CN104661444A - 一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法 - Google Patents

一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法 Download PDF

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Abstract

一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法，包括以下步骤，步骤1，在软硬结合板的硬性线路板上覆盖丝印阻焊油墨，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨上并进行曝光，黑色区域的阻焊油墨没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗；遮光区域外的阻焊油墨受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗之间形成油墨桥；步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤；步骤4，表面处理，化金成型。本发明的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。

Description

一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法
技术领域
本发明涉及手机、电脑等数码产品摄像头模组用线路板领域，尤其涉及一种高平整度软硬结合板及制造方法。
背景技术
目前，随着科技的不断进步，人们对品质生活的要求越来越高，数码产品不断向便捷性和轻量化发展，高像素的摄像头的搭载已成为市场发展的潮流。数码产品的便捷性和轻量化使得对电路板的要求也越来越高，特别是手机、电脑等数码产品的摄像头模组常用的软硬结合板。
消费级的高像素的摄像头的载板现在大多是软硬结合板，越是薄的软硬结合板，代表了可以制作越薄的模组和越薄的数码产品。但是在材料刚性无法提高的情况下，越薄的软硬结合板，其变形性越大，在经过SMT贴片后，软硬结合板的板面平整度往往达不到封装模组芯片对其的要求(目前业内过回流焊后，搭载芯片的软硬结合板的平面处的平面度要求小于50um)。超过这个范围的话，会使摄像头在组装后成像模糊，对焦不准的问题。
软硬结合板器件焊接或回流焊的温度高达260℃-300℃的高温，如果器件焊接后平整度翘曲过大，如图1中的镜头组1002的光轴与影像传感器1005的中心偏移增大，影响模组成像的质量。软硬结合板会因为阻焊设计的因素而造成的软硬结合板各层收缩力不一致，所以硬结合板容易变形、翘曲，尤其在SMT贴片后过回流焊后，软硬结合板的变形、翘曲会加重。超薄软硬结合板的变形翘曲的稳定性成为制作超薄软硬结合板的最大障碍。
目前，业内手机摄像头模组以800万像素及以上为主流，市场上已经很多1300万像素，2000多万像素的摄像头。平整度要求越来越高，同时由于摄像头模组像素越来越高，芯片功耗也越来越高，产生的热量也越来越多，如图3所示，所以搭载芯片的硬性线路板101芯片背后大多会设计设有金面107以便于芯片散热，成品厚度在0.25-0.45mm的软硬结合板在行业内起步不久，由于其厚度较薄，其整体刚性较弱，板面在元器件贴装过程中容易变形。这与板子的结构有着很大关系，参见图2，主要表现为bonding面(芯片面)阻焊油墨106面积较大，约占整个芯片面的80％的面积，仅有几处不规则、面积很小的普通开窗104；芯片处软硬结合板的背面主要被金面107占据(这一面为镀金大铜面，用于高像素摄像头产品接地以及散热，除几个导通孔需要用阻焊油106墨覆盖外，其它都是裸露在外的，故此面油墨覆盖面积约20％)，由于正反面阻焊油墨面积的差异，使得两面在过260℃高温时的收缩力不一致，板面变形较大，影响平整度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种减少因阻焊油墨收缩差异影响平整度的高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板的制造方法，包括以下步骤，步骤1，硬性线路板和软性线路板粘结固化后，通过钻孔，镀铜，线路制作等工序，把外层线路制作出来成为只有没有阻焊油墨的裸板，然后在软硬结合板的硬性线路板上覆盖丝印阻焊油墨，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨上并进行曝光，菲林上黒色区域是遮光区域，该区域的阻焊油墨没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗；遮光区域外的阻焊油墨受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗之间形成油墨桥；步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤，将阻焊油墨彻底固化；步骤4，表面处理，化金成型，得到高平整度回字型油墨开窗软硬结合板成品。
作为优选方式，所述回字形开窗及其中油墨桥的宽度为0.4-1mm。
作为优选方式，所述阻焊油墨的厚度为10-20um。
本发明还提供了一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，包括硬性线路板和软性线路板，所述硬性线路板的芯片区域丝印有阻焊油墨，其特征在于，所述阻焊油墨具有镂空至硬性线路板的回字形开窗。
作为优选方式，所述回字形开窗及其中油墨桥的宽度为0.4-1mm。
作为优选方式，所述阻焊油墨的厚度为10-20um。
作为优选方式，所述硬性线路板相对芯片区域的另一面设有用于散热的金面，该金面表面有若干覆盖导通孔的阻焊油墨。
本发明通过对正面的阻焊油墨形成回字型开窗，油墨桥也呈相应的回字形，一方面减少了正面的油墨面积，减小正反面油墨面积的差异，另一方面由于油墨桥的形状呈回字形，故每圈油墨桥的收缩方向不像原有整块油墨那样向中心收缩，而是向每个油墨桥的中线收缩，使得整体收缩变为局部收缩，进一步弥补面积差异带来过大的影响。与现有技术相比，本发明由于以上两个因素有效减少阻焊油墨在元件焊接260℃高温时油墨收缩不一致而产生的翘曲，获得高平整度的软硬结合板。
进一步地，油墨厚度控制在10-20um，在这个很薄的油墨厚度范围内，可减少油墨的收缩力及有利于元件焊接后降温后翘曲变型的平整度恢复，经过生产数据验证，回字型油墨开窗的软硬结合板比普通开窗的软硬结合板在过炉后的平整度提升4-12um。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式，对本发明作进一步地详细说明：
图1为背景技术中摄像头的组装示意图。
图2为背景技术中现有软硬结合板的正面示意图。
图3为背景技术中现有软硬结合板的背面示意图。
图4为本发明软硬结合板的正面示意图。
图5为图4中沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
如图4和图5所示，本发明高平整度回字型油墨开窗软硬结合板包括硬性线路板101、102和软性线路板103，所述硬性线路板101的芯片区域丝印有阻焊油墨109，该硬性线路板101相对芯片区域的另一面同样设有用于散热的金面107，该金面107表面仅有若干导通孔覆盖有阻焊油墨，所述阻焊油墨109具有镂空至硬性线路板101的回字形开窗108。
为形成该回字形开窗108，本发明提供了高平整度回字型油墨开窗软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：步骤1，硬性线路板101、102和软性线路板103粘结固化后，通过钻孔，镀铜，线路制作等工序，把外层线路制作出来成为只有没有阻焊油墨的裸板，然后在软硬结合板的硬性线路板101、102上覆盖丝印阻焊油墨109，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤，低温烘烤的作用是将粘稠的油墨初步预固化；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨109上并进行曝光，菲林上黒色区域是遮光区域，该区域的阻焊油墨109没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗108；遮光区域外的阻焊油墨109受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗108之间形成油墨桥110；步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤，将阻焊油墨彻底固化；步骤4，表面处理，化金成型，得到高平整度回字型油墨开窗软硬结合板成品。
回字形开窗108的宽度优选为0.4-1mm，油墨桥110的宽度同样也为0.4-1mm。通过形成回字型开窗108，油墨桥110也呈相应的回字形，一方面减少了正面的油墨面积，减小正反面油墨面积的差异，另一方面由于油墨桥110的形状呈回字形，故每圈油墨桥110的收缩方向不像原有整块油墨那样向中心收缩，而是向每个油墨桥110的中线收缩，使得整体收缩变为局部收缩，进一步弥补面积差异带来的影响。以上两个因素有效减少阻焊油墨在元件焊接260℃高温时油墨收缩不一致而产生的翘曲；同时油墨厚度控制在10-20um，在这个很薄的油墨厚度范围内，可减少油墨的收缩力及有利于元件焊接后降温后翘曲变型的平整度恢复，经过生产数据验证，回字型油墨开窗的软硬结合板比普通开窗的软硬结合板在过炉后的平整度提升4-12um。

Claims (7)

1.一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，
步骤1，硬性线路板(101、102)和软性线路板(103)粘结固化后，通过钻孔，镀铜，线路制作等工序，把外层线路制作出来成为只有没有阻焊油墨的裸板，然后在软硬结合板的硬性线路板(101、102)上覆盖丝印阻焊油墨(109)，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；
步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨(109)上并进行曝光，菲林上黒色区域是遮光区域，该区域的阻焊油墨(109)没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗(108)；遮光区域外的阻焊油墨(109)受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗(108)之间形成油墨桥(110)；
步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤，将阻焊油墨彻底固化；
步骤4，表面处理，化金成型，得到高平整度回字型油墨开窗软硬结合板成品。
2.根据权利要求1所述的高平整度回字型油墨开窗软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述回字形开窗(108)及其中油墨桥(110)的宽度为0.4-1mm。
3.根据权利要求1所述的高平整度回字型油墨开窗软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述阻焊油墨(109)的厚度为10-20um。
4.一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，包括硬性线路板(101、102)和软性线路板(103)，所述硬性线路板(101)的芯片区域丝印有阻焊油墨(109)，其特征在于，所述阻焊油墨(109)具有镂空至硬性线路板(101)的回字形开窗(108)。
5.根据权利要求4所述的一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，其特征在于，所述回字形开窗(108)及其中油墨桥(110)的宽度为0.4-1mm。
6.根据权利要求4或5所述的一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，其特征在于，所述阻焊油墨(109)的厚度为10-20um。
7.根据权利要求6所述的一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，所述硬性线路板(101)相对芯片区域的另一面设有用于散热的金面(107)，该金面(107)表面有若干覆盖导通孔的阻焊油墨。
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