施例中并不以此为限。
如图6F所示，本实施例中，在执行一第二电铸制程形成第一针柱部分，更包括一低温加热步骤S132；该低温加热步骤S132可以是将执行完第二电铸制程的第二感光型聚合物层130进行链结， 借此，第二感光型聚合物层130可以作为后续步骤针柱分离层132中第二感光型聚合物层130与第二感光型聚合物层130相邻层分隔的分离层。
该基底层110、该导电层111、该针锥分离层122及该针柱分离层132形成基础层；
分别形成第一基础层100、第二基础层200和第三基础层300；
其中，在形成第一基础层100过程中，针锥分离层122上涂布接着液10，再通过以堆栈压合方式将可绕性感光型聚酰亚铵干膜贴附于针锥分离层122上形成第二感光型聚合物层130；
形成一第三感光型聚合物层140覆盖于第一基础层100的针柱分离层之上，并执行一第三图案化程序S221，将所述针柱圆孔图案穿透所述第三感光型聚合物层140显示于所述第一基础层100的第一针柱部分之上；形成第二针柱模孔1411，
如图6G所示，所述第三图案化程序S221包括：形成一感光层于第三感光型聚合物层140之上；进行一照光程序以形成第二反应图案；以及进行一显影去除程序，将第三感光型聚合物层140部分去除至去除部分下方的第一针柱部分裸露以形成针柱圆孔图案。
进一步执行一第三电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述第一基础层100的第一针柱部分之上以形成第二针柱部分141；该第三感光型聚合物层140及该第二针柱部分141形成针柱层142；
本实施例中，所述第三电铸制程在部分裸露的所述导电层111之上将第一基础层100的第一针柱部分电铸至与第三感光型聚合物层140高度相等；但在其它实施例中并不以此为限。
如图6H所示，其中，在执行一第三电铸制程形成第二针柱部分141，更包括一加热步骤S222，该加热步骤S222可以是将执行完第三电铸制程的第三感光型聚合物层140进行链结。
形成一第一金属层覆盖于针柱层142之上，执行一第四图案化程序S231于该第一金属层之上以形成一讯号线路图案，并执行一第一电镀制程，将该讯号线路图案镀上导电物质以形成一讯号线路层144；其中，第一金属层可以是一多层金属，例如是钨(tungsten ,W)和铜(copper,Cu)组合而成的多层金属；
如图6I所示，其中，所述第四图案化程序S231包括：形成一感光层于第一金属层之上；进行照光程序以形成讯号线路反应图案；以及使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第一金属层部分去除。
本实施例中，所述第一电镀制程更包括在该讯号线路图案之上电镀该讯号线路层144至一设定高度；此外，在已完成的讯号线路层144上涂布接着液10；
该第一基础层100的针锥部分和第一针柱部分、该针柱层142及该讯号线路层144形成讯号线路介质软板145；
形成一第二金属层覆盖于第二基础层200的针柱分离层之上，执行一第五图案化程序S311于该第二金属层之上以形成一桥接线路图案，并执行一第二电镀制程312，将该桥接线路图案镀上导电物质以形成一桥接线路层151；此外，在已完成的桥接线路层151上涂布接着液10；其中，第二金属层可以是一多层金属，例如是钨(tungsten ,W)和铜(copper,Cu)组合而成的多层金属；
如图6J所示，其中，所述第五图案化程序S311包括：形成一感光层于第二金属层之上；进行照光程序以形成桥接线路反应图案；以及使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第二金属层部分去除。
本实施例中，所述第二电镀制程312更包括在该桥接线路图案之上电镀该桥接线路层151至一设定高度。
该第二基础层200的针锥部分和第一针柱部分、该桥接线路层151形成桥接线路介质软板152；将桥接线路介质软板152与第二基础层200的基底层110分离。
形成一第三金属层覆盖于第三基础层300的针柱分离层之上，执行一第六图案化程序S411于该第三金属层之上以形成一接地线路图案，并执行一第三电镀制程S412，将该接地线路图案镀上导电物质以形成一接地线路层161；
如图6K所示，其中，所述第六图案化程序S411包括：形成一感光层于第三金属层之上；进行照光程序以形成接地线路反应图案；以及使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第三金属层部分去除。
本实施例中，所述第三电镀制程S412更包括在该接地线路图案之上电镀该接地线路层161至一设定高度；此外，在已完成的接地线路层161上涂布接着液10；
形成第四感光型聚合物层162覆盖于接地线路层161之上，并执行一第七图案化程序S421，将背面针柱圆孔图案穿透所述第四感光型聚合物层162显示于部分所述第三基础层300的第一针柱之上；形成第三针柱模孔1631；
如图6L所示，所述第七图案化程序S421包括：形成一感光层于第四感光型聚合物层162之上；进行一照光程序以形成第三反应图案；以及进行一显影去除程序，将第四感光型聚合物层162部分去除至去除部分下方的部分所述第三基础层300的第一针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案；
并执行一第四电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于部分所述第三基础层300的第一针柱之上以形成第三针柱部分163；该第四感光型聚合物层162及该第三针柱部分163形成背面针柱层165；
本实施例中，所述第四电铸制程在部分裸露的所述导电层111之上将第三基础层300的第一针柱部分电铸至与第四感光型聚合物层162高度相等。
本实施例中，在执行一第四电铸制程形成第三针柱部分163，更包括一加热步骤S423，该加热步骤S423可以是将执行完第四电铸制程的第四感光型聚合物层162进行链结。
形成第五感光型聚合物层164覆盖于背面针柱层165之上，并执行一第八图案化程序S431，将背面针柱圆孔图案穿透所述第五感光型聚合物层164显示于第三针柱部分163之上；形成第四针柱模孔1661，
如图6M所示，所述第八图案化程序S431包括：形成一感光层于第五感光型聚合物层164之上；进行一照光程序以形成第三反应图案；以及进行一显影去除程序，将第五感光型聚合物层164部分去除至去除部分下方的第三针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案。
并执行一第五电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于第三针柱部分163之上以形成第四针柱部分166；该第五感光型聚合物层164及该第四针柱部分166形成背面针柱分离层167；
本实施例中，所述第五电铸制程在所述导电层111之上将第三针柱部分163电铸至与第五感光型聚合物层164高度相等；
本实施例中，在执行一第五电铸制程形成第四针柱部分166，更包括一低温加热步骤S433，该低温加热步骤S433可以是将执行完第五电铸制程的第五感光型聚合物层164进行链结，借此，第五感光型聚合物层164可以作为后续步骤第五感光型聚合物层164与第四感光型聚合物层162分隔的分离层；
该第三基础层300的针锥部分和第一针柱部分、该接地线路层161、该背面针柱层165及背面针柱分离层167形成接地线路介质软板168；将接地线路介质软板168与第三基础层300的基底层110分离；
依次将桥接线路介质软板152、接地线路介质软板168以光学对位方式堆栈压合于讯号线路介质软板145之上；执行一分离程序，将背面针柱分离层167分离，将第一基础层100中基底层分离得到一种讯号量测介质软板171。
如图6N所示，本实施例中，还包括将压合的桥接线路介质软板152、接地线路介质软板168和讯号线路介质软板145进行一加热步骤S501，使得桥接线路介质软板152、接地线路介质软板168和讯号线路介质软板145中的聚酰亚铵链结。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明一种讯号量测介质软板的制作方法，不同于传统的液态涂布方式进行微机电制程堆栈制作，实现将桥接线路介质软板、接地线路介质软板以及讯号线路介质软板分别在不同基础层载板上批量制作，并且无需使用电浆蚀刻设备，最后将其依序分离及堆栈完成测试载具，大幅提高产品良率，能够使此类测试载具应用于晶圆制造完成后进行测试，并且可符合高频(>2.4Ghz)的测试条件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (22)
1.一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：形成一基底层及一导电层，该导电层覆盖于该基底层之上；
形成第一感光型聚合物层覆盖于该导电层之上；并执行一第一图案化程序，将一针锥圆孔图案穿透所述第一感光型聚合物层显示于一部分裸露的所述导电层之上，并执行一第一电铸制程，将该针锥圆孔图案电铸于该部分裸露的所述导电层上以形成针锥部分；该第一感光型聚合物层及该针锥部分形成针锥分离层；
形成一第二感光型聚合物层覆盖于该针锥分离层之上，并执行一第二图案化程序，将一针柱圆孔图案穿透所述第二感光型聚合物层显示于所述针锥部分之上，并执行一第二电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述针锥之上以形成第一针柱部分；该第二感光型聚合物层及该第一针柱部分形成针柱分离层；
该基底层、该导电层、该针锥分离层及该针柱分离层形成基础层；
分别形成第一基础层、第二基础层和第三基础层；
S2：形成一第三感光型聚合物层覆盖于第一基础层的针柱分离层之上，并执行一第三图案化程序，将所述针柱圆孔图案穿透所述第三感光型聚合物层显示于所述第一基础层的第一针柱部分之上；并执行一第三电铸制程，将该针柱圆孔图案电铸于所述第一基础层的第一针柱部分之上以形成第二针柱部分；该第三感光型聚合物层及该第二针柱部分形成针柱层；
形成一第一金属层覆盖于针柱层之上，执行一第四图案化程序于该第一金属层之上以形成一讯号线路图案，并执行一第一电镀制程，将该讯号线路图案镀上导电物质以形成一讯号线路层；
该第一基础层的针锥部分和第一针柱部分、该针柱层及该讯号线路层形成讯号线路介质软板；
S3：形成一第二金属层覆盖于第二基础层的针柱分离层之上，执行一第五图案化程序于该第二金属层之上以形成一桥接线路图案，并执行一第二电镀制程，将该桥接线路图案镀上导电物质以形成一桥接线路层；
该第二基础层的针锥部分和第一针柱部分、该桥接线路层形成桥接线路介质软板；将桥接线路介质软板与第二基础层的基底层分离；
S4：形成一第三金属层覆盖于第三基础层的针柱分离层之上，执行一第六图案化程序于该第三金属层之上以形成一接地线路图案，并执行一第三电镀制程，将该接地线路图案镀上导电物质以形成一接地线路层；
形成第四感光型聚合物层覆盖于接地线路层之上，并执行一第七图案化程序，将背面针柱圆孔图案穿透所述第四感光型聚合物层显示于部分所述第三基础层的第一针柱之上；并执行一第四电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于部分所述第三基础层的第一针柱之上以形成第三针柱部分；该第四感光型聚合物层及该第三针柱部分形成背面针柱层；
形成第五感光型聚合物层覆盖于背面针柱层之上，并执行一第八图案化程序，将背面针柱圆孔图案穿透所述第五感光型聚合物层显示于第三针柱部分之上；并执行一第五电铸制程，将该背面针柱圆孔图案电铸于第三针柱部分之上以形成第四针柱部分；该第五感光型聚合物层及该第四针柱部分形成背面针柱分离层；
该第三基础层的针锥部分和第一针柱部分、该接地线路层、该背面针柱层及背面针柱分离层形成接地线路介质软板；将接地线路介质软板与第三基础层的基底层分离；
S5：依次将桥接线路介质软板、接地线路介质软板对位压合于讯号线路介质软板之上；执行一分离程序，将背面针柱分离层分离，将第一基础层中基底层分离。
2.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在第一感光型聚合物层执行一第一图案化程序，更包括一低温加热步骤。
3.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一图案化程序包括：
形成一感光层于第一感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第一反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第一感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的导电层裸露以形成针锥圆孔图案。
4.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一电铸制程在部分裸露的所述导电层之上电铸针锥部分高度与第一感光型聚合物层高度相等。
5.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在执行一第二电铸制程形成第一针柱部分，更包括一低温加热步骤。
6.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第二图案化程序包括：
形成一感光层于第二感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第二反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第二感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的针锥部分裸露以形成针柱圆孔图案。
7.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第二电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将针锥部分电铸至与第二感光型聚合物层高度相等。
8.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在执行一第三电铸制程形成第二针柱部分，更包括一加热步骤。
9.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，
所述第三图案化程序包括：
形成一感光层于第三感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第二反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第三感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的第一针柱部分裸露以形成针柱圆孔图案。
10.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述第三电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将第一基础层的第一针柱部分电铸至与第三感光型聚合物层高度相等。
11.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述第四图案化程序包括：
形成一感光层于第一金属层之上； 进行照光程序以形成讯号线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第一金属层部分去除。
12.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述第一电镀制程更包括在该讯号线路图案之上电镀该讯号线路层至一设定高度。
13.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第五图案化程序包括：
形成一感光层于第二金属层之上； 进行照光程序以形成桥接线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第二金属层部分去除。
14.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二电镀制程更包括在该桥接线路图案之上电镀该桥接线路层至一设定高度。
15.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第六图案化程序包括：
形成一感光层于第三金属层之上； 进行照光程序以形成接地线路反应图案；以及 使用离子蚀刻及蚀刻液搭配进行蚀刻金属，将第三金属层部分去除。
16.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第三电镀制程更包括在该接地线路图案之上电镀该接地线路层至一设定高度。
17.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在执行一第四电铸制程形成第三针柱部分，更包括一加热步骤。
18.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，
所述第七图案化程序包括：
形成一感光层于第四感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第三反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第四感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的部分所述第三基础层的第一针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案。
19.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第四电铸制程在部分裸露的所述导电层之上将第三基础层的第一针柱部分电铸至与第四感光型聚合物层高度相等。
20.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在执行一第五电铸制程形成第四针柱部分，更包括一低温加热步骤。
21.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，
所述第八图案化程序包括：
形成一感光层于第五感光型聚合物层之上；
进行一照光程序以形成第三反应图案；以及
进行一显影去除程序，将第五感光型聚合物层部分显影去除至去除部分下方的第三针柱裸露以形成背面针柱圆孔图案。
22.根据权利要求1所述的一种讯号量测介质软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第五电铸制程在所述导电层之上将第三针柱部分电铸至与第五感光型聚合物层高度相等。
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