CN113747662B - 一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板 - Google Patents

一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，该制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。

Description

一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板
技术领域
本发明涉及线路板生产制造技术领域，特别是涉及一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板。
背景技术
线路板阻焊油墨制作工序中，阻焊油墨覆盖在线路板表面后，需经过预烘烤、曝光，再在显影工序中使用2％-3％浓度的Na2CO3溶液将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉，漏出焊盘。由于厚铜线路板上的一般厚铜≥3OZ，阻焊油墨厚度要求为40um左右，在阻焊曝光过程中紫外光从油墨表层穿透到底层，表层油墨最先吸收并发生光固化交联反应，由于紫外光被表层油墨吸收和散射，底层油墨接收到的光源很少，光固化不足，油墨厚度越厚，底部油墨光固化度越低，显影时底部油墨容易被显影药水侵蚀，导致侧蚀过大。若过高增加曝光能量，表层油墨反应过度，阻焊开口变小，侧蚀也会变大；若降低显影线速，容易出现阻焊油墨显影不干净的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，解决现有技术中阻焊油墨底部固化度低，显影时阻焊油墨侧蚀过大的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板阻焊层的制作方法，制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。
其中，对线路板表面的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域的步骤包括：对线路板表面的阻焊油墨进行第一次曝光，以使阻焊油墨外表面进行固化交联；减小曝光区域，对线路板表面的阻焊油墨进行第二次曝光，以使阻焊油墨的底部固化交联。
其中，第一曝光的曝光能量小于第二次曝光能量。
其中，第一次曝光的尺寸与线路板的需求尺寸对应。
其中，第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差至少大于曝光精度的2倍。
其中，第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差为曝光精度的2倍与曝光误差之和。
其中，获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨的步骤具体包括：获取载板；其中，载板包括基材板和设置在基材板的至少一表面上的至少一焊盘；在载板表面覆盖阻焊油墨；对载板上的阻焊油墨进行预处理以得到待处理的线路板。
其中，对载板上的阻焊油墨进行预处理以得到待处理的线路板的具体步骤包括：对载板上的阻焊油墨进行加热处理至阻焊油墨中的溶剂干涸。
其中，对线路板的阻焊油墨进行两次曝光的步骤之后还包括：对线路板进行显影处理，去除线路板上未曝光的阻焊油墨；对线路板进行固化加热处理，使线路板上的阻焊油墨进行热固化交联。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板，线路板的阻焊层如上述线路板阻焊层的制作方法制成。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，通过获取表面设有阻焊油墨的待处理的线路板；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的线路板的结构示意图；
图2是本申请第一实施例提供的线路板阻焊层制作方法的流程示意图；
图3是本申请第二实施例提供的线路板阻焊层制作方法的流程示意图；
图4为图3提供的线路板阻焊层制作方法中步骤所对应的产品的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，为本申请一实施例提供的线路板的结构示意图。
在本实施例中，提供一种线路板1，该线路板1具体包括载板10、金属层11以及阻焊层12。
载板10一侧表面上设有焊盘13，焊盘13的外层设有金属层11，金属层11一侧表面与载板10设有焊盘13的一侧表面连接，金属层11远离载板10的一侧表面上设有阻焊层12，阻焊层12覆盖金属层11裸露的表面，阻焊层12在焊盘13处形成阻焊开口14。在另一可选实施例中，载板10的两侧表面上均设有焊盘13，金属层11设在载板10的两侧表面上且围绕焊盘13设置，金属层11远离载板10的一侧表面设有阻焊层12，阻焊层12覆盖金属层11裸露的表面，阻焊层12在焊盘13处形成阻焊开口14，阻焊开口14分布在载板10的两个表面。
请参阅图2，图2是本申请第一实施例提供的线路板阻焊层制作方法的流程示意图。在本实施例中，提供一种线路板阻焊层制作方法，该制作方法包括：
S11：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨。
获取载板；其中，载板包括基材板和设置在基材板的至少一表面上的至少一焊盘，在载板表面覆盖阻焊油墨；对载板上的阻焊油墨进行预处理以得到待处理的线路板。
S12：对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光区域包括第一次未曝光区域。
具体地，对线路板分别进行两次曝光工序。其中，第一次曝光的尺寸与线路板的需求尺寸对应。第一曝光的曝光能量小于第二次曝光能量。第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差至少大于曝光精度的2倍。第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差为曝光精度的2倍与曝光误差之和。
本实施例提供的一种线路板阻焊层的制作方法，通过获取表面设有阻焊油墨的待处理的线路板；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。
请参阅图3和图4，图3是本申请第二实施例提供的线路板阻焊层制作方法的流程示意图。图4为图3提供的线路板阻焊层制作方法中步骤所对应的产品的结构示意图。
S21：获取载板10；其中，载板10包括基材板101和设置在基材板101的至少一表面上的至少一焊盘13。
具体地，载板10包括基材板101和设置在基材板101的至少一表面上的至少一焊盘13。其中，基材板101包括第一表面和与第一表面背离设置的第二表面，在具体实施过程中，在基材板101的第一表面设置有焊盘13，焊盘13的外围设有金属层11。金属层11设在基材板101的第一表面上。焊盘13与金属层11之间设有空隙。在另一可选实施例中，在基材板101的第一表面和第二表面均设置有焊盘13，焊盘13的外围设有金属层11，金属层11包括第一金属层和第二金属层，第一金属层的一表面与基材板101的第一表面连接，第二金属层的一表面与基材板101的第二表面连接。
S22：在载板10表面覆盖阻焊油墨12。
具体地，先对提供的载板10进行前期清理，去除基材板101上金属层11上的氧化层，油迹及杂质，粗化金属层11可以增加阻焊油墨12与金属层11的附着力；再将阻焊油墨12均匀的涂覆在基材板101上设置的金属层11上。
S23：对载板10上的阻焊油墨12进行预处理以得到待处理的线路板1。
具体地，对载板10上的阻焊油墨12进行加热处理至阻焊油墨12中的溶剂干涸，将涂覆的阻焊油墨12中的溶剂蒸发掉，得到待处理的线路板1。
S24：对线路板1表面的阻焊油墨12进行第一次曝光，以使阻焊油墨12外表面进行固化交联。
具体地，对上述操作得到的待处理的线路板1进行覆盖第一光阻掩膜板，将第一光阻掩膜板覆盖在焊盘13对应的阻焊油墨12的正上方。其中，第一光阻掩膜板上未曝光区域121的尺寸与需求的线路板阻焊层开口的尺寸对应。将紫外灯的光照能量调节到需要的等级，通过紫外灯对覆盖有第一光阻掩膜板的阻焊油墨12进行第一次光照，使紫外灯的光线对第一光阻掩膜板曝光区域122的阻焊油墨12表面进行光照，使阻焊油墨12外表面进行固化交联。由于第一光阻掩膜板上的未曝光区域121覆盖的阻焊油墨12未接触到阻焊油墨12，因此第一光阻掩膜板覆盖的阻焊油墨12表面未发生固化交联，待第一次光照达到设定曝光能量，关闭紫外灯，将第一光阻掩膜板去除。
在另一可选实施例中，对上述操作得到的待处理的线路板1直接通过激光进行第一次曝光。将第一次曝光区域的尺寸与线路板1的需求尺寸进行对应，使激光曝光过程中的未曝光区域121的面积与阻焊油墨12上需要的开口位置和尺寸相对应。在激光曝光过程中，使曝光区域122的阻焊油墨12表面进行固化交联反应。未进行激光曝光的区域的阻焊油墨12表面不发生固化交联反应。当激光曝光的能量达到设置的曝光能量，关闭激光灯，第一次曝光工序完成。
S25：减小曝光区域122，对线路板1表面的阻焊油墨12进行第二次曝光，以使阻焊油墨12的底部固化交联。
具体地，对第一次曝光工序得到的线路板1进行覆盖第二光阻掩膜板，将第二光阻掩膜板覆盖在焊盘13对应的阻焊油墨12的正上方。第二光阻掩膜板的曝光区域122的尺寸小于第一光阻掩膜板曝光区域122的尺寸。具体地，第二光阻掩膜板的曝光区域122的宽度与第一光阻掩膜板的曝光区域122的宽度之差至少大于曝光精度的2倍，为了使第二次曝光不影响阻焊油墨12在焊盘13正上方开口的尺寸。当阻焊油墨12在焊盘13上方开口的尺寸要求非常严格时，第二光阻掩膜板的曝光区域122的宽度与第一光阻掩膜版的曝光区域122的宽度之差为曝光精度的2倍与曝光误差之和，进而确保阻焊油墨12在焊盘13上方制成的开口尺寸的精确度。其中，第二光阻掩膜板覆盖在阻焊油墨12上的未曝光区域121覆盖第一光阻掩膜板覆盖在阻焊油墨12上的未曝光区域121。将紫外灯的光照能量调节到需要的等级，通过紫外灯对覆盖有第二光阻掩膜板的阻焊油墨12进行第二次光照，使紫外灯的光线对第二光阻掩膜板曝光区域122的阻焊油墨12表面进行光照，使靠近金属层11表面的阻焊油墨12进行固化交联。由于第二光阻掩膜板上的未曝光区域121覆盖的阻焊油墨12未接触到紫外光线，因此第二光阻掩膜板覆盖的阻焊油墨12表面未发生固化交联，待第二次曝光达到设定时间，关闭紫外灯，将第二光阻掩膜板去除。其中，第二次曝光过程中设置的紫外灯的曝光能量大于第一次曝光过程中设置的紫外灯的曝光能量。通过两次曝光，使金属层11上设置的阻焊油墨12的上下表面能够充分的交联固化。
在另一可选是实施例中，在激光曝光设备上设置第二次曝光的曝光尺寸和位置，并调节设置第二次曝光的曝光能量。其中，第二次曝光的曝光能量大于第一次曝光的曝光能量。设置的第二次曝光的阻焊油墨12的曝光尺寸小于第一次曝光的阻焊油墨12的曝光区域122的尺寸，且第二次未曝光区域121包括第一次未曝光区域121。对第一次曝光工序得到的线路板1进行第二次激光曝光，使曝光的光线对设置的曝光区域122的阻焊油墨12表面进行光照，使靠近金属层11表面的阻焊油墨12进行固化交联。未曝光区域121的阻焊油墨12未接触到曝光光线，因此其对应的阻焊油墨12表面未发生固化交联，待第二次曝光达到设定时间，结束第二次曝光，第二次曝光工序完成。其中，第二次曝光过程中设置的曝光能量大于第一次曝光过程中设置的曝光能量。能够使阻焊油墨12底部能够交联固化完全，通过两次曝光，使金属层11上设置的阻焊油墨12的上下表面能够充分的交联固化。
S26：对线路板1进行显影处理，去除线路板1上未曝光的阻焊油墨12。
具体地，通过碱性刻蚀的方法，将交联固化的阻焊油墨12以外的未交联固化的阻焊油墨12刻蚀掉，使曝光交联固化的阻焊油墨12保留在金属层11上，进而制成表面留有交联固化阻焊油墨12的线路板1。
S27：对线路板1进行固化加热处理，使线路板1上的阻焊油墨12进行热固化交联。
具体地，对表面留有交联固化阻焊油墨12的线路板1进行加热，使线路板1上的阻焊油墨12进行热固化交联，进而使阻焊油墨12经过光热处理后与金属层11能够牢固结合。
本实施例提供的一种线路板阻焊层的制作方法，通过获取表面设有阻焊油墨的待处理的线路板；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
获取待处理的线路板，所述线路板上设有阻焊油墨；
对所述线路板的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域；
其中，所述对所述线路板表面的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域的步骤包括：
对所述线路板表面的阻焊油墨进行第一次曝光，以使所述阻焊油墨外表面进行固化交联；
减小曝光区域，对所述线路板表面的阻焊油墨进行第二次曝光，以使所述阻焊油墨的底部固化交联。
2.根据权利要求1所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一曝光的曝光能量小于所述第二次曝光能量。
3.根据权利要求1～2任一项所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一次曝光的尺寸与所述线路板的需求尺寸对应。
4.根据权利要求1～2任一项所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的曝光尺寸与所述第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差至少大于曝光精度的2倍。
5.根据权利要求4所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的曝光尺寸与所述第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差为曝光精度的2倍与曝光误差之和。
6.根据权利要求1所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述获取待处理的线路板，所述线路板上设有阻焊油墨的步骤具体包括：
获取载板；其中，所述载板包括基材板和设置在所述基材板的至少一表面上的至少一焊盘；
在所述载板表面覆盖阻焊油墨；
对载板上的所述阻焊油墨进行预处理以得到所述待处理的线路板。
7.根据权利要求6所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述对载板上的所述阻焊油墨进行预处理以得到所述待处理的线路板的具体步骤包括：
对载板上的所述阻焊油墨进行加热处理至阻焊油墨中的溶剂干涸。
8.根据权利要求1所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板的所述阻焊油墨进行两次曝光的步骤之后还包括：
对所述线路板进行显影处理，去除所述线路板上未曝光的阻焊油墨；
对所述线路板进行固化加热处理，使所述线路板上的阻焊油墨进行热固化交联。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板的阻焊层如权利要求1～8任一项所述线路板阻焊层的制作方法制成。
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