CN106793553A - 白色油墨化金板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；步骤三、化金；步骤四、成型水洗。本发明通过工艺参数的改良使得白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，保证化金板的正常。
Description
技术领域
本发明属于一种化金板的制作方法，更具体涉及一种白色油墨化金板的制作方法。
背景技术
白油板走化金，化金药水对白油侵蚀，导致药水残留，水洗无法将残留药水清洗干净导致客户上件过炉后白油表面会发红，异色。
发明内容
本发明的目的是提供一种白油的分子聚合力更加紧密的白色油墨化金板的制作方法。
根据本发明的一个方面，提供了一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；
步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；
步骤三、化金；
步骤四、成型水洗。
在一些实施方式中，所述防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，所述防焊印刷采用网目为59T的网版，所述防焊印刷的白色油墨的厚度为0.3-2.0mil。
在一些实施方式中，所述防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的所述基板的第一面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为20-45min，预烤经过防焊印刷的所述基板的第二面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为30-45min。
在一些实施方式中，所述防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；
通过曝光机对经过防焊预烤的所述基板进行防焊曝光，所述曝光机的功率大于或等于10千瓦，所述曝光机的灯管时数为1500H以内，所述曝光机的曝光台面温度为18-26℃。
在一些实施方式中，所述防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。
在一些实施方式中，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为155℃，时间为60-100min。
在一些实施方式中，所述防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，所述防焊后烤后过紫外线的线速为5-15m/min，所述防焊后烤后过紫外线的能量为3000-5000Mj/CM2。
在一些实施方式中，所述化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净；
所述化金的前处理的微蚀速率为0.3-0.7um/min，所述化金的微蚀速率为0.7-1.3um/min
在一些实施方式中，所述成型水洗的水洗线速为2-3m/min，所述成型水洗的水洗上喷压力为1.5-2.5KG/cm2，所述成型水洗的水洗下喷压力为1.3-2.3KG/cm2。
其有益效果为：本发明通过工艺参数的改良使得白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，保证化金板的正常。
具体实施方式
实施例1
一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。
步骤二、在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影/防焊后烤和防焊后UV。防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，防焊印刷采用网目为59T的网版，比传统的43T的网版网目要细。防焊印刷的白色油墨的厚度为0.5mil，一般线路区域的白色油墨厚度控制在0.3mil。防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的基板的第一面的烘烤温度为75℃，烘烤时间为45min，预烤经过防焊印刷的基板的第二面的烘烤温度为75℃，烘烤时间为45min。防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；通过曝光机对经过防焊预烤的基板进行防焊曝光，曝光机的功率为10千瓦。采用DI激光直接成像的曝光机或采用传统曝光机曝光底片，但需要将底片保护膜去掉，即不要底片保护膜采用传统曝光。不要底片保护膜的注意事项：底片要轻拿请放注意折伤；底片清洁频率为30-50片清洁一次；底片1000片更换。曝光机太能量设置范围1000-3000。曝光机的灯管时数为1500H，曝光机的曝光台面温度为18℃。底片真空度为-500mmhg。曝光能量均匀性为于90％。防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在12格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75℃，时间为470min，第二段的温度为120℃，时间为30min，第三段的温度为150℃，时间为100min。防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，无文字要求的，防焊后烤后过紫外线；有文字要求的文字后过紫外线。防焊后烤后过紫外线的线速为5m/min，防焊后烤后过紫外线的能量为3000Mj/CM2。
步骤三、化金；化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净。化金的前处理的微蚀速率为0.3um，化金的微蚀速率为0.7um，化金微蚀的时间为90s,板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80度的热水洗，时间1-15分钟，将残留在油墨上的化金药水清洗干净。
步骤四、成型水洗。依照客户要求的尺寸成型水洗。成型水洗的水洗线速为2m/min，成型水洗的水洗上喷压力为1.5KG/cm2，成型水洗的水洗下喷压力为1.3KG/cm2。
通过上述工艺参数的改良使得本实施例中的白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，制的的化金板品质较好。
实施例2
一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。
步骤二、在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影/防焊后烤和防焊后UV。防焊印刷采用网目为59T的网版，比传统的43T的网版网目要细。防焊印刷的白色油墨的厚度为1mil，一般线路区域的白色油墨厚度控制在0.3-0.8mil。预烤经过防焊印刷的基板的第一面的烘烤温度为78℃，烘烤时间为40min，预烤经过防焊印刷的基板的第二面的烘烤温度为76℃，烘烤时间为35min。通过曝光机对经过防焊预烤的基板进行防焊曝光，曝光机的功率为11千瓦。采用DI激光直接成像的曝光机或采用传统曝光机曝光底片，但需要将底片保护膜去掉，即不要底片保护膜采用传统曝光。不要底片保护膜的注意事项：底片要轻拿请放注意折伤；底片清洁频率为30-50片清洁一次；底片1000片更换。曝光机太能量设置范围1000-3000。曝光机的灯管时数为1400，曝光机的曝光台面温度为20℃。底片真空度为-550mmhg。曝光能量均匀性为92％。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在13格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为77℃，时间为60min，第二段的温度为120℃，时间为40min，第三段的温度为150℃，时间为80min。无文字要求的，防焊后烤后过紫外线；有文字要求的文字后过紫外线。防焊后烤后过紫外线的线速为10m/min，防焊后烤后过紫外线的能量为4000Mj/CM2。
步骤三、化金；化金的前处理的微蚀速率为0.5um，化金的微蚀速率为0.9um，化金微蚀的时间为90s,板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80度的热水洗，时间1-15分钟，将残留在油墨上的化金药水清洗干净
步骤四、成型水洗。依照客户要求的尺寸成型水洗。成型水洗的水洗线速为2.5m/min，成型水洗的水洗上喷压力为2.0KG/cm2，成型水洗的水洗下喷压力为1.8KG/cm2。
通过上述工艺参数的改良使得本实施例中的白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，制的的化金板品质较好。
实施例3
一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。
步骤二、在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影/防焊后烤和防焊后UV。防焊印刷采用网目为59T的网版，比传统的43T的网版网目要细。防焊印刷的白色油墨的厚度为2.0mil，一般线路区域的白色油墨厚度控制在0.8mil。预烤经过防焊印刷的基板的第一面的烘烤温度为80℃，烘烤时间为20min，预烤经过防焊印刷的基板的第二面的烘烤温度为80℃，烘烤时间为30min。通过曝光机对经过防焊预烤的基板进行防焊曝光，曝光机的功率大于或等于10千瓦。采用DI激光直接成像的曝光机或采用传统曝光机曝光底片，但需要将底片保护膜去掉，即不要底片保护膜采用传统曝光。不要底片保护膜的注意事项：底片要轻拿请放注意折伤；底片清洁频率为30-50片清洁一次；底片1000片更换。曝光机太能量设置范围1000-3000。曝光机的灯管时数为1500H以内，曝光机的曝光台面温度为26℃。底片真空度等于-500mmhg。曝光能量均匀性等于90％。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在14格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为80℃，时间为45min，第二段的温度为120℃，时间为60min，第三段的温度为150℃，时间为100min。无文字要求的，防焊后烤后过紫外线；有文字要求的文字后过紫外线。过紫外线的线速为15m/min，过紫外线的能量为5000Mj/CM2。
步骤三、化金；化金的前处理的微蚀速率为0.7um，化金的微蚀速率为1.3um，化金微蚀的时间为90s。
步骤四、成型水洗。依照客户要求的尺寸成型水洗。成型水洗的水洗线速为3m/min，成型水洗的水洗上喷压力为2.5KG/cm2，成型水洗的水洗下喷压力为2KG/cm2。
通过上述工艺参数的改良使得本实施例中的白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，并在化金后采用70-80度的热水洗，化金药水能够被彻底清洁，客户在过炉后不会发生油墨表面变色的问题，有限改善产品品质。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；
步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；
步骤三、化金；
步骤四、成型水洗。
2.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，所述防焊印刷采用网目为59T的网版，所述防焊印刷的白色油墨的厚度为0.3-2.0mil。
3.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的所述基板的第一面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为20-45min，预烤经过防焊印刷的所述基板的第二面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为30-45min。
4.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；
通过曝光机对经过防焊预烤的所述基板进行防焊曝光，所述曝光机的功率大于或等于10千瓦，所述曝光机的灯管时数为1500H以内，所述曝光机的曝光台面温度为18-26℃。
5.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。
6.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为155℃，时间为60-100min。
7.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，所述防焊后烤后过紫外线的线速为5-15m/min，所述防焊后烤后过紫外线的能量为3000-5000Mj/CM2。
8.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净；
所述化金的前处理的微蚀速率为0.3-0.7um/min，所述化金的微蚀速率为0.7-1.3um/min。
9.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述成型水洗的水洗线速为2-3m/min，所述成型水洗的水洗上喷压力为1.5-2,。5KG/cm2，所述成型水洗的水洗下喷压力为1.3-2.3KG/cm2。
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| CN (1) | CN106793553A (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109219265A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-15 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种基板修金清洗工艺 |
| CN109922606A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-21 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种线路板阻焊层的制作方法 |
| CN110139498A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 柔性线路板防焊覆膜工艺 |
| CN110582170A (zh) * | 2019-10-10 | 2019-12-17 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺 |
| CN110931364A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 | 陶瓷基板表面白油处理工艺 |
| CN112672534A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 高德（无锡）电子有限公司 | 改善电路板干膜脱落的工艺 |
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN113411985A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-17 | 广州美维电子有限公司 | 防止阻焊助焊膏测试剥离方法 |
| CN116761346A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-15 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104661444A (zh) * | 2015-02-16 | 2015-05-27 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法 |
-
2017
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104661444A (zh) * | 2015-02-16 | 2015-05-27 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109219265A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-15 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种基板修金清洗工艺 |
| CN109922606A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-21 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种线路板阻焊层的制作方法 |
| CN110139498A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 柔性线路板防焊覆膜工艺 |
| CN110582170A (zh) * | 2019-10-10 | 2019-12-17 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺 |
| CN110582170B (zh) * | 2019-10-10 | 2022-04-19 | 高德(江苏)电子科技股份有限公司 | 应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺 |
| CN110931364A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 | 陶瓷基板表面白油处理工艺 |
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN112672534A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 高德（无锡）电子有限公司 | 改善电路板干膜脱落的工艺 |
| CN113411985A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-17 | 广州美维电子有限公司 | 防止阻焊助焊膏测试剥离方法 |
| CN116761346A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-15 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 |
| CN116761346B (zh) * | 2023-06-07 | 2023-11-21 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 224100 No. 9, Yong Sheng Road, Dafeng Development Zone, Yancheng City, Jiangsu. Applicant after: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD. Address before: 224100 Electronic Information Industry Park, Yancheng City, Jiangsu. Applicant before: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170531 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |