CH645395A5

CH645395A5 - Composite coating materials

Info

Publication number: CH645395A5
Application number: CH983779A
Authority: CH
Inventors: Robert William Courtney; Stephen John Parker; Alan Charles Threadgold
Original assignee: Coates Brothers & Co
Priority date: 1978-11-01
Filing date: 1979-11-02
Publication date: 1984-09-28
Also published as: SE7909024L; IT1124219B; JPS6032360B2; JPS5562976A; DE2944097A1; BR7907098A; DE2944097C2; SE445647B; NO159729B; DK460579A; NO793475L; FR2440978B1; NO159729C; HK75587A; FR2440978A1; IT7912796A0

Description

Diese Erfindung betrifft die Verbesserung von zusammengesetzten Beschichtungsmaterialien, vor allem Materialien für die Herstellung photopolymerisierbarer Beschichtungen auf einer Unterlage. This invention relates to the improvement of composite coating materials, especially materials for making photopolymerizable coatings on a substrate.

Zum Aufbringen elektrischer Bauteile auf einen gedruckten Schaltkreis, der von einer ein bestimmtes Muster aufweisenden Schicht eines elektrisch leitenden Metalls (gewöhnlich Kupfer) überdeckt ist und dessen Unterlage nicht elektrisch leitend ist (gewöhnlich eine mit Kunststoff imprägnierte Unterlage), wird eine Lötabdeckschicht mit einem bestimmten Muster auf die Platine aufgebracht, so dass Teile des Metallbeschichtungsmusters freiliegen und die derart beschichteten Platine so mit Schmelzlötmasse in Berührung kommt, dass die Lötmasse auf den freiliegenden Teilen der Metallbeschichtung haften bleibt. Bevor die Platine mit der Lötmasse in Berührung gebracht wird, werden die elektrischen Bauteile gewöhnlich auf der anderen Platinenseite mit elektrisch leitenden Elementen aufgebracht und von dort aus durch Löcher in der Platine an die freiliegenden Teile des Metallschichtmusters geführt. To apply electrical components to a printed circuit board, which is covered by a patterned layer of an electrically conductive metal (usually copper) and the base of which is not electrically conductive (usually a base impregnated with plastic), a solder masking layer with a specific pattern is used applied to the circuit board so that parts of the metal coating pattern are exposed and the circuit board coated in this way comes into contact with hot melt solder so that the solder remains adhering to the exposed parts of the metal coating. Before the circuit board is brought into contact with the soldering mass, the electrical components are usually applied to the other side of the circuit board with electrically conductive elements and from there guided through holes in the circuit board to the exposed parts of the metal layer pattern.

Nach dieser Erfindung wurde nun festgestellt, dass sich eine Lötabdeckung in einem bestimmten Muster aus einer photopolymerisierbaren Materialzusammensetzung formen lässt, die ein festes oder halbfestes Reaktionsprodukt aus einem Polyepoxid und einer äthylen-ungesättigten Carboxylsäure, einen entsprechenden Photopolymerisierungsinitiator und ein inertes, anorganisches Füllmittel enthält, und zwar durch Behandlung einer Schicht aus diesem Material mit aktinischer Strahlung durch eine geeignete, transparente Unterlage, die ein undurchsichtiges Musterbild aufweist. According to this invention, it has now been found that a solder cover can be molded in a specific pattern from a photopolymerizable material composition which contains a solid or semi-solid reaction product of a polyepoxide and an ethylene-unsaturated carboxylic acid, a corresponding photopolymerization initiator and an inert, inorganic filler, and by treating a layer of this material with actinic radiation through a suitable, transparent base which has an opaque pattern image.

Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird demnach folgende Zusammensetzung für die Herstellung photopolymerisierbarer Beschichtungen vorgestellt; According to one embodiment of the invention, the following composition for the production of photopolymerizable coatings is therefore presented;

a) Ein äthylen-ungesättigtes, polymerisierbares Reaktionsprodukt aus einem Polyepoxid und einer äthylen-ungesättigten Carboxylsäure, und zwar fest oder halbfester Konsistenz; a) An ethylene-unsaturated, polymerizable reaction product of a polyepoxide and an ethylene-unsaturated carboxylic acid, namely solid or semi-solid consistency;

b) ein inertes, anorganisches Füllmittel. Füllmittel und Reaktionsprodukt sind in einem Verhältnis von 20 bis 65 b) an inert, inorganic filler. The filler and reaction product are in a ratio of 20 to 65

5 5

10 10th

IS IS

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25 25th

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Gewichtsteilen Füllmittel zu 80 bis 35 Gewichtsteilen Reaktionsprodukt vorhanden; Parts by weight of filler to 80 to 35 parts by weight of reaction product present;

c) ein photopolymerisations-Initiator für das polymerisierbare Reaktionsprodukt; und d) ein flüchtiges, organisches Lösungsmittel für das polymerisierbare Reaktionsprodukt. c) a photopolymerization initiator for the polymerizable reaction product; and d) a volatile organic solvent for the polymerizable reaction product.

Die Erfindung stellt ausserdem ein Verfahren zur Ausbildung einer photopolymerisierbaren Beschichtung auf einer Unterlage vor, und zwar durch Aufbringen einer Beschich-tungszusammensetzung nach vorstehender Definition auf die Unterlage und durch Trocknen infolge Verdampfens des flüchtigen organischen Lösungsmittels. The invention also provides a method of forming a photopolymerizable coating on a support by applying a coating composition as defined above to the support and drying due to evaporation of the volatile organic solvent.

Ein wichtiger Bestandteil des zusammengesetzten Beschichtungsmaterials der Erfindung ist das Reaktionsprodukt aus einem Polyepoxid und einer äthylen-ungesättigten Carboxylsäure, gewöhnlich Akrylsäure oder Methakryl-säure, die nachstehend einfach als «Epoxy-Akrylat» bezeichnet wird. Das Epoxy-Akrylat sollte bei Raumtemperatur fest oder halbfest sein und sollte z.B. einen Erweichungspunkt (nach der britischen Normenspezifizierung Nr. 4692 aus 1971) von mindestens 5°C, vorzugsweise mindestens 30°C, aufweisen. Das Epoxy-Akrylat ist eine aus der Reaktion eines Polyepoxids mit einer äthylen-ungesättigten Carboxylsäure oder mit einem entsprechenden Reaktionsprodukt gewonnene Substanz. An important component of the composite coating material of the invention is the reaction product of a polyepoxide and an ethylene-unsaturated carboxylic acid, usually acrylic or methacrylic acid, hereinafter simply referred to as "epoxy acrylate". The epoxy acrylate should be solid or semi-solid at room temperature and should e.g. have a softening point (according to British standard specification No. 4692 from 1971) of at least 5 ° C., preferably at least 30 ° C. The epoxy acrylate is a substance obtained from the reaction of a polyepoxide with an ethylene-unsaturated carboxylic acid or with a corresponding reaction product.

Es sollte sich um ein aromatisches Polyepoxid handeln. Jedes derartige Polyepoxid kann verwendet werden, vorausgesetzt, dass sich aus seiner Reaktion mit der äthylen-unge-sättigten Säure ein bei Raumtemperaturen festes oder halbfestes Produkt ergibt. Aromatische Polyepoxide sind Polyepo-xide, die Phenylgruppen (Polyphenyl-Polyepoxide) enthalten, etwa Polyepoxyde aus der Reaktion von Bi-Phenolen, vor allem vielkerniger Bi-Phenole, etwa Biphenol-A, mit Epichlorhydrin oder mit epoxidierten Phenyl-Novolacs, wobei das erstere gewöhnlich bevorzugt wird. Aromatische Polyepoxide sind allgemein bekannt und werden z.B. in «Chemistry of Organic Film Formers», Soloman D.H., 2. Auflage, Krieger Publishing, 1977, auf den Seiten 188,189 und 192 beschrieben. Geeignete Epoxy-Acrylate können hergestellt werden, indem man ein aus der Reaktion von Biphenol A mit Epichlorhydrin hervorgegangenes Polyepoxid mit einem Molekulargewicht zwischen 400 und 1500, bevorzugt zwischen 400 und 850, mit einer O-Cs alpha- und beta-äthylen-ungesättigten Monokarboxylsäure reagieren lässt. It should be an aromatic polyepoxide. Any such polyepoxide can be used provided that its reaction with the ethylene-unsaturated acid results in a solid or semi-solid product at room temperature. Aromatic polyepoxides are polyepoxides that contain phenyl groups (polyphenyl polyepoxides), such as polyepoxides from the reaction of bi-phenols, especially multinuclear bi-phenols, such as biphenol-A, with epichlorohydrin or with epoxidized phenyl novolacs, the former is usually preferred. Aromatic polyepoxides are well known and are e.g. in "Chemistry of Organic Film Formers", Soloman D.H., 2nd edition, Krieger Publishing, 1977, on pages 188, 189 and 192. Suitable epoxy-acrylates can be prepared by reacting a polyepoxide with a molecular weight between 400 and 1500, preferably between 400 and 850, resulting from the reaction of biphenol A with epichlorohydrin, with an O-Cs alpha- and beta-ethylene-unsaturated monocarboxylic acid leaves.

Der zweite wichtige Bestandteil der Zusammensetzungen nach der Erfindung ist ein inertes, anorganisches Füllmittel. In Pulver- oder fein verteilter Form dient es der Erhöhung der Festigkeit des Materials beim Einsatz als Lötabdeckung gegenüber Wärme oder Wärmeschocks, wie sie beim Kontakt zwischen dem behandelten Material und der Schmelzlötmasse auftreten. Wird da Beschichtungsmaterial bei der Herstellung von Lötabdeckungen benutzt, sollte das Füllmittel nicht gegen Verformung durch Wärme anfällig sein, wie sie bei der Berührung mit Schmelzlötmasse auftritt. Geeignete Füllmittel sind z.B. Barytweiss, Aluminiumhydrat, Porzellanerde, Kalziumkarbonat (beschichtet oder unbeschichtet) und mikronisiertes Talkum oder entsprechende Gemische. Das Gewichtsverhältnis von Füllmittel zu Epoxy-Akrylat beträgt 20-65 zu 80-35, bevorzugt zwischen 25 und 55 zu 75 und 45, am besten jedoch zwischen 30 und 45 zu 70 bis 55. The second important component of the compositions according to the invention is an inert, inorganic filler. In powder or finely divided form, it serves to increase the strength of the material when used as a soldering cover against heat or thermal shocks, such as those which occur when the treated material comes into contact with the fusion solder. If coating material is used in the manufacture of solder covers, the filler should not be susceptible to deformation due to heat, such as occurs when it comes into contact with the soldered solder. Suitable fillers are e.g. Barite white, aluminum hydrate, china clay, calcium carbonate (coated or uncoated) and micronized talc or mixtures thereof. The weight ratio of filler to epoxy acrylate is 20-65 to 80-35, preferably between 25 and 55 to 75 and 45, but most preferably between 30 and 45 to 70 to 55.

Um eine allgemein nicht klebende Beschichtung mit dem zusammengesetzten Material (nach folgender Beschreibung) zu erzielen, ist beim Gebrauch weniger fester Epoxy-Akrylate (d.h. solcher mit niedrigeren Erweichungstemperaturen) eine grössere Menge anorganischer Füllmittel - natürlich aus der Vielzahl der genannten Möglichkeiten - vorzuziehen. In order to achieve a generally non-adhesive coating with the composite material (as described below), when using less solid epoxy acrylates (i.e. those with lower softening temperatures), a larger amount of inorganic fillers - of course from the multitude of options mentioned - is preferred.

645 395 645 395

Der in den Zusammensetzungen der Erfindung verwendete Photopolymerisierungs-Initiator dient der Einleitung der Polymerisierung des Epoxy-Akrylats, wenn das Material nach dem Aufbringen auf eine Unterlage aktinischer Strahlung ausgesetzt wird. Es gibt viele bekannte Photopolymeri-sierungs-Initiatoren, etwa Benzoin-Äther und Anthrachinon-Nebenprodukte. Bevorzugte Initiatoren für die Zusammensetzungen nach der Erfindung sind Phenylkaton-Initiatoren, z.B. Benzophenon, Azetophenon oder Mischlers Keton oder entsprechende Gemische. Der Initiator soll im Material möglichst in einer Menge zwischen 1 und 20 Gew.-%, bevorzugt jedoch zwischen 5 und 15 Gew.-% - auf der Basis des Epoxy-Akrylatgewichts - vorhanden sein. The photopolymerization initiator used in the compositions of the invention serves to initiate the polymerization of the epoxy acrylate when the material is exposed to actinic radiation after being applied to a support. There are many known photopolymerization initiators, such as benzoin ether and anthraquinone by-products. Preferred initiators for the compositions according to the invention are phenylcaton initiators, e.g. Benzophenone, acetophenone or mixer ketone or mixtures thereof. The initiator should be present in the material as much as possible in an amount between 1 and 20% by weight, but preferably between 5 and 15% by weight - based on the weight of the epoxy acrylate.

Die Zusammensetzungen der Erfindung enthalten ausserdem ein flüchtiges organisches Lösungsmittel für das Epoxy-Akrylat, wobei das letztere in dem Mittel gelöst wird. Geeignete Lösungsmittel sind z.B. das niedrigerwertige Carboxylsäure-Ester niedrigerwertigerer Alkohole (z.B. Isopro-pylazetat), niedrigerwertige Dialkyläther(z.B. Diaethyl-Äther), Ketone (z.B. Azeton oder Methylaethylketon) oder, bevorzugt, Hydroxy-Akryl-Äther wie etwa die unter den Handelsbezeichnungen «Cellosolve» oder «Butyl Cello-solve» (Aethylenglykol-Monoäthyläther und Äthylen-glykol-Monobutyläther) erhältlichen. The compositions of the invention also contain a volatile organic solvent for the epoxy acrylate, the latter being dissolved in the composition. Suitable solvents are e.g. the lower carboxylic acid ester of lower alcohols (e.g. isopropyl acetate), lower dialkyl ethers (e.g. diaethyl ether), ketones (e.g. acetone or methyl ethyl ketone) or, preferably, hydroxy acrylic ether such as those under the trade names «Cellosolve» or « Butyl cello-solve »(ethylene glycol monoethyl ether and ethylene glycol monobutyl ether).

Die Menge des in einem Beschichtungsmaterial nach der Erfindung vorhandenen organischen Lösungsmittels nach dem Aufbringen auf eine Unterlage (z.B. auf einen gedruckten Schaltkreis) hängt in gewissem Umfang von der Art des Verfahrens ab, nach dem das Material auf die Unterlage aufgebracht werden soll. Soll das Material z.B. durch ein Rasterdruckverfahren auf die Unterlage aufgebracht werden, so kann es bis zu 50 Gew.-% flüchtiges Lösungsmittel enthalten, wogegen bei einem lagenweisen Auftragen bis zu 75 Gew.-% flüchtiges organisches Lösungsmittel erlaubt sind. Die Zusammensetzungen der Erfindung können ohne weiteres weniger Lösungsmittel enthalten, als nach dem Auftragverfahren notwendig wäre; das benötigte zusätzliche Lösungsmittel kann dem Material dann vor dem Auftragen zur Verdünnung zugesetzt werden. Auf jeden Fall sollte die Zusammensetzung ausreichend flüchtiges organisches Lösungsmittel zum Auflösen des Epoxy-Akrylats enthalten, d.h. vor der genannten Verdünnung am besten bis zu 35 Gew.-%. The amount of organic solvent present in a coating material according to the invention after it has been applied to a support (e.g. on a printed circuit board) depends to some extent on the type of process by which the material is to be applied to the support. Should the material e.g. applied to the base by a screen printing process, it can contain up to 50% by weight of volatile solvent, whereas layered application of up to 75% by weight of volatile organic solvent is permitted. The compositions of the invention can readily contain less solvent than would be required by the application process; the required additional solvent can then be added to the material for dilution before application. In any event, the composition should contain sufficient volatile organic solvent to dissolve the epoxy acrylate, i.e. up to 35% by weight before the dilution mentioned.

Die Beschichtungsmaterialien der Erfindung enthalten nach Möglichkeit auch einen Farbstoff, z.B. einen organischen Farbstoff wie chloriniertes Phtalozyan-Pigment, damit die Zusammensetzung beim Aufbringen auf die Unterlage ein sichtbares Bild hinterlässt. Solche Farbstoffe sind möglichst in Mengen bis zu 5 Gew.-% - auf der Grundlage der Gewichte von Epoxy-Akrylat, Füllstoff und Initiator - vorhanden, bevorzugt jedoch zwischen 0,5 und 2 Gew.-%. Die Beschichtungsmaterialien der Erfindung können ausserdem schaumhemmende Mittel enthalten, etwa Silikonöle, die die Auftrageigenschaften verbessern. Schaumhemmende Mittel dürfen in gleichen Mengen vorhanden sein, wie sie für Farbstoffe angegeben wurden. The coating materials of the invention also contain a dye, e.g. an organic dye such as chlorinated phthalocyanine pigment so that the composition leaves a visible image when applied to the base. Such dyes are preferably present in amounts of up to 5% by weight, based on the weights of epoxy acrylate, filler and initiator, but preferably between 0.5 and 2% by weight. The coating materials of the invention may also contain anti-foaming agents, such as silicone oils, which improve the application properties. Anti-foaming agents may be present in the same amounts as those specified for dyes.

Die Materialien der Erfindung enthalten zwar Epoxy-Akrylat als wichtigsten photopolymerisierbaren Bestandteil, sie können jedoch auch weitere photopolymerisierbare Stoffe enthalten, z.B. Ester von Mono- oder Poly-Wasserstoff-Alko-holen mit äthylen-ungesättigten Carboxylsäuren, bzw. Akryl-oder Methakrylsäure, sowie flüssige Epoxy-Akrylate. Derartige weitere photopolymerisierbare Stoffe sind indessen nicht wesentlich; werden sie verwendet, so sollen sie möglichst in kleineren Mengen gegenüber Epoxy-Akrylat eingesetzt werden, d.h. mit weniger als 25 Gew.-%, bevorzugt jedoch unter 10 Gew.-% des festen oder halbfesten Epoxy-Akrylats. While the materials of the invention contain epoxy acrylate as the main photopolymerizable constituent, they can also contain other photopolymerizable substances, e.g. Esters of mono- or poly-hydrogen alcohols with ethylene-unsaturated carboxylic acids, or acrylic or methacrylic acid, and liquid epoxy-acrylates. Such other photopolymerizable substances are, however, not essential; if they are used, they should be used in smaller amounts compared to epoxy acrylate, i.e. with less than 25% by weight, but preferably less than 10% by weight, of the solid or semi-solid epoxy acrylate.

Ein Material nach der Erfindung wird zur Herstellung A material according to the invention is used in manufacture

3 3rd

s s

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einer photopolymerisierbaren Beschichtung auf einer Unterlage verwendet, und zwar durch Aufbringen des Materials auf die Unterlage nach einem beliebigen Verfahren, z.B. durch Rasterdruck, lagenweise Beschichtung oder Rollbe-schichtung, wonach man die Schicht trocknen lässt, bis dass sie nicht mehr an einer Fläche kleben kann, die mit ihr in Berührung kommen könnte. Gewöhnlich wird das Trocknen durch Erhitzen der aufgetragenen Beschichtung beschleunigt. a photopolymerizable coating on a support, by applying the material to the support by any method, e.g. by screen printing, layer-by-layer coating or roller coating, after which the layer is allowed to dry until it can no longer stick to a surface which could come into contact with it. Drying is usually accelerated by heating the applied coating.

Die Beschichtung kann dann polymerisiert werden, indem man sie aktinischer Strahlung aussetzt, z.B. einer Quecksilberdampflampe. The coating can then be polymerized by exposing it to actinic radiation, e.g. a mercury vapor lamp.

Wie bereits erwähnt, eignet sich die Beschichtung mit einer Zusammensetzung nach der Erfindung vor allem zur Herstellung einer Lötabdeckung für gedruckte Schaltkreise. As already mentioned, the coating with a composition according to the invention is particularly suitable for the production of a solder cover for printed circuits.

Demnach besteht eine weitere Ausführungsform der Erfindung in einem Verfahren zur Ausbildung eines Lötmusters auf einer Schicht aus elektrisch leitendem Metall, das einer elektrisch nicht leitenden Unterlage aufliegt, und zwar durch Beschichtung des Metalls mit einer Abdeckung in einem bestimmten Muster, wodurch bestimmte Teile der Metallfläche mit der Lötabdeckbeschichtung überzogen werden, andere Teile der Metallfläche jedoch freibleiben; hierbei wird die mit Lötabdeckbeschichtung überzogene Metallfläche mit Schmelzlötmasse in Berührung gebracht, wodurch die Lötmasse an den unbeschichteten Teilen der Metallfläche haftet. Die Lötabdeckbeschichtung wird durch die durch aktinische Strahlung bewirkte Polymerisierung einer photopolymerisierbaren Schicht gebildet, die durch Aufbringen eines Beschichtungsmaterials nach der Erfindung auf die Metallfläche und anschliessendes Trocknen hergestellt wurde. Accordingly, a further embodiment of the invention consists in a method for forming a soldering pattern on a layer of electrically conductive metal, which lies on an electrically non-conductive base, namely by coating the metal with a cover in a specific pattern, thereby using certain parts of the metal surface the solder cover coating is coated, but other parts of the metal surface remain free; in this case, the metal surface covered with the solder cover coating is brought into contact with hot-melt soldering compound, as a result of which the soldering compound adheres to the uncoated parts of the metal surface. The solder cover coating is formed by the polymerisation of a photopolymerizable layer caused by actinic radiation, which was produced by applying a coating material according to the invention to the metal surface and then drying.

Ein derartiges Verfahren umfasst folgende Schritte: Such a process comprises the following steps:

a) Überziehen einer Schaltplatine, die ein Flächenmuster aus leitendem Metall aufweist (nachstehend einfach als Kupfer bezeichnet), mit einer Schicht aus dem Material der Erfindung, und zwar zumindest der Kupferfläche, z.B. durch Rasterdruck- oder lagenweise Beschichtung; im zuletzt genannten Fall überzieht die Beschichtung der Erfindung die gesamte Fläche der Platine. a) coating a circuit board having a surface pattern of conductive metal (hereinafter simply referred to as copper) with a layer of the material of the invention, at least the copper surface, e.g. by screen printing or layered coating; in the latter case, the coating of the invention covers the entire surface of the board.

b) Einwandfreies Trocknen der aufgebrachten Beschichtung, d.h. durch Verdampfen des flüchtigen organischen Lösungsmittels. b) Flawless drying of the applied coating, i.e. by evaporating the volatile organic solvent.

c) Behandlung der beschichteten Platine mit aktinischer Strahlung durch eine Schablone des gewünschten Lötmusters (d.h. gewöhnlich durch ein Negativ bzw. Photonegativ, deren lichtdurchlässige Bereiche den nicht zu lötenden Bereichen des gewünschten Lötmusters bzw. deren lichtundurchlässige Partien den zu lötenden Bereichen des gewünschten Lötmusters entsprechen). Hierdurch werden die exponierten Teile der Beschichtung behandelt bzw. das darin befindliche photopolymerisierbare Material wird photopolymerisiert. c) Treatment of the coated circuit board with actinic radiation by means of a template of the desired soldering pattern (ie usually by means of a negative or photonegative, the translucent areas of which do not correspond to the areas of the desired soldering pattern which are not to be soldered or whose opaque areas correspond to the areas of the desired soldering pattern to be soldered) . As a result, the exposed parts of the coating are treated or the photopolymerizable material located therein is photopolymerized.

d) Entfernen der nicht exponierten Bereiche der Beschichtung durch ein entsprechendes Lösungsmittel, z.B. durch ein Keton, etwa Cyclohexanon, oder durch ein halogenisiertes organisches Lösungsmittel, etwa Methylenchlorid oder Trichloraethylen. d) removing the unexposed areas of the coating with an appropriate solvent, e.g. by a ketone, such as cyclohexanone, or by a halogenated organic solvent, such as methylene chloride or trichlorethylene.

e) Zusammenbringen der Platine mit dem Beschichtungs-bild im gewünschten Muster mit Schmelzlötmasse, z.B. in Form einer sog. Löt-«Standwelle», wodurch die Lötmasse im gewünschten Muster auf die Platine aufgebracht wird. e) Bringing together the circuit board with the coating image in the desired pattern with melt solder, e.g. in the form of a so-called "stand wave", whereby the solder is applied to the board in the desired pattern.

Dieses Verfahren ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen mit einer Lötabdeckung in bestimmtem Muster mit einem hohen Grad der Definition und Genauigkeit, da die Behandlung mit aktinischer Strahlung durch eine Schablone hindurch gewöhnlich eine hohe Genauigkeit und Abgrenzung ergibt. Dies ist wichtig, da die Gesamtgrösse von Schaltkreisen - und damit auch die Grösse der einzelnen Bestandteile des Lötabdeckmusters - immer kleiner wird. Diese Entwicklung hat sich in jüngster Zeit ergeben. This method enables the manufacture of circuits with a solder pattern in a specific pattern with a high degree of definition and accuracy, since the treatment with actinic radiation through a template usually results in high accuracy and delimitation. This is important because the overall size of circuits - and thus also the size of the individual components of the solder mask - is getting smaller. This development has occurred recently.

Der Schaltkreis mit in bestimmtem Muster aufgetragener Kupferschicht, der als Ausgangsmaterial für Schritt (a) des oben beschriebenen Verfahrens benutzt wird, kann auf verschiedene Weise hergestellt werden, entweder nach dem sog. «subtraktiven» oder dem sog. «additiven» Verfahren. The circuit with a copper layer applied in a specific pattern, which is used as the starting material for step (a) of the method described above, can be produced in various ways, either by the so-called "subtractive" or the so-called "additive" method.

Nach dem subtraktiven Verfahren wird zunächst ein Plättchen (Kuperschicht auf nicht leitender Unterlage) mit dem Positivmuster einer säurefesten Beschichtung überzogen; das freiliegende Kupfer wird dann mit einer geeigneten Säure weggeätzt (z.B. mit Salzsäure); das übrige Kupfer wird durch Entfernen der säurefesten Beschichtung freigelegt. Eine Schicht aus säurefestem Material kann nun bekanntlich durch Beschichtung in bestimmtem Muster, etwa durch Rasterdruck oder durch Überziehen des Kupfers, mit einer Lage lichtempfindlichen Materials überzogen werden. Anschliessend wird diese Schicht durch ein Positiv- oder Negativ-Bild des gewünschten Kupfermusters einer Lichtquelle ausgesetzt, je nachdem, ob es sich bei der Beschichtung um eine sog. positive oder negative Abdeckung handelt. Anschliessend werden die entwicklungsfähigen (d.h. nicht im Lösungsmittel löslichen) Teile des Bildes mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt. After the subtractive process, a plate (copper layer on a non-conductive base) is first coated with the positive pattern of an acid-resistant coating; the exposed copper is then etched away with a suitable acid (e.g. hydrochloric acid); the remaining copper is exposed by removing the acid-resistant coating. As is known, a layer of acid-resistant material can now be coated with a layer of light-sensitive material by coating in a specific pattern, for example by screen printing or by coating the copper. This layer is then exposed to a light source by a positive or negative image of the desired copper pattern, depending on whether the coating is a so-called positive or negative cover. The developable (i.e. non-solvent soluble) parts of the image are then removed with a suitable solvent.

Die Zusammensetzungen der Erfindung selbst eignen sich vorzüglich zur Verwendung als negative Abdeckung, d.h. als Abdeckung, deren freiliegende Teile so behandelt werden, dass sie eine unlösliche Beschichtung ergeben. Die mit einer Kupferlage in bestimmtem Muster versehenen Schaltplatinen können demnach so gefertigt werden, dass eine kupferüberzogene Unterlage mit einem Material der Erfindung beschichtet und dann getrocknet wird. Die trockene Beschichtung wird dann aktinischer Strahlung durch ein Positiv mit dem gewünschten Muster der Kupferschicht hindurch behandelt, wonach der unbehandelte Teil der Beschichtung mit einem entsprechenden Lösungsmittel entfernt und anschliessend die beschichtete Platine geätzt wird. Die behandelte Schicht kann dann mit einem entsprechenden Lösungsmittel, z.B. N-Methyl-Pyrolidon, abgewaschen werden. Abschliessend kann die Platine, wie vorstehend beschrieben, mit der Lötschicht im gewünschten Muster überzogen werden. The compositions of the invention themselves are excellently suitable for use as negative coverage, i.e. as a cover, the exposed parts of which are treated in such a way that they give an insoluble coating. The circuit boards provided with a copper layer in a specific pattern can accordingly be manufactured in such a way that a copper-coated underlay is coated with a material of the invention and then dried. The dry coating is then treated with actinic radiation through a positive with the desired pattern of the copper layer, after which the untreated part of the coating is removed with an appropriate solvent and the coated circuit board is then etched. The treated layer can then be treated with an appropriate solvent, e.g. N-methyl-pyrolidone. Finally, as described above, the circuit board can be coated with the solder layer in the desired pattern.

Getrocknete, jedoch unbehandelte Beschichtungen aus dem Material der Erfindung sind gegenüber den Ätzsäuren unempfindlich, durch die der Kupfer entfernt wird, und deshalb kann die Schaltplatine, die ein Muster in Kupfer trägt, auch gefertigt werden (z.B. durch Rasterdruck), indem man eine Musterbeschichtung aus dem Material der Erfindung auf eine mit Kupfer überzogene, nicht leitende Unterlage druckt, die Schicht trocknen lässt und dann das freiliegende Kupfer von der Platine wegätzt. Um dann eine Lötschicht mit Muster auf der Platine zu erhalten, braucht man sie lediglich aktinischer Strahlung durch ein Positiv mit dem Lötmuster (nach Beschreibung unter Stufe c) auszusetzen, ohne dass eine weitere Beschichtung mit dem Material der Erfindung nötig wäre; anschliessend kann zu den beschriebenen Stufen (d) und (e) übergegangen werden. Auf Wunsch kann eine weitere Schicht aus dem Material der Erfindung auf die Platine aufgebracht werden, bevor sie in der unter Stufe (c) beschriebenen Weise aktinischer Strahlung ausgesetzt wird. Dried but untreated coatings from the material of the invention are insensitive to the caustic acids by which the copper is removed, and therefore the circuit board which bears a pattern in copper can also be made (e.g. by screen printing) by making a pattern coating the material of the invention on a copper-coated, non-conductive base, the layer dries and then etches the exposed copper away from the circuit board. In order to then obtain a solder layer with a pattern on the board, it is only necessary to expose it to actinic radiation by means of a positive with the solder pattern (as described in step c), without further coating with the material of the invention being necessary; you can then proceed to stages (d) and (e). If desired, a further layer of the material of the invention can be applied to the circuit board before it is exposed to actinic radiation in the manner described in step (c).

Beim additiven Verfahren zur Fertigung der Platine, die eine Kupferauflage mit Muster trägt, wird zunächst eine nichtleitende Unterlage mit aktivierendem Material für eine sog. unelektrische Verkupferungslösung überzogen; dann wird die Platine mit dem Negativmuster der Widerstandsbe-schichtung versehen und anschliessend in eine unelektrische Verkupferungslösung eingetaucht, so dass sich eine Kupferschicht auf den freiliegenden Teilen der Platine bildet, d.h. In the additive process for manufacturing the circuit board, which bears a copper layer with a pattern, a non-conductive layer is first coated with activating material for a so-called unelectric copper plating solution; then the circuit board is provided with the negative pattern of the resistance coating and then immersed in an unelectric copper plating solution, so that a copper layer forms on the exposed parts of the circuit board, i.e.

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20 20th

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dort, wo keine Lötabdeckung ist. Auch hier kann das Material der Erfindung für die Abdeckschicht verwendet werden, z.B. durch Beschichtung der aktivierten Platine mit der Materialzusammensetzung, wonach man sie trocknen lässt und aktinischer Strahlung durch ein entsprechendes Positiv des Schaltmusters aussetzt, so dass der exponierte Teil der Schicht lichtgehärtet wird, während der nicht exponierte Teil anschliessend mit geeignetem Lösungsmittel entfernt wird. where there is no solder cover. Again, the material of the invention can be used for the cover layer, e.g. by coating the activated circuit board with the material composition, after which it is allowed to dry and exposed to actinic radiation by a corresponding positive of the switching pattern, so that the exposed part of the layer is light-cured, while the unexposed part is then removed with a suitable solvent.

Wenn die Zusammensetzungen der Erfindung lichtempfindlich sind, so sind sie dennoch nicht wirklich empfindlich gegenüber gedämpftem Licht oder gegen Licht einer Wellenlänge über 420 Nanometer. Daher kann das erste Auftragen der Beschichtung auf die Unterlage bei Licht durchgeführt werden (wenn auch natürlich nicht bei Licht mit starker aktinischer Strahlung). If the compositions of the invention are photosensitive, they are still not really sensitive to dim light or to light of a wavelength above 420 nanometers. Therefore, the first application of the coating to the base can be carried out in light (although of course not in light with strong actinic radiation).

Zum vollen Verständnis der Erfindung werden die folgenden Beispiele - lediglich zur Veranschaulichung -gegeben. Hierin sind alle Anteile und Prozentsätze nach Gewicht angegeben, wenn nicht Gegenteiliges gesagt wird. To fully understand the invention, the following examples are given, for illustration only. All proportions and percentages are by weight unless otherwise stated.

Vorbereitungsbeispiel A Preparation example A

Herstellung von Epoxy-Akrylat Manufacture of epoxy acrylate

86,3 Teile eines Biphenol-A/Epichlorhydrin-Polyepoxids im Festzustand (Handelsmarke «Epikote 1001 ») wurden in ein Reaktionsgefäss gegeben, das mit einem Rührwerk ausgestattet war, und zwecks Schmelzens des Polyepoxids darin erhitzt. Dann wurden 13,7 Teile eisartige Akrylsäure (mit Zusatz von 0,25% - auf der Basis des Gesamtgewichts von Polyepoxid und Säure - Triphenylphosphin und von 0,2% -auf der Basis des Gesamtgewichts von Polyepoxid und Säure - eines phenolhaltigen Polymerisierungshemmers) in das Gefäss gegeben. 86.3 parts of a biphenol-A / epichlorohydrin polyepoxide in the solid state (trademark “Epikote 1001”) were placed in a reaction vessel equipped with an agitator and heated therein to melt the polyepoxide. Then 13.7 parts of ice-like acrylic acid (with the addition of 0.25% - based on the total weight of polyepoxide and acid - triphenylphosphine and 0.2% - based on the total weight of polyepoxide and acid - of a phenol-containing polymerization inhibitor) were added given the vessel.

Das Reaktionsgemisch wurde bei 120 - 130°C gerührt, bis dass sein Säurewert auf 10 mg KOH/gm (97 Stunden bei 125°C) gefallen war. Dann wurde das Produkt aus dem Gefäss entleert und gekühlt und ergab eine bei Raumtemperatur feste Substanz, deren Erweichungspunkt zwischen 64 und 67,5°C lag. The reaction mixture was stirred at 120-130 ° C until its acid value had dropped to 10 mg KOH / gm (97 hours at 125 ° C). The product was then emptied from the vessel and cooled to give a solid substance at room temperature, the softening point of which was between 64 and 67.5 ° C.

Vorbereitungsbeispiel B Preparation example B

Nach dem Verfahren von Beispiel 1 liess man ein Teil Epoxy eines handelsüblichen Epoxy-Novolakharzes (Dow Epoxy Novolak DEN 438) mit einem Teil eisartiger Akrylsäure reagieren, bis dass ein Säurewert von 8,5 mg KOH/gm erreicht war. Das Produkt war eine viskose, halbfeste Substanz, deren Erweichungspunkt bei ca. 10°C lag. Following the procedure of Example 1, a portion of epoxy of a commercial epoxy novolak resin (Dow Epoxy Novolak DEN 438) was allowed to react with a portion of ice-like acrylic acid until an acid value of 8.5 mg KOH / gm was reached. The product was a viscous, semi-solid substance, the softening point of which was around 10 ° C.

Beispiel 1 example 1

60 Teile des Produkts von Beispiel A wurden in 40 Teilen Butyl-Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz I zu erhalten. 60 parts of the product of Example A were dissolved in 40 parts of butyl cellosolve to obtain a dye carrier I.

Aus Folgendem wurde ein Abdeckfarbstoff hergestellt: A cover dye was made from the following:

Phtalogrün-Pigment 0,5 Teile Phtalo green pigment 0.5 parts

Mikronisiertes Talcum 20,0 Teile Micronized talc 20.0 parts

Trägersubstanz I 73,5 Teile Irgacure 651 (ein durch Ciba-Geigy hergestellter Photopo-lymerisierungsinitiator; Carrier I 73.5 parts Irgacure 651 (a photopolymerization initiator manufactured by Ciba-Geigy;

Dimethoxyphenylazetophenon) 5,0 Teile Silikon MS 200/100 (ein von Dow Corning Ltd. Dimethoxyphenylazetophenone) 5.0 parts silicone MS 200/100 (one from Dow Corning Ltd.

hergestellter Silikonschaumhemmer). 1,0 Teile manufactured silicone foam inhibitor). 1.0 parts

Der Farbstoff wurde mit 5% Butyl Cellosolve verdünnt und durch Rasterdruck mit einem Sieb von 77 Maschen/cm über die ganze Oberfläche eines sauberen, mit Kupfer überzogenen Epoxyplättchens aufgebracht, auf dem das Kupfer bereits in Form eines Schaltmusters vorhanden war. Das beschichtete Plättchen wurde 5 Minuten lang (bei 120°C) in einen Infrarot-Trockner gelegt, damit die Schicht nicht mehr klebte. Nach dem Trocknen wurde ein Positiv des benötigten Lötmusters über die Beschichtung gelegt und die sich ergebende Kombination zum Härten UV-Strahlung ausgesetzt, durch Vorbeiziehen unter zwei 80 Watt/cm Mitteldruck-Quecksilberdampflampen mit einer Geschwindigkeit von 160 cm/min. Nach dem Härten wurde das Positiv entfernt und das Lötmuster durch Abwaschen mit Trichloräthylen entwik-kelt. Abschliessend wurde die Platine abgespült (mit CECM Solders «Superspeed 17» Spülmittel) und getrocknet. Die abgespülte Platine wurde dann über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse bei ca. 260°C geleitet. The dye was diluted with 5% butyl cellosolve and screen printed with a 77 mesh / cm screen over the entire surface of a clean, copper-coated epoxy plate on which the copper was already present in the form of a circuit pattern. The coated plate was placed in an infrared dryer for 5 minutes (at 120 ° C) so that the layer no longer adhered. After drying, a positive of the required solder pattern was placed over the coating and the resulting combination exposed to UV radiation for curing by passing under two 80 watt / cm medium pressure mercury vapor lamps at a speed of 160 cm / min. After curing, the positive was removed and the soldering pattern was developed by washing with trichlorethylene. Finally, the board was rinsed off (with CECM Solders "Superspeed 17" washing-up liquid) and dried. The rinsed circuit board was then passed over a standing wave made of melting solder at about 260 ° C.

Das Ergebnis war ausgezeichnet. Die Lötstellen waren genau placiert, und die Beschichtung war lötunempfindlich. The result was excellent. The solder joints were precisely placed and the coating was insensitive to soldering.

Beispiel 2 Example 2

70 Teile Beckopox VEM 37/1 (ein handelsübliches, festes Epoxy-Akrylat mit Erweichungspunkt bei 58-63°C) wurden in 30 Teilen Butyl Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz II zu gewinnen. 70 parts of Beckopox VEM 37/1 (a commercially available, solid epoxy acrylate with a softening point at 58-63 ° C.) were dissolved in 30 parts of butyl cellosolve in order to obtain a dye carrier substance II.

Der Abdeckfarbstoff bestand aus folgendem: The masking dye consisted of the following:

Phtalogrün-Pigment 1,0 Teile Phtalo green pigment 1.0 part

Barytweiss 25,0 Teile Barite white 25.0 parts

Trägersubstanz II 69,0 Teile Carrier substance II 69.0 parts

Mischlers Keton 1,0 Teile Mischler's ketone 1.0 parts

Benzophenon 3,0 Teile Benzophenone 3.0 parts

Silikonöl 1,0 Teile. Silicone oil 1.0 parts.

Der Farbstoff wurde mit 15% Butyl Cellosolve verdünnt und durch Rasterdruck mit einem Mustersieb von 77 Maschen/cm auf ein sauberes, mit Kupfer überzogenes Phe-nolplättchen aufgebracht, um das Bild des benötigten Schaltmusters zu erhalten. Diese Beschichtung wurde durch 4 Minuten langes Erhitzen auf 120°C getrocknet. Die Platine wurde in ein Säureätzbad (17 Teile konzentrierte Salzsäure, 3 Teile 100 Vol.% Wasserstoffsuperoxydlösung, 80 Teile Leitungswasser) bei 40°C gelegt, um überschüssiges Kupfer zu entfernen. Dann wurde die Platine gespült und getrocknet. Die Beschichtung war gegenüber dem Säureätzmittel unempfindlich und ergab sehr saubere Spurkanten. The dye was diluted with 15% butyl cellosolve and screen printed with a 77 mesh / cm screen onto a clean, copper-coated phenolic sheet to give the picture of the circuit pattern required. This coating was dried by heating at 120 ° C for 4 minutes. The circuit board was placed in an acid etching bath (17 parts of concentrated hydrochloric acid, 3 parts of 100% by volume hydrogen peroxide solution, 80 parts of tap water) at 40 ° C. to remove excess copper. Then the board was rinsed and dried. The coating was insensitive to the acid etchant and gave very clean track edges.

Die so gewonnene Platine, die Kupfer im Schaltmuster mit bereits vorhandener Beschichtung nach der Erfindung enthielt, wurde dann zusammen mit einer Schablone des benötigten Lötmusters in einen Belichtungsrahmen gelegt und nach Beschreibung in Beispiel 1 UV-Strahlung ausgesetzt. Die exponierte Beschichtung wurde entwickelt nach dem Entfernen des Positivs durch Abwaschen mit Methylenchlorid. Die Platine wurde dann nach Beispiel 1 gespült und über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse bei 260°C geleitet. Die Lötstellen waren genau placiert und die Beschichtung war lötunempfindlich. The circuit board obtained in this way, which contained copper in the circuit pattern with the coating already present according to the invention, was then placed together with a template of the required solder pattern in an exposure frame and, as described in Example 1, exposed to UV radiation. The exposed coating was developed after removing the positive by washing with methylene chloride. The circuit board was then rinsed according to Example 1 and passed over a standing wave of melt solder at 260 ° C. The solder joints were precisely placed and the coating was insensitive to soldering.

Beispiel 3 Example 3

65 Teile des Produkts von Beispiel A wurden in 35 Teilen Cellosolve gelöst, um eine Trägersubstanz III zu erhalten. 65 parts of the product from Example A were dissolved in 35 parts of cellosolve to obtain a vehicle III.

Phtalogrün-Pigment 1,0 Teile Phtalo green pigment 1.0 part

Mikronisiertes Talcum " 12,0 Teile Micronized Talcum "12.0 parts

T onerdehydrat 12,0 Teile Tonseraldehyde 12.0 parts

Trägersubstanz III 69,0 Teile Benzil (ein von A.B.M. Chemicals hergestellter Carrier III III 69.0 parts of benzil (one manufactured by A.B.M. Chemicals

Photoinitiator) 5,0 Teile Photoinitiator) 5.0 parts

Antifoam A 1,0 Teile Antifoam A 1.0 parts

(ein von Dow Chemicals hergestelltes Silikonöl). (a silicone oil manufactured by Dow Chemicals).

Der Farbstoff wurde mit 10% Cellosolve verdünnt und The dye was diluted with 10% cellosolve and

5 5

1# 1#

15 15

20 20th

25 25th

30 30th

35 35

40 40

45 45

50 50

55 55

60 60

65 65

645395 645395

dann, wie in Beispiel 1 beschrieben, eingesetzt. Die Ergebnisse waren im wesentlichen die gleichen. then used as described in Example 1. The results were essentially the same.

Beispiel 4 Example 4

60 Teile Beckopox VEM 37/1 wurden in 40 Teilen Butyl Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz IV zu erhalten. 60 parts of Beckopox VEM 37/1 were dissolved in 40 parts of Butyl Cellosolve in order to obtain a dye carrier IV.

Phtalogrün-Pigment 0,5 Teile Phtalo green pigment 0.5 parts

Mikronisiertes Talcum 30,0 Teile Micronized talc 30.0 parts

Trägersubstanz IV 63,5 Teile Vehicle IV 63.5 parts

Irgacure651 5,0 Teile Irgacure651 5.0 parts

Silicon-Schaumhemmer 1,0 Teile. Silicon foam inhibitor 1.0 parts.

Der Farbstoff wurde mit 10% Butyl Cellosolve verdünnt und im Rasterdruck mit einem Sieb von 77 Maschen/cm über die gesamte Fläche eines sauberen, mit Kupfer überzogenen Phenolplättchens bedruckt. Die Schicht wurde in einem Infrarot-Trockner (bei 120°C) getrocknet und dann mit dem Negativ des benötigten Schaltmusters in einen Belichtungsrahmen gelegt. Das Schaltmuster wurde, nach Beispiel 1, UV-Strahlung ausgesetzt, und die nicht exponierten Bereiche der Beschichtung wurden nach dem Entfernen aus dem Rahmen durch Waschen mit Methylchlorid entwickelt. The dye was diluted with 10% butyl cellosolve and screen printed with a 77 mesh / cm screen over the entire surface of a clean, copper-clad phenol plate. The layer was dried in an infrared dryer (at 120 ° C) and then placed in an exposure frame with the negative of the required switching pattern. The switching pattern was exposed to UV radiation according to Example 1 and the unexposed areas of the coating were developed after removal from the frame by washing with methyl chloride.

Die Platine wurde dann in ein Säureätzbad (wie in Beispiel 2 beschrieben) bei 40°C gelegt, wodurch das freiliegende Kupfer entfernt wurde. Nach dem Spülen und Trocknen der Platine wurde der Kupferschaltkreis mit einer gehärteten Schicht aus dem Material der Erfindung versehen. Die Beschichtung war ätzfest und ergab sehr saubere Spurkanten. Die Platine wurde dann in ein Bad mit N-Methylpyrrolidon gelegt und die behandelte Beschichtung entfernt. The board was then placed in an acid etch bath (as described in Example 2) at 40 ° C, thereby removing the exposed copper. After rinsing and drying the circuit board, the copper circuit was provided with a hardened layer made of the material of the invention. The coating was caustic and resulted in very clean track edges. The board was then placed in a bath of N-methylpyrrolidone and the treated coating removed.

Danach wurde die Platine gereinigt und noch einmal, unter Verwendung des Siebs von 77 Maschen/cm, mit einer Farbstoffschicht über die ganze Oberfläche bedruckt. Dann wurde sie, wie vorstehend, getrocknet und mit der Positivschablone des benötigten Lötmusters im Belichtungsrahmen in Kontakt gebracht, worin sie gemäss vorstehender Beschreibung UV-Strahlung ausgesetzt wurde. Die nicht exponierten Bereiche der Beschichtung wurden durch Abwaschen mit Methylenchlorid entwickelt. The board was then cleaned and again printed with a dye layer over the entire surface using the 77 mesh / cm screen. Then, as above, it was dried and brought into contact with the positive template of the required solder pattern in the exposure frame, in which it was exposed to UV radiation as described above. The unexposed areas of the coating were developed by washing with methylene chloride.

Die entwickelte Platine wurde dann nach Beispiel 1 gespült und über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse bei 260°C The developed circuit board was then rinsed according to Example 1 and over a standing wave made of solder solder at 260 ° C.

geleitet. Die Platine wies daraufhin genaue Spurkanten und Lötstellen auf. Die Beschichtung war lötfest, ohne Anzeichen von Mängeln. headed. The board then had precise track edges and solder joints. The coating was solder resistant with no signs of defects.

Beispiel 5 Example 5

Ein Farbstoff wurde aus Folgendem hergestellt: A dye was made from the following:

Produkt von Vorbereitungsbeispiel B 48,5% Product of preparation example B 48.5%

Phtalogrün-Pigment 0,5% Phtalo green pigment 0.5%

Mikronisiertes Talcum 30,0% Micronized talc 30.0%

Butyl Cellosolve 15,0% Butyl Cellosolve 15.0%

Irgacure651 5,0% Irgacure651 5.0%

Silikonöl 1,0%. Silicone oil 1.0%.

Der Farbstoff wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, verwendet, mit Ausnahme dessen, dass die abgespülte Platine durch Eintauchen in ein Bad aus Schmelzzinn/Blei gelötet wurde, das 10 sec. lang auf 260°C gehalten wurde. Die behandelte Beschichtung wies eine gute Lötfestigkeit auf. The dye was used as described in Example 1, except that the rinsed board was soldered by immersion in a tin / lead bath that was held at 260 ° C for 10 seconds. The treated coating had good solder strength.

Beispiele 6 und 7 Farbstoffe wurden nach folgenden Formeln hergestellt: Examples 6 and 7 dyes were prepared according to the following formulas:

Beispiel 6 Example 6

Beispiel 7 Example 7

Phtalogrün-Pigment Phtalo green pigment

0,5% 0.5%

Mikronisiertes Talcum Micronized talc

30,0% 30.0%

Trägersubstanz II (wie in Vehicle II (as in

53,5% 53.5%

58,5% 58.5%

Beispiel 4 beschrieben) Example 4 described)

Flüssiges Akrylat 1+ Liquid acrylic 1+

10,0% 10.0%

- -

Flüssiges Akrylat 2++ Liquid acrylic 2 ++

- -

5,0% 5.0%

Irgacure 651 Irgacure 651

5,0% 5.0%

Silikonöl Silicone oil

1,0% 1.0%

1,0%. 1.0%.

Beide Farbstoffe wurden, wie in Beispiel 5 beschrieben, verwendet und wiesen eine gute Lötfestigkeit auf. Both dyes were used as described in Example 5 and had good solder strength.

+ Flüssigakryl 1 war ein Triakrylat eines oxypropylierten Trimethylol-Pro-pans. + Liquid acrylic 1 was a triacrylate of an oxypropylated trimethylol propane.

Flüssigakryl 2 war das Reaktionsprodukt, nach dem Verfahren des Vorbereitungsbeispiels A, aus der Reaktion von 0,35 Teilen Epoxy einer Î l%igen Lösung eines Biphenol A/Epichlorhydrin-Polyepoxids in Butylglycidyl-Äther mit 0,33 Teilen eisartiger Akryisäure. Liquid acrylic 2 was the reaction product, according to the procedure of preparation example A, from the reaction of 0.35 part epoxy of a 1% solution of a biphenol A / epichlorohydrin polyepoxide in butylglycidyl ether with 0.33 parts of ice-like acrylic acid.

6 6

5 5

10 10th

15 15

20 20th

25 25th

30 30th

35 35

40 40

B B

Claims

645 395

2nd

PATENT CLAIMS

1. A material composition for the production of light-workable coatings, characterized in that they

(a) an ethylene-unsaturated, polymerizable reaction product from an aromatic polyepoxide with an ethylene-unsaturated carboxylic acid, the product being solid or semi-solid;

(b) an inert, inorganic filler, the filler and said polymerizable reaction product being present in a weight ratio of 20 to 65 parts by weight of filler to 80 to 35 parts by weight of polymerizable reaction product;

(c) a photopolymerization initiator for said polymerizable reaction product, and

(d) contains a volatile organic solvent for the polymerizable reaction product.

2. A material composition according to claim 1, characterized in that the polymerizable reaction product has a softening point of at least 5 ° C, preferably of at least 30 ° C.

3. A material composition according to claims 1 or 2, characterized in that the aromatic polyepoxide was obtained from the reaction of a biphenol with epichlorohydrin.

4. A material composition according to claim 3, characterized in that the aromatic polyepoxide is obtained from the reaction of biphenol A with epichlorohydrin and has a molecular weight between 400 and 1500.

5. A material composition according to claims 1 or 2, characterized in that the aromatic polyepoxide is epoxidized phenyl novolac resin.

A material composition according to any one of the preceding claims, characterized in that the ethylene-unsaturated carboxylic acid is a C3-C6 alpha-beta-ethylene-unsaturated monocarboxylic acid, e.g. acrylic acid or methacrylic acid.

7. A material composition according to any one of the preceding claims, characterized in that the weight ratio of the inert, inorganic filler to the polymerizable reaction product is 25-55 to 75-45, preferably 30-45 to 70-55.

8. A material composition according to any one of the preceding claims, characterized in that the photopolymerization initiator comprises one or more phenyl ketones.

9. A material composition according to any one of the preceding claims, characterized in that the photopolymerization initiator is present in an amount between 1 and 20% by weight, but preferably between 5 and 15% by weight, based on the weight of the polymerizable reaction product.

10. A material composition according to any one of the preceding claims, wherein the volatile organic solvent is a hydroxylalkyl ester.

11. A material composition according to any one of the preceding claims, which also contains a dye.

12. A material composition according to any one of the preceding claims, which also contains one or more further photopolymerizable constituents, preferably in an amount of less than 25% by weight based on the weight of the photopolymerizable reaction product.

13. A method for producing a coating from a photopolymerizable material composition on a support, characterized in that it consists in applying a material composition according to claim 1, after which the layer is allowed to dry by evaporation of the volatile organic solvent.

14. A method according to claim 13, characterized in that the coating or a part thereof is then polymerized by actinic radiation.

15. A method of making a solder pattern on a layer of electrically conductive metal overlying an electrically non-conductive base by applying a solder cover layer pattern to the metal layer, thereby coating parts of the metal layer through the solder cover while not coating other parts and by causing the contact between the metal layer coated with the solder cover and the melt solder, whereby the solder adheres to the parts of the metal layer not covered with the solder cover, the method being characterized in that the solder cover layer is formed by a photopolymerizable by actinic radiation Coating is polymerized, this coating being produced by applying the material composition according to claim 1 to the metal layer and then drying.