KR101565965B1 - 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내열성을 가짐과 아울러 극소형이며, 고온고압의 조건에서도 장시간 동안 내구성을 유지할 수 있는 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은, 양면에 동박(111, 211)이 적층된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)을 각각 준비한 후, 상기 제 1 에폭시층의 소정 영역에는 제 1 관통홀(A)을 형성하고, 상기 제 2 에폭시층의 소정 영역에는 제 2 관통홀(B)을 각각 형성하는 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 에폭시층(110)의 제 1 관통홀 및 상기 제 2 에폭시층의 제 2 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(112, 212)을 수행하고, 상기 제 1 에폭시층의 동박 및 제 1 관통홀의 무전해 동도금 상과, 상기 제 2 에폭시층의 동박 및 제 2 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(113, 213)을 수행하는 제 2 단계(S200)와, 전해 동도금이 수행된 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 각각 형성한 후, 상기 제 1 관통홀 및 상기 제 2 관통홀의 내부에 잉크(114)를 충전시키는 홀 플러깅(Hole plugging)을 수행하는 제 3 단계(S300)와, 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 사이에 제 1 프리프레그층(310)과, 상기 제 1 에폭시층의 상부에 제 2 프리프레그층(410)과, 상기 제 2 에폭시층의 하부에 제 3 프리프레그층(510)을 각각 위치시킨 후, 상기 제 2 프리프레그층 및 상기 제 3 프리프레그층으로부터 상기 제 1 프리프레그층을 향해 가압하여 일괄적층함으로써 내층(600)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 양면에 동박(610)이 적층된 상기 내층의 소정 영역에 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 각각 형성하고, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(611)을 수행한 후, 상기 내층의 동박과, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(620)을 수행하는 제 5 단계(S500)와, 전해 동도금이 수행된 상기 내층의 양면에 소정 회로 패턴을 형성한 후, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내부에 잉크(630)를 충전시키는 홀 플러깅을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 상기 내층의 양면 중 제 3 관통홀 및 제 4 관통홀의 개구 주변의 전극 형성 부분을 제외한 영역에 솔더 레지스트(710)를 도포하고, 상기 전극 형성 부분에 니켈/금도금층(720)을 형성하는 제 7 단계를 포함한다.

Description

내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD FOR HEATING FINE LINE CAMERA MOLULE}
본 발명은 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내열성을 가짐과 아울러 극소형이며, 고온고압의 조건에서도 장시간 동안 내구성을 유지할 수 있는 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰과 같은 휴대용 단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등을 즐길 수 있는 멀티 컨버전스로 사용되고 있다. 이에 따라, 휴대용 단말기의 멀티 컨버전스 기능에 필수적으로 사용되는 카메라 모듈의 수요는 점차 증가하고 있다.
이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 이미지 센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리 상에 데이터로 저장하게 된다. 그리고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이하게 된다.
이러한 카메라 모듈은 렌즈 및 이미지 센서를 구비한 카메라 헤드부와, 카메라 헤드부에 결합된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. 여기서, 카메라 헤드부와 인쇄회로기판은 솔더 등으로 열접합하게 된다.
최근에는, 이러한 인쇄 회로 기판을 장시간 사용시 발생하는 열에 대한 강한 내열성이 요구되고 있으며, 이와 함께 극소형이면서 고온고압의 조건에서도 장시간 지속적인 내구성이 요구되고 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 내열성을 가짐과 아울러 극소형이며, 고온고압의 조건에서도 장시간 동안 내구성을 유지할 수 있는 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은, 양면에 동박(111, 211)이 적층된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)을 각각 준비한 후, 상기 제 1 에폭시층의 소정 영역에는 제 1 관통홀(A)을 형성하고, 상기 제 2 에폭시층의 소정 영역에는 제 2 관통홀(B)을 각각 형성하는 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 에폭시층(110)의 제 1 관통홀 및 상기 제 2 에폭시층의 제 2 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(112, 212)을 수행하고, 상기 제 1 에폭시층의 동박 및 제 1 관통홀의 무전해 동도금 상과, 상기 제 2 에폭시층의 동박 및 제 2 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(113, 213)을 수행하는 제 2 단계(S200)와, 전해 동도금이 수행된 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 각각 형성한 후, 상기 제 1 관통홀 및 상기 제 2 관통홀의 내부에 잉크(114)를 충전시키는 홀 플러깅(Hole plugging)을 수행하는 제 3 단계(S300)와, 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 사이에 제 1 프리프레그층(310)과, 상기 제 1 에폭시층의 상부에 제 2 프리프레그층(410)과, 상기 제 2 에폭시층의 하부에 제 3 프리프레그층(510)을 각각 위치시킨 후, 상기 제 2 프리프레그층 및 상기 제 3 프리프레그층으로부터 상기 제 1 프리프레그층을 향해 가압하여 일괄적층함으로써 내층(600)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 양면에 동박(610)이 적층된 상기 내층의 소정 영역에 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 각각 형성하고, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(611)을 수행한 후, 상기 내층의 동박과, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(620)을 수행하는 제 5 단계(S500)와, 전해 동도금이 수행된 상기 내층의 양면에 소정 회로 패턴을 형성한 후, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내부에 잉크(630)를 충전시키는 홀 플러깅을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 상기 내층의 양면 중 제 3 관통홀 및 제 4 관통홀의 개구 주변의 전극 형성 부분을 제외한 영역에 솔더 레지스트(710)를 도포하고, 상기 전극 형성 부분에 니켈/금도금층(720)을 형성하는 제 7 단계를 포함한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층은, 열팽창계수(X:Y)는 60/300 이하이고, 유리전이온도는 170℃ 이상이며, 열분해 온도는 340℃ 이상이고, Cu는 1/3oz(11.5㎛ ~ 12.0㎛))의 특성을 가진다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 양면에 형성하는 회로 및 상기 내층의 양면에 외층을 형성하는 회로는, 90℃ ~ 115℃의 롤러 온도와, 0.2 ~ 0.4MPa의 롤러 압력과, 0.8 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620) 상에 소정 회로 패턴 형상을 갖는 드라이 필름이 적층되는 드라이 필름 적층 공정과, 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620) 상에 적층된 상기 드라이 필름에 8㎾의 노광기에 의해 20 ~ 50 mJ의 광량으로 조사되는 노광 공정과, 노광 공정이 수행된 상기 드라이 필름 및 상기 드라이 필름에 의해 소정 회로 패턴의 형상을 갖는 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620)에 24℃ ~ 30℃의 온도인 0.5% ~ 1.0%의 탄산나트륨 현상액이 0.10MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 현상 공정과, 현상 공정이 수행된 상기 드라이 필름 및 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620)의 소정 회로 패턴 이외의 영역에 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 에칭 공정과, 에칭 공정이 수행된 상기 드라이 필름에 48℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 4.2%의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 박리 공정을 수행하여 상기 드라이 필름을 제거하되, 상기 드라이 필름의 적층시에는 두께가 15㎛ ~ 20㎛인 드라이 필름을 사용한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 3 단계에서, 상기 소정 회로 패턴을 형성한 후, 상기 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행하되, 상기 옥사이드 공정은, 2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀을 형성시, CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공으로 수행하되, 홀의 직경을 0.15㎜ ~ 6.3㎜로 형성한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 홀을 형성시 드릴 가공에 의한 마찰열로 형성되는 에폭시 수지의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내면에 무전해 동도금을 형성시 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 150g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30ml/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.1g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80㎎/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액에서 40℃의 온도로 30분 동안 무전해 도금하여 1㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 상기 무전해 동도금을 형성한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 전해 동도금은 180g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 19.5ml/l의 첨가제(additive)와, 50㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 50㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 60분 동안 1 Amper/dm2로 전기 도금하여 20㎛의 두께로 상기 전해 동도금을 형성한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 전해 동도금을 수행한 이후, 상기 제 1 관통홀 내지 상기 제 4 관통홀의 내면에 형성된 도금 두께가 20㎛를 유지함과 아울러 상기 회로 영역 및 상기 제 1 관통홀 내지 상기 제 4 관통홀의 내면을 제외한 영역의 동박을 제거하도록, 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 세미 에칭 공정을 더 수행한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 내층의 양면에 외층을 형성하는 회로를 형성한 이후, 2.0m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 상기 내층의 양면에 형성된 회로와, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 홀 랜드에 1.5㎏/㎝2 ~ 2.0㎏/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#320))을 분사하여 상기 회로 및 상기 홀랜드의 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 이후, 상기 회로 및 상기 홀 랜드 표면에 균일한 조도를 형성하고, 상기 솔더 레지스트를 도포시 밀착력을 향상시키기 위한 마이크로 에칭 공정을 수행하되, 상기 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 60ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)를 포함하며, 1.030 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH를 갖는 30ml/l의 에칭액을 이용하여 30℃(±5℃)의 온도로 에칭함으로써, 2㎛ ~ 3㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 홀 플러깅은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화 시간 동안 40CTE(열팽창계수)와, 150℃의 TG(열분해온도)의 조건에서 수행된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트를 도포하는 공정 조건은, 270±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.48 ~ 1.52의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 2회 반복 후, 150℃에서 60분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 400 ~ 500 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 130초 동안 2.0 ~ 2.6kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트가 도포된 공정 이후, 도포된 상기 솔더 레지스트의 표면에 음화(Negative) 마킹 공정을 더 수행하되, 상기 음화 마킹 공정의 공정 조건은, 200±10poise의 주제와, 150±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.5 ~ 1.6의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 60분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 600 ~ 800 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 120초 동안 1.5 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 음화 마킹 공정 이후, 2.0m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 상기 음화 마킹 공정에 의해 형성된 표면에 50㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수물)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.5㎏/㎝2 ~ 2.0㎏/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#320))을 분사하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 1200watt × 2zone/4㎑에서 DI water(5단 린스)로 세척 후 70℃ ~ 80℃로 건조하는 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행하여 상기 음화 마킹 공정에 의해 형성된 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 니켈/금도금층은, 40g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 50g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 50g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.1g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.3 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분 동안 전기 도금하여 2.5㎛ ~ 4㎛의 두께로 니켈 도금층을 형성하고, 15g/L의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 110g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 60g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.5g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.5g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 10A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.2㎛ ~ 0.3㎛의 두께로 금도금을 형성한다.
이상에서 상술한 본 발명에 의하면, 인쇄 회로 기판이 내열성을 가짐과 아울러 극소형이며, 고온고압의 조건에서도 장시간 동안 내구성을 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 전체 공정의 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 1 과정을 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 2 과정을 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 3 과정을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 4 과정을 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 5 과정을 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 6 과정을 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 7 과정을 도시하는 단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 8 과정을 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 9 과정을 도시하는 단면도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 10 과정을 도시하는 단면도.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 인쇄 회로 기판의 24개의 시료에 대한 테스트 결과 사진.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 전체 공정의 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 양면에 동박(111, 211)이 적층된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)을 각각 준비한 후, 제 1 에폭시층의 소정 영역에는 제 1 관통홀(A)을 형성하고, 제 2 에폭시층의 소정 영역에는 제 2 관통홀(B)을 각각 형성하는 제 1 단계(S100)와, 제 1 에폭시층(110)의 제 1 관통홀(A) 및 제 2 에폭시층(210)의 제 2 관통홀(B)의 내면에 각각 무전해 동도금(112, 212)을 수행하고, 제 1 에폭시층(110)의 동박(111) 및 제 1 관통홀(A)의 무전해 동도금(112) 상과, 제 2 에폭시층(210)의 동박(211) 및 제 2 관통홀(B)의 무전해 동도금(212) 상에 각각 전해 동도금(113, 213)을 수행하는 제 2 단계(S200)와, 전해 동도금(113, 213)이 수행된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)의 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 각각 형성한 후, 제 1 관통홀(A) 및 제 2 관통홀(B)의 내부에 잉크(114, 214)를 충전시키는 홀 플러깅(Hole plugging)을 수행하는 제 3 단계(S300)와, 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(220)의 사이에 제 1 프리프레그층(310)과, 제 1 에폭시층(110)의 상부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 2 프리프레그층(410)과, 제 2 에폭시층(210)의 하부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 3 프리프레그층(510)을 각각 위치시킨 후, 제 2 프리프레그층(410) 및 제 3 프리프레그층(510)으로부터 제 1 프리프레그층(310)을 향해 가압하여 일괄적층함으로써 내층(600)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 양면에 동박(610)이 적층된 내층(600)의 소정 영역에 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 각각 형성하고, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 내면에 각각 무전해 동도금(611)을 수행한 후, 내층(600)의 동박(610)과, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 무전해 동도금(611) 상에 각각 전해 동도금(620)을 수행하는 제 5 단계(S500)와, 전해 동도금(620)이 수행된 내층의 양면에 소정 회로 패턴을 형성한 후, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 내부에 잉크(630)를 충전시키는 홀 플러깅을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 내층(600)의 양면 중 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 개구 주변의 전극 형성 부분을 제외한 영역에 솔더 레지스트(710)를 도포하고, 전극 형성 부분에 니켈/금도금층(720)을 형성하는 제 7 단계를 포함한다.
이에 대해, 좀더 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 1 과정을 도시하는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 우선, 양면에 동박(111, 211)이 적층된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)을 각각 준비한다.
여기서, 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)은 열팽창계수(X:Y)는 60/300 이하이고, 유리전이온도는 170℃ 이상이며, 열분해 온도는 340℃ 이상이고, Cu는 1/3oz(11.5㎛ ~ 12.0㎛))의 특성을 가진다. 이러한 특성의 원자재를 적용함으로써, 내열성에 가장 이상적인 원자재로 내구성이 보장된다. 또한, 이러한 원자재는 재단하고, 정면(scrubbing) 공정을 수행한 후, 이미징 공정을 수행하게 된다.
다음, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 2 과정을 도시하는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제 1 에폭시층(110)의 소정 영역에는 제 1 관통홀(A)을 형성하고, 제 2 에폭시층(210)의 소정 영역에는 제 2 관통홀(B)을 각각 형성한 후, 제 1 에폭시층(110)의 제 1 관통홀(A) 및 제 2 에폭시층(210)의 제 2 관통홀(B)의 내면에 각각 무전해 동도금(112, 212)을 수행한다.
여기서, 제 1 관통홀(A) 및 제 2 관통홀(B)을 형성시에는 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공으로 수행하되, 홀의 직경을 0.15㎜ ~ 6.3㎜로 형성하게 된다. 이와 같이 드릴 가공을 통해 내층(600) 및 외층의 회로의 전류를 일치시키게 된다. 한편, 드릴 가공 후에는, 제 1 관통홀(A) 및 제 2 관통홀(B)의 홀을 형성시 드릴 가공에 의한 마찰열로 형성되는 에폭시 수지의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하게 된다.
다음, 디스미어 공정 후 제 1 관통홀(A) 및 제 2 관통홀(B)의 내면에 무전해 동도금을 형성시 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 150g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30ml/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.1g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80㎎/l의 비피리딘(Bipyridyl)을 포함하는 도금액에서 40℃의 온도로 30분 동안 무전해 도금하여 1㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 상기 무전해 동도금을 형성하게 된다.
다음, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 3 과정을 도시하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제 1 에폭시층(110)의 동박(111) 및 제 1 관통홀(A)의 무전해 동도금(112) 상과, 제 2 에폭시층(210)의 동박(211) 및 제 2 관통홀(B)의 무전해 동도금(212) 상에 각각 전해 동도금(113, 213)을 수행한다.
여기서, 전해 동도금(113, 213)은 180g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 19.5ml/l의 첨가제(additive)와, 50㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 50㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 60분 동안 1 Amper/dm2로 전기 도금하여 20㎛의 두께로 상기 전해 동도금을 형성한다.
다음, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 4 과정을 도시하는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 전해 동도금(113, 213)이 수행된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)의 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 각각 형성한 후, 제 1 관통홀(A) 및 제 2 관통홀(B)의 내부에 잉크(114, 214)를 충전시키는 홀 플러깅(Hole plugging)을 수행한다.
우선, 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 형성하는 방법에 대해 설명한다.
제 1 에폭시층 및 제 2 에폭시층의 양면에 형성하는 회로는, 90℃ ~ 115℃의 롤러 온도와, 0.2 ~ 0.4MPa의 롤러 압력과, 0.8 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 전해 동도금(113, 213) 상에 소정 회로 패턴 형상을 갖는 드라이 필름이 적층되는 드라이 필름 적층 공정과, 전해 동도금(113, 213) 상에 적층된 드라이 필름에 8㎾의 노광기에 의해 20 ~ 50 mJ의 광량으로 조사되는 노광 공정과, 노광 공정이 수행된 드라이 필름 및 드라이 필름에 의해 소정 회로 패턴의 형상을 갖는 전해 동도금(113, 213)에 24℃ ~ 30℃의 온도인 0.5% ~ 1.0%의 탄산나트륨 현상액이 0.10MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 현상 공정과, 현상 공정이 수행된 드라이 필름 및 전해 동도금(113, 213)의 소정 회로 패턴 이외의 영역에 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 에칭 공정과, 에칭 공정이 수행된 드라이 필름에 48℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 4.2%의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 박리 공정을 수행하여 드라이 필름을 제거하되, 드라이 필름의 적층시에는 두께가 15㎛ ~ 20㎛인 드라이 필름을 사용한다. 이와 같이 드라이 필름의 두께를 15㎛ ~ 20㎛로 공정을 진행하게 되면, 에칭 작업 후의 회로 폭을 20㎛ ~ 30㎛까지 구현할 수 있으며, 회로와 회로 사이의 간격 또한 20㎛ ~ 30㎛까지 구현할 수 있다. 이에 의해, 완제품의 소형화를 이룰 수 있다.
한편, 소정 회로 패턴을 형성한 후, 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행할 수 있는데, 이러한 옥사이드 공정은,
2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행하게 된다.
옥사이드 공정이라함은 내층 회로의 형성이후에 Cu 표면을 전체적으로 산화시킴으로써 Cu2O, CuO로 산화층을 형성시켜서 내층의 동박(Cu foil)과 유리 섬유(Glass Fiber)나 Epoxy Resin의 밀착력을 강화하는데 목적이 있다.
Oxide의 반응구조를 살펴보면,
brown oxide = 2Cu + ClO₂ → Cu2O(산화제 2동) + ClO
black oxide = Cu2O +ClO₂ → 2CuO(산화제 1동) + ClO 이다.
여기서, Brown oxide를 채택한 이유로는 표면의 균일도가 좋으며 내산성에 강하고 박리강도(Peel Strength) 값이 높기 때문이다.
Peel Strength 값의 상대비교로는(320℃/㎏/cm) Brown oxide는 0.75~0.90이고, Black oxide : 0.50~0.70인 결과로서 대비됨을 알 수 있다.
또한, 홀 플러깅 공정에 대해 살펴본다. 홀 플러깅이라 함은 인쇄 회로 기판의 홀 속에 잉크를 충진시키기 위함으로, 본 발명이 이루고자 하는 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 본래의 목적으로 최악의 환경 조건, 즉 고온, 고압, 다습 등의 조건 시에 홀 속의 도금 두께의 영구보존과, 신뢰성 확보 및 원자재 자체의 CTE(열팽창계수), TG(유리 전이온도), TD(열분해 온도) 등을 지속적으로 유지하기 위함이다. 이러한 홀 플러깅은 300P ~ 500P의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화 시간 동안 40CTE(팽창계수)와, 150℃의 TG(열분해온도)의 조건에서 수행하게 된다.
다음, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 5 과정을 도시하는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 6 과정을 도시하는 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(220)의 사이에 제 1 프리프레그층(310)과, 제 1 에폭시층(110)의 상부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 2 프리프레그층(410)과, 제 2 에폭시층(210)의 하부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 3 프리프레그층(510)을 각각 위치시킨 후, 제 2 프리프레그층(410) 및 제 3 프리프레그층(510)으로부터 제 1 프리프레그층(310)을 향해 가압하여 일괄적층함으로써 내층(600)을 형성하게 된다.
다음, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 7 과정을 도시하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 양면에 동박(610)이 적층된 내층(600)의 소정 영역에 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 각각 형성하고, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 내면에 각각 무전해 동도금(611)을 수행하게 된다.
여기서도, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 형성시에는 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공으로 수행하되, 홀의 직경을 0.15㎜ ~ 6.3㎜로 형성하게 된다. 이와 같이 드릴 가공을 통해 내층(600) 및 외층의 회로의 전류를 일치시키게 된다. 한편, 드릴 가공 후에는, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 홀을 형성시 드릴 가공에 의한 마찰열로 형성되는 에폭시 수지의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하게 된다.
다음, 디스미어 공정 후 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 내면에 무전해 동도금을 형성시 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 150g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30ml/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.1g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80㎎/l의 비피리딘(Bipyridyl)을 포함하는 도금액에서 40℃의 온도로 30분 동안 무전해 도금하여 1㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 무전해 동도금을 형성하게 된다.
다음, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 8 과정을 도시하는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 내층(600)의 동박(610)과, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 무전해 동도금(611) 상에 각각 전해 동도금(620)을 수행한다.
여기서, 전해 동도금(611)은 180g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 19.5ml/l의 첨가제(additive)와, 50㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 50㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 40℃의 온도로 60분 동안 1 Amper/dm2로 전기 도금하여 20㎛의 두께로 상기 전해 동도금을 형성한다.
다음, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 9 과정을 도시하는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전해 동도금(620)이 수행된 내층의 양면에 소정 회로 패턴을 형성한 후, 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 내부에 잉크(630)를 충전시키는 홀 플러깅을 수행하게 된다.
여기서도, 내층(600)의 양면에 외층을 형성하는 회로는, 90℃ ~ 115℃의 롤러 온도와, 0.2 ~ 0.4MPa의 롤러 압력과, 0.8 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 전해 동도금(620) 상에 소정 회로 패턴 형상을 갖는 드라이 필름이 적층되는 드라이 필름 적층 공정과, 전해 동도금(620) 상에 적층된 드라이 필름에 8㎾의 노광기에 의해 20 ~ 50 mJ의 광량으로 조사되는 노광 공정과, 노광 공정이 수행된 드라이 필름 및 드라이 필름에 의해 소정 회로 패턴의 형상을 갖는 전해 동도금(620)에 24℃ ~ 30℃의 온도인 0.5% ~ 1.0%의 탄산나트륨 현상액이 0.10MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 현상 공정과, 현상 공정이 수행된 드라이 필름 및 전해 동도금(620)의 소정 회로 패턴 이외의 영역에 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 에칭 공정과, 에칭 공정이 수행된 드라이 필름에 48℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 4.2%의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 박리 공정을 수행하여 드라이 필름을 제거하되, 드라이 필름의 적층시에는 두께가 15㎛ ~ 20㎛인 드라이 필름을 사용한다.
또한, 전해 동도금을 수행한 이후, 제 3 관통홀 및 제 4 관통홀의 내면에 형성된 도금 두께가 20㎛를 유지함과 아울러 회로 영역 및 제 3 관통홀 및 제 4 관통홀의 내면을 제외한 영역의 동박을 제거하도록, 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 세미 에칭 공정을 더 수행하게 된다.
이러한 세미 에칭 공정은 홀속 도금 두께가 20㎛을 유지하여 신뢰성을 보장하기 위해, 구리 도금을 함에 있어서 인쇄 회로 기판 표면의 홀 랜드와 회로 형성부위가 아닌 전체 부분의 동박을 에칭시킴으로써 이미징 공정에서의 회로폭 20 ~ 30㎛의 미세 회로를 구현함을 목적으로 하고 있다. 이와 같은 미세 회로를 구현하기 위해, 드라이 필름은 15㎛ ~ 20㎛로 공정 진행시에 에칭 작업 후의 회로폭을 20㎛ ~ 30㎛까지 구현할 수 있으며, 회로와 회로 사이의 간격 또한 20㎛ ~ 30㎛까지 구현함으로써, 완제품의 소형화가 이루어질 수 있다.
한편, 내층(600)의 양면에 외층을 형성하는 회로는, 90℃ ~ 115℃의 롤러 온도와, 0.2 ~ 0.4MPa의 롤러 압력과, 0.8 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 전해 동도금(620) 상에 소정 회로 패턴 형상을 갖는 드라이 필름이 적층되는 드라이 필름 적층 공정과, 전해 동도금(620) 상에 적층된 드라이 필름에 8㎾의 노광기에 의해 20 ~ 50 mJ의 광량으로 조사되는 노광 공정과, 노광 공정이 수행된 드라이 필름 및 드라이 필름에 의해 소정 회로 패턴의 형상을 갖는 전해 동도금(620)에 24℃ ~ 30℃의 온도인 0.5% ~ 1.0%의 탄산나트륨 현상액이 0.10MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 현상 공정과, 현상 공정이 수행된 드라이 필름 및 전해 동도금(620)의 소정 회로 패턴 이외의 영역에 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 에칭 공정과, 에칭 공정이 수행된 드라이 필름에 48℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 4.2%의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 박리 공정을 수행하여 드라이 필름을 제거하되, 드라이 필름의 적층시에는 두께가 15㎛ ~ 20㎛인 드라이 필름을 사용한다. 이와 같이 드라이 필름의 두께를 15㎛ ~ 20㎛로 공정을 진행하게 되면, 에칭 작업 후의 회로 폭을 20㎛ ~ 30㎛까지 구현할 수 있으며, 회로와 회로 사이의 간격 또한 20㎛ ~ 30㎛까지 구현할 수 있다. 이에 의해, 완제품의 소형화를 이룰 수 있다.
한편, 외층을 형성하는 회로를 형성한 이후, 2.0m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 상기 내층의 양면에 형성된 회로와, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 홀 랜드에 1.5㎏/㎝2 ~ 2.0㎏/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#320))을 분사하여 상기 회로 및 상기 홀랜드의 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행하게 된다.
이러한 조건으로 작업시 회로와 홀랜드에 표면의 이물질 제거 및 조도(거칠기)를 형성시켜줌으로써, 인쇄 공정 중의 밀착력 증대를 시켜줌이며, Ultrasonic cleaning(1,200W×2ZONE/4㎑)의 병행은 Al2O3의 잔유물을 제거하기 위함이다. 건조 온도는 70 ~ 80℃가 가장 이상적이다.
또한, JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 이후, 회로 및 홀 랜드 표면에 균일한 조도를 형성하고, 솔더 레지스트를 도포시 밀착력을 향상시키기 위한 마이크로 에칭 공정을 수행하되, 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 60ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)를 포함하며, 1.030 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH를 갖는 30ml/l의 에칭액을 이용하여 30℃(±5℃)의 온도로 60분 동안 에칭함으로써, 2㎛ ~ 3㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행한다.
마이크로 에칭 공정은 에칭 완료 후, JET 정면 및 초음파 세척 후의 인쇄회로기판의 회로 및 홀랜드의 표면에 화학적으로 균일한 조도를 형성하고 포토 레지스트 잉크의 도포시에 밀착력을 절대적으로 향상시키기 위함이다.
그리고, 홀 플러깅은 300P ~ 500P의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화 시간 동안 40CTE(열팽창계수)와, 150℃의 TG(열분해온도)의 조건에서 수행하게 된다.
다음, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 제 10 과정을 도시하는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 내층(600)의 양면 중 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)의 개구 주변의 전극 형성 부분을 제외한 영역에 솔더 레지스트(710)를 도포하고, 전극 형성 부분에 니켈/금도금층(720)을 형성한다.
여기서, 솔더 레지스트를 도포하는 공정 조건은, 270±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.48 ~ 1.52의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 2회 반복 후, 150℃에서 60분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 400 ~ 500 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 130초 동안 2.0 ~ 2.6kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.
에칭 공정 후의 인쇄 회로 기판의 표면에 비전도체성의 솔더 레지스트 잉크를 회로와 회로사이 및 홀랜드 주위에 1:1의 대칭으로 도포하여 회로와 회로 사이의 노이즈를 방지할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판에 장착되는 부품 및 카메라 렌즈 등의 장착시의 납땜(Soldering)시의 쇼트를 방지하기 위함이며, 카메라 렌즈의 정밀도 및 고도의 해상도를 획득하기 위해서는 전류 밀도가 가장 이상적인 니켈 및 금도금을 함으로써 침해를 받지 않는 솔더 레지스트 잉크의 선정이 매우 중요하다.
또한, 일반 비아 홀의 경우 홀 사이즈가 0.15 ~ 0.2m/m 정도로 구경이 작으므로, 홀 내부에 잉크를 충진시키기 위해서는 다음과 같은 작업 방법으로 인쇄를 해야 한다. 우선, 인쇄를 하고자 하는 인쇄 회로 기판의 홀보다 약 2 ~ 3배수의 인쇄 회로 기판과 동일한 홀의 위치에 홀을 가공한 Guide board를 하단부에 고정시키고, Guide board 상단부에 인쇄하고자 하는 인쇄 회로 기판을 고정시킨 후, 인쇄스크린(100~120mesh)으로 잉크를 도포한다. 이때, 잉크 도포의 압력 및 각도가 중요하며, 각도의 방향을 제품의 모서리 부분을 도포 시작점으로 하여 도포하고 Pre Curring 후 재차로 반대편의 모서리 부분을 시작점으로 도포하며 반대편도 동일한 방법으로 인쇄를 한다. 상기와 같은 인쇄 방법의 이유로는 인쇄 회로 기판의 일반 비아홀 내부에 표면 장력으로 인한 잉크 충진이 방해를 받는 것을 해결하기 위함이고, 인쇄 회로 기판의 신뢰성 확보를 위하여 잉크 두께를 Cu 표면 위는 25~30, Epoxy 표면 위는 30 ~ 35으로 두껍게 잉크 도포를 보장키 위함이다.
한편, 솔더 레지스트가 도포된 공정 이후, 도포된 상기 솔더 레지스트의 표면에 음화(Negative) 마킹 공정을 더 수행하되, 음화 마킹 공정의 공정 조건은, 200±10poise의 주제와, 150±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.5 ~ 1.6의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 60분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 600 ~ 800 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 120초 동안 1.5 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.
인쇄 회로 기판은 미세 회로 및 홀 랜드가 미세하고 고직접 회로 BGA 및 PAD 등으로 구성되어 있으므로 일반적인 마킹 인쇄로는 마킹 잉크의 번짐 등으로 인한 홀랜드와 고직접 회로 및 BGA와 PAD에 잉크 번짐으로 인한 납땜시의 저해 요인이 발생한다. 이에 마킹 인쇄 방법은 음화 마킹 방법을 채택하였다. 이 방법은 회로 기판의 솔더 레지스트 잉크가 도포된 표면에 음화 마킹 잉크로 100% 전체 도포 후, Pre curring 후 마킹 FILM으로 노광 후 현상, 건조를 실시하여, 인쇄하고자 하는 기호, 문자, 마크 등을 1:1의 비율로 인쇄하는 것이다. 이 방법의 장점은 마킹 잉크 인쇄시에 잉크 번짐 등의 방지와 정교한 마킹, 즉 기호, 문자, 마크 등을 실현할 수 있다.
인쇄 공정 시에 표면에 산화 피막과 잉크의 잔유물 제거 및 니켈 도금, 금도금 공정 시에 도금 표면에 조도를 형성시켜 줌으로써 니켈 도금과 금도금의 밀착력 강화를 목적으로 산수세와 Al2O3로의 JET 정면 및 Ultrasonic cleanig을 수행하게 된다.
수행 조건은 다음과 같다.
(1,200W × 2 Zone) / 4㎑
①Acid Rinse = (by volume)
- DI Water = 잔량
- H2SO4(95%) = 50mℓ/ℓ
② JET Scrubbing
- Al₂O₃(#320)
- spray pressure = 1.5~2.0kg/cm²
- conveyor speed = 2.0~2.5m/min
③ Ultra sonic cleaning
- 1,200 watt × 2 Zone / 4㎑
- DI Water (5단 Rinse)
- Dry(70~80℃)
한편, 니켈/금도금층(720)은, 40g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 50g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 50g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.1g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.3 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분 동안 전기 도금하여 2.5㎛ ~ 4㎛의 두께로 니켈 도금층을 형성하고, 15g/L의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 110g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 60g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.5g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.5g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 10A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.2㎛ ~ 0.3㎛의 두께로 금도금을 형성하게 된다.
본 발명은 카메라 모듈 다층 기판 PCB로서, 고온, 고압, 다습 등의 최악의 조건하에서, 최대의 해상도와 최대의 기억 용량 등을 추구하기 위한 인쇄 회로 기판의 제조 방법으로써, 최적의 전류 밀도가 요구됨으로써 니켈 도금의 경도와 도금두께가 유지되어야 하고, 금도금 또한 최적의 전류 밀도를 얻고자 하여 soft pure gold plating 공법으로 고순도의 potassium gold cyanide를 사용하여 해상도와 신뢰성을 증대시킨다.
이후, 스펙에 준한 외형 가공을 실시하는데, 이때 최대 허용 공차는 ±0.5m/m이다.
다음, 회로 기판의 내층 및 홀 속 내부에 수분의 존재 및 옥사이드 층의 내층상의 함습율을 제거하고, 인쇄 회로 기판의 CTE(열팽창 계수) 등을 최종적으로 일원화시키는 리플로어 공정을 수행한다. 작업 조건은 260±10℃의 온도로 5분 동안 수행한다.
마지막으로, 회로 기판의 최종적인 신뢰성 검증을 위해, Bare Board test를 실시하여 인쇄 회로 기판의 회로 및 홀 내부, 다층 기판의 내층의 오픈 및 쇼트를 검출한다.
상기와 같은 공정을 적용하여 형성한 인쇄 회로 기판에 대한 열 강도 테스트 결과는 다음 표 1과 같다.
시료 NO. TEST CONDITIONS RESULTS 비 고
＃1 Solder pot temp =
260℃±5℃(1 cycle)
(10~11sec)		 - NO CRACK
- NO DELAMINATION
- NO BLISTER
- NO SEPARATION
- NO RESIN RECESSION
- NO WICKING
- NO INNERLAYER SEPARATION
- NO MEASLING		 SPEC=
IPC-A-600
TARGET CONDITION
-CLASS 1,2,3
＃2 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃3 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃4 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃5 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃6 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃7 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃8 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃9 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃10 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃11 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃12 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃13 Solder pot temp = 288℃±5℃(1 cycle)
(10~11sec)		 〃 〃
＃14 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃15 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃16 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃17 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃18 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃19 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃20 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃21 〃 〃 (3 cycle) 〃 〃
＃22 〃 〃 (1 cycle) 〃 〃
＃23 〃 〃 (2 cycle) 〃 〃
＃24 〃 〃 (3 cycle) 〃5 〃
상기 표 1과 같이 본 공정에 의한 인쇄 회로 기판은 균열(crack)과, 층간 박리(DELAMINATION)와, 물집(BLISTER)과, 분리(SEPARATION)와, 수지 및 도금막이 서로 박리되는 현상(RESIN RECESSION)과, 위킹(WICKING)과, 내층 동박과 도금이 분리된 상태(INNERLAYER SEPARATION)와, 적층 원판의 매부에서 발생하는 결함 상태(MEASLING)가 모두 발생하지 않는 것으로 테스트 결과가 나왔다.
다음, 도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 인쇄 회로 기판의 24개의 시료에 대한 테스트 결과 사진이다.
상기 24개의 시료에 대한 광학 사진은 다음과 같다.
Thermel stress test results and Test condition : 열 강도 테스트 결과 및 테스트 조건
※ NO:(#1~#12) : 1번 ~ 12번은 다음과 같은 시료의 테스트 결과이다.
Solderpot temp = 260℃±5℃(1 cycle, 2 cycle, 3 cycle / (10~11 sec)
※ NO:(#13~#24) : 12 ~ 24번은 다음과 같은 시료의 테스트 결과이다.
Solderpot temp = 260℃±5℃(1 cycle, 2 cycle, 3 cycle / (10~11 sec)
또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 : 제 1 에폭시
111 : 동박
112 : 무전해 동도금
113 : 전해 동도금
114 : 잉크
210 : 제 2 에폭시
211 : 동박
212 : 무전해 동도금
213 : 전해 동도금
214 : 잉크
310 : 제 1 프리프레그층
410 : 제 2 프리프레그층
510 : 제 3 프리프레그층
600 : 내층
610 : 동박
611 : 무전해 동도금
620 : 전해 동도금
630 : 잉크
710 : 솔더 레지스트
720 : 니켈/금도금

Claims (16)

  1. 양면에 동박(111, 211)이 적층된 제 1 에폭시층(110) 및 제 2 에폭시층(210)을 각각 준비한 후, 상기 제 1 에폭시층의 소정 영역에는 제 1 관통홀(A)을 형성하고, 상기 제 2 에폭시층의 소정 영역에는 제 2 관통홀(B)을 각각 형성하는 제 1 단계(S100)와,
    상기 제 1 에폭시층(110)의 제 1 관통홀 및 상기 제 2 에폭시층의 제 2 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(112, 212)을 수행하고, 상기 제 1 에폭시층의 동박 및 제 1 관통홀의 무전해 동도금 상과, 상기 제 2 에폭시층의 동박 및 제 2 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(113, 213)을 수행하는 제 2 단계(S200)와,
    전해 동도금이 수행된 상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 양면의 동박을 패터닝하여 소정 회로 패턴을 각각 형성한 후, 상기 제 1 관통홀 및 상기 제 2 관통홀의 내부에 잉크(114)를 충전시키는 홀 플러깅(Hole plugging)을 수행하는 제 3 단계(S300)와,
    상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 사이에 제 1 프리프레그층(310)과, 상기 제 1 에폭시층의 상부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 2 프리프레그층(410)과, 상기 제 2 에폭시층의 하부에 동박(610)이 표면에 형성된 제 3 프리프레그층(510)을 각각 위치시킨 후, 상기 제 2 프리프레그층 및 상기 제 3 프리프레그층으로부터 상기 제 1 프리프레그층을 향해 가압하여 일괄적층함으로써 내층(600)을 형성하는 제 4 단계(S400)와,
    양면에 동박(610)이 적층된 상기 내층의 소정 영역에 제 3 관통홀(C) 및 제 4 관통홀(D)을 각각 형성하고, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내면에 각각 무전해 동도금(611)을 수행한 후, 상기 내층의 동박과, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 무전해 동도금 상에 각각 전해 동도금(620)을 수행하는 제 5 단계(S500)와,
    전해 동도금이 수행된 상기 내층의 양면에 소정 회로 패턴을 형성한 후, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내부에 잉크(630)를 충전시키는 홀 플러깅을 수행하는 제 6 단계(S600)와,
    상기 내층의 양면 중 제 3 관통홀 및 제 4 관통홀의 개구 주변의 전극 형성 부분을 제외한 영역에 솔더 레지스트(710)를 도포하고, 상기 전극 형성 부분에 니켈/금도금층(720)을 형성하는 제 7 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층은, 열팽창계수(CTE)(X:Y)는 60/300 이하이고, 유리전이온도는 170℃ 이상이며, 열분해 온도는 340℃ 이상이고, Cu는 1/3oz(11.5㎛ ~ 12.0㎛))의 특성을 갖는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 에폭시층 및 상기 제 2 에폭시층의 양면에 형성하는 회로 및 상기 내층의 양면에 외층을 형성하는 회로는,
    90℃ ~ 115℃의 롤러 온도와, 0.2 ~ 0.4MPa의 롤러 압력과, 0.8 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620) 상에 소정 회로 패턴 형상을 갖는 드라이 필름이 적층되는 드라이 필름 적층 공정과,
    상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620) 상에 적층된 상기 드라이 필름에 8㎾의 노광기에 의해 20 ~ 50 mJ의 광량으로 조사되는 노광 공정과,
    노광 공정이 수행된 상기 드라이 필름 및 상기 드라이 필름에 의해 소정 회로 패턴의 형상을 갖는 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620)에 24℃ ~ 30℃의 온도인 0.5% ~ 1.0%의 탄산나트륨 현상액이 0.10MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 현상 공정과,
    현상 공정이 수행된 상기 드라이 필름 및 상기 전해 동도금(113, 213) 및 상기 전해 동도금(620)의 소정 회로 패턴 이외의 영역에 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 에칭 공정과,
    에칭 공정이 수행된 상기 드라이 필름에 48℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 4.2%의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되는 박리 공정을 수행하여 상기 드라이 필름을 제거하되,
    상기 드라이 필름의 적층시에는 두께가 15㎛ ~ 20㎛인 드라이 필름을 사용하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 단계에서,
    상기 소정 회로 패턴을 형성한 후, 상기 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행하되,
    상기 옥사이드 공정은,
    2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀을 형성시, CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공으로 수행하되, 홀의 직경을 0.15㎜ ~ 6.3㎜로 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 홀을 형성시 드릴 가공에 의한 마찰열로 형성되는 에폭시 수지의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 관통홀, 상기 제 2 관통홀, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 내면에 무전해 동도금을 형성시 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 150g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30ml/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.1g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80㎎/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액에서 40℃의 온도로 30분 동안 무전해 도금하여 1㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 상기 무전해 동도금을 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전해 동도금은 180g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 19.5ml/l의 첨가제(additive)와, 50㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 50㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 60분 동안 1 Amper/dm2로 전기 도금하여 20㎛의 두께로 상기 전해 동도금을 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전해 동도금을 수행한 이후, 상기 제 1 관통홀 내지 상기 제 4 관통홀의 내면에 형성된 도금 두께가 20㎛를 유지함과 아울러 상기 회로 영역 및 상기 제 1 관통홀 내지 상기 제 4 관통홀의 내면을 제외한 영역의 동박을 제거하도록, 50℃ ~ 52℃의 온도와, 1.19±0.03의 비중(20℃)을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되는 세미 에칭 공정을 더 수행하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 내층의 양면에 외층을 형성하는 회로를 형성한 이후,
    2.0m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 상기 내층의 양면에 형성된 회로와, 상기 제 3 관통홀 및 상기 제 4 관통홀의 홀 랜드에 1.5㎏/㎝2 ~ 2.0㎏/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#320))을 분사하여 상기 회로 및 상기 홀랜드의 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 이후, 상기 회로 및 상기 홀 랜드 표면에 균일한 조도를 형성하고, 상기 솔더 레지스트를 도포시 밀착력을 향상시키기 위한 마이크로 에칭 공정을 수행하되,
    상기 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 60ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)를 포함하며, 1.030 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH를 갖는 30ml/l의 에칭액을 이용하여 30℃(±5℃)의 온도로 에칭함으로써, 2㎛ ~ 3㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 플러깅은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화 시간 동안 40CTE(팽창계수)와, 150℃의 TG(열분해온도)의 조건에서 수행되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트를 도포하는 공정 조건은,
    270±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.48 ~ 1.52의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 2회 반복 후, 150℃에서 60분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 400 ~ 500 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 130초 동안 2.0 ~ 2.6kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트가 도포된 공정 이후, 도포된 상기 솔더 레지스트의 표면에 음화(Negative) 마킹 공정을 더 수행하되,
    상기 음화 마킹 공정의 공정 조건은,
    200±10poise의 주제와, 150±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 점도를 갖는 잉크를 1.5 ~ 1.6의 비중을 갖는 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 60분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 600 ~ 800 mJ/㎝2의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 90 ~ 120초 동안 1.5 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 음화 마킹 공정 이후,
    2.0m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 상기 음화 마킹 공정에 의해 형성된 표면에 50㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수물)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.5㎏/㎝2 ~ 2.0㎏/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#320))을 분사하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 1200watt × 2zone/4㎑에서 DI water(5단 린스)로 세척 후 70℃ ~ 80℃로 건조하는 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행하여 상기 음화 마킹 공정에 의해 형성된 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 니켈/금도금층은,
    40g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 50g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 50g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.1g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.3 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분 동안 전기 도금하여 2.5㎛ ~ 4㎛의 두께로 니켈 도금층을 형성하고,
    15g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 110g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 60g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.5g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.5g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 10A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.2㎛ ~ 0.3㎛의 두께로 금도금을 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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