SE445647B - Sett att utbilda ett monster av lodmetall pa ett skikt av en elektriskt ledande metall - Google Patents

Description

20 40 79-119 cozzi-v en fotopolymerisationsinítiator därför och ett inert, oorganiskt fyllmedel, genom att ett skikt av kompositíoncn exponeras för aktinisk strålning genom ett lämpligt, transparent substrat, som uppbär en opak bild. _ Enligt en utföringsform av uppfinningen tillhandahâlles där- för en beläggníngskomposition för framställning av fotopolymeri- serbara skikt, och innefattande: a) en eteniskt omättad, polymeriserbar reaktionsprodukt av en polyèpoxid. och en eteniskt onättad karboxylsyra, vilken produkt är av fast eller halvfast typ; b) ett ínert, oorganiskt fyllmedel, varvid fyllmedlet och reak- tionsprodukten finnes närvarande i ett förhållande av 20-65 viktdelar fyllmedel till 80-35 viktdelar reaktionsprodukt; c) en fotopolymerisationsinitíator för den polymeriserbara reak- tionsprodukten, och d) ett flyktigt, organiskt lösningsmedel för den polymeriser- bara reaktionsprodukten.

Uppfínningen avser även ett sätt att utbilda en fotopolymeri~ serbar beläggning på ett underlag, varvid ett skikt av en enligt ovan definierad beläggningskomposition anbringas på tunderlaget och får torka genom avdunstning av flyktigt, or- ganiskt lösningsmedel.

En huvudbeständsdel i beläggningskompositionerna enligt upp- finningen utgöres av reaktionsprodukten av en polvepoxid. och en eteniskt omättad karboxylsyra, vanligen dock akrylsyra eller meta- krylsyra, och som i det följande för enkelhetens skull benämnes ett "epoxiakrylat". Epoxiakrylatet bör vara fast eller halvfast vid.rumstemperatur, och bör exempelvis ha en mjukningspunkt en- ligt ring- och kulmetoden (bestämd enligt British Standard Speci- fícation Nr. 4692 från 1971) av minst SOC, och lämpligen då minst 30 OC. Epoxiakrylatet utgöres av ett som erhålles från reaktion mellan en polyepoxíd och en eteniskt omättad karboxylsyra eller ett reaktivt derivat därav.'Polyepoxiden bör utgöras av en aro- matisk polyepoxid, och varje sådan polyepoxid kan användas, under förutsättning att reaktionsprodukten därav med den eteniskt omät- tade syran utgör en fast eller halvfast produkt vid rumstempera- tur. Aromatiska polyepoxider utgöres av polyepoxider som inne- håller fenylgrupper (polyfenylpolyepoxider), såsom polyepoxider som är avledda frân reaktioner mellan bjsfenokfß speciellt fler- kärniga bisfenoler, såsom bisfenol A, med epiklorhydrin, eller 10 15 b: Ln 40 O! 7909024-7 epoxiderade fenylnovolacker, varvid de förstnämnda i allmänhet är att föredraga. Aromatiska polyepoxider utgör välkïnda material, och finnes exempelvis beskrivna i "Chemistry of Organic Film Formers", av D.H. Soloman, Znd Edition, Krieger Publishing, 1977, sid. 188, 189 och 192. Lämpliga epoxiakrylat kan framställas ge- nom att en polyepoxid, erhållen från reaktion mellan bisfenol A och epiklorhydrin och med en molvikt av 400-lS00,lämpligen från 400 till 850, bringas att reagera med en alfabetaetenísk omättad monokarboxylsyra med 3-6 kolatomer.

Den andra av huvudbesåndsdelen i kompositionerna enligt upp- finningen utgöres av ett inert, oorganiskt fyllmedel. Fyllmedlet, vilket kommer att föreligga i pulvriserad eller finfördelad form, tjänar till att förbättra kompositionens resistens vid använd- ning som lödresist mot värme eller värmechock, såsom uppkommer när den härdade kompositionen bringas i kontakt med smält löd- metall. När beläggningskompositionen användes vid framställning av en lödresist, bör fyllmedlet icke utgöras av ett som undergår termisk sönderdelning vid värmning genom kontakt med smält löd- metall, och exempel på lämpliga fyllmedel innefattar bariumvitt, aluminiumhydrat, kaolin, kalciumkarbonat (belagt eller obelagt) ”och mikroniserat talk, eller blandningar av dessa. Viktförhållan- det mellan fyllmedel och epoxiakrylat är 20-65: 80-35 lämpligen då då 25 - 55: 75-45, och företrädesvis 30-45: 70-55.

För att åstadkomma en i allmänhet klibbfri beläggning från den i det föregående beskrivna kompositionen, är det vid använd- ning av mindre fasta epoxyakrylater (d v s sådana som har lägre mjukningstemperaturer) i allmänhet lämpligt att använda högre halter av oorganiska fyllmedel, dock givetvis inom det omfattande område som har angivits ovan.

En fotopolymerisationsinitiator som användes i föreliggande kompositioner tjänar till att inducera polymerisation av epoxy- akrylatet, när kompositionen.efter att ha anbringats på ett un- derlag utsättes för aktinisk strålning. Ett stort antal sådana fotopolymerisationsinitiatorer är kända inom området, såsom ben- sainetrar och antrakinonderivat. Föredragna initiatorer för an- vändning i föreliggande kompositioner utgöres av fenylketonini- tiatorer, såsom bensofenon, acetofenon eller Michlers keton eller blandningar av dessa. Initiatorn finnes lämpligen närvarande i kompositionen i en mängd från 1 till Z0 viktprocent, lämpligen då från 5 till 15 viktprocent, räknat på vikten av epoxyakrylatet 10 15' 25 LM UI 40 7 9:U_9fl2-4ï-7 4 Kompositionerna enligt uppfinningen innehåller även ett flyk- tigt, organiskt lösningsmedel för epoxvakrylatet, varvid epoxi- akrylatet är löst däri, och exempel på sådana lösningsmedel inne- fattar estrar av lägre karboxylsyror med lågalkoholer, såsom iso- propylacetat¿ di-lågalkyletrar, såsom dietyleter, ketoner, såsom aceton eller metyletylketoner, eller företrädesvis hydroxíalkyl- etrar; såsom de som saluföres under handelsnamnet "Cellosolve" eller "Butylcellosolve" (etylenglykolmonoetyleter och etylengly- kclmonobutyleter).

Den mängd av organiskt lösningsmedel som föreligger i en be- läggningskomposition enligt uppfinningen,2när den anbringas på ett underlag, t”ex ett tryckt kretskort, kommer i viss utsträck- ning1att vara beroende av den metod, med vilken kompositionen an- bringas på underlaget. När sålunda kompositíonen skall anbringas på underlaget medelst exempelvis en schablontryckprocess, kan den innehålla upp till 50 viktprocent flyktigt, organiskt lös- ningsmedel, medan den om den skall anbringas på underlaget me- delst en ridåbcläggningsyrocess, kan innehålla upp till 75 vikt- procent flyktigg-organiskflösningsmedel. Kompositionerna enligt uppfinningen kan lämpligen komponeras innehållande en mindre mängdrlösníngsmedél än vad som erfordras vid själva anbríngandet, varvid det"ytterligare lösningsmedel som erfordras sättes till kompositíonen för att späda den före anbringandet. I vart fall bör kompositionen innehålla tillräckligt av flyktigt, organiskt lösningsmedel för att lösa .epoxiakrylatet, och före spädning såsom angivits ovan, innehåller den lämpligen upp till 35 vikt- procent flyktigt; organiskt lösningsmedel.

Beläggningskompositionerna enligt uppfinningen kan även lämpligen innehålla ett färgämne, exempelvis ett organiskt pig- ment;.såsom ett klorerat ftalocyaninpigment, för att anbringan- det av kompositionen på ett underlag skall ge en synlig bild.

Lämpligen kommer sådana_färgämnen att finnas närvarande i mängder upp till 5 viktprocent¿ räknat på vikten av epoxiakry- lat; fyllmedel och initiator, företrädesvis då 0,5 - 2 viktpro- cent därav: Belâggningskompositionerna enligt uppfinningen kan även innehålla antiskumningsmedel såsom silikonoljor, för att förbättra deras anbringningsegenskaper, och sådana antiskumnings- medellkrn finnas närvarande i mängder, liknande dem som angi- vitsßovanafögfärgâmnena.

Ehuru föreliggande kompositioner innehåller epoxiakrylatet '_41 10 I v 'en 40 liï 7909024-7 som huvudsaklig fotopolymeriserbar beståndsdel, kan även andra fotopolymeriscrbara material finnas närvarande, och exempel pâ sådana innefattar estrar aven- eller flervärda alkoholer med ete- niskt omättade karboxylsyror, såsom akrylsyra eller metakrylsyra, och vätskeformiga epoxyakrylater. Sådana övriga fotopolymeriser- bara material är dock icke väsentliga, och när de användes är det lämpligt att de ingår i små mängder i jämförelse med epoxyakryla- tet exempelvis i mängder mindre än 25 %, lämpligen då mindre än 10 % av vikten av det fasta eller halxfasta epoxiakrylatet.

En beläggningskomposition enligt uppfinningen användes för att bilda ett fotopolymeríserbart skikt pà ett underlag genom att den anbringas på underlaget med någon lämplig metod, såsom schab- lontryck, ridâbeläggning eller valsbeläggníng, varefter det an- gringade skiktet bringas att torka till ett klibbfritt tillstànd (d v s till ett sådant tillstànd att det icke häftar till någon yta som det kan komma i kontakt medL och vanligen pàskyndas den- na torkning genom värmníng av det anbringade skiktet.

Det erhållna skíktet kan polymeriseras genom exponering för aktinisk strålning, exempelvis fran en sådan källa som en kvick- silvcránglampa.

Som angivits i det föregående, är ett polymeriserbart skikt som framställts från en beläggníngskomposition enligt uppfinningen speciellt lämpligt för användning vid framställning av en löd- resist i en process för framställning av ett tryckt kretskort.

I enlighet med detta hänför sig en ytterligare utföringsform av uppfinningen till ett sätt.att utbilda ett mönster av lödme- tall pâ ett skikt av en elektrisktledande metall, uppburet på ett elektriskt oledande underlag, genom att metallskiktet förses med en resistbeläggning i form av ett mönster, varigenom delar av metallskíktet belägges med lödresistbeläggningen och andra delar av metallskiktet icke belägges på detta sätt, samt det med löd- resistskiktet försedda metallskiktet bringas i kontakt med smält lödmetall, varigenom lödmetall häftar vid de delar av metallskik- tet som icke är belagda med lödresistskiktet, varvid lödresist- skiktet är utbildat genom polymerísation medelst exponering för aktinisk strålning av en fotopolymeriserbar beläggning, erhållen genom anbringande av en beläggníngskomposition enligt uppfinningen på metallskiktet och bringande av den till torkning.

En sådan process innefattar stegen att a) ett kretskort med ett skiktmönster av en ledande metall 10 15 ZS b! Ö 40 7909024-7 (i det följande för enkelhets skull hänvisat till som koppar] förses med ett skikt av en beläggnings- komposition enligt uppfinningen åtminstone över koppar- skiktet, exempelvis medelst en schablontryckprocess el- ler medelst en ridåbeläggningsprocess, varvid i det se- nare fallet skiktet av kompositionen kommer att sträcka sig över kortets hela yta; b] den anbringade beläggningskompositionen bringas att tor- ka till ett klibbfritt tillstand, nämligen genom avdunst- ning av flyktigt, organiskt lösningsmedel därifrån; c) det belagda kortet exponeras för aktrinisk strålning ge- nom en positiv bild för det önskade lödmönstret (d v s en transparent bild, vanligen en fotografisk, transparent bild, med ljusgenomsläppliga områden som svarar mot den icke lödbara delen av det önskade lödmönstret, och icke genomsläppliga områden som svarar mot de lödbara delarna av det önskade lödmönstret) för att hårda de exponerade delarna av skiktet, d v s fotopolomerisera det fotopoly- meriserbara materialet däri; d) de icke exponerade delarna av skiktet avlägsnas medelst ett lösningsmedel för detta, exempelvis en keton, såsom cyklohexanon eller ett helogenerat organiskt lösningsme- del, såsom metylenklorid eller trikloretylen, och e) kortet med ett bildmönster av beläggning bríngas i kon- takt med smält lödmetall, exempelvis i form av en s k "stående våg" av lödmetall, för anbringande av lödmetall på kortet i det önskade mönstret.

Denna process gör det möjligt att förse kretskort med ett lödresistmönster med hög upplösning och noggrannhet, eftersom exponering för aktinisk strålning genom en positiv bild i all- mänhet medför en god noggrannhet och upplösning, vilket är av betydelse, när totalstorleken hos kretskort, och följaktligen storleken hos de individuella delarna av lödresístmönstret min- skar, något som utgör en nyligen observerad tendens.

Det kretskort med ett skiktmönster av koppar därpå som an- vändes som utgångsmaterial i steg A av den i det föregående be- skrivna processen kan framställas pâ ett flertal sätt, antingen ge- nom den s k "subtraktíva" metoden eller den s k additiva metoden. I den subtraktiva metoden förses ett laminat, innefattande ett skikt av koppar på ett oledande underlag, först med ett positivt bild- 10 20 {\.

'JI 40 7 7909024-7 mönster av en syraresistent beläggning, och den exponerade kopparn bortetsas sedan med en lämplig syra, t ex saltsyra, varefter den å- terstående kopparn exponeras genom att det syraresistenta skiktet avlägsnas. Ett skikt av syraresistent material kan på välkänt sätt anbringas medelst en mönsterbeläggningsmetod såsom en schablontryck- metod, eller genom att kopparn belägges med ett skikt av en ljus- känslig komposition och detta sedan exponeras för ljus genom en po- sitiv eller negativ bild av det önskade kopparskiktet, beroende på huruvida resistbeläggningen utgör en s k positiv eller negativ re- sist, varefter de framkallníngsbara, d v s i lösningsmedel lösliga delarna av bilden avlägsnas med ett lämpligt lösningsmedel.

Kompositionerna enligt uppfinningen är i sig själva fullstän- digt lämpliga för användning som negativa resister, d v s resis- ter, vilkas exponerade områden är härdade till att ge ett olös- ligt skikt. Sålunda kan kretskort med ett skiktmönster av koppar på sin yta framställas genom att ett kopparklätt underlag först belägges med en beläggningskomposition enligt uppfinningen och denna får torka, varefter den torkade beläggningen exponeras för aktinisk strålning genom en positiv bild av det önskade skikt- mönstret av koppar för att hårda den del av beläggningen som ex- poneras för strålningen, den icke härdade delen av beläggningen avlägsnas med ett lösningsmedel för denna, och den belagda kortet därefter etsas. Den härdade beläggningen kan sedan avlägsnas ge- nom tvättning med ett lösningsmedel för denna, exempelvis Na me- tylpyrro1id0n,Kortet kan sedan förses med ett skiktmönster av löd- metall på sätt som beskrivits i det föregående.

Torkade men icke härdade boläggningar av kompositionen en- ligt uppfinningen är resistenta mot de sura etsmedel som använ- des för att avlägsna kopparn, och följaktligen kan ett kretskort med ett bildmönster av koppar därpå framställas genom tryckning, exempelvis medelst en schablontryckprocess, av ett beläggnings- mönster av en komposition enligt uppfinningen pâ ett kopparklätt, oledande underlag, varefter beläggningen får torka och exponerad koppar därefter bortetsas från kortet. För att ge ett skiktmön- ster av lödmetall på det erhållna kgrtet är det sedan enbart nöd- vändigt att exponera kortet för aktínisk strålning genom en posi- tiv bild av lödmönstret, såsom beskrivits i steg c i det föregå- ende, utan anbringande av en ytterligare beläggning av komposi- tionen enligt uppfinningen, varefter processen fortsättes såsom beskrives i de steg d och e som angivits i det föregående. Om så (II 10 Fx) UI 30 bl UI 40 7909024-7 önskas, kan dock en ytterligare beläggning av en komposition en- ligt uppfinningen anbringas på kortet före exponeringen för akti- nisk strålning på det sätt som beskrives i steg c enligt ovan.

I den addítiva metoden för framställning av ett kort med ett skiktmönster av koppar belägges oledande underlag först med ett aktiverande material för en s.k.kopparlösning för strömlös pläte- ríng, varefter kortet förses med ett negativt bildmönster av ett resistskikt, och kortet sedan nedsänkes i en kopparlösning för strömlös plätering för att bilda ett kopparskikt på de exponerade områdena av kortet, d v s de som icke är belagda med resisten. Ä- ven här kan kompositionen enligt uppfinningen användas för att bilda resistskiktet, exempelvis genom att det aktiverade kortet belägges med ett skikt av beläggrínvskompositionen, detta får torka, och sedan exponeras för aktinisk strålning genom en lämp- lig positiv bild av kretsmönstret, så att den exponerade delen av skiktet fotohärdas, varefter den icke exponerade delen avlägs- nas med ett lämpligt lösningsmedel.

Ehuru kompositionerna enligt uppfinningen är ljuskänsliga, är de icke verksamt känsliga för dämpat ljus eller ljus med en våglängd över 420 nanometer. Sålunda kan det ursprungliga påfö- randet av beläggningskompositionen på ett underlag genomföras i ljus, ehuru givetvis icke då ljus som innehåller en stor mängd aktinisk strålning.

Uppfinningen åskådliggöres närmare av de följande exemplen, vilka endast har íllustrerande innebörd. I exemplen är alla delar och procenttal räknade efter vikt, såvida inte annat angives.

Framställningsexempel A Framställning av epoxiakrylat 86,3 delar av en polyepoxid av bisfenol A/epiklorhydrin, sa- luförd under handelsnamnet "Epikote 1001" etsades i ett med om- -rörare försett reaktionskärl och värmdes däri för att smälta po- lyepoxiden. Därefter sattes till kärlet 13,7 delar akrylsyra, blandad med 0,25 % trifenylfosfin, räknat på totalvikten av po- lyepoxid och syra, och 0,2 % av en fenolisk polymerisationsinhi- bitor, räknat på totalvikten av polyepoxid och syra.

Reaktionsblandningen omrördes vid 120 - l30°C, tills bland- ningens syratal hade sjunkit till 10 mg KOH/g (97 timmar vid 125 OC). Produkten utleddes därefter från kärlet och kyldes, och utgjorde vid rumstemperatur en fast produkt med en mjukningspunkt av 64 - 67,5 OC enligt metoden med ring och kula.

Lfl 10 15 ZS 30 40 9 7909024-7 ëeredningsexempel B Pâ samma sätt som i beredníngsexempel l bringades en epoxy- ekvívalent av ett kommersiellt tillgängligt epoxinovolakharts (Dow Epoxy Novolak DEN 438) att reagera med en ekvívalent akryl- syra till ett syratal av 8,5 mg KOH/g. Produkten var vískös och halvfast, och hade en mjukningspunkt av ca 10 OC enligt metoden med ring och kula.

Exempel_l 60 delar av produkten från exempel A löstes i 40 delar butyl- callosolv till att ge en färghärare 1.

En resisf färg framställdes av följande beståndsdelar: 0,5 delar 20,0 " Bärrre l 45,5 " 5,0 Pigment Phthalo green Míkroniserad talk H Irgarure 65l® (Fotonolymerisationsini- tietor , framställd av Ciba-Geigy; diemtoxyfenyl- acetofenon) Silicone MS 200/100 1.0 del (Silikonantiskumningsme- del, framställt av Dow Corning Limited) Tryckfärgen späddes med 5 % butylcellosolv och anbríngades medelst schablontryck, med användning av en schab“on med 77 mas- kor/cm, över hela ytan av ett rent, kopparklätt .epoxílaminat, på vilket kopparn redan förelåg i form av ett kretsmönster. Det be- lagda laminatet anbringades i en infraröd tork under 5 min vid l20 OC för att göra beläggningen klibbfrí. Efter torkning anbring- ades en positiv bild av det önskade lödmönstret över beläggningen, och den erhållna kombinationen exponerades för ultraviolett strål- ning för att hårda beläggningen, genom att föras under två medel- tryckskvicksilverlampor med 80 watt/cm med en hastighet av 160 cm/ minut. Efter härdning avlägsñades positivbilden, och lödmönstret framkallades genom tvättning med trikloretylen. Slutligen behand- lades kortet med flussmedel (med användning av CECM Solders "Super- speed 17" flussmedel) och torkades. Det flussmedelsbehandlade kor- tet fördes sedan över en stående våg av smält lödmetall vid ca 260 °c.

Ett utmärkt resultat erhölls, lödmetallen anhringadcs nog- grant pä korrekta platser och boläggníngen motstod lödmetallen väl. 10 15 K\) (Jl 30 b! U\ 10 7909024-7 Exempel.2 70 delar Beckopox VEM 37/1 (ett kommersiellt tillgängligt fast epoxiakrylat med en mjukningspunkt av 58-63 OC enligt metoden med ring och kula) löstes i 30 delar Butylcellosolv till att ge en färgbärare II.

En tryckfärg för resist bereddes av följande komponenter: Pigment Phthalo green 1.0 del Bariumvitt 25.0 delar Bärare II 69.0 " Michlers keton 1.0 " Benâofenon 3.0 " Silikonolja 1.0 " 0 Tryckfärgen späddes med 15 0 butylcellosolv och anbringades på ett rent, konparklätt fenolhartslaminat medelst en schablon- tryckprocess genom en mönstrad schablon med 77 maskor per cm, för erhållande av en bild av det önskade kretsmönstret. Denna belägg- ning torkades i ugn vid 120 OC i 4 minuter. Kortet anbringades i ett surt etsbad (17 delar koncentrerad saltsyra, 3 delar 100 vo- lymers väteperoxidlösning, 80 delar ledningsvatten) vid 40 OC för avlägsnande av icke önskad koppar, och kortet sköljdes och torka- des. Eeläggningen motstod det sura etsmedlet och gav mycket rena spårkanter.

Det erhållna kortet med koppar i kretsmönstret redan belagd med kompositionen anbringades tillsammans med en positiv bild av det önskade lödmönstret i en exponeringsram och exponerades för ultraviolett strålning på samma sätt som i exempel l. Efter av- lägsnande av den positiva bilden framkallades den exponerade be- läggningen genom tvättning med metylenklorid. Kortet behandlades med flussmedel pâ samma sätt som i exempel l och fördes över en stående våg av smält lödmetall vid 360 OC. Platserna med lödme- tall var korrekt anbringade, och beläggníngen motstod lödmetallen.

Exempel 3 _ I ' 65 delar av produkten från exempel A löstes i 35 delar Cello- solve till att ge en bärare III.

En tryckfärg för resist framställdes av följande bestånds- delar: Pígment Phthalo green 1.0 delar Mikroniserad talk 12.0 " Aluminiumhydrat 12.0 " Bärare III 69.0 " 10 b! ln 11 7909024-7 Benzil 5.0 delar (En fotoinitiator, framställd av A.B.M. Chemicals) Antifoam A l.0 " (En silikonolja, framställd av Dow Chemicals] Färgen späddes med 10 % Cellosolve och användes sedan på sam- ma sätt som angivits i exempel l, varvid väsentligen samma resul- tat erhölls.

Exemgel 4 60 delar Beckopox VEM 37/1 löstes i 40 delar butylcellosolv till att ge en färgbärare IV.

En tryckfärg för resist framställdes av följande beståndsde- lar: Pigment Phthalo green 0.5 delar Mikroniserad talk 30.0 " Bärare IV 63.5 " Irgacure 651® 5.0 " Silikonantiskumningsmedel 1.0 " Tryckfärgen späddes med 10 % butylcellosolv och schablontryck- tes med användning av en schablon med 77 maskor/cm över hela y- tan av ett rent, kopparklätt fenolhartslaminat. Beläggningen tolka- des i en I.R.-tork vid 120 OC och anbringades sedan i en expone- ringsram med en negativ bild av det önskade kretsmönstret. Detta exponerades för ultraviolett strålning på samma sätt som angivits i exempel l, och de icke exponerade områdena av beläggningen fram- kallades efter avlägsnande från ramen genom tvättning med metylen- klorid.

Kortet anbringades sedan i ett surt Gtfiníngsbnd pa samma sätt som angivits i exempel 2 vid 40 OC, vilket avlägsnade den expone- rade kopparn. Efter sköljning och torkning var kretsen av koppar på underlagskortet belagd med ett härdat skikt av kompositionen.

Skiktet motstod etsning och gav mycket rena spârkanter. Kortet nedsänktes i ett bad av N~metylpyrrolidon, och det härdade skik- tet avlägsnades.

Kortet rengjordes därefter och schablontrycktes åter med an- vändning av en schablon med 77 maskor/cm, med en beläggning av tryckfärgen över kortets hela yta. Det belagda kortet torkades på samma sätt som tidigare och anbríngades i kontakt med en posi- tiv bild av det önskade lödmönstret i exponeringsramen, i vilken det exponerades för ultraviolett strålning på samma sätt som an- 10 (U (ri 40 7 12 7909024- gívits i det föregående. De oexponerade områdena av skíktet av- lägsnades genom tvättning med metvlenklorid.

Det framkallade kortet behandlades sedan med flussmedel på samma sätt som i exempel 1 och fördes över en stående våg av smält lödmetall vid 260 OC. Det erhållna kortet hade noggranna spårlin- jer och platser för lödmetallen. Skiktet motstod lödmetallen utan några tecken på nedbrytning. ššâERål_ä En tryckfärg framställdes av följande beståndsdelar: Produkt från beredningsexempel B 48.5 % Pigment Phthalo green 0.5 &% Mikroniserad talk 30.0 % Butylcellosolve 15.0 % Irgacure 65l® 5.0 % Silikonolja 1.0 % Tryckfärgerna användes på samma sätt som angivits i exempel 1, med undantag för att det med flussmedel behandlade kortet löd- des genom att det doppades i ett bad av smält tenn/blylod vid 260 OC under 10 sek. Den härdade beläggníngen uppvisade en god resistens mot lödmetallen.

Exempel 6 och 7 Tryckfärger framställdes med följande sammansättning: Exempel 6 Exempel 7' Pígment Fhthalo green 0.5 % 0.5 % Mikroníserad talk 30.0 % 30.0 % Bärare II (beskriven i exempel 4) 53.5 % 58.5 % Vätskeformigt akrylat l* 10.0 % - " " 2** - 5.0 % Irgacure 6s1® s.o % 5.0 % Sílikonolja 1.0 % 1.0 % Var och en av tryckfärgerna användes på samma sätt som i exempel S och uppvisade en ged resistens mot lödmetall.

*Vätskeformigt akrylat l utgör ett tríakrylat av en oxipro- pylerad trimetylolpropan.

**Vätskeformigt akrylat 2 utgör den reaktionsprodukt som er- hâlles medelst förfarandeti beredningsexempel A, varvid 0,35 epoxyekvivalenter av en ll %-ig lösning av en poly- epoxid bisfenol A/epiklorhydrin í butylglycidyleter bringas att reagera med 0.33 ekvivalenter akrylsyra.

Claims (9)

13 7909024-7 Batentkrav

1. Sätt att utbilda ett mönster av lödmetall på ett skikt av en elektriskt ledande metall, vilket uppbäres av ett elekt- riskt oledande underlag, genom att metallskiktet förses med ett be1ággníngsmönsua'av lödresist, varigenom delar av metallskiktet belägges med skiktet av lödresist och andra delar av metallskik- tet icke belägges på detta sätt, och det med lödresístbelägg- ningen försedda metallskiktet bringas i kontakt med smält löd- metall, så att lödmetall häftar vid de delar av metallskiktet som icke belagts med skiktet av lödresíst, k å n n e t e c k - n a t därav, att skiktet av lödresist är framställt genom föl- jande steg: (1) på metallskiktet på underlaget anbringas en komposition, vilken innefattar: (a) en fast eller halvfast, eteniskt omättad och polymeriser- bar reaktionsprodukt av (i) en aromatísk epoxid, som är avledd från en reaktion mel- lan en bisfenol och epiklorhydrhn eller ett epoxíderat fe- nylnovolackharts, och (ii) en a,ß-eteniskt omättad monokarboxylsyra med 3-6 kol- atomer; (b) ett inert, oorganiskt fyllmedel, varvid fyllmedlet och den polymeriserbara reaktionsprodukten finnes närvarande i ett víktförhållande från 20:80 till 65:35; (c) en fotopolymerisationsinitiator för nämnda polymeriser- bara reaktionsprodukt; och (d) ett flyktigt, organiskt lösningsmedel för den polymerí- serbara reaktíonsprodukten; (Z) den anbragta kompositionen bringas att torka till att bilda ett skikt av fotopolymeríserhar komposition; (3) skiktet av fotopolymeriserbar komposition exponeras för ak- tinisk strålning genom en mönstrad mask, så att delar av skik- tet som exponeras för strålningen polymeriseras, och delar som icke exponeras för strålningen icke polymeriseras, och (4) de icke exponerade delarna av skiktet avlägsnas genom att de upplöses i ett lösningsmedel för dem.

2.Sättenlígtkrav Lkännetecknat polymcríserhara rcaktíonsprodukten har en mjukningspunkt av därav, att den minst SOL, loretradesvis då vid minst A0 L. 7909024-7 14

3. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att den aromatiska polyepoxíden är avledd från en reaktion mellan bísfenol A och epíklorhydrin, och har en molvikt från 400 till 1500. Ä.

4. Sätt enligt något av krav 1-3, k ä n n e t e c k n a t därav, att viktförhållandet mellan det inerta, oorganiska fyll- medlet och den polymeriserbara reaktíonsprodukten är 25:75- 55:45, företrädesvis då 30:70-45:55.

5. S. Sätt enligt något av krav 1-4, k ä n n e t e c k n a t därav, att fotopolymeríserationsinitíatorn innefattar en eller flera fenylketoner.

6. Sätt enligt något av krav 1-S, k ä n n e t e c k n a t därav, att fotopolymerisationsinitiatorn finnes närvarande i en mängd av 1-20 víktprocent, företrädesvis då S-15 víktprocent, räknat på vikten av den polymeriserbara reaktionsprodukten.

7. Sätt enligt något av krav 1-6, k ä n n e t e c k n a t därav, att det flyktiga, organiska lösningsmedlet utgöres av en hydroxialkylester.

8. Sätt enligt något av krav 1-7, k ä n n e t e c k n a t därav, att kompositíonen även innehåller ett färgämne.

9. Sätt enligt något av krav 1-8, k ä n n e t e c k n a t därav, att den fotopolymeríserbara komposítionen även innehål- ler en eller flera ytterligare, fotopolymeriserbara bestånds- delar, lämpligen i en mängd mindre än ZS viktprocent, räknat på vikten av den polymeriserbara reaktionsprodukten.