JP4402568B2 - X線マスクおよびこの製造方法 - Google Patents
X線マスクおよびこの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4402568B2 JP4402568B2 JP2004323454A JP2004323454A JP4402568B2 JP 4402568 B2 JP4402568 B2 JP 4402568B2 JP 2004323454 A JP2004323454 A JP 2004323454A JP 2004323454 A JP2004323454 A JP 2004323454A JP 4402568 B2 JP4402568 B2 JP 4402568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- pattern
- ray mask
- ray
- electrolytic plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
(2)高アスペクト比のX線マスクが容易に形成できるようになり、安価に提供できるようになった。
(3)吸収体が透過材によって覆われた構造なのでマスクの汚れが少なく、また、洗浄できるようになりX線マスクの寿命が長くなった。
(4)吸収体材と透過材が自由に選択できるようになって高精度のX線マスクから量産用マスクまで任意に製作できるようになった。
(5)本発明のX線マスクを用いることにより、高精度の高級なマイクロ部品を安価に提供できるようになった。
(6)張力を持たせた、樹脂膜から成る透過材に吸収体パターンを形成するようにしたので、高アスペクト比でテーパを持つ吸収体パターンを高精度で安定して形成することができる。したがって、このような吸収体パターンを持つX線マスクから製作した金型にもテーパを形成することができ、このテーパは成形品を剥離させるときの抜きテーパとして有効に機能するので、マイクロ部品を極めて円滑に製作することができる。
2,22,32,42,52,92,102 ポリイミド樹脂膜
3,23,33,43,53,73,93,103 吸収体パターン
4,24,44,54,74 支持枠
Claims (3)
- X線マスクの構成において、吸収体パターンの断面形状の構造が、電解鍍金する前のレジストパターンを2回の重ね合わせ露光で形成した2種類以上の吸収体パターンを重ね合わせたものであり、且つ、吸収体パターン全体が支持枠によって張力がかけられている透過材によって包み覆われた構造をもつことを特徴としたX線マスク。
- X線マスクの構成において、吸収体パターンの断面形状の構造が、電解鍍金する前のレジストパターンを2回の重ね合わせ露光で形成した2種類以上の吸収体パターンを重ね合わせたものであり、且つ、吸収体パターンの上面もしくは下面を除く他の面が支持枠によって張力がかけられている透過材によって包み覆われた構造をもつことを特徴としたX線マスク。
- X線マスクの製造において、導電性基板上に電解鍍金用マスクパターンを形成する工程と、電解鍍金する前のレジストパターンを2回の重ね合わせ露光で形成する工程と、上記電解鍍金用マスクパターンに電解鍍金を施して金属パターンを含む試料を形成する工程と、上記電解鍍金用マスクパターンを除去する工程と、該マスク表面に樹脂を塗布し、これを硬化する工程と、該マスク表面に張力がかかるように支持枠を固定する工程と、上記導電性基板を取り除く工程とを主体とすることを特徴とした請求項1又は請求項2に記載のX線マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004323454A JP4402568B2 (ja) | 1997-07-24 | 2004-11-08 | X線マスクおよびこの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23168497 | 1997-07-24 | ||
JP2004323454A JP4402568B2 (ja) | 1997-07-24 | 2004-11-08 | X線マスクおよびこの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20999598A Division JP3638440B2 (ja) | 1997-07-24 | 1998-07-24 | X線マスクおよびこの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008150177A Division JP4402730B2 (ja) | 1997-07-24 | 2008-06-09 | X線マスクおよびこの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005099838A JP2005099838A (ja) | 2005-04-14 |
JP4402568B2 true JP4402568B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=34466504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004323454A Expired - Lifetime JP4402568B2 (ja) | 1997-07-24 | 2004-11-08 | X線マスクおよびこの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4402568B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6441193B2 (ja) | 2015-09-14 | 2018-12-19 | 東芝メモリ株式会社 | 反射型マスクの製造方法 |
KR102318018B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2021-10-28 | 한국생산기술연구원 | 마이크로 제품 제작용 맨드렐 제작 방법, 마이크로 제품 제작용 몰드 제작 방법 및 마이크로 제품 제작용 몰드 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59172723A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | Nec Corp | パタ−ン形成方法 |
JPS63245922A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Hitachi Ltd | X線露光用マスク |
JPH0232524A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | X線露光マスク |
JP2694140B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1997-12-24 | 日本電信電話株式会社 | X線マスク及びその製造方法 |
JPH0513310A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | X線露光用マスク及びその製法 |
JPH0565668A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Kawasaki Steel Corp | プレス加工性に優れたアルミニウム合金板およびその製造方法 |
JPH0566568A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Kawasaki Steel Corp | 多重コントラストレジストパターンの製造方法、及び多層レジスト |
JPH06188175A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細構造体の形成方法 |
JPH06333804A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Fujitsu Ltd | X線露光方法及びx線マスク製造方法 |
JPH0992599A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Canon Inc | X線露光用マスクの作製方法及び該x線露光用マスクを用いたx線露光方法、及びx線露光装置、及びこれ等を用いた半導体ディバイスの製造方法及びそれで作られた半導体ディバイス |
JP3525617B2 (ja) * | 1996-03-26 | 2004-05-10 | 住友電気工業株式会社 | レジスト構造体の形成方法 |
JPH10246808A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Canon Inc | 回折光学素子の製造方法 |
-
2004
- 2004-11-08 JP JP2004323454A patent/JP4402568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005099838A (ja) | 2005-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100880104B1 (ko) | 기판 상에 마이크로전자 스프링 구조체를 형성하는 방법 | |
JP5587554B2 (ja) | 隣接する層が完全には重なり合わない多層金属構造のliga−uvによる製造方法及びそれにより得られる構造 | |
US20100159398A1 (en) | Layered radiation-sensitive materials with varying sensitivity | |
JP2014159645A (ja) | Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 | |
JP5607312B2 (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法 | |
CN111352308A (zh) | 钟表构件的制造方法 | |
JP3638440B2 (ja) | X線マスクおよびこの製造方法 | |
JP4836522B2 (ja) | 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法 | |
JP4402568B2 (ja) | X線マスクおよびこの製造方法 | |
CN105858591A (zh) | 一种金属微结构及其制作方法 | |
US20100282397A1 (en) | Laminated structure, donor substrate, and method for fabricating laminated structure | |
JP2021096249A (ja) | 計時器構成要素を製作する方法およびこの方法から得られる構成要素 | |
JP4402730B2 (ja) | X線マスクおよびこの製造方法 | |
CN111352335A (zh) | 钟表构件的制造方法 | |
JP6193073B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
KR100318545B1 (ko) | 액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법 | |
JP3385708B2 (ja) | 微細構造体の形成方法 | |
RU2308552C1 (ru) | Способ изготовления нано-пресс-форм для контактной пресс-литографии (варианты) | |
KR20000020823A (ko) | 금속 미세 구조물 제조 방법 | |
KR100451433B1 (ko) | 리가 공정을 이용한 삼각 산맥 구조물과 그 성형틀 제조방법 | |
Daniau et al. | Metallic microdevices fabricated by deep-etch UV lithography | |
JP4944640B2 (ja) | 微細構造金型の製造方法 | |
JP2006137092A (ja) | 微細金型の製造方法およびその方法により製造した微細金型ならびに微細構造体 | |
CN115542662A (zh) | 柔性压印模板及其制造方法 | |
JP2008213273A (ja) | 微細構造金型の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050606 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090929 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |