CN113923901B - 能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，它包括上四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保护膜加纯胶结合体与四层电路板半成品预压、中部半固化片冲切、压合得到印刷线路板半成品、切割出第二腔体槽与形成PIN针孔、第三半固化片对接割透与废料顶出得到成品步骤。本发明在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本发明提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板制作方法技术领域，具体地说是一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法。
背景技术
目前，线路板腔体设计越来越多，且腔体区域需要跟表层一样需要做表面处理，特别是金表面处理。但腔体交界处往往不能被胶所填满，从而形成空隙，在后面的金表面处理制程中，空隙中的活化钯药水会残留在空隙中，导致镍金沉积在空隙中，导致腔体交界处相邻两个导体间短路。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以降低生产成本、提高成品率的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法。
按照本发明提供的技术方案，所述能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：
S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板、位于第一硬板基板的上表面的第二铜箔以及位于第一硬板基板的下表面的第三铜箔，在第二铜箔与第三铜箔上制作出线路；
再取第三半固化片、第一铜箔、第一半固化片与第四铜箔，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔上制作出线路，得到上四层电路板半成品；
最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔、第一半固化片、第三铜箔、第一硬板基板与第二铜箔；
S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板、位于第二硬板基板的上表面的第六铜箔以及位于第二硬板基板的下表面的第七铜箔，在第六铜箔与第七铜箔上制作出线路；
再取第五铜箔、第二半固化片、第四半固化片与第八铜箔，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔上制作出线路，得到下四层电路板半成品；
S3、将感光型防焊油墨印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区；
S4、将高分子保护膜加纯胶结合体粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路上，高分子保护膜加纯胶结合体具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体中的高分子保护膜与第五层线路相连，然后进行预压，此时，高分子保护膜加纯胶结合体的外边缘与感光型防焊油墨的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片并将中部半固化片对应腔体区域冲切掉；
S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，高分子保护膜加纯胶结合体中的纯胶层与第四铜箔相连，得到印刷线路板半成品；
S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔的上表面形成第一表面油墨、第八铜箔8.2的下表面形成第二表面油墨，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨与第一铜箔，采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体中的纯胶层到第四半固化片之间的区域烧除或者捞除，形成PIN针孔；
S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片对接割透；
S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
作为优选，步骤S1中，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
作为优选，步骤S2中，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
作为优选，步骤S4中，预压时压力控制在8~12MPa、保压时间控制在60~180min。
作为优选，步骤S6中，将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
本发明在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本发明提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。
附图说明
图1是实施例1-3中经过步骤S1得到的上四层电路板半成品的结构图。
图2是实施例1-3中经过步骤S2得到的下四层电路板半成品的结构图。
图3是实施例1-3中经过步骤S3处理后的下四层电路板半成品的结构图。
图4是实施例1-3中经过步骤S4处理后的下四层电路板半成品的结构图。
图5是实施例1-3中经过步骤S5处理后的中部半固化片的结构图。
图6是实施例1-3中经过步骤S6得到的印刷线路板半成品的结构图。
图7是实施例1-3中经过步骤S7处理后的印刷线路板半成品的结构图。
图8是实施例1-3中经过步骤S8处理后的印刷线路板半成品的结构图。
图9是实施例1-3中经过步骤S9处理后的印刷线路板成品的结构图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例使用的第一硬板与第二硬板均由李长荣科技股份有限公司提供，型号为PK-HTE-LP3。
以下实施例使用的第四铜箔2.1、第五铜箔2.2、第一铜箔8.1与第二铜箔8.2均由李长荣科技股份有限公司提供，型号为PK-HTE-LP3。
以下实施例使用的第一半固化片3.1、第二半固化片3.2、第三半固化片7.1与第四半固化片7.2均由台光电子材料（昆山）有限公司提供，型号为EM370(D)。
以下实施例使用的中部半固化片1.3由台光电子材料（昆山）有限公司提供，型号为EM370(D)。
以下实施例使用的高分子保护膜加纯胶结合体1.2由迈捷金属材料（上海）有限公司提供，型号为PFGKE1025(13)。
以下实施例使用的感光型防焊油墨由太阳油墨(苏州)有限公司提供，型号:PSR9000 FLX501OR。
实施例
一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：
S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板5.1、位于第一硬板基板5.1的上表面的第二铜箔6.1以及位于第一硬板基板5.1的下表面的第三铜箔4.1，在第二铜箔6.1与第三铜箔4.1上制作出线路；
再取第三半固化片7.1、第一铜箔8.1、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1，将第一铜箔8.1、第三半固化片7.1、第一硬板、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第四铜箔2.1上制作出线路，得到上四层电路板半成品；
最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔2.1、第一半固化片3.1、第三铜箔4.1、第一硬板基板5.1与第二铜箔6.1；
S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板5.2、位于第二硬板基板5.2的上表面的第六铜箔4.2以及位于第二硬板基板5.2的下表面的第七铜箔6.2，在第六铜箔4.2与第七铜箔6.2上制作出线路；
再取第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2，将第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第二硬板、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第五铜箔2.2上制作出线路，得到下四层电路板半成品；
S3、将感光型防焊油墨1.1印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔2.2的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨1.1部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区；
S4、将高分子保护膜加纯胶结合体1.2粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路2.2上，高分子保护膜加纯胶结合体1.2具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的高分子保护膜与第五层线路2.2相连，然后进行预压，预压时压力控制在8~10MPa、保压时间控制在140~180min，此时，高分子保护膜加纯胶结合体1.2的外边缘与感光型防焊油墨1.1的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片1.3并将中部半固化片1.3对应腔体区域冲切掉；
S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片1.3与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层与第四铜箔2.1相连，得到印刷线路板半成品；
S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔8.1的上表面形成第一表面油墨9.1、第八铜箔8.2的下表面形成第二表面油墨9.2，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨9.1与第一铜箔8.1，采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层到第四半固化片7.2之间的区域烧除或者捞除，形成PIN针孔；
S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片7.1对接割透；
S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
经过实施例1的制造方法得到的印刷线路板成品的成品率为90%。
实施例
一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：
S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板5.1、位于第一硬板基板5.1的上表面的第二铜箔6.1以及位于第一硬板基板5.1的下表面的第三铜箔4.1，在第二铜箔6.1与第三铜箔4.1上制作出线路；
再取第三半固化片7.1、第一铜箔8.1、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1，将第一铜箔8.1、第三半固化片7.1、第一硬板、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第四铜箔2.1上制作出线路，得到上四层电路板半成品；
最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔2.1、第一半固化片3.1、第三铜箔4.1、第一硬板基板5.1与第二铜箔6.1；
S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板5.2、位于第二硬板基板5.2的上表面的第六铜箔4.2以及位于第二硬板基板5.2的下表面的第七铜箔6.2，在第六铜箔4.2与第七铜箔6.2上制作出线路；
再取第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2，将第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第二硬板、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第五铜箔2.2上制作出线路，得到下四层电路板半成品；
S3、将感光型防焊油墨1.1印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔2.2的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨1.1部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区；
S4、将高分子保护膜加纯胶结合体1.2粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路2.2上，高分子保护膜加纯胶结合体1.2具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的高分子保护膜与第五层线路2.2相连，然后进行预压，预压时压力控制在9~11MPa、保压时间控制在100~150min，此时，高分子保护膜加纯胶结合体1.2的外边缘与感光型防焊油墨1.1的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片1.3并将中部半固化片1.3对应腔体区域冲切掉；
S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片1.3与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层与第四铜箔2.1相连，得到印刷线路板半成品；
S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔8.1的上表面形成第一表面油墨9.1、第八铜箔8.2的下表面形成第二表面油墨9.2，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨9.1与第一铜箔8.1，采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层到第四半固化片7.2之间的区域烧除或者捞除，形成PIN针孔；
S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片7.1对接割透；
S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
经过实施例2的制造方法得到的印刷线路板成品的成品率为91%。
实施例
一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，该方法包括以下步骤：
S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板5.1、位于第一硬板基板5.1的上表面的第二铜箔6.1以及位于第一硬板基板5.1的下表面的第三铜箔4.1，在第二铜箔6.1与第三铜箔4.1上制作出线路；
再取第三半固化片7.1、第一铜箔8.1、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1，将第一铜箔8.1、第三半固化片7.1、第一硬板、第一半固化片3.1与第四铜箔2.1顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第四铜箔2.1上制作出线路，得到上四层电路板半成品；
最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔2.1、第一半固化片3.1、第三铜箔4.1、第一硬板基板5.1与第二铜箔6.1；
S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板5.2、位于第二硬板基板5.2的上表面的第六铜箔4.2以及位于第二硬板基板5.2的下表面的第七铜箔6.2，在第六铜箔4.2与第七铜箔6.2上制作出线路；
再取第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2，将第五铜箔2.2、第二半固化片3.2、第二硬板、第四半固化片7.2与第八铜箔8.2顺序叠放并压合在一起，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，在第五铜箔2.2上制作出线路，得到下四层电路板半成品；
S3、将感光型防焊油墨1.1印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔2.2的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨1.1部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区；
S4、将高分子保护膜加纯胶结合体1.2粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路2.2上，高分子保护膜加纯胶结合体1.2具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的高分子保护膜与第五层线路2.2相连，然后进行预压，预压时压力控制在预压时压力控制在10~12MPa、保压时间控制在60~120min，此时，高分子保护膜加纯胶结合体1.2的外边缘与感光型防焊油墨1.1的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片1.3并将中部半固化片1.3对应腔体区域冲切掉；
S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片1.3与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min，高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层与第四铜箔2.1相连，得到印刷线路板半成品；
S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔8.1的上表面形成第一表面油墨9.1、第八铜箔8.2的下表面形成第二表面油墨9.2，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨9.1与第一铜箔8.1，采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体1.2中的纯胶层到第四半固化片7.2之间的区域烧除或者捞除，形成PIN针孔；
S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片7.1对接割透；
S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
经过实施例3的制造方法得到的印刷线路板成品的成品率为92%。
从以上实施例可以看出，本发明的制造方法大大提升了成品率，成品率提升至90%左右，有效地降低了报废率，报废率降低至10%左右，提高了生产效率并降低了生产成本。
Claims (5)
1.一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是该方法包括以下步骤：
S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板（5.1）、位于第一硬板基板（5.1）的上表面的第二铜箔（6.1）以及位于第一硬板基板（5.1）的下表面的第三铜箔（4.1），在第二铜箔（6.1）与第三铜箔（4.1）上制作出线路；
再取第三半固化片（7.1）、第一铜箔（8.1）、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1），将第一铜箔（8.1）、第三半固化片（7.1）、第一硬板、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1）顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔（2.1）上制作出线路，得到上四层电路板半成品；
最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔（2.1）、第一半固化片（3.1）、第三铜箔（4.1）、第一硬板基板（5.1）与第二铜箔（6.1）；
S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板（5.2）、位于第二硬板基板（5.2）的上表面的第六铜箔（4.2）以及位于第二硬板基板（5.2）的下表面的第七铜箔（6.2），在第六铜箔（4.2）与第七铜箔（6.2）上制作出线路；
再取第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2），将第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第二硬板、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2）顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔（2.2）上制作出线路，得到下四层电路板半成品；
S3、将感光型防焊油墨（1.1）印刷在下四层电路板半成品上的第五铜箔（2.2）的腔体交界处，经过曝光显影后，感光型防焊油墨（1.1）部分伸进腔体区、部分伸进腔体外侧区；
S4、将高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）粘贴到下四层电路板半成品的第五层线路（2.2）上，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）具有高分子保护膜与纯胶层，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）中的高分子保护膜与第五层线路（2.2）相连，然后进行预压，此时，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）的外边缘与感光型防焊油墨（1.1）的内边缘间隔一段距离；
S5、取中部半固化片（1.3）并将中部半固化片（1.3）对应腔体区域冲切掉；
S6、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片（1.3）与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）中的纯胶层与第四铜箔（2.1）相连，得到印刷线路板半成品；
S7、将印刷线路板半成品依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在在第一铜箔（8.1）的上表面形成第一表面油墨（9.1）、第八铜箔（8.2）的下表面形成第二表面油墨（9.2），通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨（9.1）与第一铜箔（8.1），采用镭射切割方式或者盲捞方式将高分子保护膜加纯胶结合体（1.2）中的纯胶层到第四半固化片（7.2）之间的区域烧除或者捞除，形成PIN针孔；
S8、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片（7.1）对接割透；
S9、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
2.如权利要求1所述的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是：步骤S1中，将第一铜箔（8.1）、第三半固化片（7.1）、第一硬板、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1）顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
3.如权利要求1所述的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是：步骤S2中，将第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第二硬板、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2）顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
4.如权利要求1所述的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是：步骤S4中，预压时压力控制在8~12MPa、保压时间控制在60~180min。
5.如权利要求1所述的能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，其特征是：步骤S6中，将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S5得到的中部半固化片（1.3）与步骤S4得到的下四层电路板半成品顺序叠合后进行压合，压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
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Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188480A (ja) * | 1995-04-28 | 2000-07-04 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板 |
| JP2001223295A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子支持基板及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 |
| JP2005064316A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 受動素子内蔵プリント配線板の製造法、得られる配線板及び半導体装置 |
| JP2007128955A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2010278261A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2012074557A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法ならびに多層ビルドアップ配線板およびその製造方法 |
| CN103730374A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 深南电路有限公司 | 封装基板腔体的制作工艺 |
| KR101565965B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2015-11-16 | 월성전자(주) | 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
| CN105792507A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-20 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法 |
| CN108770236A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-11-06 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 |
| CN112654179A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-13 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺 |
| CN112672510A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-16 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法 |
| CN113056091A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-06-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101167427B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 양극산화 방열기판 및 그 제조방법 |
-
2021
- 2021-10-12 CN CN202111188839.9A patent/CN113923901B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188480A (ja) * | 1995-04-28 | 2000-07-04 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板 |
| JP2001223295A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子支持基板及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 |
| JP2005064316A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 受動素子内蔵プリント配線板の製造法、得られる配線板及び半導体装置 |
| JP2007128955A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2010278261A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2012074557A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法ならびに多層ビルドアップ配線板およびその製造方法 |
| CN103730374A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 深南电路有限公司 | 封装基板腔体的制作工艺 |
| KR101565965B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2015-11-16 | 월성전자(주) | 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
| CN105792507A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-20 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法 |
| CN108770236A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-11-06 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 |
| CN112654179A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-13 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺 |
| CN112672510A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-16 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法 |
| CN113056091A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-06-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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