CN115968119A - min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。上述的min LED板开窗修整方法包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨，使得PAD窗口内的所有油墨得到清除，提高线路板的PAD窗口的品质。
Description
技术领域
本发明涉及min LED板制备方法的技术领域，特别是涉及一种min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。
背景技术
线路板在生产过程中需要在板面上印刷阻焊油墨，俗称绿油，以使阻焊油墨对线路进行保护，在完成阻焊油墨的印刷之后，需要通过曝光和显影去除焊盘对应的区域的阻焊油墨，以使线路的焊接区域外露，即开设PAD窗口，以便线路与外部焊接。
对于mini LED板，因其设计特性，需要在mini LED板上开设较微小的PAD窗口，当阻焊油墨印刷得较厚时，在光源紫外光从油墨表层向底层油墨传递的过程中，油墨对紫外光的吸收会导致紫外光的能量逐渐减弱，使得底层的油墨的光固化程度较表层油墨要弱；由于PAD窗口属于未曝光区，当PAD窗口被显影的药水腐蚀之后，药水将会腐蚀非PAD窗口的底层油墨，使得非PAD窗口的油墨出现浮空甚至掉油的问题。
为了避免非PAD窗口的油墨出现浮空甚至掉油的问题，传统技术通过提高曝光能量来确保非PAD窗口的底层油墨的完全固化。然而，由于曝光能量较高，光将会更容易折射至PAD窗口的边缘处对应的油墨，使得PAD窗口的边缘处对应油墨被固化，进而使得PAD窗口在显影后掉油不完整，导致PAD窗口的品质较差。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得PAD窗口掉油完整，进而提高了PAD窗口的品质的min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种mini LED板开窗修整方法，包括：
对线路板进行前处理，以去除所述线路板的表面氧化物；
通过丝网将阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层；
对所述线路板进行烘烤操作，以固化所述阻焊层；
对所述线路板进行曝光处理；
对所述线路板进行显影处理，以形成第一窗口；
将挡光盖板叠放于所述线路板，所述挡光盖板形成有透光孔，所述透光孔与PAD窗口重合，所述第一窗口和所述PAD窗口之间具有多余的所述阻焊层；
对所述透光孔内的多余的所述阻焊层进行激光烧蚀，以去除所述透光孔口内的多余的所述阻焊层。
在其中一个实施例中，在通过所述丝网将所述阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层的步骤中，刮刀印刷速度设置为2m/min至3m/min，刮刀厚度为20mm，刮刀压力为4kg/cm2至6kg/cm2,刮刀硬度为70A至75A，刮刀角度为60度至80度，所述丝网与所述线路板的板面距离为2mm至8mm。
在其中一个实施例中，对所述线路板进行曝光处理包括：
通过UV能量机测量曝光台面的9个点；
若9个点的曝光量相同，则对所述线路板进行曝光处理；
若任意两个点的曝光量不同时，则对曝光机进行调整。
在其中一个实施例中，在通过所述UV能量机测量所述曝光台面的9个点中，随机选取所述曝光台面的9个点进行测量。
在其中一个实施例中，在对所述线路板进行曝光处理的步骤中，曝光能量为8格满，曝光延时为10s以上。
在其中一个实施例中，在对所述线路板进行烘烤操作的步骤中，烘烤温度为68℃至75℃，烘烤时间为16min至20min。
在其中一个实施例中，在对所述线路板进行显影处理，以形成所述第一窗口的步骤中，显影压力为0.81.2kg/cm2至1.2kg/cm2。
在其中一个实施例中，所述挡光盖板包括主板体及反光层，所述反光层包覆连接于所述主板体的上表面，所述主板体形成有通孔，所述反光层还包覆连接于所述通孔的内壁，以使所述反光层于所述通孔内形成所述透光孔。
在其中一个实施例中，所述遮挡盖板形成有两个间隔设置的对位孔，两个所述对位孔与所述线路板上的其中两个定位孔一一对应连通。
一种min LED板制备方法，包括上述任一实施例所述的min LED板开窗修整方法。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
上述的min LED板开窗修整方法，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得多余的阻焊层在挡光盖板叠放之后仍然外露，以便对多余的阻焊层进行去除，由于激光通过挡光盖板的透光孔烧蚀掉透光孔内的多余的阻焊层，即激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有阻焊油墨，使得PAD窗口内的所有阻焊油墨得到清除，提高了线路板的PAD窗口的品质。而且，挡光盖板遮挡了PAD窗口周围的阻焊油墨，避免了激光烧蚀时意外烧蚀掉PAD窗口外的阻焊油墨，确保阻焊油墨对线路的保护作用在激光烧蚀时不受影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例的min LED板开窗修整方法的步骤流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种mini LED板开窗修整方法，包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。
上述的min LED板开窗修整方法，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得多余的阻焊层在挡光盖板叠放之后仍然外露，以便对多余的阻焊层进行去除，由于激光通过挡光盖板的透光孔烧蚀掉透光孔内的多余的阻焊层，即激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有阻焊油墨，使得PAD窗口内的所有阻焊油墨得到清除，提高了线路板的PAD窗口的品质。而且，挡光盖板遮挡了PAD窗口周围的阻焊油墨，避免了激光烧蚀时意外烧蚀掉PAD窗口外的阻焊油墨，确保阻焊油墨对线路的保护作用在激光烧蚀时不受影响。
如图1所示，为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：
一实施例的mini LED板开窗修整方法，包括：
S101：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物。
在本实施例中，通过火山灰去除线路板表面上的氧化物，以增加板面的粗糙度，加强板面对阻焊油墨的附着力。通过火山灰处理线路板之后，再一次水洗、烘干线路板，以使干净且干燥的线路板等待丝印阻焊油墨。
S103：通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层。
在本实施例中，丝网上形成有密集的网孔，将丝网与线路板层叠设置，然后通过刮刀将阻焊油墨刮涂于丝网上，阻焊油墨将顺着网孔附着于线路板的表面，进而在线路板的表面上形成阻焊层。
S105：对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层。
在本实施例中，由于阻焊油墨通过丝网印制在线路板上之后仍然具有流动性，因此需要对线路板进行烘烤操作，以去除阻焊油墨里的溶剂，进而使得阻焊油墨固化在线路板上。
S107：对线路板进行曝光处理。
在本实施例中，通过曝光机对线路板进行曝光，以使无需去除阻焊层的部位得到曝光，而需要去除阻焊层的部位无需进行曝光。
S109：对线路板进行显影处理，以形成第一窗口。
在本实施例中，得到曝光的阻焊层，因发生聚合反应而固化，在对线路板进行显影操作时，得到曝光的阻焊层仍然保留在线路板上，即得到曝光的阻焊油墨仍然保留在线路板上。未得到曝光的阻焊层被显影液体冲洗掉，即为得到曝光的阻焊油墨被显影液冲洗掉，使得在线路板上形成第一窗口，第一窗口位于PAD窗口内，线路板于第一窗口内裸露出金属导电层。
S111：将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊层。
在本实施例中，挡光盖板具有不透光的属性，挡光盖板可将线路板的被遮挡部位与外部的激光隔离。挡光盖板形成有透光孔，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得透光孔内裸露出金属导电层及多余的阻焊层。
S113：对透光孔内的多余的阻焊层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊层。
在本实施例中，将激光对准透光孔内的多余的阻焊层即多余的阻焊油墨，以使激光烧蚀掉透光孔内多余的阻焊层即多余的阻焊油墨，进而使得PAD窗口内的阻焊层完全脱离线路板。在其中一个实施例中，沿着透光孔的周缘进行激光烧蚀操作，以使激光将透光内多余的阻焊层即多余的阻焊油墨烧蚀掉。
上述的min LED板开窗修整方法，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得多余的阻焊层在挡光盖板叠放之后仍然外露，以便对多余的阻焊层进行去除，由于激光通过挡光盖板的透光孔烧蚀掉透光孔内的多余的阻焊层，即激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有阻焊油墨，使得PAD窗口内的所有阻焊油墨得到清除，提高了线路板的PAD窗口的品质。而且，挡光盖板遮挡了PAD窗口周围的阻焊油墨，避免了激光烧蚀时意外烧蚀掉PAD窗口外的阻焊油墨，确保阻焊油墨对线路的保护作用在激光烧蚀时不受影响。
在其中一个实施例中，在通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层的步骤中，刮刀印刷速度设置为2m/min至3m/min，刮刀厚度为20mm，刮刀压力为4kg/cm2至6kg/cm2,刮刀硬度为70A至75A，刮刀角度为60度至80度，丝网与线路板的板面距离为2mm至8mm。
在其中一个实施例中，对线路板进行曝光处理包括：通过UV能量机测量曝光台面的9个点；若9个点的曝光量相同，则对线路板进行曝光处理；若任意两个点的曝光量不同时，则对曝光机进行调整。在本实施例中，当9个点的曝光量相同时，表明曝光机的曝光均匀，可用于对线路板进行曝光。
在其中一个实施例中，在通过UV能量机测量曝光台面的9个点中，随机选取曝光台面的9个点进行测量。
在其中一个实施例中，在对所述线路板进行曝光处理的步骤中，曝光能量为8格满，曝光延时为10s以上，以使得曝光能量足够高，进而使得曝光能量可将非PAD窗口上的底层油墨固化。
在其中一个实施例中，在对线路板进行烘烤操作的步骤中，烘烤温度为68℃至75℃，烘烤时间为16min至20min，以使阻焊油墨层内的溶剂被完全蒸干，进而使得阻焊油墨层硬化。
在其中一个实施例中，在对线路板进行显影处理，以形成第一窗口的步骤中，显影压力为0.81.2kg/cm2至1.2kg/cm2，以使第一窗口内的油墨被显影液咬蚀掉。
在其中一个实施例中，挡光盖板包括主板体及反光层，反光层包覆连接于主板体的上表面，主板体形成有通孔，反光层还包覆连接于通孔的内壁，以使反光层于通孔内形成透光孔。在本实施例中，主板体放置于线路板上，以使主板体的下表面与线路板接触。当激光通过透光孔烧蚀透光孔内的多余的阻焊油墨层时，激光将从多余的阻焊油墨层反射至透光孔内的反光层，然后激光再经过透光孔内的反光层反射，避免了激光穿过挡光盖板烧蚀掉PAD窗口以外的阻焊油墨，进而确保烧蚀的精度。而且，经过透光内的反光层反射的激光中，有部分激光反射至阻焊油墨层内，减少了激光能量的浪费，提高了激光烧蚀的效率。当激光意外朝向主板体的上表面照射时，由于反光层包覆连接于主板体的上表面，反光层将会把激光反射至挡光盖板外，避免了激光穿过挡光盖板的问题，进而避免了激光意外烧蚀到PAD窗口外的阻焊油墨。
在其中一个实施例中，遮挡盖板形成有两个间隔设置的对位孔，两个对位孔与线路板上的其中两个定位孔一一对应连通。在本实施例中，线路板上形成有多个定位孔，多个定位孔沿线路板的周缘设置，各定位孔用于线路板的定位。在将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层的步骤中，两个对位孔与线路板上的其中两个定位孔一一对应连通，以使得透光孔与PAD窗口重合，进而确保激光对PAD窗口内的多余的阻焊油墨层进行烧蚀。
可以理解，由于阻焊油墨层的表面为光滑的表面，当激光照射于PAD窗口内的油墨时，大部分激光将会经过油墨反射到外部，使得激光烧蚀PAD窗口内的油墨的效率较低。
为了提高激光烧蚀的效率，在其中一个实施例中，透光孔的尺寸由上至下逐渐增大，透光孔的下边沿与PAD窗口的边缘重合。在本实施例中，当挡光盖板叠放于线路板上时，由于透光孔的尺寸由上至下逐渐增大，使得透光孔的孔壁朝向线路板设置。如此，当激光反射至透光孔的孔壁时，透光孔的孔壁将更容易将激光反射回线路板的表面，减少了激光能量的浪费，提高了激光烧蚀的效率。
进一步地，对透光孔内的多余的阻焊层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊层的步骤中，激光束倾斜于线路板的表面，且沿着透光孔的下边缘进行烧蚀，以使激光作用于PAD窗口的边缘对应的多余阻焊油墨。在本实施例中，多余的阻焊油墨位于PAD窗口的边缘处，由于透光孔的尺寸由上至下逐渐增大，使得垂直于板面的激光束将无法直接作用于PAD窗口的边缘对应的阻焊油墨，因此将激光束倾斜于线路板的表面，使得激光束可直接作用在PAD窗口的边缘对应的阻焊油墨，进而确保激光可将PAD窗口内的多余阻焊油墨得到完全烧蚀并清楚掉，即确保PAD窗口掉油完整，提高了PAD窗口的品质。
在其中一个实施例中，在对透光孔内的多余的阻焊层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊层的步骤中，同时抽离透光孔内的烟雾。在本实施例中，在激光烧蚀多余阻焊层的同时，通过抽风机抽离透光孔内的烟雾，以避免激光烧蚀形成的烟雾污染工作环境。
为了进一步提高激光烧蚀的效率，在其中一个实施例中，在对线路板进行显影处理，以形成第一窗口的步骤之后，以及在将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层的步骤之前，mini LED板开窗修整方法还包括，将黑色感光油墨涂覆于PAD窗口对应的线路板表面上。
在本实施例中，将黑色感光油墨涂覆于PAD窗口对应的线路板表面上，当激光烧蚀透光孔内的多余阻焊层时，激光直接与黑色感光油墨接触，由于黑色感光油墨吸收激光的能力较强，黑色感光油墨对激光的反射能力较弱，使得激光的能量更多地作用于黑色感光油墨上，进而使得激光的能量更多地作用于PAD窗口内的多余阻焊油墨上，进而提高了激光烧蚀多余阻焊油墨的效率。
进一步地，将黑色感光油墨涂覆于PAD窗口对应的线路板表面上的步骤包括：将网板放置于线路板上，网板形成有过油孔，过油孔与PAD窗口重合；将深色感光油墨喷涂至PAD窗口对应的线路板表面上。
本申请还提供一种min LED板制备方法，包括上述任一实施例所述的min LED板开窗修整方法。在其中一个实施例中，mini LED板开窗修整方法，包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。
上述的min LED板制备方法，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得多余的阻焊层在挡光盖板叠放之后仍然外露，以便对多余的阻焊层进行去除，由于激光通过挡光盖板的透光孔烧蚀掉透光孔内的多余的阻焊层，即激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有阻焊油墨，使得PAD窗口内的所有阻焊油墨得到清除，提高了线路板的PAD窗口的品质。而且，挡光盖板遮挡了PAD窗口周围的阻焊油墨，避免了激光烧蚀时意外烧蚀掉PAD窗口外的阻焊油墨，确保阻焊油墨对线路的保护作用在激光烧蚀时不受影响。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
上述的min LED板开窗修整方法，当挡光盖板叠放于线路板之后，透光孔与PAD窗口重合，使得多余的阻焊层在挡光盖板叠放之后仍然外露，以便对多余的阻焊层进行去除，由于激光通过挡光盖板的透光孔烧蚀掉透光孔内的多余的阻焊层，即激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有阻焊油墨，使得PAD窗口内的所有阻焊油墨得到清除，提高了线路板的PAD窗口的品质。而且，挡光盖板遮挡了PAD窗口周围的阻焊油墨，避免了激光烧蚀时意外烧蚀掉PAD窗口外的阻焊油墨，确保阻焊油墨对线路的保护作用在激光烧蚀时不受影响。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种mini LED板开窗修整方法，其特征在于，包括：
对线路板进行前处理，以去除所述线路板的表面氧化物；
通过丝网将阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层；
对所述线路板进行烘烤操作，以固化所述阻焊层；
对所述线路板进行曝光处理；
对所述线路板进行显影处理，以形成第一窗口；
将挡光盖板叠放于所述线路板，所述挡光盖板形成有透光孔，所述透光孔与PAD窗口重合，所述第一窗口和所述PAD窗口之间具有多余的所述阻焊层；
对所述透光孔内的多余的所述阻焊层进行激光烧蚀，以去除所述透光孔口内的多余的所述阻焊层。
2.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，在通过所述丝网将所述阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层的步骤中，刮刀印刷速度设置为2m/min至3m/min，刮刀厚度为20mm，刮刀压力为4kg/cm2至6kg/cm2,刮刀硬度为70A至75A，刮刀角度为60度至80度，所述丝网与所述线路板的板面距离为2mm至8mm。
3.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，对所述线路板进行曝光处理包括：
通过UV能量机测量曝光台面的9个点；
若9个点的曝光量相同，则对所述线路板进行曝光处理；
若任意两个点的曝光量不同时，则对曝光机进行调整。
4.根据权利要求3所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，在通过所述UV能量机测量所述曝光台面的9个点中，随机选取所述曝光台面的9个点进行测量。
5.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行曝光处理的步骤中，曝光能量为8格满，曝光延时为10s以上。
6.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行烘烤操作的步骤中，烘烤温度为68℃至75℃，烘烤时间为16min至20min。
7.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行显影处理，以形成所述第一窗口的步骤中，显影压力为0.81.2kg/cm2至1.2kg/cm2。
8.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，所述挡光盖板包括主板体及反光层，所述反光层包覆连接于所述主板体的上表面，所述主板体形成有通孔，所述反光层还包覆连接于所述通孔的内壁，以使所述反光层于所述通孔内形成所述透光孔。
9.根据权利要求1所述的min LED板开窗修整方法，其特征在于，所述遮挡盖板形成有两个间隔设置的对位孔，两个所述对位孔与所述线路板上的其中两个定位孔一一对应连通。
10.一种min LED板制备方法，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的min LED板开窗修整方法。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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