NO159729B - Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. - Google Patents

Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. Download PDF

Info

Publication number
NO159729B
NO159729B NO793475A NO793475A NO159729B NO 159729 B NO159729 B NO 159729B NO 793475 A NO793475 A NO 793475A NO 793475 A NO793475 A NO 793475A NO 159729 B NO159729 B NO 159729B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
coating
solder
pattern
parts
reaction product
Prior art date
Application number
NO793475A
Other languages
English (en)
Other versions
NO793475L (no
NO159729C (no
Inventor
Robert William Courtney
Stephen John Parker
Alan Charles Threadgold
Original Assignee
Coates Brothers & Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Coates Brothers & Co filed Critical Coates Brothers & Co
Publication of NO793475L publication Critical patent/NO793475L/no
Publication of NO159729B publication Critical patent/NO159729B/no
Publication of NO159729C publication Critical patent/NO159729C/no

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/026Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from the reaction products of polyepoxides and unsaturated monocarboxylic acids, their anhydrides, halogenides or esters with low molecular weight
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

Foreliggende oppfinnelse angår en fremgangsmåte for fremstilling av et mønster av loddemetall på et lag elektrisk ledende metall som bæres av et ikke-ledende underlag ved å utstyre metallaget med et mønster av loddemetallbeskyttende belegg.
For å sørge for tilknytning mellom de elektriske komponenter til en plate for trykte kretser av den type som består av et mønstret lag elektroledende metall (vanligvis kobber) på et elektrisk ikke-ledende underlag (vanligvis et plastimpregnert underlag) påføres et mønstret lag loddemetallbeskytter og den belagte plate bringes så i kontakt med det smeltede loddemetall slik at loddemetallet bindes til det mønstrede metallag på de eksponerte deler. Vanligvis plasseres de elektriske komponenter på den ene siden av platen slik at ledningselementene som strekker seg fra disse føres gjennom huller i platen inn i den eksponerte delen av det mønstrede metallag før platen bringes i kontakt med loddemetallet.
Det er nå i henhold til oppfinnelsen funnet at en mønstret loddemetallbeskytter kan fremstilles fra et fotopolymeriserbart preparat som inneholder et fast eller halvfast reaksjonsprodukt av et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre, en fotopolymeriseringsinitiator for dette og et inert uorganisk fyllstoff, ved å eksponere et lag av preparatet til kjemisk stråling gjennom et passende transparent substrat med et opakt bilde.
I henhold til dette angår foreliggende oppfinnelse en fremgangsmåte av den innledningsvis nevnte art der deler av metallaget er belagt med loddemetallbeskyttende belegg og andre deler av metallaget ikke er belagt på denne måten, og å bringe metallaget påført det loddemetallbeskyttende belegg i kontakt med smeltet loddemetall slik at loddemetallet bindes til de deler av metallaget som ikke er belagt med loddemetallbeskyttende belegg, der det loddemetallbeskyttende belegg er fremstilt ved polymerisering gjennom eksponering overfor kjemisk bestråling av et fotopolymeriserbart belegg tilveiebragt ved å påføre et belegningsmiddel som omfatter: a) et etylenisk umettet, polymeriserbart reaksjonsprodukt av et aromatisk polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre; b) et inert, uorganisk fyllstoff; c) en fotopolymeriseringsinitiator for det nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt; d) et flyktig, organisk oppløsningsmiddel for nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt, samt e) eventuelt en eller flere andre fotopolymerlserbare bestanddeler i en mengde på mindre enn 25 vekt-Æ, beregnet
på vekten av det fotopolymerlserbare reaksjonsprodukt,
og denne fremgangsmåte karakteriseres ved at det:
som bestanddel a) anvendes et fast eller halvfast produkt; og som bestanddel b) anvendes fyllstoff og polymeriserbart reaksjonsprodukt i et vektforhold på fra 20 til 65 vektdeler fyllstoff til fra 80 til 35 vektdeler polymeriserbart reaksj onsprodukt.
En hovedbestanddel av belegningsmidlet som benyttes ifølge oppfinnelsen er reaksjonsproduktet av et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre, vanligvis akrylsyre eller metakrylsyre, og som i det etterfølgende vil bli benevnt som "epoksyakrylat". Epoksyakrylatet bør være fast eller halvfast ved værelsestemperatur, dvs. det bør ha et ring-og-kule-mykningspunkt (bestemt ifølge British Standard Specification No. 4692 av 1971) på minst 5°C, og fortrinnsvis minst 30"C. Epoksyakrylat er et som skriver seg fra reaksjonen mellom et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre eller reaktive derivater av disse. Polyepoksydet bør være et aromatisk polyepoksyd og et hvilket som helst polyepoksyd kan anvendes forutsatt at reaksjonsproduktet med den etylenisk umettede syre er et fast eller halvfast stoff ved værelsestemperatur .
Aromatiske polyepoksyder er polyepoksyder som inneholder fenylgrupper (polyfenylpolyepoksyder), slik som polyepoksyder fra reaksjonen mellom bisfenoler, spesielt polynukleære bisfenoler som bisfenol A, med epiklorhydrin eller epoksydi-serte fenylnovolaker, hvor de førstnevnte vanligvis er foretrukket. Aromatiske polyepoksyder er velkjente materialer og er beskrevet f.eks. i "Chemistry of Organic Film Formers", Soloman D.H., 2nd Edition, Krieger Publishing, 1977, på side 188, 189 og 192. Passende epoksyakrylater kan fremstilles ved omsetning av et polyepoksyd fra reaksjonen mellom bisfenol A og epiklorhydrin og som har en molekylvekt på fra 400 til 1500, fortrinnsvis fra 400 til 850, med en C3-C6-a,<p->etylenisk umettet monokarboksylsyre.
Den annen hovedbestanddel i midlet som benyttes ifølge oppfinnelsen er et inert, uorganisk fyllstoff. Fyllstoffet, som kan foreligge i pulverisert eller finfordelt form, tjener til å øke motstandsevnen i preparatet, når det brukes som loddemetallbeskytter, mot varme eller termiske sjokk som man får når det herdede preparat bringes i kontakt med smeltet loddemetall. Fyllstoffet bør, når belegningspreparatet benyttes for fremstilling av en loddemetallbeskytter, ikke være et som undekastes termisk dekomponering når det oppvarmes ved kontakt med smeltet loddemetall, og eksempler på passende fyllstoffer omfatter barytthvitt, aluminium-hydrat, kaolin, kalsiumkarbonat (belagt eller ubelagt) og mikronisert talkum eller blandinger av disse. Vektforholdet mellom fyllstoff og epoksyakrylat er som nevnt fra 20-65 : 80-35, fortrinnsvis fra 25-55 : 75-45 og nærmere bestemt fra 30-45 : 70-55.
For å få et klebefritt belegg fra midlet (som er beskrevet nedenunder), er det vanligvis når man benytter mindre faste epoksyakrylater (dvs. de som har lavere mykningstemperatur) foretrukket å benytte større mengder uorganisk fyllstoff, men selvsagt innenfor de brede områder som er angitt ovenfor. Fotopolymeriseringsinitiatoren som benyttes i midlene ifølge oppfinnelsen, tjener til å indusere polymerisering fra epoksyakrylat når midlet, etter påføring på underlaget, underkastes kjemisk stråling. En lang rekke slike fotopolyme-riseringsinitiatorer er kjent, slik som benzoinetere og antrakinonderivater. Foretrukne initiatorer for bruk i midlene som anvendes ifølge oppfinnelsen, er fenylketon-initiatorer som benzofenon, acetofenon eller Mischlers keton eller blandinger av disse.
Initiatoren er fortrinnsvis tilstede i midlet i en mengde på fra 1 til 20 vekt-#, fortrinnsvis fra 5 til 15 vekt-#, basert på vekten av epoksyakylatet.
Midlet som anvendes ifølge oppfinnelsen inneholder også et flyktig, oganisk oppløsningsmiddel for epoksyakrylat, hvor epoksyakrylatet er oppløst, eksempler på slike oppløsnings-midler er lavere karboksylsyreestere av lavere alkoholer (f.eks. isopropylaceat), laveredialkyletere (såsom dietyl-eter), ketoner (såsom aceton eller metyletylketon) eller, fortrinnsvis, hydroksyalkyletere som de som selges under varemerkene "Cellosolve" eller "Butyl Cellosolve" (etylen-glykolmonoetyleter og etylenglykolmonobutyleter ).
Mengden organisk oppløsningsmiddel som er tilstede i belegningsmidlet som påføres underlaget (f.eks. et trykket kretskort) vil, i noen utstrekning, avhenge av den metode som benyttes ved påføring av midlet på underlaget. Når midlet f.eks. påføres underlaget ved en filmtrykkingsmetode, kan det inneholde opptil 5 vekt-# flyktige organiske oppløsnings-midler, mens det hvis det påføres underlaget ved en tekstil-trykkingsmetode kan inneholde opptil 75 vekt-£ flyktige, organiske oppløsningsmidler. Midlene kan hensiktsmessig fremstilles slik at de inneholder en mindre mengde oppløs-ningsmiddel enn det som kreves for den praktiske påføring, og ytterligere oppløsningsmiddel kan tilsettes midlet for å fortynne det før påføringen. I ethvert tilfelle bør det inneholde tilstrekkelig flyktig, organisk oppløsningsmiddel til å oppløse epoksyakrylatet, og før fortynning som beskrevet ovenfor, inneholder preparatet hensiktsmessig opptil 35 vekt-5É flyktig, organisk oppløsningsmiddel.
Belegningsmidlene inneholder også hensiktsmessig et farge-stoff, f.eks. et organisk pigment slik som klorert ftalo-cyaninpigment, slik at påføringen av midlet på underlaget gir et synlig bilde. Egnede slike fargestoffer vil være tilstede i mengder på opptil 5 vekt-£, basert på vekten av epoksyakrylat, fyllstoff og initiator, fortrinnsvis fra 0,5-2 vekt-5é. Belegningsmidlene kan også inneholde antiskumdanningsmidler, slik som silikonolje for derved å forbedre påføringsegenskapene. Slike antiskumdanningsmidler kan være tilstede i mengder som tilsvarer de som er angitt ovenfor for fargestoffene.
Mens midlene som benyttes inneholder epoksyakrylat som den viktigste fotopolymerlserbare bestanddel, kan andre fotopolymerlserbare materialer være tilstede og eksempler på slike omfatter estere av mono- eller polyhydriske alkoholer med etylenisk umettede karboksylsyrer slik som akryl- eller metakrylsyrer og flytende epoksyakrylater. Slike andre fotopolymerlserbare materialer er imidlertid ikke avgjørende og, når de benyttes, er det foretrukket at de benyttes i mindre mengder sammenlignet med epoksyakrylatet, som nevnt, i mengder på mindre enn 25$, fortrinnsvis mindre enn 10 vekt-#, av det faste eller halvfaste epoksyakrylat.
Et belegningsmiddel som benyttes ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen benyttes for å fremstille et fotopolymeriserbart belegg ved påføring på underlaget ved en hensiktsmessig fremgangsmåte som filmtrykking, tekstiltrykking eller valsebeleg-ning, og det påførte belegg får derfor tørke til klebefri tilstand (dvs. til en tilstand slik at det ikke kleber til overflater det kan komme i kontakt med) og vanligvis vil denne tørkingen kunne akselereres ved oppvarming av det påførte belegg.
Det resulterende belegg kan polymeriseres ved å utsette det for aktinisk stråling, f.eks. fra en kvikksølvdamplampe.
Som angitt ovenfor er et polymeriserbart belegg fra et belegningsmiddel som beskrevet spesielt egnet for bruk ved fremstilling av en loddemetallbeskytter for en fremgangsmåe for fremstilling av et trykket kretskort.
En fremgangsmåte for å fremstille et mønster av loddemetall på et lag av elektrisk ledende metall som er plassert på et elektrisk, ikke-ledende underlag omfatter å gi metallaget et mønstret beskyttelsesbelegg, slik at deler av metallaget er belagt med loddemetallbeskyttelsesbelegg og andre deler av metallaget ikke er belagt på denne måten, og å bringe metallaget som er påført loddemetallbeskyttelseslaget i kontakt med smeltet loddemetall, slik at loddemetallet binder seg til de deler av metallaget som ikke er belagt med loddemetallbeskyttelsesbelegg, hvor loddemetallbeskyttelses-belegget er fremstilt ved polymerisering, ved eksponering til kjemisk bestråling, av et fotopolymeriserbart belegg tilveiebragt ved påføringaret belegningspreparat ifølge oppfinnelsen til metallaget, hvoretter det får tørke.
En slik fremgangsmåte består av følgende trinn:
(a) frembringe et kretskort med et mønstret lag ledende metall (heretter helt enkelt benevnt kobber) med et belegg som beskrevet i det minste over kobberlaget, f.eks. ved filmtrykking eller ved tekstiltrykking, hvor belegget vil strekke seg over hele overflaten av kortet; (b) tillate det påførte middel å tørke til ikke-klebrig tilstand, f.eks. ved fordamping av flyktig, oganisk oppløsningsmiddel; (c) eksponere et belagt kort til kjemisk bestråling gjennom et positivt forønsket loddemetallmønster (f.eks. en transparent, vanligvis en fotografisk transparent, som har lysoverførende deler som tilsvarer den ikke-loddbare del av det ønskede loddemønster og ikke-overførbare deler som tilsvarer de loddbare deler av det ønskede lodde-mønster) for å herde de eksponerte deler av midlet, f.eks. for å fotopolymerisere det fotopolymerlserbare
materialet i midlet;
(d) fjerne de ikke-eksponerte deler av belegget ved hjelp av et oppløsningsmiddel, f.eks. et keton som et cyklo-heksanon eller et halogenert, organisk oppløsningsmiddel
som metylenklorid eller trikloretylen; og
(e) bringe kortet med et mønstret belegg i kontakt med smeltet loddemetall f.eks. i form av en såkalt "stående bølge" av loddemetall, for å påføre loddemetallet på kortet i det ønskede mønster.
Oppfinnelsens fremgangsmåte gjør det mulig å tilveiebringe et kretskort med en mønstret loddemetallbeskytter med høy definisjon og nøyaktighet fordi eksponering gjennom en positiv overfor kjemisk bestråling vanligvis gi god nøyaktig-het og definering, noe som er viktig fordi den totale størrelse av kretskortene og derfor størrelsen på de individuelle deler av loddemetallbeskyttelsesmønsteret reduseres, noe man har kunnet registrere i den senere tid.
Kretskortet med et mønstret belegg av påført kobber kan fremstilles på en rekke måter, enten ved den såkalte "subtraktive" metode eller ved den såkalte "additive" metode.
I den subtraktive metode tilveiebringes først et laminat som omfatter et lag kobber på et ikke-ledende underlag med et positivt, mønstret bilde av et syremotstandig belegg og det eksponerte kobber etses deretter bort med en egnet syre (f.eks. saltsyre), og det gjenværende kobber eksponeres deretter ved at det syrebestandige belegg fjernes. Et belegg av syrebestandig materiale kan, som kjent, påføres ved en mønsterbelegningsmetode som filmtrykking eller ved å belegge kobberet med et lag fotofølsomt preparat, hvoretter dette eksponeres overfor lys gjennom et positivt eller negativt bilde av det ønskede kobberlag, avhengig av om beskyttelsesbelegget er en såkalt positiv eller negativt arbeidende beskyttelse, hvoretter de fremkallbare (f.eks. oppløsnings-middeloppløselige) deler av bildrr fjernes med et egnet oppløsningsmiddel.
Midlene som anvendes Ifølge oppfinnelsen er selv fullstendig brukbare som negativt arbeidende beskyttelser, dvs. beskyttelser hvor eksponerte deler herdes slik at man får et uoppløselig belegg. Således kan kretskort som har et mønstret lag kobber på overflaten tilveiebringes ved først å belegge et kobberbelagt underlag med belegningsmidlet som beskrevet, tørking av belegget og eksponering av det tørkede belegg til kjemisk stråling gjennom en positiv av det ønskede kobber-lagmønster for å herde den del av belegget som er eksponert til stråling, hvoretter ikke-herdede deler av belegget fjernes med et oppløsningsmiddel, fulgt av etsing av det belagte kort. Det herdede belegg kan deretter fjernes ved vasking med et oppløsningsmiddel, f.eks. N-metyl-pyrrolidon. Kortet kan deretter gis et mønstret loddebelegg som beskrevet ovenfor.
Tørkede, men ikke-herdede belegg av midlet er resistente overfor de syreetsere som brukes for å fjerne kobber og følgelig kan kretskortet med et påført mønstret bilde av kobber fremstilles ved trykking (f.eks. med en filmtrykkingsmetode) av et mønstret belegg av midlet på et kobberbelagt ikke-ledende underlag, fulgt av tørking av belegget, hvoretter det eksponerte kobber etses fra kortet. For å få et mønstret loddemetallbelegg på det resulterende kort, er det bare nødvendig å eksponere kortet overfor kjemisk bestråling gjennom en positiv av loddemønsteret (som beskrevet i trinn (c) ovenfor) uten å påføre et ytterligere belegg av midlet, og deretter å gå frem som beskrevet i trinnene (d) og (e) ovenfor. Hvis man imidlertid ønsker et ytterligere belegg av midlet, kan dette påføres kortet før eksponering til kjemisk bestråling på den måte som er beskrevet i trinn (c) ovenfor.
Ved den additive måte for fremstilling av kortet med et mønstret lag av kobber belegges først et ikke-ledende underlag med et aktiverende materiale for såkalt elektroløs forkobringsoppløsnlng, kortet utstyres deretter med et negativt mønstret bilde av beskyttelsesbelegget, og kortet nedsenkes så i en elektroløs forkobringsoppløsnlng for å fremstille et kobberlag på eksponerte deler av kortet, dvs. de som ikke er belagt med beskyttelsesbelegg. Her kan igjen midlet som beskrevet benyttes for å fremstille beskyttelses-laget, f.eks. ved belegning av det aktiverte kort med et lag av belegningsmidlet som så får tørke, hvoretter det eksponeres for kjemisk stråling gjennom en passende positiv av kretsmønsteret slik at den eksponerte del av belegget fotoherdes mens den ikke eksponerte del så fjernes med et egnet oppløsningsmiddel.
Selv om midlet som beskrevet er fotosensitivt, er det ikke effektivt sensitivt overfor svakt lys eller lys som har en bølgelengde over 420 nanometer. Således kan den første påføring av midlet på underlag utføres i lys (selv om dette selvsagt ikke må være lys med en høy grad av aktinisk stråling).
For at oppfinnelsen skal forstås klarere gis de følgende eksempler som illustrasjoner. I disse eksemplene er alle deler og prosentdeler på vektbasis dersom ikke annet er angitt.
Fremstillingseksempel A
Fremstilling av epoksyakrylat
86,3 deler bisfenol A/epiklorhydrinpolyepoksyfaststoff "Epikote 1001" ble plassert i et reaksjonskar utstyrt med en rører og oppvarmet slik at polyepoksydet smeltet. Deretter ble 13,7 deler is-akrylsyre (blandet med 0,25#, beregnet på
grunnlag av totalvekten av polyepoksyd og syre, av trlfenyl-fosfln og 0.25É, basert på totalvekten av polyepoksyd og syre, av en fenolisk polymeriseringsinihibitor) tilsatt reaksjons-karet•
Reaksjonsblandingen ble omrørt ved 120-130°C inntil syre-tallet i blandingen hadde falt til 10 mg KOH/g (97 timer ved 125°C). Produktet ble deretter tatt ut av karet og avkjølt til værelsestemperatur og det var et fast stoff med ring-og-kule-mykningspunkt på 64-67,5°C.
Fremstillingseksempel B
Man fulgte fremgangsmåten fra fremstillingseksempel 1, og en epoksyekvivalent av kommersielt tilgjengelig epoksynovolak-harpiks "Dow Epoxy Novolak DEN 438" ble omsatt med en ekvivalent is-akrylsyre til et syretall på 8,5 mg KOH/g. Produktet var et viskøst, halvfast stoff med et ring-og-kule-mykningspunkt på ca. 10°C.
EKSEMPEL 1
60 deler av produktet fra eksempel A ble oppløst 1 40 deler "Butyl Cellosolve" slik at man fikk et trykkfargegrunnlag I.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt på følgende måte:
Trykkfargen ble fortynnet med 55é "Butyl Cellosolve" og påført ved filmtrykking under anvendelse av en film med 77 masker/cm over hele overflaten av et rent, kobberbelagt epoksylaminat hvor kobber allerede forelå i form av et kretsmønster. Det belagte laminat ble plassert i en infrarød tørker i 5 minutter (ved 120"C) for å gjøre belegget klebefritt. Da det var tørket, ble en positiv av det nødvendige loddemønster plassert over belegget og den resulterende kombinasjon ble eksponert til ultra-fiolett bestråling for å herde belegget ved å føre det under to 80 W/cm middelstrykk kvikksølv-damplamper med en hastighet på 160 cm/minutt. Når belegget var herdet, ble positiven fjernet og loddemønsteret ble fremkalt ved vasking med trikloretylen. Endelig ble kortet påført flussmiddel (under anvendelse av "Superspeed 17" flussmiddel) og tørket. Flussmiddelbehandlede kort ble deretter ført over en stående bølge av smeltet loddemetall ved ca. 260°C.
Man fikk et utmerket resultat og loddepunktene var nøyaktig plassert og belegget motsto loddingen godt.
EKSEMPEL 2
70 deler "Beckopox VEM 37/1" (et kommersielt tilgjengelig fast epoksyakrylat med et ring-og-kule-mykningspunkt på 58-63° C) ble oppløst i 30 deler "Butyl Cellosolve" til et trykkfargegrunnlag II.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt fra følgende:
Trykkfargen ble fortynnet med 15# "Butyl Cellosolve" og påført på et rent, kobberbelagt fenolisk laminat ved filmtrykking gjennom en mønstret film med 77 masker/cm for å gi et bilde av det nødvendige kretsmønster. Dette belegg ble tørket 1 en ovn ved 120°C i 4 minutter. Kortet ble plassert i et syreetsende bad (17 deler konsentrert saltsyre, 3 deler 100 volum hydrogenperoksydoppløpsning, 80 deler springvann) ved 40°C for å fjerne uønsket kobber, og kortet ble skylt og tørket. Belegget motsto syreetslngen og ga meget rene sporkanter.
Det resulterende kort med kobber i mønsteret i kretsen allerede belagt med midlet, ble plassert, sammen med en positiv av det ønskede loddemønster i en eksponeringsramme og eksponert til ultrafiolett bestråling som beskrevet i eksempel 1. Det eksponerte belegg ble fremkalt etter fjerning av positiven ved vasking med metylenklorid. Kortet ble først behandlet som beskrevet i eksempel 1 og ført over en stående bølge av smeltet loddemetall ved 260°C. Loddepunktene var nøyaktig plassert og belegget motsto loddemetallet.
EKSEMPEL 3
65 deler av produktet fra eksempel A ble oppløst i 35 deler "Cellosolve" til et grunnlag III.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt fra følgende:
Trykkfargen ble fortynnet med 10% "Cellosolve" og deretter benyttet som beskrevet i eksempel 1 med stort sett de samme resultater.
EKSEMPEL 4
60 deler "Beckopox VEM 37/1" ble oppløst i 40 deler "Butyl Cellosolve" til et trykkfargegrunnlag IV.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt av følgende:
Trykkfargen ble fortynnet med 10% "Butyl Cellosolve" og trykket inn under anvendelse av en 77 masker/cm film over hele overflaten av et rent, kobberbelagt fenolisk laminat. Belegget ble tørket i en LR-tørker (ved 120°C) og deretter plassert i en eksponeringsramme med en negativ av det ønskede kretsmønster. Denne ble eksponert til ultrafiolett bestråling som beskrevet i eksempel 1, og ikke-eksponerte områder av belegget ble fremkalt etter fjerning fra rammen ved vasking med metylenklorid.
Kortet ble deretter plassert i et syreetsende bad (som beskrevet i eksempel 2) ved 40°C som fjernet det eksponerte kobber. Etter skylling og tørking var kortet belagt med en kobberkrets belagt med et herdet lag av midlet. Belegget motsto etsing og ga meget rene sporkanter. Kortet ble senket i et bad av N-metylpyrrolidon og det herdede belegg fjernet.
Kortet ble deretter renset og igjen filmtrykket under anvendelse av en 77 masker/cm film med et belegg av trykkfargen over hele overflaten av kortet. Det belagte kort ble tørket som ovenfor og plassert i kontakt med en positiv av det ønskede loddemønster i en eksponeringsramme hvor det ble utsatt for ultrafiolett bestråling som beskrevet ovenfor. De ueksponerte områder av belegget ble fremkalt ved vasking med metylenklorid.
Det fremkalte kort ble deretter flussmiddelbehandlet som beskrevet i eksempel 1 og ført over en stående bølge smeltet loddemetall ved 260°C. Det resulterende kort hadde nøyaktige sporlinjer og plassering av loddepunktene. Belegget motsto lodding uten tegn på nedbrytning.
EKSEMPEL 5
En trykkfarge ble fremstilt fra følgende:
Trykkfargen ble benyttet som beskrevet i eksempel 1 bortsett fra at det f lussmiddelbehandlede kort ble loddet ved neddypping i et bad med smeltet tinn/bly-loddemetall som ble holdt på 260°C i 10 sekunder. Det herdede belegg viste god motstand mot loddemetallet.
EKSEMPLENE 6 OG 7
Trykkfarge ble fremstilt med følgende sammensetning:
Ever av trykkfargene ble benyttet som beskrevet 1 eksempel 5 og viste god loddemetallmotstand. ••Flytende akrylat 1 var et triakrylat av en oksypropylert trimetylolpropan.
"••Flytende akrylat 2 var det tilveiebragte reaksjonsprodukt etter fremgangsmåten fra fremstillingseksempel A ved
omsetning av 0,35 epoksyekvivalenter av en list oppløsning av bisfenol A/epiklorhydrin-polyepoksyd i butylglycidyl-eter med 0,33 ekvivalenter is-akrylsyre.

Claims (2)

  1. Fremgangsmåte for fremstilling av et mønster av loddemetall på et lag elektrisk ledende metall som bæres av et ikke-ledende underlag ved å utstyre metallaget med et mønster av loddemetallbeskyttende belegg slik at deler av metallaget er belagt med loddemetallbeskyttende belegg og andre deler av metallaget ikke er belagt på denne måten, og å bringe metallaget påført det loddemetallbeskyttende belegg i kontakt med smeltet loddemetall slik at loddemetallet bindes til de deler av metallaget som ikke er belagt med loddemetallbeskyttende belegg, der det loddemetallbeskyttende belegg er fremstilt ved polymerisering gjennom eksponering overfor kjemisk bestråling av et fotopolymeriserbart belegg tilveiebragt ved å påføre et belegningsmiddel som omfatter: a) et etylenisk umettet, polymeriserbart reaksjonsprodukt av et aromatisk polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre; b) et inert, uorganisk fyllstoff; c) en fotopolymeriseringsinitiator for det nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt; d) et flyktig, organisk oppløsningsmiddel for nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt, samt e) eventuelt en eller flere andre fotopolymerlserbare bestanddeler i en mengde på mindre enn 25 vekt-#, beregnet på vekten av det fotopolymerlserbare reaksjonsprodukt, karakterisert ved at det som bestanddel a) anvendes et fast eller halvfast produkt; og som bestanddel b) anvendes fyllstoff og polymeriserbart reaksjonsprodukt I et vektforhold på fra 20 til 65 vektdeler fyllstoff til fra 80 til 35 vektdeler polymeriserbart reaksj onsprodukt.
  2. 2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at det anvendes et vektforhold mellom inert,
    uorganisk fyllstoff og polymeriserbart reaksjonsprodukt på 25-55 : 75-45, og fortrinnsvis 30-45 : 70-55.
NO793475A 1978-11-01 1979-10-29 Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. NO159729C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB7842748 1978-11-01

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO793475L NO793475L (no) 1980-05-05
NO159729B true NO159729B (no) 1988-10-24
NO159729C NO159729C (no) 1989-02-01

Family

ID=10500726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO793475A NO159729C (no) 1978-11-01 1979-10-29 Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag.

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS6032360B2 (no)
BR (1) BR7907098A (no)
CH (1) CH645395A5 (no)
DE (1) DE2944097A1 (no)
DK (1) DK460579A (no)
FR (1) FR2440978B1 (no)
HK (1) HK75587A (no)
IT (1) IT1124219B (no)
NO (1) NO159729C (no)
SE (1) SE445647B (no)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR8103183A (pt) * 1980-05-27 1982-02-09 Du Pont Camada foto-sensivel fina;elemento foto-resistor;substrato com uma camada foto-sensivel fina laminada;e processo para aparacao de camada foto-sensivel e de um material polimerico fino
JPS62178542A (ja) * 1986-01-30 1987-08-05 Nippon Kayaku Co Ltd (メタ)アクリル酸エステル及びコ−テイング又は印刷インキ用反応性化合物
DE3850689D1 (de) * 1987-03-12 1994-08-25 Siemens Ag Strahlungsvernetzbares Polymersystem zur Anwendung als Photoresist und Dielektrikum für Mikroverdrahtungen.
CA2055833C (en) * 1990-11-20 2001-04-24 Katsue Nishikawa Preparation of unsaturated epoxy ester resin and carboxylated unsaturated epoxy ester resin and photosensitive composition comprising the same
US8399583B2 (en) 2008-03-05 2013-03-19 Nippon Shokubai Co., Ltd. Polymer, curable resin composition, cured product, and article

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1549956A (no) * 1967-03-02 1968-12-13
US3661576A (en) * 1970-02-09 1972-05-09 Brady Co W H Photopolymerizable compositions and articles
US3876432A (en) * 1972-09-11 1975-04-08 Sun Chemical Corp Fatty ester modified epoxy resin photopolymerizable compositions
DE2326314C2 (de) * 1973-05-23 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen
JPS5017827A (no) * 1973-06-18 1975-02-25
FR2255629B1 (no) * 1973-12-20 1976-10-22 Ibm
US4072592A (en) * 1974-05-20 1978-02-07 Mobil Oil Corporation Radiation curable coating
US4003877A (en) * 1974-05-24 1977-01-18 Dynachem Corporation Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions
DE2534012C3 (de) * 1975-07-30 1981-05-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Bindemitteln
DE2702660C3 (de) * 1976-01-27 1980-07-10 Ppg Industries, Inc., Pittsburgh, Pa. (V.St.A.) Durch Strahlung härtbare Überzugsmasse und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS52117985A (en) * 1976-03-30 1977-10-03 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive polymer composition
GB1588368A (en) * 1976-10-27 1981-04-23 Du Pont Flame retardant radiation sensitive element

Also Published As

Publication number Publication date
IT1124219B (it) 1986-05-07
IT7912796A0 (it) 1979-10-31
JPS6032360B2 (ja) 1985-07-27
CH645395A5 (en) 1984-09-28
FR2440978A1 (fr) 1980-06-06
NO793475L (no) 1980-05-05
BR7907098A (pt) 1980-10-07
FR2440978B1 (fr) 1985-07-19
SE7909024L (sv) 1980-05-02
HK75587A (en) 1987-10-23
NO159729C (no) 1989-02-01
DK460579A (da) 1980-05-02
SE445647B (sv) 1986-07-07
DE2944097C2 (no) 1988-07-28
DE2944097A1 (de) 1980-05-14
JPS5562976A (en) 1980-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4390615A (en) Coating compositions
JP4878597B2 (ja) 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板
KR100299264B1 (ko) 광중합성조성물
CN1433532A (zh) 感光性树脂组合物
EP0246467B1 (en) Photosensitive resin composition and use thereof
JP2792298B2 (ja) フォトソルダーレジスト組成物
NO159729B (no) Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag.
WO1989007785A1 (en) Coating compositions
US5990189A (en) Coating compositions
GB2032939A (en) Coating Compositions
JP4309246B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP4344894B2 (ja) エポキシアクリレート化合物
JP2005089659A (ja) 樹脂組成物
US20020120031A1 (en) Photothermosetting component
JPS61201237A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2005037754A (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、及びその製造方法
JP3478353B2 (ja) 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH06263832A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JPH06192387A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂
JP3434584B2 (ja) 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPS63310196A (ja) 金属パターンの形成方法
JPH11184086A (ja) 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物
JPS63262893A (ja) ソルダ−レジストパタ−ンの作製方法
JP2004302204A (ja) 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
GB2318796A (en) Coating compositions