JPS62117610A - マイクロシ−ブおよびその製造法 - Google Patents
マイクロシ−ブおよびその製造法Info
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- JPS62117610A JPS62117610A JP61205030A JP20503086A JPS62117610A JP S62117610 A JPS62117610 A JP S62117610A JP 61205030 A JP61205030 A JP 61205030A JP 20503086 A JP20503086 A JP 20503086A JP S62117610 A JPS62117610 A JP S62117610A
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- Japan
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- photoresist
- microsieve
- manufacturing
- conductive
- metal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Weting (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、微小で、互いに近接しており、正確な寸法を
何する孔のグリッド状パターン（ｇｒｉｄ−ｌｉｋｅ
ｐａｔｔｅｒｎ）を備えた非常に薄く、かつプリ’ｒ−
トな金属構造物の改良された製造法に関する。
何する孔のグリッド状パターン（ｇｒｉｄ−ｌｉｋｅ
ｐａｔｔｅｒｎ）を備えた非常に薄く、かつプリ’ｒ−
トな金属構造物の改良された製造法に関する。
前記孔を有する金属構造物（以下、マイクロシーブ（Ｉ
Ｉｌｉｃｒｏｓｌｅｖｅｓ）という）は、寸法がわずか
数ミクロンである対象物を分類したりふるい分けしたり
するばあいにとくに有効である。
Ｉｌｉｃｒｏｓｌｅｖｅｓ）という）は、寸法がわずか
数ミクロンである対象物を分類したりふるい分けしたり
するばあいにとくに有効である。
かかるマイクロシーブの一種であって、「セルキャリア
（ｃｅｌｌ ｃａｒｒｉｅｒ）Ｊと呼ばれ、生物の細胞
を寸法により分類するものが１９８４年６月１日に付与
されたスペイン国特許第５２２，２０７号明細書、およ
び該特許と共通の譲受人に譲渡され、かつ、対応する米
国特許出願第５５０，２３３号（ｉ９８３年１１月８日
出願）明細書に記載されている。以」−の明細書に記載
されている事項は、本発明においても用いることができ
る。セルキャリアは、電子顕微鏡グリッドの製造に用い
られるタイプの改良された光成形加工技術を採用するこ
とでうろことができる。このセルキャリアは厚さかわず
か数ミクロンであり、非常に多数の微小な孔を有してい
る。このようにセルキャリアは非常に性質かデリケート
であるので、たとえ多大の注意を払ったとしても、セル
キャリアに所期の使用目的を達成することができない程
度の損傷を与えることなく該セルキャリアを操作するこ
と、たとえば前述した米国特許出願第５５０，２３３号
明細書に記載されている種類のホルダー内に挿入するこ
とは困難である。
（ｃｅｌｌ ｃａｒｒｉｅｒ）Ｊと呼ばれ、生物の細胞
を寸法により分類するものが１９８４年６月１日に付与
されたスペイン国特許第５２２，２０７号明細書、およ
び該特許と共通の譲受人に譲渡され、かつ、対応する米
国特許出願第５５０，２３３号（ｉ９８３年１１月８日
出願）明細書に記載されている。以」−の明細書に記載
されている事項は、本発明においても用いることができ
る。セルキャリアは、電子顕微鏡グリッドの製造に用い
られるタイプの改良された光成形加工技術を採用するこ
とでうろことができる。このセルキャリアは厚さかわず
か数ミクロンであり、非常に多数の微小な孔を有してい
る。このようにセルキャリアは非常に性質かデリケート
であるので、たとえ多大の注意を払ったとしても、セル
キャリアに所期の使用目的を達成することができない程
度の損傷を与えることなく該セルキャリアを操作するこ
と、たとえば前述した米国特許出願第５５０，２３３号
明細書に記載されている種類のホルダー内に挿入するこ
とは困難である。
本発明における改良点および長所をよりよく理解するた
めに、前記従来タイプのマイクロシーブもしくはセルキ
ャリア、およびその製造法を添付図面を参照しつつ説明
する。添付図面は、拡大図であって、わかりやすくする
ために一部が誇張されて描かれている。第６（■図はセ
ルキャリアの平面図、第６（ｂ）図および第６（ｃ）図
はそれぞれセルキャリアの代表的な部分の斜視図および
側面図、第７（ａ）〜第７（ｅ）図はセルキャリアの部
分を製造する際の一連の工程中におけるセルキャリアの
側面図である。
めに、前記従来タイプのマイクロシーブもしくはセルキ
ャリア、およびその製造法を添付図面を参照しつつ説明
する。添付図面は、拡大図であって、わかりやすくする
ために一部が誇張されて描かれている。第６（■図はセ
ルキャリアの平面図、第６（ｂ）図および第６（ｃ）図
はそれぞれセルキャリアの代表的な部分の斜視図および
側面図、第７（ａ）〜第７（ｅ）図はセルキャリアの部
分を製造する際の一連の工程中におけるセルキャリアの
側面図である。
第６（ａ）図に示されるセルキャリア（ｉ０）は、厚さ
がたとえば約８〜ｌＯミクロンの非常に薄い金属のディ
スクであり、矩形で、グリッド状パターンの孔を備えて
いる。該孔の幾何学上の中心は互いに約１５ミクロン離
れており、またグリッド状パターンはセルキャリア圏の
中心部内にある。
がたとえば約８〜ｌＯミクロンの非常に薄い金属のディ
スクであり、矩形で、グリッド状パターンの孔を備えて
いる。該孔の幾何学上の中心は互いに約１５ミクロン離
れており、またグリッド状パターンはセルキャリア圏の
中心部内にある。
セルキャリアは、銅、ニッケル、銀、金などの種々の金
属や、合金でつくることができる。孔は実際には１辺に
１００個あり、合計すると １００Ｘ １００−１
０，０００個になる。したがって１０，０００個までの
所望の大きさのセルを、各セルか１つの孔を占有すると
いう具合にして受け、かつ保持することができる。突起
部０２）が、セルキャリアをそのホルダー内で概略方向
づけるために設けられている。
属や、合金でつくることができる。孔は実際には１辺に
１００個あり、合計すると １００Ｘ １００−１
０，０００個になる。したがって１０，０００個までの
所望の大きさのセルを、各セルか１つの孔を占有すると
いう具合にして受け、かつ保持することができる。突起
部０２）が、セルキャリアをそのホルダー内で概略方向
づけるために設けられている。
第６（ｂ）〜第６（ｃ）図に示されているように、セル
キャリア（ｉ０）のグリッド旧）の代表的部分は、それ
ぞれ軸（Ｘ）および（Ｙ）に沿った行（ｒｏｗ）および
列（ｃｏｌｕ＋＋＋ｎ）からなるマトリックス状のパタ
ーンに配ＩＮされた多数の孔のを有している。孔をこの
ように配置することで、ＸＹ座標上の位置によって、い
ずれの孔であるかを区別することができる。乳頭の形状
は、予め選ばれた大きさの生物の細胞（ｂｉｏｌｏｇｉ
ｃａｌ ｃｅｌｌ） ［２υがキャリアに、該キャリア
の上面と下面とのあいだの圧力差もしくは電磁力などの
手段によって効果的に保持されるのを可能にする。特定
のセルのグループを他のグループのセルから分離するに
は、種々のセルのグループを含むたとえば血液などの物
質をキャリア（財）の上に置いたときに、番孔が１つの
セルを含むように孔のすべてではなくてもそのほとんど
が所望のセルのグループで占められるべくキャリア（財
）の孔の大きさが選ばれる。
キャリア（ｉ０）のグリッド旧）の代表的部分は、それ
ぞれ軸（Ｘ）および（Ｙ）に沿った行（ｒｏｗ）および
列（ｃｏｌｕ＋＋＋ｎ）からなるマトリックス状のパタ
ーンに配ＩＮされた多数の孔のを有している。孔をこの
ように配置することで、ＸＹ座標上の位置によって、い
ずれの孔であるかを区別することができる。乳頭の形状
は、予め選ばれた大きさの生物の細胞（ｂｉｏｌｏｇｉ
ｃａｌ ｃｅｌｌ） ［２υがキャリアに、該キャリア
の上面と下面とのあいだの圧力差もしくは電磁力などの
手段によって効果的に保持されるのを可能にする。特定
のセルのグループを他のグループのセルから分離するに
は、種々のセルのグループを含むたとえば血液などの物
質をキャリア（財）の上に置いたときに、番孔が１つの
セルを含むように孔のすべてではなくてもそのほとんど
が所望のセルのグループで占められるべくキャリア（財
）の孔の大きさが選ばれる。
かくして、孔は二種類の主要なサイズを有する、たとえ
ばリンパ球（７ミクロンと１０〜１５ミクロンの二種類
の寸法を有している）を受ける寸法とすることができる
。すなわち７ミクロンのリンパ球が所望のばあい、該７
ミクロンのリンパ球は孔に受けとめられ、１０〜１５ミ
クロンのリンパ球は流体を連続的に流すことでグリッド
の上面（ｔｏＢから洗い流されてしまうのである。小さ
い方のサイズのリンパ球をとらえて保持するためには、
孔の上部断面の直径は約６ミクロン、下部断面の直径は
約２ミクロンである必要がある。このように、所望のセ
ルの母集団 （ｐｏｐｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｅｌｌｓ）からのリ
ンパ球は容易に孔に入り込むが、いったん、孔に保持さ
れたのちは該リンパ球は、キャリアの底面（ＬＯｈ）か
ら通過することはない。それぞれの孔の底部にある切り
欠き部（３０ｄ）は機能上の役割を有しておらず、第７
〈ω〜第７（ｅ）図を参照しつつ以下に述べるセルキャ
リアの製造過程において結果としてできるものである。
ばリンパ球（７ミクロンと１０〜１５ミクロンの二種類
の寸法を有している）を受ける寸法とすることができる
。すなわち７ミクロンのリンパ球が所望のばあい、該７
ミクロンのリンパ球は孔に受けとめられ、１０〜１５ミ
クロンのリンパ球は流体を連続的に流すことでグリッド
の上面（ｔｏＢから洗い流されてしまうのである。小さ
い方のサイズのリンパ球をとらえて保持するためには、
孔の上部断面の直径は約６ミクロン、下部断面の直径は
約２ミクロンである必要がある。このように、所望のセ
ルの母集団 （ｐｏｐｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｅｌｌｓ）からのリ
ンパ球は容易に孔に入り込むが、いったん、孔に保持さ
れたのちは該リンパ球は、キャリアの底面（ＬＯｈ）か
ら通過することはない。それぞれの孔の底部にある切り
欠き部（３０ｄ）は機能上の役割を有しておらず、第７
〈ω〜第７（ｅ）図を参照しつつ以下に述べるセルキャ
リアの製造過程において結果としてできるものである。
第７（ａ）〜第７（ｅ）図に示°されるセルキャリア□
□□の従来公知の製造法の最初の工程において、厚さが
一般に約１ミクロンオーダーの光乳剤（ｐｈｏｔｏｅｌ
ｌｕｌｓｆｏｎ）などのフォトレジスト■の層が、たと
えば銅からなる金属のベースプレートもしくはマンドレ
ル（ｍａｎｄｒｅｌ） （３１）上に設けられる。キャ
リアは、該ベースプレート上で形成される。第７（ｂ）
図において、光乳剤層■は、従来のマスク法を採用して
化学線（ａｃｔｉｎｉｃｒａｄ ｆａｔ １ｏｎ）源に
選択的にさらされ、前記化学線にさらされた光乳剤の連
続部分（３０ｂ）に囲まれた化学線にさらされていない
分離した部分（３０ａ）からなるパターンを有する面を
つくりだす。現像液、定着液を用いた光乳剤層■の従来
の処理および化学線にさらされた部分（３０ｂ）を洗い
流す洗浄剤での処理により、第７（ｃ）図に示されるよ
うに、マンドレル（３１）上には、該マンドレル（３１
）に支持された定着光乳剤（３０ａ）の分離した部分が
残る。これらの光乳剤の定着部分は、完成したキャリア
００）の乳頭の底部となる部位に相当し、その断面はほ
とんどのばあい円形である。第７（ｄ）回に示されるよ
うに、たとえば銅、金、ニッケル、銀などの金属もしく
は合金からなり、セルキャリア（財）本体を構成する連
続した金属ｍ（３０ｃ）が、マンドレル（３Ｉ）上に電
着。
□□の従来公知の製造法の最初の工程において、厚さが
一般に約１ミクロンオーダーの光乳剤（ｐｈｏｔｏｅｌ
ｌｕｌｓｆｏｎ）などのフォトレジスト■の層が、たと
えば銅からなる金属のベースプレートもしくはマンドレ
ル（ｍａｎｄｒｅｌ） （３１）上に設けられる。キャ
リアは、該ベースプレート上で形成される。第７（ｂ）
図において、光乳剤層■は、従来のマスク法を採用して
化学線（ａｃｔｉｎｉｃｒａｄ ｆａｔ １ｏｎ）源に
選択的にさらされ、前記化学線にさらされた光乳剤の連
続部分（３０ｂ）に囲まれた化学線にさらされていない
分離した部分（３０ａ）からなるパターンを有する面を
つくりだす。現像液、定着液を用いた光乳剤層■の従来
の処理および化学線にさらされた部分（３０ｂ）を洗い
流す洗浄剤での処理により、第７（ｃ）図に示されるよ
うに、マンドレル（３１）上には、該マンドレル（３１
）に支持された定着光乳剤（３０ａ）の分離した部分が
残る。これらの光乳剤の定着部分は、完成したキャリア
００）の乳頭の底部となる部位に相当し、その断面はほ
とんどのばあい円形である。第７（ｄ）回に示されるよ
うに、たとえば銅、金、ニッケル、銀などの金属もしく
は合金からなり、セルキャリア（財）本体を構成する連
続した金属ｍ（３０ｃ）が、マンドレル（３Ｉ）上に電
着。
される。光乳剤００）の定着部分（３０ａ）は非常に薄
いので、キャリアの厚さを確保するもしくは開口の高さ
を確保するために、金属層（３０ｃ）の一部は必然的に
定着部分（３０ａ）の周端上にオーバーフローし、円錐
形状の孔を形成する。このことから明らかなように、電
着せられる金属の厚さが増加するにしたがって、最終的
な孔のスロープの勾配は急になる。孔が電着せられた金
属のオーバーフローによって閉塞されるのを防止するた
めには、電着せられる金属層（３０ｃ）の厚さすなわち
高さが増加するにつれて定着せられた光乳剤の部分を、
互いに離して設ける必要がある。このことから、金＠構
造物（キャリア）の厚さが増加するにつれて、該金属構
造物内に設けうる孔の数は必然的に減少する。
いので、キャリアの厚さを確保するもしくは開口の高さ
を確保するために、金属層（３０ｃ）の一部は必然的に
定着部分（３０ａ）の周端上にオーバーフローし、円錐
形状の孔を形成する。このことから明らかなように、電
着せられる金属の厚さが増加するにしたがって、最終的
な孔のスロープの勾配は急になる。孔が電着せられた金
属のオーバーフローによって閉塞されるのを防止するた
めには、電着せられる金属層（３０ｃ）の厚さすなわち
高さが増加するにつれて定着せられた光乳剤の部分を、
互いに離して設ける必要がある。このことから、金＠構
造物（キャリア）の厚さが増加するにつれて、該金属構
造物内に設けうる孔の数は必然的に減少する。
第７（ｅ）図に示される最後の製造工程において、マン
ドレル（３１）は取り除かれ、そして所望のパターンを
有する孔■を備えたキャリアａ○）をうるために、光乳
剤が溶解されるかもしくはエツチングにより除去される
。セルキャリアの操作に際し、何の役割をも果たさない
周辺の切り欠き部（３０ｄ）は、定着せられた光乳剤の
部分を除去することで各孔の底部に形成される。
ドレル（３１）は取り除かれ、そして所望のパターンを
有する孔■を備えたキャリアａ○）をうるために、光乳
剤が溶解されるかもしくはエツチングにより除去される
。セルキャリアの操作に際し、何の役割をも果たさない
周辺の切り欠き部（３０ｄ）は、定着せられた光乳剤の
部分を除去することで各孔の底部に形成される。
前述したマイクロシーブの製造法は多くの欠点を有して
いるが、その最たるものは、孔の数を減少させることな
く充分な厚さのもしくは充分な孔高さのキャリアを製造
するのが実際上困難であるということである。また、前
記製造法によりえられるマイクロシーブの厚さが薄い（
それは典型的には約４００ミクロンである）ので、構造
物は機械的に非常に弱く、したがって該構造物を変形し
たり、損傷したりすることなく操作するのは困難なので
ある。さらに他の欠点としては、乳頭の側面がスロープ
状であるので２個以上のセルが孔■の中に入り易いとい
うことである。このように２個以上のセルが入るのを防
止するかもしくはその可能性を最小にするためには本質
的に垂直な側面が望ましい。しかしながら、前記製造法
では、かかる垂直な側面をうろことは不可能である。
いるが、その最たるものは、孔の数を減少させることな
く充分な厚さのもしくは充分な孔高さのキャリアを製造
するのが実際上困難であるということである。また、前
記製造法によりえられるマイクロシーブの厚さが薄い（
それは典型的には約４００ミクロンである）ので、構造
物は機械的に非常に弱く、したがって該構造物を変形し
たり、損傷したりすることなく操作するのは困難なので
ある。さらに他の欠点としては、乳頭の側面がスロープ
状であるので２個以上のセルが孔■の中に入り易いとい
うことである。このように２個以上のセルが入るのを防
止するかもしくはその可能性を最小にするためには本質
的に垂直な側面が望ましい。しかしながら、前記製造法
では、かかる垂直な側面をうろことは不可能である。
本発明の１もしくは２以上の特徴に言及してる他の先行
文献としては、米国特許第 ２．９６８．５５５号明細書、同第３，１３９，３９２
号明細書、同第３，１９０，７７８号明細書、同第３，
３２９，５４１号明細書、同第３．４０３．０２４号明
細書、同第４．０５８，４３２号明細書、同第４．３８
８，３５１号明細書および同第４，４１５．４０５号明
細書があげられる。
文献としては、米国特許第 ２．９６８．５５５号明細書、同第３，１３９，３９２
号明細書、同第３，１９０，７７８号明細書、同第３，
３２９，５４１号明細書、同第３．４０３．０２４号明
細書、同第４．０５８，４３２号明細書、同第４．３８
８，３５１号明細書および同第４，４１５．４０５号明
細書があげられる。
前述した種々の欠点、先行文献に記載のマイクロシーブ
の製造法に関する不充分な点およびかかる製造法によっ
てえられたマイクロシーブに固有の限界を克服するべく
、従来のものに比較して剛性の大きなマイクロシーブを
提供することが本発明の第１の目的である。本発明のマ
イクロシーブは、操作に際し、従来公知の前述したタイ
プのマイクロシーブに比較して、機械的変形および他の
損傷に対して、より大きな抵抗力を有している。
の製造法に関する不充分な点およびかかる製造法によっ
てえられたマイクロシーブに固有の限界を克服するべく
、従来のものに比較して剛性の大きなマイクロシーブを
提供することが本発明の第１の目的である。本発明のマ
イクロシーブは、操作に際し、従来公知の前述したタイ
プのマイクロシーブに比較して、機械的変形および他の
損傷に対して、より大きな抵抗力を有している。
本発明の他の目的は、堅い自己支持形のフレームと一体
とすることで所望の剛性が与えられてなるマイクロシー
ブを提供することである。
とすることで所望の剛性が与えられてなるマイクロシー
ブを提供することである。
本発明の他の目的は、先行文献に開示されているよりも
大きな厚さを有することで所望の剛性が与えられてなる
マイクロシーブを提供することである。
大きな厚さを有することで所望の剛性が与えられてなる
マイクロシーブを提供することである。
本発明の他の目的は、連続的に積層せられた微薄層（Ｉ
ｌｌｃｒｏｌａｙｅｒｓ）で形成することで所望の剛性
が与えられてなるマイクロシーブを提供することである
。
ｌｌｃｒｏｌａｙｅｒｓ）で形成することで所望の剛性
が与えられてなるマイクロシーブを提供することである
。
本発明のさらに他の目的は個々の孔の壁面の実質的部分
がマイクロシーブの表面に本質的に垂直であるマイクロ
シーブを提供することである。
がマイクロシーブの表面に本質的に垂直であるマイクロ
シーブを提供することである。
前記目的に鑑みて、本発明においては通常のデリケート
なマイクロシーブに、堅いフレームと一体に形成するこ
とによってもしくは曲げに充分耐えつる程度の厚さを与
えることによって、機械的変形に対して、より大きな剛
性が与えられている。
なマイクロシーブに、堅いフレームと一体に形成するこ
とによってもしくは曲げに充分耐えつる程度の厚さを与
えることによって、機械的変形に対して、より大きな剛
性が与えられている。
本発明のマイクロシーブは、より大きなフレーム部材の
一部として一体的に形成されているので、該マイクロシ
ーブに損傷を与えるリスクを負うことなく容易に取り扱
うことができる。
一部として一体的に形成されているので、該マイクロシ
ーブに損傷を与えるリスクを負うことなく容易に取り扱
うことができる。
本発明で用いられている「マイクロシーブ」という用語
は、セルキャリアおよびそれに類似のデバイスだけでな
く他の種類の細かいふるい、スクリーン、グリッド、ス
ケール（ｓｃａｌｅｓ）、レチクル（ｒｅｔｌｃｕｌｅ
ｓ）などを含むものと理解すべきである。
は、セルキャリアおよびそれに類似のデバイスだけでな
く他の種類の細かいふるい、スクリーン、グリッド、ス
ケール（ｓｃａｌｅｓ）、レチクル（ｒｅｔｌｃｕｌｅ
ｓ）などを含むものと理解すべきである。
第１図は本発明のマイクロシーブの一実施例の側面の一
部拡大図、第２（ａ）〜第２（ｆ）図は本発明の枠によ
り支持されたマイクロシーブを製造する際の連続的工程
を示す側面図、第３〜４図および第５（ａ）〜第５（ｂ
）図は本発明のマイクロシーブと該マイクロシーブの製
造法の他の実施例を示す側面図である。
部拡大図、第２（ａ）〜第２（ｆ）図は本発明の枠によ
り支持されたマイクロシーブを製造する際の連続的工程
を示す側面図、第３〜４図および第５（ａ）〜第５（ｂ
）図は本発明のマイクロシーブと該マイクロシーブの製
造法の他の実施例を示す側面図である。
第１図は一般的に参照符号（財）で示される本発明の好
ましいマイクロシーブの一実施例を示す。
ましいマイクロシーブの一実施例を示す。
第１図に示されているように孔■の側面は、第６（ａ）
〜第６（ｃ）図の従来技術のマイクロシーブの孔のスロ
ープ状側面と異なり本質的に垂直になっている。
〜第６（ｃ）図の従来技術のマイクロシーブの孔のスロ
ープ状側面と異なり本質的に垂直になっている。
このように形成することで、２個以上の細胞が１個の孔
を占有する機会を減少し、また比較的ゆるやかな傾斜壁
を持つ孔に起こりうるライトパス（ｌｉｇｈｔ ｐａｓ
ｓ）の屈曲を最小限に抑えることができる。
を占有する機会を減少し、また比較的ゆるやかな傾斜壁
を持つ孔に起こりうるライトパス（ｌｉｇｈｔ ｐａｓ
ｓ）の屈曲を最小限に抑えることができる。
第１図のマイクロシーブ（転）は、第７（ａ）〜第７＜
ｅ＞図に示されている従来の製造を改良した方法によっ
て製造される。とくに第７（ａ）図において厚さがわず
か１ミクロン程度のフォトレジスト■を設ける代りに、
厚さが約７ミクロン前後のフォトレジストが設けられる
。このようにしてフォトレジストの定着部分が最終的に
シーブを提供するべく除去されると、下部切り欠き部（
ｕｎｃｌｅｒｃｕｔ）（３０ｄ）は、第１図で示されて
いるようにまっすぐ掘り抜いたような形状を有するに至
る。マイクロシーブ（財）を使用するばあい、該マイク
ロシーブの下部切り欠き部は、上方すなわち上面（４０
）の方を向いている。上面（４０）における乳頭の直径
は約６ミクロンであり、また狭った部分（ＢＯ）におけ
る乳頭の直径は約２ミクロンである。マイクロシーブｆ
ｌｙ）の下面（５ｏ）における孔の直径は、マイクロシ
ーブの機能に重要な役割を果さない。
ｅ＞図に示されている従来の製造を改良した方法によっ
て製造される。とくに第７（ａ）図において厚さがわず
か１ミクロン程度のフォトレジスト■を設ける代りに、
厚さが約７ミクロン前後のフォトレジストが設けられる
。このようにしてフォトレジストの定着部分が最終的に
シーブを提供するべく除去されると、下部切り欠き部（
ｕｎｃｌｅｒｃｕｔ）（３０ｄ）は、第１図で示されて
いるようにまっすぐ掘り抜いたような形状を有するに至
る。マイクロシーブ（財）を使用するばあい、該マイク
ロシーブの下部切り欠き部は、上方すなわち上面（４０
）の方を向いている。上面（４０）における乳頭の直径
は約６ミクロンであり、また狭った部分（ＢＯ）におけ
る乳頭の直径は約２ミクロンである。マイクロシーブｆ
ｌｙ）の下面（５ｏ）における孔の直径は、マイクロシ
ーブの機能に重要な役割を果さない。
第２（ａ）〜第２〈ｆ）図のマイクロシーブ００）は、
さらに本発明の他の実施例を示している。第２（ａ）図
に示されるように、ニッケル、金、銀などの導電性物質
で作られているリジッドなフレーム部材■の表面（ｉ３
ａ）は、実質的に光学的に（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ）フラ
ットな適宜の非粘着性の表面ＯＤ上に配置されている。
さらに本発明の他の実施例を示している。第２（ａ）図
に示されるように、ニッケル、金、銀などの導電性物質
で作られているリジッドなフレーム部材■の表面（ｉ３
ａ）は、実質的に光学的に（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ）フラ
ットな適宜の非粘着性の表面ＯＤ上に配置されている。
前記フレーム部材日の表面（ｉ３ａ）は、前記非粘着性
の表面口）に直接に配置されるか、もしくは表面（ｉ３
ａ）を表面口）からたとえば５〜２０ミクロンの短い距
離だけ分離させるシム（５ｈｉ１１）として機能する薄
い箔を介し間接的に配置される。
の表面口）に直接に配置されるか、もしくは表面（ｉ３
ａ）を表面口）からたとえば５〜２０ミクロンの短い距
離だけ分離させるシム（５ｈｉ１１）として機能する薄
い箔を介し間接的に配置される。
フレーム部材には、好ましくは円形であって該フレーム
部材の表面（ｉ３ａ）の幾何学的中心部内にあり、比較
的大きな開口０４）を有している。
部材の表面（ｉ３ａ）の幾何学的中心部内にあり、比較
的大きな開口０４）を有している。
前記開口０Φは、硬化性の導電性物質石、たとえば約６
５℃である融点未満の温度下で凝固して平滑な面０７）
を形成するウッドの合金（Ｗｏｏｄ ’ ３ａｌｌｏｙ
）で満たされている。
５℃である融点未満の温度下で凝固して平滑な面０７）
を形成するウッドの合金（Ｗｏｏｄ ’ ３ａｌｌｏｙ
）で満たされている。
電気接点（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｏｎｔａｃｔ）ａ
６Ｉは導電性物質圏を硬化させる前、硬化中または硬化
後に挿入される。いったん前記導電性物質四が凝固点下
に冷却されて硬化すると、該導電性物質は大きな開口（
ｉ４１の形状に対応し、またフレーム部材Ｑ３１の表面
（ｉ３ａ）によって取り囲まれた、なめらかな表面０７
′）を持つようになる。表面０１）の唯一の役割は、導
電性物質の対応する面に、該物質が硬化したときになめ
らかですじのない表面を与えることであり、任意に設け
られる泊Ｑ２１の役割は、表面口を枠■の表面（ｉ３ａ
）を超えてわずかの距離だけ延長せしめることである。
６Ｉは導電性物質圏を硬化させる前、硬化中または硬化
後に挿入される。いったん前記導電性物質四が凝固点下
に冷却されて硬化すると、該導電性物質は大きな開口（
ｉ４１の形状に対応し、またフレーム部材Ｑ３１の表面
（ｉ３ａ）によって取り囲まれた、なめらかな表面０７
′）を持つようになる。表面０１）の唯一の役割は、導
電性物質の対応する面に、該物質が硬化したときになめ
らかですじのない表面を与えることであり、任意に設け
られる泊Ｑ２１の役割は、表面口を枠■の表面（ｉ３ａ
）を超えてわずかの距離だけ延長せしめることである。
前記導電性物質固が硬化した後、フレーム日の表面（ｉ
３ａ）が表面口）との接触から離され、該表面（ｉ３ａ
）は第２（ｂ）図に示されるように上を向く位置にひつ
くりかえされる。第２（ｂ）図おいて、たとえば先乳剤
または光重合性組成物からなるフォトレジス） （ｉ８
）の層が、導電性物質面の表面側に塗布されている。フ
ォトレジストロ力の層は、さらに、マイクロシーブ内の
孔の列が最終的に設けられる部分を好適でかつ均一なカ
バーとするために、フレーム■の表面（ｉ３ａ）の少な
くとも一部にも塗布される。典型的なフォトレジストａ
Ｆ３の高さくもしくは厚さ）は約１もしくは２ミクロン
のオーダーであり、フォトレジストの厚さの正確性は、
選択するフォトレジストの流動特性に依存するところが
大である。
３ａ）が表面口）との接触から離され、該表面（ｉ３ａ
）は第２（ｂ）図に示されるように上を向く位置にひつ
くりかえされる。第２（ｂ）図おいて、たとえば先乳剤
または光重合性組成物からなるフォトレジス） （ｉ８
）の層が、導電性物質面の表面側に塗布されている。フ
ォトレジストロ力の層は、さらに、マイクロシーブ内の
孔の列が最終的に設けられる部分を好適でかつ均一なカ
バーとするために、フレーム■の表面（ｉ３ａ）の少な
くとも一部にも塗布される。典型的なフォトレジストａ
Ｆ３の高さくもしくは厚さ）は約１もしくは２ミクロン
のオーダーであり、フォトレジストの厚さの正確性は、
選択するフォトレジストの流動特性に依存するところが
大である。
第２（ｃ）図に示されるように、従来のマスキング／露
光技術（これらの技術については従来技術を示す第７（
ａ）〜第７（ｅ）図に関連して先に述べたところである
）によって、露光されたフォトレジスト（ｉ８ｂ）の連
続部分によって囲まれた露光されていないフォトレジス
ト部（ｉ８ａ）のグリッド状パターンかえられる。従来
の現象、定着および洗浄操作により、第２（ｄ）回に示
されるようにウッドの金属Ｓ上に設けられたフォトレジ
スト（ｌｌｌａ）の定着部分をつることができる。
光技術（これらの技術については従来技術を示す第７（
ａ）〜第７（ｅ）図に関連して先に述べたところである
）によって、露光されたフォトレジスト（ｉ８ｂ）の連
続部分によって囲まれた露光されていないフォトレジス
ト部（ｉ８ａ）のグリッド状パターンかえられる。従来
の現象、定着および洗浄操作により、第２（ｄ）回に示
されるようにウッドの金属Ｓ上に設けられたフォトレジ
スト（ｌｌｌａ）の定着部分をつることができる。
本発明の実施においては、当業者に周知の手順に従って
、正または負のフォトレジストのいずれをも用いうろこ
とがわかるであろう。
、正または負のフォトレジストのいずれをも用いうろこ
とがわかるであろう。
第２〈ｅ〉図に示される続く工程においては、銅、金、
銀などの金属Ｃ９が前述したマイクロシーブの公知の製
造法におけるがごとくフレーム部材０３の露出面上に電
着せられる。この電着せられた金属（ｉ（ｉは定着せら
れたフォトレジストを完全に取り囲む。第２（ｆ）図に
示されるように、導電性物質５は、通常、単純な剥離動
作のみでフレーム部材０３から取り除かれる。そして、
最初はフレーム部材［Ｆ］の大きな開口であった部分を
おおう完全に自己支持型の完成されたマイクロシーブを
うるべく、フォトレジストの定着せられた部分か、溶解
もしくは適当な溶剤によるエツチングにより取り除かれ
る。
銀などの金属Ｃ９が前述したマイクロシーブの公知の製
造法におけるがごとくフレーム部材０３の露出面上に電
着せられる。この電着せられた金属（ｉ（ｉは定着せら
れたフォトレジストを完全に取り囲む。第２（ｆ）図に
示されるように、導電性物質５は、通常、単純な剥離動
作のみでフレーム部材０３から取り除かれる。そして、
最初はフレーム部材［Ｆ］の大きな開口であった部分を
おおう完全に自己支持型の完成されたマイクロシーブを
うるべく、フォトレジストの定着せられた部分か、溶解
もしくは適当な溶剤によるエツチングにより取り除かれ
る。
第３図は前述した方法を修正したものであり、マイクロ
シーブ（ｉ０°）の銅製のフレーム部材（ｉ３°）は、
最初開口を有していない。しかしながら、エツチング液
に耐える非導電性のコーティングのが、露出せられたむ
き出しくｂａｒｅ）の胴部分［２１１を除くフレーム部
材（ｉ３”）の下面に塗布されている。前記胴部分（２
υは、電着せられたニッケル層０９により形成されるべ
きマイクロシーブ部分の真下にある。銅は選択的に除去
するがニッケルには影響しないエツチング液が、中央の
銅のコアのを取り除くために用いられる。また、第２（
ｔ）図に示されるものと同様の完成されたマイクロシー
ブ（ｌＯｏ）を製造するべく、フォトレジストの定着せ
られた部分（ｉ８ｂ’）が取り除かれる。
シーブ（ｉ０°）の銅製のフレーム部材（ｉ３°）は、
最初開口を有していない。しかしながら、エツチング液
に耐える非導電性のコーティングのが、露出せられたむ
き出しくｂａｒｅ）の胴部分［２１１を除くフレーム部
材（ｉ３”）の下面に塗布されている。前記胴部分（２
υは、電着せられたニッケル層０９により形成されるべ
きマイクロシーブ部分の真下にある。銅は選択的に除去
するがニッケルには影響しないエツチング液が、中央の
銅のコアのを取り除くために用いられる。また、第２（
ｔ）図に示されるものと同様の完成されたマイクロシー
ブ（ｌＯｏ）を製造するべく、フォトレジストの定着せ
られた部分（ｉ８ｂ’）が取り除かれる。
第４図は第２（ａ）〜第２〈ｆ）図に示される方法のさ
らに他の修正であり、フレーム部材（ｉ３°）の中央の
開口０４）には、第２（ａ）図の導電性物質に代えて、
即座に溶融するかもしくは溶剤溶解性の非導電性物質■
、たとえばパラフィンワックスが充填されている。しか
しながら、フォトレジストを塗布する前に、たとえば金
、銀などの導電性金属（３１）がフレーム部材（ｉ３’
）の上面のすべてに蒸着され、物質■でふさがれている
開口部分にまでも導電性が与えられる。その後、前述し
たごとく、フォトレジストを塗布し、露光し、現像し、
フォトレジストを定着し、露光せられたフォトレジスト
を洗い流し、金属を電着するという各工程が行なわれる
。最後に、物質（刀は取り除かれ、蒸着された薄い金属
層（３１）のうちむき出しになった部分が選択的にエツ
チングされるかもしくは他の方法で取り除かれ、そして
フォトレジストの定着せられれた部分を取り除くことで
完成されたマイクロシーブ（ｉ０°）か製造される。
らに他の修正であり、フレーム部材（ｉ３°）の中央の
開口０４）には、第２（ａ）図の導電性物質に代えて、
即座に溶融するかもしくは溶剤溶解性の非導電性物質■
、たとえばパラフィンワックスが充填されている。しか
しながら、フォトレジストを塗布する前に、たとえば金
、銀などの導電性金属（３１）がフレーム部材（ｉ３’
）の上面のすべてに蒸着され、物質■でふさがれている
開口部分にまでも導電性が与えられる。その後、前述し
たごとく、フォトレジストを塗布し、露光し、現像し、
フォトレジストを定着し、露光せられたフォトレジスト
を洗い流し、金属を電着するという各工程が行なわれる
。最後に、物質（刀は取り除かれ、蒸着された薄い金属
層（３１）のうちむき出しになった部分が選択的にエツ
チングされるかもしくは他の方法で取り除かれ、そして
フォトレジストの定着せられれた部分を取り除くことで
完成されたマイクロシーブ（ｉ０°）か製造される。
マイクロシーブに剛性を与える他の方法が、第５ （ａ
）〜〈ｂ＋図に示されている。かかる方法における目的
は、孔の数を犠牲にすることなく、マイクロシーブが曲
げに対してかなりの抵抗力ををするに至るまでマイクロ
シーブの厚さを増加せしめることである。
）〜〈ｂ＋図に示されている。かかる方法における目的
は、孔の数を犠牲にすることなく、マイクロシーブが曲
げに対してかなりの抵抗力ををするに至るまでマイクロ
シーブの厚さを増加せしめることである。
第５ （ａ）図に示されるように、銅もしくは他の導電
性金属製のマンドレル（４０）上にニッケルなどの金属
を電気めっきしたものであって、定着せられたフォトレ
ジスト部分（５３ｂ）を取り囲む連続する層（４１）〜
（５３）が設けられている。前記フォトレジスト部分（
５３ｂ）は、さきに設けられた部分と同心となるように
順次設けられている。
性金属製のマンドレル（４０）上にニッケルなどの金属
を電気めっきしたものであって、定着せられたフォトレ
ジスト部分（５３ｂ）を取り囲む連続する層（４１）〜
（５３）が設けられている。前記フォトレジスト部分（
５３ｂ）は、さきに設けられた部分と同心となるように
順次設けられている。
このマイクロシーブの製造法においては、電気めっきせ
られた金属のそれぞれの層が、隣接する定着せられたフ
ォトレジスト部分よりも高くなったりもしくは厚くなっ
たりしてはいけない。
られた金属のそれぞれの層が、隣接する定着せられたフ
ォトレジスト部分よりも高くなったりもしくは厚くなっ
たりしてはいけない。
層（４１）〜（５３）のそれぞれを、わずか数オングス
トロームの厚さの蒸着金属層（５４）によって分離する
ようにしてもよい。マンドレル（４０）およびフォトレ
ジストの定着せられた部分（５３ｂ）を取り除くことで
、第５（ｂ）図に示される完成されたマイクロシーブ（
ＧＯ）をうろことができる。
トロームの厚さの蒸着金属層（５４）によって分離する
ようにしてもよい。マンドレル（４０）およびフォトレ
ジストの定着せられた部分（５３ｂ）を取り除くことで
、第５（ｂ）図に示される完成されたマイクロシーブ（
ＧＯ）をうろことができる。
前述した方法によれば、側面が垂直でない孔をうるため
に、ある層の孔の断面形状を前の層のそれと変えること
もできるし、また孔の断面形状を順番に交互に変えてい
くこともできる。
に、ある層の孔の断面形状を前の層のそれと変えること
もできるし、また孔の断面形状を順番に交互に変えてい
くこともできる。
図面および明細書によって本発明の種々の局面を述べて
きたが、前述した詳細な説明は単に説明のためのみのも
のであり、種々の部分的な変更、または開示したものと
同等の要素を代用することは、添付した特許請求の範囲
に述べられた本発明の範囲および精神を離れることなく
なしうろことを理解すべきである。
きたが、前述した詳細な説明は単に説明のためのみのも
のであり、種々の部分的な変更、または開示したものと
同等の要素を代用することは、添付した特許請求の範囲
に述べられた本発明の範囲および精神を離れることなく
なしうろことを理解すべきである。
第１図は本発明のマイクロシーブの一実施例の側面の一
部拡大図、第２（ａ）〜第２（ｆ）図は本発明の枠によ
り支持されたマイクロシーブを製造する際の連続的各段
階を示す側面図、第３〜４図および第５（ａ）〜第５（
ｂ）図は本発明のマイクロシーブと該マイクロシーブの
製造方法の他の実施例を示す側面図、第６（ａ）図は従
来のマイクロシーブの平面図、第６（ｂ）〜第６（ｃ）
図はそれぞれ第６（ａ）図に示されるマイクロシーブ斜
視図および側面図、第７（ａ）〜第７（ｅ）図は従来の
マイクロシーブの製造方法の一例を示す側面図である。 （図面の主要符号） ００）：マイクロシーブ ＯＪ：フレーム部材 ０Φ：開 口 （２０＝孔 （３）：フォトレジスト 特許出願人 バー・イラン・ユニバーシティ・第１
図 １０：マイクロシーブ ２０：孔 第５ａ図 第５ｂ図 ２Ｚ １０：マイクロシーブ １３：フレーム部材 第２ｂ図 １４′開口ゼ
教 ｔ ′ へ 六 六 ２６ａ図 ”Ａ＝６ｂ図 オフａ園 ：３１ オフｂ図 ２７ｄ図 オフｅ園 ３０、／
部拡大図、第２（ａ）〜第２（ｆ）図は本発明の枠によ
り支持されたマイクロシーブを製造する際の連続的各段
階を示す側面図、第３〜４図および第５（ａ）〜第５（
ｂ）図は本発明のマイクロシーブと該マイクロシーブの
製造方法の他の実施例を示す側面図、第６（ａ）図は従
来のマイクロシーブの平面図、第６（ｂ）〜第６（ｃ）
図はそれぞれ第６（ａ）図に示されるマイクロシーブ斜
視図および側面図、第７（ａ）〜第７（ｅ）図は従来の
マイクロシーブの製造方法の一例を示す側面図である。 （図面の主要符号） ００）：マイクロシーブ ＯＪ：フレーム部材 ０Φ：開 口 （２０＝孔 （３）：フォトレジスト 特許出願人 バー・イラン・ユニバーシティ・第１
図 １０：マイクロシーブ ２０：孔 第５ａ図 第５ｂ図 ２Ｚ １０：マイクロシーブ １３：フレーム部材 第２ｂ図 １４′開口ゼ
教 ｔ ′ へ 六 六 ２６ａ図 ”Ａ＝６ｂ図 オフａ園 ：３１ オフｂ図 ２７ｄ図 オフｅ園 ３０、／
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （ａ）導電性基板上にフォトレジストの層を設ける
工程、 （ｂ）フォトレジストの予め選択された部分を定着し、
分離している定着フォトレジストからなり、グリッド状
の配列パターンを有する表面を提供する工程、 （ｃ）導電性基板の連続した部分を露出させるべく残り
のフォトレジストを除去する工程、（ｄ）基板を電気め
っきする工程、 （ｅ）完成したマイクロシーブを提供するべく基板およ
び定着フォトレジストを除去する工程 からなるマイクロシーブの製造法であって、前記工程（
ａ）において少なくとも約６ミクロンの高さのフォトレ
ジストの層を設けることで完成したマイクロシーブに機
械的変形に対して、より大きな剛性および抵抗力を与え
ることを特徴とするマイクロシーブの製造法。 ２ 前記フォトレジストが光乳剤である特許請求の範囲
第１項記載の製造法。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の製造法によりえられる
マイクロシーブ。 ４ 特許請求の範囲第１項記載の製造法によりえられる
マイクロシーブであって、個々の微小な孔が少なくとも
約６ミクロンの深さの実質的に垂直な壁面を有してなる
マイクロシーブ。 ５ 個々の微小な孔が少なくとも約６ミクロンの深さの
実質的に垂直な壁面を有してなるマイクロシーブ。 ６ （ａ）導電性基板上にフォトレジストの層を設け、 （ｂ）フォトレジストの予め選択された部分を定着し、
分離している定着フォトレジストからなり、グリッド状
の配列パターンを有する表面を提供する工程、 （ｃ）導電性基板の連続した部分を露出させるべく残り
のフォトレジストを除去する工程、（ｄ）基板を電気め
っきする工程、 （ｅ）完成したマイクロシーブを提供するべく基板およ
び定着フォトレジストを除去する工程 からなるマイクロシーブの製造法であって、前記工程（
ａ）に必要な導電性基板を （ｉ）その主要な面内にあって、完成されたマイクロシ
ーブにおける微小な孔のグリッド状の配列の面積に少な
くとも等しい面積を有する比較的大きな開口を備えたリ
ジッドな導電性のフレーム部材を準備し、 （ｉｉ）前記大きな開口を硬化性の導電性物質で充填し
、 （ｉｉｉ）導電性物質を硬化せしめ、前記開口の形状に
対応し、かつ、導電性のフレーム部材に囲まれたなめら
かな表面の導電性基板を提供する という各工程により製造することで、完成したマイクロ
シーブに機械的変形に対して、より大きな剛性および抵
抗力を与えることを特徴とするマイクロシーブの製造法
。 ７ 前記導電性のフレーム部材が銅もしくは黄銅でつく
られてなる特許請求の範囲第６項記載の製造法。 ８ 前記硬化性の導電性物質がウッドの金属である特許
請求の範囲第６項記載の製造法。 ９ 前記大きな開口が直径約１０００〜約３０００ミク
ロンの円であって、その中心がフレーム部材の主要な面
の幾何学上の中心と同一である特許請求の範囲第６項記
載の製造法。 １０ 前記フォトレジストが光乳剤である特許請求の範
囲第６項記載の製造法。 １１ 前記定着せられたフォトレジストの分離した部分
が高さが約１〜約２ミクロンで、直径が約７〜約１１ミ
クロンで、かつ互いに約１５〜約２５ミクロン離れてお
り、総数が約１００〜約１００００個である特許請求の
範囲第６項記載の製造法。 １２ 前記電気めっきせられた金属がニッケルである特
許請求の範囲第６項記載の製造法。 １３ 前記硬化したなめらかな表面の導電性物質がフレ
ーム部材の表面よりわずかの距離だけ伸びてなる特許請
求の範囲第６項記載の製造法。 １４ 前記硬化したなめらかな表面の導電性物質が実質
的に光学的に平らである特許請求の範囲第６項記載の製
造法。 １５ 特許請求の範囲第６項記載の製造法によりえられ
る自己支持型のマイクロシーブ。 １６ 特許請求の範囲第１３項記載の製造法によりえら
れる自己支持型のマイクロシーブ。 １７ （ａ）導電性基板上にフォトレジストの層を設け
る工程、 （ｂ）フォトレジストの予め選択された部分を定着し、
分離している定着フォトレジストからなり、グリッド状
の配列パターンを有する表面を提供する工程、 （ｃ）導電性基板の連続した部分を露出させるべく残り
のフォトレジストを除去する工程、（ｄ）基板を電気め
っきする工程、 （ｅ）完成したマイクロシーブを提供するべく基板およ
び定着フォトレジストを除去する工程 からなるマイクロシーブの製造法であって、前記工程（
ａ）に必要な導電性基板を （ｉ）第１の導電性金属からつくられ連続する上下面を
有するリジッドな導電性のフレーム部材を準備し、 （ｉｉ）フレーム部材を構成する金属用のエッチング液
の作用に耐え、マイクロシーブが設けられるべき上面の
真下の部分を取り囲む非導電性のコーティングを下面に
塗布する という工程により製造し；工程（ｄ）において、第１の
金属と異なる第２の金属で電気めっきを行ない；かつ工
程（ｅ）において、マイクロシーブを構成する電気めっ
きせられた金属の真下のフレーム部材の金属を選択的に
エッチングし、最後に定着せられたフォトレジストを取
り除くことで完成したマイクロシーブに機械的変形に対
して、より大きな剛性および抵抗力を与えることを特徴
とするマイクロシーブの製造法。 １８ 前記フレーム部材を構成する金属が銅もしくは黄
銅であり、電気めっきせられる金属がニッケルである特
許請求の範囲第１７項記載の製造法。 １９ 前記フォトレジストが光乳剤である特許請求の範
囲第１７項記載の製造法。 ２０ 特許請求の範囲第１７項記載の製造法によってえ
られる自己支持型のマイクロシーブ。 ２１ （ａ）導電性基板上にフォトレジストの層を設け
、 （ｂ）フォトレジストの予め選択された部分を定着し、
分離している定着フォトレジストからなり、グリッド状
の配列パターンを有する表面を提供する工程、 （ｃ）導電性基板の連続した部分を露出させるべく残り
のフォトレジストを除去する工程、（ｄ）基板を電気め
っきする工程、 （ｅ）完成したマイクロシーブを提供するべく基板およ
び定着フォトレジストを除去する工程 からなるマイクロシーブの製造法であって、前記工程（
ａ）に必要な導電性基板を （ｉ）その主要な面内にあって、完成されたマイクロシ
ーブにおける微小な孔のグリッド状の配列の面積に少な
くとも等しい面積を有する比較的大きな開口を備えたリ
ジッドな導電性のフレーム部材を準備し、 （ｉｉ）前記大きな開口を硬化性の非導電性物質で充填
し、 （ｉｉｉ）非導電性物質を硬化せしめ、前記開口の形状
に対応し、かつ、導電性のフレーム部材に囲まれたなめ
らかな表面の非導電性基板を提供し、 （ｉｖ）導電性物質に囲まれた非導電性物質の表面およ
びまわりの導電性物質の表面全体の上に導電性物質を蒸
着するという工程により製造し；かつ工程（ｅ）におい
て、大きな開口から非導電性物質を取り除いて蒸着せら
れた金属を露出し、そして定着せられたフォトレジスト
を取り除くことで完成したマイクロシーブに機械的変形
に対して、より大きな剛性および抵抗力を与えることを
特徴とするマイクロシーブの製造法。 ２２ 前記非導電性物質がパラフィンワックスである特
許請求の範囲第２１項記載の製造法。 ２３ 前記フォトレジストが光乳剤である特許請求の範
囲第２１項記載の製造法。 ２４ 特許請求の範囲第２１項記載の製造法によりえら
れる自己支持型のマイクロシーブ。 ２５ 支持部材と一体であるマイクロシーブ。 ２６ （ａ）表面のなめらかな導電性基板上にフォトレ
ジストの層を設け、 （ｂ）フォトレジストの予め選択された部分を定着し、
分離している定着フォトレジストからなり、グリッド状
の配列パターンを有する表面を提供する工程、 （ｃ）導電性基板の連続した部分を露出させるべく残り
のフォトレジストを除去する工程、（ｄ）基板を電気め
っきする工程、 （ｅ）完成したマイクロシーブを提供するべく基板およ
び定着フォトレジストを除去する工程 からなるマイクロシーブの製造法であって、前記工程（
ｄ）において、定着せられたフォトレジストの高さもし
くは厚さと実質的に等しい厚さの金属を、露出している
基板上に電気めっきして、電気めっきせられた金属によ
り囲まれた細かく、互いに接近した、正確な寸法の定着
せられたフォトレジストの部分からなるグリッド状パタ
ーンの配列を提供し；かつ前記工程（ｅ）に先だってパ
ターンを有する表面上にもうひとつのフォトレジストの
層を塗布し、前述した手順を１回もしくは２回以上繰り
返し、その際各繰り返し操作中の工程（ｂ）において、
先に定着せられたフォトレジスト上に所期の配列でフォ
トレジストを定着し、かつ繰り返される工程の最後の工
程においては工程（ｄ）が省略されることで完成したマ
イクロシーブに機械的変形に対して、より大きな剛性お
よび抵抗力を与えることを特徴とするマイクロシーブの
製造法。 ２７ 蒸着せられた金属の層が、連続する電気めっきせ
られる金属のあいだに設けられてなる特許請求の範囲第
２６項記載の製造法。 ２８ 前記フォトレジストが光乳剤である特許請求の範
囲第２６項記載の製造法。 ２９ 特許請求の範囲第２６項記載の製造法によりえら
れるマイクロシーブ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US771315 | 1985-08-30 | ||
| US06/771,315 US4772540A (en) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Manufacture of microsieves and the resulting microsieves |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117610A true JPS62117610A (ja) | 1987-05-29 |
Family
ID=25091420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61205030A Pending JPS62117610A (ja) | 1985-08-30 | 1986-08-29 | マイクロシ−ブおよびその製造法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4772540A (ja) |
| EP (1) | EP0213902B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62117610A (ja) |
| CN (1) | CN1004124B (ja) |
| AT (1) | ATE102664T1 (ja) |
| CA (1) | CA1309689C (ja) |
| DE (1) | DE3689701T2 (ja) |
| DK (1) | DK412586A (ja) |
| IL (1) | IL79807A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63171603A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-15 | ストルク・ベコ・ベー・ベー | 穿孔を有する膜、該膜の製造方法及び一つ又はそれ以上の該膜を包含する分離装置 |
| JP2019181352A (ja) * | 2018-04-06 | 2019-10-24 | 株式会社オプトニクス精密 | メッシュ部材 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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