NO159729B - PROCEDURE FOR MANUFACTURING A PATTERN METAL PATTERN ON A LAYER ELECTRIC CONDUCTIVE METAL BEARED BY A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE. - Google Patents
PROCEDURE FOR MANUFACTURING A PATTERN METAL PATTERN ON A LAYER ELECTRIC CONDUCTIVE METAL BEARED BY A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE. Download PDFInfo
- Publication number
- NO159729B NO159729B NO793475A NO793475A NO159729B NO 159729 B NO159729 B NO 159729B NO 793475 A NO793475 A NO 793475A NO 793475 A NO793475 A NO 793475A NO 159729 B NO159729 B NO 159729B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- coating
- solder
- pattern
- parts
- reaction product
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 62
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 54
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 17
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000012265 solid product Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 25
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 16
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 bisphenol A Chemical class 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004063 acid-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical class CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007376 cm-medium Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/026—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from the reaction products of polyepoxides and unsaturated monocarboxylic acids, their anhydrides, halogenides or esters with low molecular weight
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse angår en fremgangsmåte for fremstilling av et mønster av loddemetall på et lag elektrisk ledende metall som bæres av et ikke-ledende underlag ved å utstyre metallaget med et mønster av loddemetallbeskyttende belegg. The present invention relates to a method for producing a pattern of solder on a layer of electrically conductive metal which is supported by a non-conductive substrate by equipping the metal layer with a pattern of solder protective coating.
For å sørge for tilknytning mellom de elektriske komponenter til en plate for trykte kretser av den type som består av et mønstret lag elektroledende metall (vanligvis kobber) på et elektrisk ikke-ledende underlag (vanligvis et plastimpregnert underlag) påføres et mønstret lag loddemetallbeskytter og den belagte plate bringes så i kontakt med det smeltede loddemetall slik at loddemetallet bindes til det mønstrede metallag på de eksponerte deler. Vanligvis plasseres de elektriske komponenter på den ene siden av platen slik at ledningselementene som strekker seg fra disse føres gjennom huller i platen inn i den eksponerte delen av det mønstrede metallag før platen bringes i kontakt med loddemetallet. To provide connection between the electrical components of a printed circuit board of the type that consists of a patterned layer of electroconductive metal (usually copper) on an electrically non-conductive substrate (usually a plastic-impregnated substrate), a patterned layer of solder protector is applied and the coated plate is then brought into contact with the molten solder so that the solder bonds to the patterned metal layer on the exposed parts. Typically, the electrical components are placed on one side of the plate so that the lead elements extending from them are passed through holes in the plate into the exposed part of the patterned metal layer before the plate is brought into contact with the solder metal.
Det er nå i henhold til oppfinnelsen funnet at en mønstret loddemetallbeskytter kan fremstilles fra et fotopolymeriserbart preparat som inneholder et fast eller halvfast reaksjonsprodukt av et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre, en fotopolymeriseringsinitiator for dette og et inert uorganisk fyllstoff, ved å eksponere et lag av preparatet til kjemisk stråling gjennom et passende transparent substrat med et opakt bilde. It has now been found according to the invention that a patterned solder protector can be produced from a photopolymerizable preparation containing a solid or semi-solid reaction product of a polyepoxide and an ethylenically unsaturated carboxylic acid, a photopolymerization initiator for this and an inert inorganic filler, by exposing a layer of the preparation to chemical radiation through a suitable transparent substrate with an opaque image.
I henhold til dette angår foreliggende oppfinnelse en fremgangsmåte av den innledningsvis nevnte art der deler av metallaget er belagt med loddemetallbeskyttende belegg og andre deler av metallaget ikke er belagt på denne måten, og å bringe metallaget påført det loddemetallbeskyttende belegg i kontakt med smeltet loddemetall slik at loddemetallet bindes til de deler av metallaget som ikke er belagt med loddemetallbeskyttende belegg, der det loddemetallbeskyttende belegg er fremstilt ved polymerisering gjennom eksponering overfor kjemisk bestråling av et fotopolymeriserbart belegg tilveiebragt ved å påføre et belegningsmiddel som omfatter: a) et etylenisk umettet, polymeriserbart reaksjonsprodukt av et aromatisk polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre; b) et inert, uorganisk fyllstoff; c) en fotopolymeriseringsinitiator for det nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt; d) et flyktig, organisk oppløsningsmiddel for nevnte polymeriserbare reaksjonsprodukt, samt e) eventuelt en eller flere andre fotopolymerlserbare bestanddeler i en mengde på mindre enn 25 vekt-Æ, beregnet According to this, the present invention relates to a method of the nature mentioned at the outset where parts of the metal layer are coated with a solder protective coating and other parts of the metal layer are not coated in this way, and to bring the metal layer applied with the solder protective coating into contact with molten solder so that the solder is bonded to the parts of the metal layer that are not coated with a solder protective coating, where the solder protective coating is produced by polymerization through exposure to chemical irradiation of a photopolymerizable coating provided by applying a coating agent comprising: a) an ethylenically unsaturated, polymerizable reaction product of an aromatic polyepoxide and an ethylenically unsaturated carboxylic acid; b) an inert inorganic filler; c) a photopolymerization initiator for said polymerizable reaction product; d) a volatile, organic solvent for said polymerizable reaction product, as well as e) possibly one or more other photopolymerizable components in an amount of less than 25 wt-Æ, calculated
på vekten av det fotopolymerlserbare reaksjonsprodukt, on the weight of the photopolymerizable reaction product,
og denne fremgangsmåte karakteriseres ved at det: and this method is characterized by the fact that:
som bestanddel a) anvendes et fast eller halvfast produkt; og som bestanddel b) anvendes fyllstoff og polymeriserbart reaksjonsprodukt i et vektforhold på fra 20 til 65 vektdeler fyllstoff til fra 80 til 35 vektdeler polymeriserbart reaksj onsprodukt. as component a) a solid or semi-solid product is used; and as component b) filler and polymerizable reaction product are used in a weight ratio of from 20 to 65 parts by weight of filler to from 80 to 35 parts by weight of polymerizable reaction product.
En hovedbestanddel av belegningsmidlet som benyttes ifølge oppfinnelsen er reaksjonsproduktet av et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre, vanligvis akrylsyre eller metakrylsyre, og som i det etterfølgende vil bli benevnt som "epoksyakrylat". Epoksyakrylatet bør være fast eller halvfast ved værelsestemperatur, dvs. det bør ha et ring-og-kule-mykningspunkt (bestemt ifølge British Standard Specification No. 4692 av 1971) på minst 5°C, og fortrinnsvis minst 30"C. Epoksyakrylat er et som skriver seg fra reaksjonen mellom et polyepoksyd og en etylenisk umettet karboksylsyre eller reaktive derivater av disse. Polyepoksydet bør være et aromatisk polyepoksyd og et hvilket som helst polyepoksyd kan anvendes forutsatt at reaksjonsproduktet med den etylenisk umettede syre er et fast eller halvfast stoff ved værelsestemperatur . A main component of the coating agent used according to the invention is the reaction product of a polyepoxide and an ethylenically unsaturated carboxylic acid, usually acrylic acid or methacrylic acid, and which will hereinafter be referred to as "epoxy acrylate". The epoxy acrylate should be solid or semi-solid at room temperature, i.e. it should have a ring-and-ball softening point (determined according to British Standard Specification No. 4692 of 1971) of at least 5°C, and preferably at least 30°C. Epoxy acrylate is a which results from the reaction between a polyepoxide and an ethylenically unsaturated carboxylic acid or reactive derivatives thereof. The polyepoxide should be an aromatic polyepoxide and any polyepoxide can be used provided that the reaction product with the ethylenically unsaturated acid is a solid or semi-solid substance at room temperature.
Aromatiske polyepoksyder er polyepoksyder som inneholder fenylgrupper (polyfenylpolyepoksyder), slik som polyepoksyder fra reaksjonen mellom bisfenoler, spesielt polynukleære bisfenoler som bisfenol A, med epiklorhydrin eller epoksydi-serte fenylnovolaker, hvor de førstnevnte vanligvis er foretrukket. Aromatiske polyepoksyder er velkjente materialer og er beskrevet f.eks. i "Chemistry of Organic Film Formers", Soloman D.H., 2nd Edition, Krieger Publishing, 1977, på side 188, 189 og 192. Passende epoksyakrylater kan fremstilles ved omsetning av et polyepoksyd fra reaksjonen mellom bisfenol A og epiklorhydrin og som har en molekylvekt på fra 400 til 1500, fortrinnsvis fra 400 til 850, med en C3-C6-a,<p->etylenisk umettet monokarboksylsyre. Aromatic polyepoxides are polyepoxides containing phenyl groups (polyphenylpolyepoxides), such as polyepoxides from the reaction between bisphenols, especially polynuclear bisphenols such as bisphenol A, with epichlorohydrin or epoxidized phenyl novolacs, the former usually being preferred. Aromatic polyepoxides are well-known materials and are described e.g. in "Chemistry of Organic Film Formers", Soloman D.H., 2nd Edition, Krieger Publishing, 1977, at pages 188, 189 and 192. Suitable epoxy acrylates can be prepared by reacting a polyepoxide from the reaction between bisphenol A and epichlorohydrin and having a molecular weight of from 400 to 1500, preferably from 400 to 850, with a C3-C6-a,<p->ethylenically unsaturated monocarboxylic acid.
Den annen hovedbestanddel i midlet som benyttes ifølge oppfinnelsen er et inert, uorganisk fyllstoff. Fyllstoffet, som kan foreligge i pulverisert eller finfordelt form, tjener til å øke motstandsevnen i preparatet, når det brukes som loddemetallbeskytter, mot varme eller termiske sjokk som man får når det herdede preparat bringes i kontakt med smeltet loddemetall. Fyllstoffet bør, når belegningspreparatet benyttes for fremstilling av en loddemetallbeskytter, ikke være et som undekastes termisk dekomponering når det oppvarmes ved kontakt med smeltet loddemetall, og eksempler på passende fyllstoffer omfatter barytthvitt, aluminium-hydrat, kaolin, kalsiumkarbonat (belagt eller ubelagt) og mikronisert talkum eller blandinger av disse. Vektforholdet mellom fyllstoff og epoksyakrylat er som nevnt fra 20-65 : 80-35, fortrinnsvis fra 25-55 : 75-45 og nærmere bestemt fra 30-45 : 70-55. The other main component in the agent used according to the invention is an inert, inorganic filler. The filler, which can be in powdered or finely divided form, serves to increase the resistance of the preparation, when used as a solder protector, against heat or thermal shocks that occur when the hardened preparation is brought into contact with molten solder. The filler should, when the coating preparation is used for the manufacture of a solder protector, not undergo thermal decomposition when heated by contact with molten solder, and examples of suitable fillers include barite white, aluminum hydrate, kaolin, calcium carbonate (coated or uncoated) and micronized talc or mixtures thereof. The weight ratio between filler and epoxy acrylate is, as mentioned, from 20-65 : 80-35, preferably from 25-55 : 75-45 and more specifically from 30-45 : 70-55.
For å få et klebefritt belegg fra midlet (som er beskrevet nedenunder), er det vanligvis når man benytter mindre faste epoksyakrylater (dvs. de som har lavere mykningstemperatur) foretrukket å benytte større mengder uorganisk fyllstoff, men selvsagt innenfor de brede områder som er angitt ovenfor. Fotopolymeriseringsinitiatoren som benyttes i midlene ifølge oppfinnelsen, tjener til å indusere polymerisering fra epoksyakrylat når midlet, etter påføring på underlaget, underkastes kjemisk stråling. En lang rekke slike fotopolyme-riseringsinitiatorer er kjent, slik som benzoinetere og antrakinonderivater. Foretrukne initiatorer for bruk i midlene som anvendes ifølge oppfinnelsen, er fenylketon-initiatorer som benzofenon, acetofenon eller Mischlers keton eller blandinger av disse. In order to obtain a tack-free coating from the agent (which is described below), it is usually preferred when using less solid epoxy acrylates (i.e. those with a lower softening temperature) to use larger amounts of inorganic filler, but of course within the broad ranges indicated above. The photopolymerization initiator used in the agents according to the invention serves to induce polymerization from epoxy acrylate when the agent, after application to the substrate, is subjected to chemical radiation. A wide variety of such photopolymerization initiators are known, such as benzoin ethers and anthraquinone derivatives. Preferred initiators for use in the agents used according to the invention are phenylketone initiators such as benzophenone, acetophenone or Mischler's ketone or mixtures thereof.
Initiatoren er fortrinnsvis tilstede i midlet i en mengde på fra 1 til 20 vekt-#, fortrinnsvis fra 5 til 15 vekt-#, basert på vekten av epoksyakylatet. The initiator is preferably present in the agent in an amount of from 1 to 20 wt-#, preferably from 5 to 15 wt-#, based on the weight of the epoxy acylate.
Midlet som anvendes ifølge oppfinnelsen inneholder også et flyktig, oganisk oppløsningsmiddel for epoksyakrylat, hvor epoksyakrylatet er oppløst, eksempler på slike oppløsnings-midler er lavere karboksylsyreestere av lavere alkoholer (f.eks. isopropylaceat), laveredialkyletere (såsom dietyl-eter), ketoner (såsom aceton eller metyletylketon) eller, fortrinnsvis, hydroksyalkyletere som de som selges under varemerkene "Cellosolve" eller "Butyl Cellosolve" (etylen-glykolmonoetyleter og etylenglykolmonobutyleter ). The agent used according to the invention also contains a volatile, organic solvent for epoxy acrylate, in which the epoxy acrylate is dissolved, examples of such solvents are lower carboxylic acid esters of lower alcohols (e.g. isopropyl acetate), lower dialkyl ethers (such as diethyl ether), ketones ( such as acetone or methyl ethyl ketone) or, preferably, hydroxyalkyl ethers such as those sold under the trade names "Cellosolve" or "Butyl Cellosolve" (ethylene glycol monoethyl ether and ethylene glycol monobutyl ether).
Mengden organisk oppløsningsmiddel som er tilstede i belegningsmidlet som påføres underlaget (f.eks. et trykket kretskort) vil, i noen utstrekning, avhenge av den metode som benyttes ved påføring av midlet på underlaget. Når midlet f.eks. påføres underlaget ved en filmtrykkingsmetode, kan det inneholde opptil 5 vekt-# flyktige organiske oppløsnings-midler, mens det hvis det påføres underlaget ved en tekstil-trykkingsmetode kan inneholde opptil 75 vekt-£ flyktige, organiske oppløsningsmidler. Midlene kan hensiktsmessig fremstilles slik at de inneholder en mindre mengde oppløs-ningsmiddel enn det som kreves for den praktiske påføring, og ytterligere oppløsningsmiddel kan tilsettes midlet for å fortynne det før påføringen. I ethvert tilfelle bør det inneholde tilstrekkelig flyktig, organisk oppløsningsmiddel til å oppløse epoksyakrylatet, og før fortynning som beskrevet ovenfor, inneholder preparatet hensiktsmessig opptil 35 vekt-5É flyktig, organisk oppløsningsmiddel. The amount of organic solvent present in the coating agent applied to the substrate (e.g. a printed circuit board) will, to some extent, depend on the method used when applying the agent to the substrate. When the agent e.g. if applied to the substrate by a film printing method, it may contain up to 5 wt-# of volatile organic solvents, while if applied to the substrate by a textile printing method, it may contain up to 75 wt-£ of volatile organic solvents. The agents can conveniently be prepared so that they contain a smaller amount of solvent than is required for the practical application, and additional solvent can be added to the agent to dilute it before application. In any case, it should contain sufficient volatile organic solvent to dissolve the epoxy acrylate, and prior to dilution as described above, the composition suitably contains up to 35% by weight of volatile organic solvent.
Belegningsmidlene inneholder også hensiktsmessig et farge-stoff, f.eks. et organisk pigment slik som klorert ftalo-cyaninpigment, slik at påføringen av midlet på underlaget gir et synlig bilde. Egnede slike fargestoffer vil være tilstede i mengder på opptil 5 vekt-£, basert på vekten av epoksyakrylat, fyllstoff og initiator, fortrinnsvis fra 0,5-2 vekt-5é. Belegningsmidlene kan også inneholde antiskumdanningsmidler, slik som silikonolje for derved å forbedre påføringsegenskapene. Slike antiskumdanningsmidler kan være tilstede i mengder som tilsvarer de som er angitt ovenfor for fargestoffene. The coating agents also appropriately contain a dye, e.g. an organic pigment such as chlorinated phthalocyanine pigment, so that the application of the agent to the substrate produces a visible image. Suitable such dyes will be present in amounts of up to 5 wt.-£, based on the weight of epoxy acrylate, filler and initiator, preferably from 0.5-2 wt.-5é. The coating agents can also contain antifoaming agents, such as silicone oil to thereby improve the application properties. Such antifoaming agents may be present in amounts corresponding to those indicated above for the dyes.
Mens midlene som benyttes inneholder epoksyakrylat som den viktigste fotopolymerlserbare bestanddel, kan andre fotopolymerlserbare materialer være tilstede og eksempler på slike omfatter estere av mono- eller polyhydriske alkoholer med etylenisk umettede karboksylsyrer slik som akryl- eller metakrylsyrer og flytende epoksyakrylater. Slike andre fotopolymerlserbare materialer er imidlertid ikke avgjørende og, når de benyttes, er det foretrukket at de benyttes i mindre mengder sammenlignet med epoksyakrylatet, som nevnt, i mengder på mindre enn 25$, fortrinnsvis mindre enn 10 vekt-#, av det faste eller halvfaste epoksyakrylat. While the agents used contain epoxy acrylate as the main photopolymerizable component, other photopolymerizable materials may be present and examples of such include esters of mono- or polyhydric alcohols with ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic or methacrylic acids and liquid epoxy acrylates. However, such other photopolymerizable materials are not essential and, when used, it is preferred that they be used in smaller amounts compared to the epoxy acrylate, as mentioned, in amounts of less than 25%, preferably less than 10% by weight, of the solid or semi-solid epoxy acrylate.
Et belegningsmiddel som benyttes ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen benyttes for å fremstille et fotopolymeriserbart belegg ved påføring på underlaget ved en hensiktsmessig fremgangsmåte som filmtrykking, tekstiltrykking eller valsebeleg-ning, og det påførte belegg får derfor tørke til klebefri tilstand (dvs. til en tilstand slik at det ikke kleber til overflater det kan komme i kontakt med) og vanligvis vil denne tørkingen kunne akselereres ved oppvarming av det påførte belegg. A coating agent used in the method according to the invention is used to produce a photopolymerizable coating when applied to the substrate by a suitable method such as film printing, textile printing or roller coating, and the applied coating is therefore allowed to dry to a non-adhesive state (i.e. to a state such that it does not stick to surfaces it may come into contact with) and usually this drying can be accelerated by heating the applied coating.
Det resulterende belegg kan polymeriseres ved å utsette det for aktinisk stråling, f.eks. fra en kvikksølvdamplampe. The resulting coating can be polymerized by exposing it to actinic radiation, e.g. from a mercury vapor lamp.
Som angitt ovenfor er et polymeriserbart belegg fra et belegningsmiddel som beskrevet spesielt egnet for bruk ved fremstilling av en loddemetallbeskytter for en fremgangsmåe for fremstilling av et trykket kretskort. As indicated above, a polymerizable coating from a coating agent as described is particularly suitable for use in the manufacture of a solder protector for a method of manufacturing a printed circuit board.
En fremgangsmåte for å fremstille et mønster av loddemetall på et lag av elektrisk ledende metall som er plassert på et elektrisk, ikke-ledende underlag omfatter å gi metallaget et mønstret beskyttelsesbelegg, slik at deler av metallaget er belagt med loddemetallbeskyttelsesbelegg og andre deler av metallaget ikke er belagt på denne måten, og å bringe metallaget som er påført loddemetallbeskyttelseslaget i kontakt med smeltet loddemetall, slik at loddemetallet binder seg til de deler av metallaget som ikke er belagt med loddemetallbeskyttelsesbelegg, hvor loddemetallbeskyttelses-belegget er fremstilt ved polymerisering, ved eksponering til kjemisk bestråling, av et fotopolymeriserbart belegg tilveiebragt ved påføringaret belegningspreparat ifølge oppfinnelsen til metallaget, hvoretter det får tørke. A method of producing a pattern of solder on a layer of electrically conductive metal placed on an electrically non-conductive substrate comprises providing the metal layer with a patterned protective coating, such that parts of the metal layer are coated with the solder protective coating and other parts of the metal layer are not is coated in this way, and to bring the metal layer to which the solder protective layer is applied in contact with molten solder, so that the solder binds to the parts of the metal layer that are not coated with the solder protective coating, where the solder protective coating is produced by polymerization, by exposure to chemical irradiation, of a photopolymerizable coating provided by applying the coating preparation according to the invention to the metal layer, after which it is allowed to dry.
En slik fremgangsmåte består av følgende trinn: Such a procedure consists of the following steps:
(a) frembringe et kretskort med et mønstret lag ledende metall (heretter helt enkelt benevnt kobber) med et belegg som beskrevet i det minste over kobberlaget, f.eks. ved filmtrykking eller ved tekstiltrykking, hvor belegget vil strekke seg over hele overflaten av kortet; (b) tillate det påførte middel å tørke til ikke-klebrig tilstand, f.eks. ved fordamping av flyktig, oganisk oppløsningsmiddel; (c) eksponere et belagt kort til kjemisk bestråling gjennom et positivt forønsket loddemetallmønster (f.eks. en transparent, vanligvis en fotografisk transparent, som har lysoverførende deler som tilsvarer den ikke-loddbare del av det ønskede loddemønster og ikke-overførbare deler som tilsvarer de loddbare deler av det ønskede lodde-mønster) for å herde de eksponerte deler av midlet, f.eks. for å fotopolymerisere det fotopolymerlserbare (a) producing a circuit board with a patterned layer of conductive metal (hereinafter simply referred to as copper) with a coating as described at least over the copper layer, e.g. by film printing or by textile printing, where the coating will extend over the entire surface of the card; (b) allow the applied agent to dry to a non-tacky state condition, e.g. by evaporation of volatile organic solvent; (c) exposing a coated card to chemical irradiation through a positive desired solder pattern (e.g., a transparent, typically a photographic transparent, having light-transmitting portions corresponding to the non-solderable portion of the desired solder pattern and non-transmissive portions corresponding to the solderable portions of the desired solder pattern) for to harden the exposed parts of the agent, e.g. to photopolymerize the photopolymerizable
materialet i midlet; the material of the remedy;
(d) fjerne de ikke-eksponerte deler av belegget ved hjelp av et oppløsningsmiddel, f.eks. et keton som et cyklo-heksanon eller et halogenert, organisk oppløsningsmiddel (d) removing the unexposed parts of the coating using a solvent, e.g. a ketone such as a cyclohexanone or a halogenated organic solvent
som metylenklorid eller trikloretylen; og such as methylene chloride or trichlorethylene; and
(e) bringe kortet med et mønstret belegg i kontakt med smeltet loddemetall f.eks. i form av en såkalt "stående bølge" av loddemetall, for å påføre loddemetallet på kortet i det ønskede mønster. (e) bringing the card with a patterned coating into contact with molten solder e.g. in the form of a so-called "standing wave" of solder, to apply the solder to the card in the desired pattern.
Oppfinnelsens fremgangsmåte gjør det mulig å tilveiebringe et kretskort med en mønstret loddemetallbeskytter med høy definisjon og nøyaktighet fordi eksponering gjennom en positiv overfor kjemisk bestråling vanligvis gi god nøyaktig-het og definering, noe som er viktig fordi den totale størrelse av kretskortene og derfor størrelsen på de individuelle deler av loddemetallbeskyttelsesmønsteret reduseres, noe man har kunnet registrere i den senere tid. The method of the invention makes it possible to provide a circuit board with a patterned solder shield with high definition and accuracy because exposure through a positive to chemical irradiation usually provides good accuracy and definition, which is important because the overall size of the circuit boards and therefore the size of the individual parts of the solder metal protection pattern are reduced, which has been recorded in recent times.
Kretskortet med et mønstret belegg av påført kobber kan fremstilles på en rekke måter, enten ved den såkalte "subtraktive" metode eller ved den såkalte "additive" metode. The circuit board with a patterned coating of applied copper can be produced in a number of ways, either by the so-called "subtractive" method or by the so-called "additive" method.
I den subtraktive metode tilveiebringes først et laminat som omfatter et lag kobber på et ikke-ledende underlag med et positivt, mønstret bilde av et syremotstandig belegg og det eksponerte kobber etses deretter bort med en egnet syre (f.eks. saltsyre), og det gjenværende kobber eksponeres deretter ved at det syrebestandige belegg fjernes. Et belegg av syrebestandig materiale kan, som kjent, påføres ved en mønsterbelegningsmetode som filmtrykking eller ved å belegge kobberet med et lag fotofølsomt preparat, hvoretter dette eksponeres overfor lys gjennom et positivt eller negativt bilde av det ønskede kobberlag, avhengig av om beskyttelsesbelegget er en såkalt positiv eller negativt arbeidende beskyttelse, hvoretter de fremkallbare (f.eks. oppløsnings-middeloppløselige) deler av bildrr fjernes med et egnet oppløsningsmiddel. In the subtractive method, a laminate comprising a layer of copper on a non-conductive substrate with a positive, patterned image of an acid-resistant coating is first provided and the exposed copper is then etched away with a suitable acid (e.g. hydrochloric acid), and the the remaining copper is then exposed by removing the acid-resistant coating. A coating of acid-resistant material can, as is known, be applied by a pattern coating method such as film printing or by coating the copper with a layer of photosensitive preparation, after which this is exposed to light through a positive or negative image of the desired copper layer, depending on whether the protective coating is a so-called positive or negative working protection, after which the developable (e.g. solvent-soluble) parts of the image are removed with a suitable solvent.
Midlene som anvendes Ifølge oppfinnelsen er selv fullstendig brukbare som negativt arbeidende beskyttelser, dvs. beskyttelser hvor eksponerte deler herdes slik at man får et uoppløselig belegg. Således kan kretskort som har et mønstret lag kobber på overflaten tilveiebringes ved først å belegge et kobberbelagt underlag med belegningsmidlet som beskrevet, tørking av belegget og eksponering av det tørkede belegg til kjemisk stråling gjennom en positiv av det ønskede kobber-lagmønster for å herde den del av belegget som er eksponert til stråling, hvoretter ikke-herdede deler av belegget fjernes med et oppløsningsmiddel, fulgt av etsing av det belagte kort. Det herdede belegg kan deretter fjernes ved vasking med et oppløsningsmiddel, f.eks. N-metyl-pyrrolidon. Kortet kan deretter gis et mønstret loddebelegg som beskrevet ovenfor. The agents used according to the invention are themselves completely usable as negative working protections, i.e. protections where exposed parts are hardened so that an insoluble coating is obtained. Thus, circuit boards having a patterned layer of copper on the surface can be provided by first coating a copper clad substrate with the coating agent as described, drying the coating and exposing the dried coating to chemical radiation through a positive of the desired copper layer pattern to harden the part of the coating exposed to radiation, after which uncured portions of the coating are removed with a solvent, followed by etching of the coated card. The hardened coating can then be removed by washing with a solvent, e.g. N-methyl-pyrrolidone. The card can then be given a patterned solder coating as described above.
Tørkede, men ikke-herdede belegg av midlet er resistente overfor de syreetsere som brukes for å fjerne kobber og følgelig kan kretskortet med et påført mønstret bilde av kobber fremstilles ved trykking (f.eks. med en filmtrykkingsmetode) av et mønstret belegg av midlet på et kobberbelagt ikke-ledende underlag, fulgt av tørking av belegget, hvoretter det eksponerte kobber etses fra kortet. For å få et mønstret loddemetallbelegg på det resulterende kort, er det bare nødvendig å eksponere kortet overfor kjemisk bestråling gjennom en positiv av loddemønsteret (som beskrevet i trinn (c) ovenfor) uten å påføre et ytterligere belegg av midlet, og deretter å gå frem som beskrevet i trinnene (d) og (e) ovenfor. Hvis man imidlertid ønsker et ytterligere belegg av midlet, kan dette påføres kortet før eksponering til kjemisk bestråling på den måte som er beskrevet i trinn (c) ovenfor. Dried but uncured coatings of the agent are resistant to the acid etchants used to remove copper and consequently the circuit board with an applied patterned image of copper can be produced by printing (e.g. by a film printing method) a patterned coating of the agent on a copper coated non-conductive substrate, followed by drying of the coating, after which the exposed copper is etched from the card. To obtain a patterned solder coating on the resulting board, it is only necessary to expose the board to chemical irradiation through a positive of the solder pattern (as described in step (c) above) without applying an additional coating of the agent, and then proceed as described in steps (d) and (e) above. If, however, a further coating of the agent is desired, this can be applied to the card before exposure to chemical irradiation in the manner described in step (c) above.
Ved den additive måte for fremstilling av kortet med et mønstret lag av kobber belegges først et ikke-ledende underlag med et aktiverende materiale for såkalt elektroløs forkobringsoppløsnlng, kortet utstyres deretter med et negativt mønstret bilde av beskyttelsesbelegget, og kortet nedsenkes så i en elektroløs forkobringsoppløsnlng for å fremstille et kobberlag på eksponerte deler av kortet, dvs. de som ikke er belagt med beskyttelsesbelegg. Her kan igjen midlet som beskrevet benyttes for å fremstille beskyttelses-laget, f.eks. ved belegning av det aktiverte kort med et lag av belegningsmidlet som så får tørke, hvoretter det eksponeres for kjemisk stråling gjennom en passende positiv av kretsmønsteret slik at den eksponerte del av belegget fotoherdes mens den ikke eksponerte del så fjernes med et egnet oppløsningsmiddel. In the additive method for producing the card with a patterned layer of copper, a non-conductive substrate is first coated with an activating material for so-called electroless pre-copper solution, the card is then equipped with a negative patterned image of the protective coating, and the card is then immersed in an electroless pre-copper solution for to produce a copper layer on exposed parts of the card, i.e. those not coated with a protective coating. Here again, the agent as described can be used to produce the protective layer, e.g. by coating the activated card with a layer of the coating agent which is then allowed to dry, after which it is exposed to chemical radiation through a suitable positive of the circuit pattern so that the exposed part of the coating is photocured while the unexposed part is then removed with a suitable solvent.
Selv om midlet som beskrevet er fotosensitivt, er det ikke effektivt sensitivt overfor svakt lys eller lys som har en bølgelengde over 420 nanometer. Således kan den første påføring av midlet på underlag utføres i lys (selv om dette selvsagt ikke må være lys med en høy grad av aktinisk stråling). Although the agent as described is photosensitive, it is not effectively sensitive to weak light or light having a wavelength above 420 nanometers. Thus, the first application of the agent to the substrate can be carried out in light (although of course this does not have to be light with a high degree of actinic radiation).
For at oppfinnelsen skal forstås klarere gis de følgende eksempler som illustrasjoner. I disse eksemplene er alle deler og prosentdeler på vektbasis dersom ikke annet er angitt. In order for the invention to be understood more clearly, the following examples are given as illustrations. In these examples, all parts and percentages are by weight unless otherwise stated.
Fremstillingseksempel A Manufacturing example A
Fremstilling av epoksyakrylat Production of epoxy acrylate
86,3 deler bisfenol A/epiklorhydrinpolyepoksyfaststoff "Epikote 1001" ble plassert i et reaksjonskar utstyrt med en rører og oppvarmet slik at polyepoksydet smeltet. Deretter ble 13,7 deler is-akrylsyre (blandet med 0,25#, beregnet på 86.3 parts bisphenol A/epichlorohydrin polyepoxy solid "Epikote 1001" was placed in a reaction vessel equipped with a stirrer and heated so that the polyepoxy melted. Then 13.7 parts glacial acrylic acid (mixed with 0.25#, calculated on
grunnlag av totalvekten av polyepoksyd og syre, av trlfenyl-fosfln og 0.25É, basert på totalvekten av polyepoksyd og syre, av en fenolisk polymeriseringsinihibitor) tilsatt reaksjons-karet• basis of the total weight of polyepoxide and acid, of triphenyl-phosphine and 0.25É, based on the total weight of polyepoxide and acid, of a phenolic polymerization inhibitor) added to the reaction vessel•
Reaksjonsblandingen ble omrørt ved 120-130°C inntil syre-tallet i blandingen hadde falt til 10 mg KOH/g (97 timer ved 125°C). Produktet ble deretter tatt ut av karet og avkjølt til værelsestemperatur og det var et fast stoff med ring-og-kule-mykningspunkt på 64-67,5°C. The reaction mixture was stirred at 120-130°C until the acid number in the mixture had fallen to 10 mg KOH/g (97 hours at 125°C). The product was then removed from the vessel and cooled to room temperature and was a solid with a ring-and-ball softening point of 64-67.5°C.
Fremstillingseksempel B Manufacturing example B
Man fulgte fremgangsmåten fra fremstillingseksempel 1, og en epoksyekvivalent av kommersielt tilgjengelig epoksynovolak-harpiks "Dow Epoxy Novolak DEN 438" ble omsatt med en ekvivalent is-akrylsyre til et syretall på 8,5 mg KOH/g. Produktet var et viskøst, halvfast stoff med et ring-og-kule-mykningspunkt på ca. 10°C. The procedure from production example 1 was followed, and an epoxy equivalent of commercially available epoxy novolac resin "Dow Epoxy Novolak DEN 438" was reacted with an equivalent of glacial acrylic acid to an acid value of 8.5 mg KOH/g. The product was a viscous, semi-solid substance with a ring-and-ball softening point of approx. 10°C.
EKSEMPEL 1 EXAMPLE 1
60 deler av produktet fra eksempel A ble oppløst 1 40 deler "Butyl Cellosolve" slik at man fikk et trykkfargegrunnlag I. 60 parts of the product from example A were dissolved in 1 40 parts "Butyl Cellosolve" so that a printing ink base I was obtained.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt på følgende måte: A protective ink was prepared as follows:
Trykkfargen ble fortynnet med 55é "Butyl Cellosolve" og påført ved filmtrykking under anvendelse av en film med 77 masker/cm over hele overflaten av et rent, kobberbelagt epoksylaminat hvor kobber allerede forelå i form av et kretsmønster. Det belagte laminat ble plassert i en infrarød tørker i 5 minutter (ved 120"C) for å gjøre belegget klebefritt. Da det var tørket, ble en positiv av det nødvendige loddemønster plassert over belegget og den resulterende kombinasjon ble eksponert til ultra-fiolett bestråling for å herde belegget ved å føre det under to 80 W/cm middelstrykk kvikksølv-damplamper med en hastighet på 160 cm/minutt. Når belegget var herdet, ble positiven fjernet og loddemønsteret ble fremkalt ved vasking med trikloretylen. Endelig ble kortet påført flussmiddel (under anvendelse av "Superspeed 17" flussmiddel) og tørket. Flussmiddelbehandlede kort ble deretter ført over en stående bølge av smeltet loddemetall ved ca. 260°C. The ink was thinned with 55é "Butyl Cellosolve" and applied by film printing using a 77 mesh/cm film over the entire surface of a pure copper coated epoxy laminate where copper was already present in the form of a circuit pattern. The coated laminate was placed in an infrared dryer for 5 minutes (at 120"C) to render the coating tack-free. When dry, a positive of the required solder pattern was placed over the coating and the resulting combination was exposed to ultra-violet irradiation to cure the coating by passing it under two 80 W/cm medium pressure mercury vapor lamps at a speed of 160 cm/minute. Once the coating was cured, the positive was removed and the solder pattern was developed by washing with trichlorethylene. Finally, the board was coated with flux ( using "Superspeed 17" flux) and dried.Flux treated boards were then passed over a standing wave of molten solder at about 260°C.
Man fikk et utmerket resultat og loddepunktene var nøyaktig plassert og belegget motsto loddingen godt. An excellent result was obtained and the soldering points were precisely placed and the coating resisted soldering well.
EKSEMPEL 2 EXAMPLE 2
70 deler "Beckopox VEM 37/1" (et kommersielt tilgjengelig fast epoksyakrylat med et ring-og-kule-mykningspunkt på 58-63° C) ble oppløst i 30 deler "Butyl Cellosolve" til et trykkfargegrunnlag II. 70 parts "Beckopox VEM 37/1" (a commercially available solid epoxy acrylate with a ring-and-ball softening point of 58-63° C) was dissolved in 30 parts "Butyl Cellosolve" to a printing ink base II.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt fra følgende: A protective ink was prepared from the following:
Trykkfargen ble fortynnet med 15# "Butyl Cellosolve" og påført på et rent, kobberbelagt fenolisk laminat ved filmtrykking gjennom en mønstret film med 77 masker/cm for å gi et bilde av det nødvendige kretsmønster. Dette belegg ble tørket 1 en ovn ved 120°C i 4 minutter. Kortet ble plassert i et syreetsende bad (17 deler konsentrert saltsyre, 3 deler 100 volum hydrogenperoksydoppløpsning, 80 deler springvann) ved 40°C for å fjerne uønsket kobber, og kortet ble skylt og tørket. Belegget motsto syreetslngen og ga meget rene sporkanter. The ink was thinned with 15# "Butyl Cellosolve" and applied to a clean, copper clad phenolic laminate by film printing through a 77 mesh/cm patterned film to provide an image of the required circuit pattern. This coating was dried in an oven at 120°C for 4 minutes. The card was placed in an acid etching bath (17 parts concentrated hydrochloric acid, 3 parts 100 volume hydrogen peroxide flash, 80 parts tap water) at 40°C to remove unwanted copper, and the card was rinsed and dried. The coating resisted the acid etching and produced very clean groove edges.
Det resulterende kort med kobber i mønsteret i kretsen allerede belagt med midlet, ble plassert, sammen med en positiv av det ønskede loddemønster i en eksponeringsramme og eksponert til ultrafiolett bestråling som beskrevet i eksempel 1. Det eksponerte belegg ble fremkalt etter fjerning av positiven ved vasking med metylenklorid. Kortet ble først behandlet som beskrevet i eksempel 1 og ført over en stående bølge av smeltet loddemetall ved 260°C. Loddepunktene var nøyaktig plassert og belegget motsto loddemetallet. The resulting card with copper in the circuit pattern already coated with the agent was placed, together with a positive of the desired solder pattern in an exposure frame and exposed to ultraviolet irradiation as described in Example 1. The exposed coating was developed after removal of the positive by washing with methylene chloride. The board was first treated as described in example 1 and passed over a standing wave of molten solder at 260°C. The solder points were precisely located and the coating resisted the solder metal.
EKSEMPEL 3 EXAMPLE 3
65 deler av produktet fra eksempel A ble oppløst i 35 deler "Cellosolve" til et grunnlag III. 65 parts of the product from example A was dissolved in 35 parts "Cellosolve" to a basis III.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt fra følgende: A protective ink was prepared from the following:
Trykkfargen ble fortynnet med 10% "Cellosolve" og deretter benyttet som beskrevet i eksempel 1 med stort sett de samme resultater. The printing ink was diluted with 10% "Cellosolve" and then used as described in example 1 with largely the same results.
EKSEMPEL 4 EXAMPLE 4
60 deler "Beckopox VEM 37/1" ble oppløst i 40 deler "Butyl Cellosolve" til et trykkfargegrunnlag IV. 60 parts "Beckopox VEM 37/1" were dissolved in 40 parts "Butyl Cellosolve" to a printing ink base IV.
En beskyttelsestrykkfarge ble fremstilt av følgende: A protective ink was prepared from the following:
Trykkfargen ble fortynnet med 10% "Butyl Cellosolve" og trykket inn under anvendelse av en 77 masker/cm film over hele overflaten av et rent, kobberbelagt fenolisk laminat. Belegget ble tørket i en LR-tørker (ved 120°C) og deretter plassert i en eksponeringsramme med en negativ av det ønskede kretsmønster. Denne ble eksponert til ultrafiolett bestråling som beskrevet i eksempel 1, og ikke-eksponerte områder av belegget ble fremkalt etter fjerning fra rammen ved vasking med metylenklorid. The ink was diluted with 10% "Butyl Cellosolve" and printed using a 77 mesh/cm film over the entire surface of a clean, copper coated phenolic laminate. The coating was dried in an LR dryer (at 120°C) and then placed in an exposure frame with a negative of the desired circuit pattern. This was exposed to ultraviolet radiation as described in Example 1, and unexposed areas of the coating were developed after removal from the frame by washing with methylene chloride.
Kortet ble deretter plassert i et syreetsende bad (som beskrevet i eksempel 2) ved 40°C som fjernet det eksponerte kobber. Etter skylling og tørking var kortet belagt med en kobberkrets belagt med et herdet lag av midlet. Belegget motsto etsing og ga meget rene sporkanter. Kortet ble senket i et bad av N-metylpyrrolidon og det herdede belegg fjernet. The card was then placed in an acid etching bath (as described in Example 2) at 40°C which removed the exposed copper. After rinsing and drying, the card was coated with a copper circuit coated with a hardened layer of the agent. The coating resisted etching and produced very clean groove edges. The card was immersed in a bath of N-methylpyrrolidone and the hardened coating removed.
Kortet ble deretter renset og igjen filmtrykket under anvendelse av en 77 masker/cm film med et belegg av trykkfargen over hele overflaten av kortet. Det belagte kort ble tørket som ovenfor og plassert i kontakt med en positiv av det ønskede loddemønster i en eksponeringsramme hvor det ble utsatt for ultrafiolett bestråling som beskrevet ovenfor. De ueksponerte områder av belegget ble fremkalt ved vasking med metylenklorid. The card was then cleaned and again film printed using a 77 mesh/cm film with a coating of the printing ink over the entire surface of the card. The coated board was dried as above and placed in contact with a positive of the desired solder pattern in an exposure frame where it was exposed to ultraviolet radiation as described above. The unexposed areas of the coating were developed by washing with methylene chloride.
Det fremkalte kort ble deretter flussmiddelbehandlet som beskrevet i eksempel 1 og ført over en stående bølge smeltet loddemetall ved 260°C. Det resulterende kort hadde nøyaktige sporlinjer og plassering av loddepunktene. Belegget motsto lodding uten tegn på nedbrytning. The developed card was then treated with flux as described in example 1 and passed over a standing wave of molten solder at 260°C. The resulting board had accurate trace lines and placement of the solder points. The coating resisted soldering with no signs of degradation.
EKSEMPEL 5 EXAMPLE 5
En trykkfarge ble fremstilt fra følgende: A printing ink was prepared from the following:
Trykkfargen ble benyttet som beskrevet i eksempel 1 bortsett fra at det f lussmiddelbehandlede kort ble loddet ved neddypping i et bad med smeltet tinn/bly-loddemetall som ble holdt på 260°C i 10 sekunder. Det herdede belegg viste god motstand mot loddemetallet. The ink was used as described in example 1 except that the flux-treated board was soldered by immersion in a bath of molten tin/lead solder which was held at 260°C for 10 seconds. The hardened coating showed good resistance to the solder metal.
EKSEMPLENE 6 OG 7 EXAMPLES 6 AND 7
Trykkfarge ble fremstilt med følgende sammensetning: Printing ink was produced with the following composition:
Ever av trykkfargene ble benyttet som beskrevet 1 eksempel 5 og viste god loddemetallmotstand. ••Flytende akrylat 1 var et triakrylat av en oksypropylert trimetylolpropan. Ever of the printing inks were used as described in example 5 and showed good solder resistance. ••Liquid acrylate 1 was a triacrylate of an oxypropylated trimethylolpropane.
"••Flytende akrylat 2 var det tilveiebragte reaksjonsprodukt etter fremgangsmåten fra fremstillingseksempel A ved "••Liquid acrylate 2 was the obtained reaction product according to the method from production example A by
omsetning av 0,35 epoksyekvivalenter av en list oppløsning av bisfenol A/epiklorhydrin-polyepoksyd i butylglycidyl-eter med 0,33 ekvivalenter is-akrylsyre. reacting 0.35 epoxy equivalents of a list solution of bisphenol A/epichlorohydrin polyepoxide in butyl glycidyl ether with 0.33 equivalents glacial acrylic acid.
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB7842748 | 1978-11-01 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO793475L NO793475L (en) | 1980-05-05 |
NO159729B true NO159729B (en) | 1988-10-24 |
NO159729C NO159729C (en) | 1989-02-01 |
Family
ID=10500726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO793475A NO159729C (en) | 1978-11-01 | 1979-10-29 | PROCEDURE FOR MANUFACTURING A PATTERN METAL PATTERN ON A LAYER ELECTRIC CONDUCTIVE METAL BEARED BY A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6032360B2 (en) |
BR (1) | BR7907098A (en) |
CH (1) | CH645395A5 (en) |
DE (1) | DE2944097A1 (en) |
DK (1) | DK460579A (en) |
FR (1) | FR2440978B1 (en) |
HK (1) | HK75587A (en) |
IT (1) | IT1124219B (en) |
NO (1) | NO159729C (en) |
SE (1) | SE445647B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR8103183A (en) * | 1980-05-27 | 1982-02-09 | Du Pont | FINE PHOTO-SENSITIVE LAYER; PHOTO-RESISTOR ELEMENT; SUBSTRATE WITH A FINE LAMINATE PHOTO-SENSITIVE LAYER; |
JPS62178542A (en) * | 1986-01-30 | 1987-08-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | (meth)acrylic acid ester and reactive compound for coating or printing ink |
DE3850689D1 (en) * | 1987-03-12 | 1994-08-25 | Siemens Ag | Radiation-crosslinkable polymer system for use as a photoresist and dielectric for microwiring. |
CA2055833C (en) * | 1990-11-20 | 2001-04-24 | Katsue Nishikawa | Preparation of unsaturated epoxy ester resin and carboxylated unsaturated epoxy ester resin and photosensitive composition comprising the same |
WO2009110503A1 (en) | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 株式会社日本触媒 | Polymer, curable resin composition, cured product, and article |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1549956A (en) * | 1967-03-02 | 1968-12-13 | ||
US3661576A (en) * | 1970-02-09 | 1972-05-09 | Brady Co W H | Photopolymerizable compositions and articles |
US3876432A (en) * | 1972-09-11 | 1975-04-08 | Sun Chemical Corp | Fatty ester modified epoxy resin photopolymerizable compositions |
DE2326314C2 (en) * | 1973-05-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Process for the production of relief structures |
JPS5017827A (en) * | 1973-06-18 | 1975-02-25 | ||
FR2255629B1 (en) * | 1973-12-20 | 1976-10-22 | Ibm | |
US4072592A (en) * | 1974-05-20 | 1978-02-07 | Mobil Oil Corporation | Radiation curable coating |
US4003877A (en) * | 1974-05-24 | 1977-01-18 | Dynachem Corporation | Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions |
DE2534012C3 (en) * | 1975-07-30 | 1981-05-14 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Process for the production of binders |
DE2702660C3 (en) * | 1976-01-27 | 1980-07-10 | Ppg Industries, Inc., Pittsburgh, Pa. (V.St.A.) | Radiation-curable coating compositions and process for their preparation |
JPS52117985A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive polymer composition |
CA1116919A (en) * | 1976-10-27 | 1982-01-26 | Joseph E. Gervay | Flame retardant radiation sensitive element of photopolymerizable composition containing halogen and an acrylonitrile containing polymeric binder |
-
1979
- 1979-10-29 NO NO793475A patent/NO159729C/en unknown
- 1979-10-31 DE DE19792944097 patent/DE2944097A1/en active Granted
- 1979-10-31 IT IT12796/79A patent/IT1124219B/en active
- 1979-10-31 DK DK460579A patent/DK460579A/en not_active Application Discontinuation
- 1979-10-31 FR FR7927062A patent/FR2440978B1/en not_active Expired
- 1979-10-31 SE SE7909024A patent/SE445647B/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-31 BR BR7907098A patent/BR7907098A/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-31 JP JP54141147A patent/JPS6032360B2/en not_active Expired
- 1979-11-02 CH CH983779A patent/CH645395A5/en not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-10-15 HK HK755/87A patent/HK75587A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO159729C (en) | 1989-02-01 |
JPS5562976A (en) | 1980-05-12 |
CH645395A5 (en) | 1984-09-28 |
DK460579A (en) | 1980-05-02 |
HK75587A (en) | 1987-10-23 |
SE7909024L (en) | 1980-05-02 |
DE2944097A1 (en) | 1980-05-14 |
FR2440978A1 (en) | 1980-06-06 |
IT7912796A0 (en) | 1979-10-31 |
SE445647B (en) | 1986-07-07 |
NO793475L (en) | 1980-05-05 |
BR7907098A (en) | 1980-10-07 |
IT1124219B (en) | 1986-05-07 |
FR2440978B1 (en) | 1985-07-19 |
DE2944097C2 (en) | 1988-07-28 |
JPS6032360B2 (en) | 1985-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4390615A (en) | Coating compositions | |
JP4878597B2 (en) | Photosensitive resin composition, printed wiring board, and semiconductor package substrate | |
CN1218219C (en) | Photosensitive resin composition | |
KR100299264B1 (en) | Photopolymer composition | |
JP2792298B2 (en) | Photo solder resist composition | |
NO159729B (en) | PROCEDURE FOR MANUFACTURING A PATTERN METAL PATTERN ON A LAYER ELECTRIC CONDUCTIVE METAL BEARED BY A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE. | |
WO1989007785A1 (en) | Coating compositions | |
US5990189A (en) | Coating compositions | |
JP2955714B2 (en) | Method for manufacturing conductive pattern | |
GB2032939A (en) | Coating Compositions | |
JP4309246B2 (en) | Photo-curing / thermosetting resin composition | |
JP2005089659A (en) | Resin composition | |
US20020120031A1 (en) | Photothermosetting component | |
JPS61201237A (en) | Photosensitive resin composition | |
JP2005037754A (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive film using same, and its manufacturing method | |
JP3478353B2 (en) | Resin composition, permanent resist resin composition and cured product thereof | |
JPH06263832A (en) | Resin composition curable with active energy ray | |
JPH06192387A (en) | Curable resin with activation energy | |
JP3434584B2 (en) | Resin composition, permanent resist resin composition and cured product thereof | |
JPS63310196A (en) | Method of forming metal pattern | |
JPH11184086A (en) | Resin composition, permanent resist and cured matter | |
JPS63262893A (en) | Method of forming solder resist pattern | |
JP2004302204A (en) | Photosensitive resin composition, solder resist composition and printed wiring board | |
GB2318796A (en) | Coating compositions | |
JP2005164816A (en) | Photosensitive resin composition |