CN113973438A - 一种电路板的加工方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，而最终导致电路板外观的不合格。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。
背景技术
现今，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的制作过程中，通常需要在PCB的板面印上一层油墨，并曝光(光源为紫外光)，以使PCB上客户需要焊接的位置处的油墨，因被曝光底片的挡光点遮挡，不见光反应，而能够被显影药水溶解剥离后露出PCB的铜层，以便客户焊接，而在其他不需要焊接的位置，因油墨会见光发生聚合交联反应，形成不溶于显影药水的大分子聚合物而保留在板件上，从而能够起到绝缘、保护PCB铜面的作用。
其中，由于曝光机的特性，油墨的光反应率通常为80％(即有20％左右的油墨无法完成曝光)，而通过提升曝光的能量，可增加光反应率，但同时由于高强度的曝光，会导致板件感光过度，出现显影不净现象(即客户需要焊接的地方有油墨覆盖，以致影响到后续的焊接效果)。
另外，通常曝光机的曝光光线穿透油墨的能力为≤40μm，而当油墨厚度超出40μm时，因底层的油墨见光差，光聚合反应不彻底，将导致油墨致密度差，以使板件在加工化金时，因温度会提升到85℃左右，在受热作用下分子间隙会加大，故而水分子可进入板件中，以在板件从金缸出来而马上进入金回收槽(室温)，使板件急剧冷却时，导致分子间隙收缩变小，水分子残留在相应间隙中，从而使得通过普通的水平线烘干段无法烘干析出，因此在油墨上产生“水印”，表现在板上即为白斑状，以致获取到的PCB的外观不合格。
发明内容
本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中的电路板在进行曝光显影及后续烘干过程中，水分子进入电路板及油墨的间隙中，而无法烘干析出，从而导致电路板外观不合格的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。
其中，在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨的步骤之前，还包括：对电路板进行阻焊前处理，以去除电路板一端面上的杂物。
其中，将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理的步骤包括：将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并通过紫外光灯对曝光底片及阻焊油墨层进行照射，以使未被挡光点遮挡的阻焊油墨层中的阻焊油墨发生聚合反应。
其中，对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨的步骤之后，对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理的步骤之前，还包括：对显影后的阻焊油墨层进行后固化处理，以提升阻焊油墨层的硬度。
其中，对显影后的阻焊油墨层进行后后固化处理，以提升阻焊油墨层的硬度的步骤包括：将显影后的阻焊油墨层加热至145-155℃，并持续360s-420s以进行后固化处理，以提升阻焊油墨层的硬度。
其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。
其中，对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理的步骤包括：通过高功率曝光机对阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，高功率曝光机的工作功率不小于16kw。
其中，对阻焊油墨层进行高功率的第二次曝光处理的步骤之后，还包括：在去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨后的电路板一端面上的相应位置处制作形成一金属层。
其中，第一次曝光处理的持续时间为25-35s，第二次曝光处理的持续时间为35-45s。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层，以将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并对阻焊油墨层进行第一次曝光处理，以在对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨，也即通过显影露出电路板的相应焊盘后，再对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率，从而有效地避免了由于高强度曝光而导致的显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，也避免了因缺少高功率的曝光使水分子进入电路板及油墨的间隙中，而无法烘干析出导致的电路板外观不合格的产生。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
图2是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
图3是图2中曝光处理过程一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
S11：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层。
具体地，在对电路板进行图形制作后，为保护电路板一端面上的铜层，并对其在后续工艺过程中不需要焊接的区域进行绝缘，首先在该电路板的一端面上制作形成一阻焊油墨层，例如，在该电路板的一端面上印刷或滚涂一阻焊油墨层。
S12：将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理。
进一步地，将一曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对该阻焊油墨层进行第一次曝光处理，例如，通过一UV(紫外线)光照射到贴设有曝光底片的阻焊油墨层上，以对该阻焊油墨层进行曝光处理。
其中，该曝光底片的设定位置处还设置有挡光点，则可理解的是，因阻焊油墨在被UV光照射时，将使其相应的树脂单体产生自由基撞击，并打断双键，而产生聚合交联反应，故而将生成不溶于显影药水的高分子聚合物，但由于阻焊油墨层中正对该挡光点位置处的阻焊油墨在本次曝光过程中被曝光底片的挡光点遮挡，因此可避免发生聚合交联反应，也即此处的阻焊油墨在后续工艺过程中将可溶于显影药水，且在本次曝光完成后，可去除该曝光底片。其中，该曝光底片的设定位置处对应于用户需在后续工艺过程中对电路板进行焊接的位置处，也即电路板上焊盘对应的位置处，其可以由用户进行合理设定，本申请对此不做限定。
S13：对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨。
具体地，在对电路板上的阻焊油墨层进行第一次曝光处理后，进一步对曝光处理后的该阻焊油墨层进行显影，例如，将该电路板浸入显影药水中，以对相应的阻焊油墨进行溶解，从而去除阻焊油墨层中正对曝光底片的挡光点位置处的阻焊油墨，以露出电路板一端面上的铜层，以便于后续工艺过程中的焊接。
S14：对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。
进一步地，对显影后的电路板上的阻焊油墨层进行第二次曝光处理。其中，该第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率，以加大相应曝光光线穿透阻焊油墨的能力，使阻焊油墨层中靠近电路板侧的阻焊油墨能够反应彻底，以提升此处的阻焊油墨的致密度，从而能够避免在后续工艺过程中，电路板及阻焊油墨层被加热而使相应的分子间隙加大时，水分子进入电路板及油墨的间隙中，从而在电路板及阻焊油墨层恢复到常温后，相应的分子间隙收缩变小，以致该水分子残留在电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，导致电路板外观不合格的产生。且由于在第一次曝光处理后，对阻焊油墨层已做显影处理，也即电路板上的焊盘已被显露出来，因而加大曝光功率，以增加阻焊油墨层的反应率，将不会出现因相应阻焊油墨感光过度而在后续出现显影不净的现象，也即，避免了电路板上需要焊接的地方因有油墨覆盖而影响到后续的焊接效果。
区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层，以将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并对阻焊油墨层进行第一次曝光处理，以在对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨，也即通过显影露出电路板的相应焊盘后，再对阻焊油墨层进行高功率的第二次曝光处理，从而有效地避免了由于高强度曝光而导致的显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，也避免了因缺少高功率的曝光使水分子进入电路板及油墨的间隙中，而无法烘干析出导致的电路板外观不合格的产生。
请参阅图2，图2是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
S21：对电路板进行阻焊前处理，以去除电路板一端面上的杂物。
具体地，在对电路板进行阻焊处理前，需首先对该电路板进行阻焊前处理，例如，对该电路板的一端面进行清洁，以去除电路板一端面上的杂物，防止后续在该电路板的一端面上印制一阻焊油墨层时，使该电路板与该阻焊油墨层的结合力不够。
S22：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层。
进一步地，为保护电路板一端面上的铜层，并对其在后续工艺过程中不需要焊接的区域进行绝缘，在该电路板的一端面上制作形成一阻焊油墨层，例如，在该电路板的一端面上印刷或滚涂一阻焊油墨层。
S23：将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并通过紫外光灯对曝光底片及阻焊油墨层进行照射，以使未被挡光点遮挡的阻焊油墨层中的阻焊油墨发生聚合反应。
进一步地，将一曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并通过紫外光灯透过曝光底片对阻焊油墨层进行照射曝光，其中，该曝光底片的设定位置处设置有挡光点，可对照射向阻焊油墨层的紫外光线进行遮挡，从而能够使未被挡光点遮挡的阻焊油墨层中的阻焊油墨发生聚合反应，而被遮挡的阻焊油墨层中的阻焊油墨不发生聚合反应，以能够溶解于显影药水。
其中，如图3所示，图3是图2中曝光处理过程一实施方式的结构示意图。由此可知，该电路板包括基材10和设置于基材10上的铜层20，以在铜层20上制作形成一阻焊油墨层30后，将一曝光底片40贴设于阻焊油墨层30上，且该曝光底片40进一步包括挡光点41和透光区42，以在接受紫外光灯2的照射时，能够使相应的紫外光线穿透曝光底片40的透光区42进一步照射到相应的阻焊油墨上，以使其发生聚合交联反应，生成不溶于显影药水的高分子聚合物，而正对挡光点41位置处的阻焊油墨，因被挡光点41遮挡，不发生聚合反应。其中，该聚合交联反应的方程式如下：
但如图3所示，因紫外光灯2发射出的紫外光线不可避免的会发生散射现象，故而照射到靠近挡光点41位置处的紫外光线也不可避免的会有部分光线穿透到挡光点41内，从而导致正对挡光点41位置处的部分阻焊油墨发生聚合反应而无法显影，并最终使相应焊盘的尺寸变小，因此过强的UV光会加剧感光过度的问题，该紫外光灯对应的曝光机可采用小功率曝光机。
可选地，该紫外光灯对应的曝光机的工作功率为8kw，而在其他实施例中，该曝光机的工作功率还可以是小于8kw的任一合理的功率值，且该曝光机发出的曝光光线穿透油墨的能力为≤40μm，以避免阻焊油墨层30感光过度，出现显影不净现象，以致影响到后续的焊接效果。
S24：对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨。
具体地，在对电路板上的阻焊油墨层进行第一次曝光处理后，进一步对曝光处理后的该阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对曝光底片的挡光点位置处的阻焊油墨，从而露出电路板一端面上的铜层，以便于后续工艺过程中的焊接。
在另一实施例中，通过显影药水对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，例如，将该电路板及阻焊油墨层浸入显影药水中，以溶解并剥离该阻焊油墨层中正对曝光底片的挡光点位置处的阻焊油墨，从而暴露出电路板一端面上的铜层，也即焊盘，以便于后续工艺过程中的焊接。
可选地，该显影药水可以是碳酸钠或碳酸钾溶液等任一合理的可溶解未发生聚合交联反应的阻焊油墨的药水中的一种，本申请对此不做限定。
其中，未发生聚合交联反应的阻焊油墨与显影药水的反应方程式如下：
R1-COOH+CO3 2→R1-COO-+HCO3 -。
S25：对显影后的阻焊油墨层进行后固化处理，以提升阻焊油墨层的硬度。
具体地，在对阻焊油墨层进行显影后，进一步对显影后的阻焊油墨层进行后固化处理，以提升该阻焊油墨层的硬度，从而能够起到绝缘、保护电路板铜面的作用。
在另一实施例中，将显影后的阻焊油墨层加热至145-155℃，例如，将电路板及阻焊油墨层放置于烤箱中，以将其加热至145-155℃，并持续3600s-4200s以对其进行后固化处理，从而提升该阻焊油墨层的硬度。
S26：通过高功率曝光机对阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率，且高功率曝光机的工作功率不小于16kw。
进一步地，通过高功率曝光机再次对电路板上的阻焊油墨层进行第二次曝光处理。其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率，以能够使阻焊油墨层中靠近电路板侧的阻焊油墨能够反应彻底，以提升此处的阻焊油墨的致密度，从而能够避免在后续工艺过程中，电路板及阻焊油墨层被加热而使相应的分子间隙加大时，水分子进入电路板及油墨的间隙中，而在电路板及阻焊油墨层恢复到常温后，相应的分子间隙收缩变小，以致该水分子残留在电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，导致电路板外观不合格的产生。且由于在第一次曝光处理后，对阻焊油墨层已做显影处理，也即电路板上的焊盘已被显露出来，因而加大曝光功率，以增加阻焊油墨层的反应率，将不会出现因相应阻焊油墨感光过度而在后续出现显影不净的现象，也即，避免了电路板上需要焊接的地方因有油墨覆盖而影响到后续的焊接效果。
可选地，该高功率曝光机的工作功率为16kw，而在其他实施例中，该高功率曝光机的工作功率还可以是17kw或18kw等任一合理的大于16kw的功率中的一种，本申请对此不做限定。
可选地，第一次曝光处理的持续时间为25-35s，第二次曝光处理的持续时间为35-45s，也即第一次及第二次通过紫外光灯对阻焊油墨层进行照射的持续时间分别为25-35s及35-45s中的一种，本申请对此不作限定。
S27：在去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨后的电路板一端面上的相应位置处制作形成一金属层。
具体地，在显影去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨后，进一步在显露出的电路板一端面上的相应位置处，也即相应的焊盘上制作形成一金属层，以便更有助于后续的焊接，且同时可以保护电路板的铜层不被氧化。
可选地，该金属层为金层或银层等任一具有导电功能的且不易被氧化的金属层中的一种，本申请对此不做限定。
基于总的发明构思，本申请还提供了一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层，以将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，并对阻焊油墨层进行第一次曝光处理，以在对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨，也即通过显影露出电路板的相应焊盘后，再对阻焊油墨层进行高功率的第二次曝光处理，从而有效地避免了由于高强度曝光而导致的显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，也避免了因缺少高功率的曝光使水分子进入电路板及油墨的间隙中，而无法烘干析出导致的电路板外观不合格的产生。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保3范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：
在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；
将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行第一次曝光处理；
对曝光处理后的所述阻焊油墨层进行显影，以去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨；
对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，所述第二次曝光的功率大于所述第一次曝光的功率。
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨的步骤之前，还包括：
对所述电路板进行阻焊前处理，以去除所述电路板一端面上的杂物。
3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行第一次曝光处理的步骤包括：
将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，并通过紫外光灯对所述曝光底片及所述阻焊油墨层进行照射，以使未被所述挡光点遮挡的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨发生聚合反应。
4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对曝光处理后的所述阻焊油墨层进行显影，以去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨的步骤之后，所述对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理的步骤之前，还包括：
对显影后的所述阻焊油墨层进行后固化处理，以提升所述阻焊油墨层的硬度。
5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对显影后的所述阻焊油墨层进行后后固化处理，以提升所述阻焊油墨层的硬度的步骤包括：
将显影后的所述阻焊油墨层加热至145-155℃，并持续3600s-4200s以进行后固化处理，以提升所述阻焊油墨层的硬度。
6.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理的步骤包括：
通过高功率曝光机对所述阻焊油墨层进行所述第二次曝光处理，其中，所述高功率曝光机的工作功率不小于16kw。
7.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述阻焊油墨层进行高功率的第二次曝光处理的步骤之后，还包括：
在去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨后的所述电路板一端面上的相应位置处制作形成一金属层。
8.根据权利要求7所述的电路板的加工方法，其特征在于，
所述金属层为金层或银层。
9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，
所述第一次曝光处理的持续时间为25-35s，所述第二次曝光处理的持续时间为35-45s。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的加工方法得到。
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