CN105338755A - 一种线路板阻焊层的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法,涉及线路板生产制造技术领域。所述线路板阻焊层的制作方法依次包括以下步骤:在线路板表面覆盖阻焊油墨,然后预烘烤固化阻焊油墨;对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行一次曝光步骤;将一次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;显影后的线路板干燥,然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行二次曝光步骤;将二次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉。该方法可加固阻焊油墨与线路板表面的结合力,克服阻焊油墨掉桥、断桥问题,提升阻焊桥位制程的能力。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产制造技术领域,尤其涉及一种线路板阻焊层的制作方法。
背景技术
线路板阻焊油墨制作工序中,阻焊油墨覆盖在线路板表面后,需经过预烘烤、曝光,再使用2%-3%浓度的Na2CO3溶液将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉,漏出焊盘。
如图1、2所示,线路板阻焊桥31,即位于IC类型焊盘2之间的阻焊层3,因为其外形特征窄而长,类似一座桥连接两端的阻焊层,所以称为“阻焊桥”。当50μm≤阻焊桥宽度≤75μm时,由于阻焊油墨在显影时有一定的侧蚀,若阻焊油墨与线路板表面介质层1结合力不强,则容易出现掉阻焊桥31或断阻焊桥31的问题。
侧蚀的原因在于:阻焊油墨在曝光过程中,光垂直照射(光照方向为如a所示)菲林片4,在靠近菲林片4不透光部分42的边缘,光更不容易穿透;而在透光区域41的中心,光更容易穿透,造成透光区域41阻焊油墨表层比下层曝光更彻底以及透光区域41对应的中间部分比边缘部分曝光更彻底。显影后,阻焊油墨的横截面呈现出一个倒梯形,即透光区域41对应的阻焊层下方比阻焊层上方更容易显影掉,这种现象称为侧蚀。侧蚀量大小计算方式为:(梯形的长边-梯形短边)/2;侧蚀量越大,桥位与介质层1结合面积越小(即梯形短边更小),阻焊桥31越容易断裂或掉。
目前阻焊桥的制作,无特殊工艺,是与阻焊层一起制作,即经过一次曝光、一次显影后完成。曝光步骤采用260-360mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7-10s;喷淋显影线的长度为4-6m,线路板经过喷淋显影线的速度为2.8-3.2m/min,显影药水为质量浓度2-3%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为1.0-1.5kg/cm2。
此种做法,对于50μm(50μm已是桥位宽度极限能力)≤阻焊桥宽度≤75μm,由于曝光能量不足,油墨折光率等因素的影响,在显影时,容易出现掉桥、断桥的问题。如果采用单纯的增加曝光能量,或延长曝光时间的做法,容易产生曝光过度问题。如果单纯采用降低显影时药水喷淋压力、加快线路板经过喷淋显影线的速度或降低显影药水浓度的方法,容易出现阻焊油墨显影不干净的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种解决上述问题的线路板阻焊层的制作方法,以加固阻焊油墨与线路板表面的结合力,克服阻焊油墨掉桥、断桥问题,提升阻焊桥位制程的能力。具体方案如下:
一种线路板阻焊层的制作方法依次包括以下步骤:
S1阻焊油墨固化:在线路板表面覆盖阻焊油墨,然后预烘烤固化阻焊油墨;
S2一次曝光:对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用220-320mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7-10s;
S3一次显影:将一次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4-6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min,显影药水为质量浓度2-3%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.5-0.8kg/cm2;
S4二次曝光:将一次显影后的线路板干燥,然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用200-300mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7-10s;
S5二次显影:将二次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4-6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min,显影药水为质量浓度1-2%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.8-1.2kg/cm2。
优选的,所述阻焊油墨固化后,厚度为10-30μm。
优选的,所述步骤S1一次曝光的曝光能量比步骤S2二次曝光的曝光能量高20mj/cm2。
进一步的,所述的线路板表面设有焊盘,焊盘之间的阻焊层宽度不小于50μm。
进一步的,所述的焊盘之间的阻焊层宽度不大于75μm。
本发明的阻焊层制作方法流程:前工序→曝光1→显影1→曝光2→显影2→下工序。
利用两次曝光、显影工序,采用不同的曝光、显影参数的做法,增加阻焊油墨与线路板表面的结合力,有效提高了阻焊层的牢固程度,适用于制作50μm≤宽度≤75μm的阻焊桥,不易出现掉桥、断桥问题。
从本发明的技术方案,优选的,曝光1的能量比现有流程的曝光能量降低20-40mj/cm2,曝光2的能量比曝光1的能量再次降低20-40mj/cm2。并且,每次曝光完后,必须经过显影流程。优选的,显影1的药水喷淋压力小于现有流程的药水喷淋压力,线路板经过喷淋显影线的速度大于现有流程线路板经过喷淋显影线的速度,显影1使用的药水浓度与原流程相同。优选的,显影2的药水喷淋压力比显影1的药水喷淋压力增大,线路板经过喷淋显影线的速度与显影1相同,但显影2比显影1的药水浓度降低1%。
这种做法的优势在于,如图3所示,阻焊桥7位于焊盘6之间,第一遍的曝光1、显影1,阻焊桥7的下层71起到初步与板面5的固化效果;第二遍曝光2、显影2,阻焊桥7的上层72起到叠层的效果,即将阻焊油墨侧蚀后形成的一个梯形变成两个梯形,并且两个梯形中间有部分重叠73,从而增强阻焊油墨与线路板表面的结合力,提高阻焊层的牢固程度。
需要指出,本发明的两次曝光、显影工艺,区别于现有线路板生产技术领域的“返曝光流程”工艺,“反曝光流程”工艺流程和特点如下表1所示:
表格1
附图说明
图1为现有技术中线路板阻焊层覆菲林片后的截面示意图;
图2为现有技术中线路板显影后的截面示意图;
图3为本发明实施例中线路板二次显影后的截面示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
阻焊要求
阻焊油墨厚度:10-30μm;
阻焊桥宽度:50μm≤阻焊桥宽度≤75μm。
线路板阻焊层的制作工艺方法如下:
在线路板表面丝印覆盖阻焊油墨,然后75±5℃预烘烤45min固化阻焊油墨,确保阻焊油墨固化后厚度为8-15μm。
在固化后的阻焊油墨表面覆菲林片进行第一次曝光,所述曝光步骤采用300-320mj/cm2的曝光能量曝光7s。
将第一次曝光后的线路板过长度为6m的喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;线路板经过喷淋显影线的速度为3.5m/min,显影药水为质量浓度2.5%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.6kg/cm2。
将上述显影后的线路板干燥,然后覆与第一次曝光中相同的菲林片进行第二次曝光步骤;曝光步骤采用280-300mj/cm2的曝光能量曝光10s。
将第二次曝光后的线路板过长度为6m的喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;线路板经过喷淋显影线的速度为3.5m/min,显影药水为质量浓度1.5%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为1.0kg/cm2。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (5)
1.一种线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,依次包括以下步骤:
S1阻焊油墨固化:在线路板表面覆盖阻焊油墨,然后预烘烤固化阻焊油墨;
S2一次曝光:对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用220-320mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7-10s;
S3一次显影:将一次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4-6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min,显影药水为质量浓度2-3%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.5-0.8kg/cm2;
S4二次曝光:将一次显影后的线路板干燥,然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行曝光步骤;所述曝光步骤采用200-300mj/cm2的曝光能量,曝光时间为7-10s;
S5二次显影:将二次曝光后的线路板过喷淋显影线,由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉;所述喷淋显影线的长度为4-6m,线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min,显影药水为质量浓度1-2%的Na2CO3溶液,显影药水的喷淋压力为0.8-1.2kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,所述阻焊油墨固化后,厚度为10-30μm。
3.根据权利要求2所述的线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,所述步骤S1一次曝光的曝光能量比步骤S2二次曝光的曝光能量高20mj/cm2。
4.根据权利要求3所述的线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,所述的线路板表面设有焊盘,焊盘之间的阻焊层宽度不小于50μm。
5.根据权利要求4所述的线路板阻焊层的制作方法,其特征在于,所述的焊盘之间的阻焊层宽度不大于75μm。
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