CN112654179A - 一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本发明压合后硬板层镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片和第二半固化片的树脂填满，在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质；因硬板层预先进行镭射割缝，第二半固化片预先使用模具冲缝，割缝和冲缝位置都无玻纤，无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需将软板弯折区域的两侧废边捞透，直接进行揭盖操作，可以提升产品生产效率，减少生产流程和生产周期，最主要的是可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高产品良率，减少生产成本。

Description

一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。
技术背景
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等
软硬结合板在半成品加工工艺中，一般有前开盖和后开盖两种，本专利主要针对后开盖的加工工艺。在印刷线路板行业中，软硬结合板后开盖的加工方法一般有UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等，此三种方法加工时间长、成本高，且会因为人员操作时参数设定错误或其它原因失误，导致切割和盲捞深度过大而损伤到软板，从而使产品报废。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供了一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本发明的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需将软板弯折区域的两侧废边捞透，能够直接进行揭盖操作，从而提升产品生产效率，减少生产流程和生产周期，最主要的是可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高产品良率，减少生产成本。
为解决现有技术的不足，本发明采用以下技术方案：一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，包括以下工艺步骤：
S1、制作好印刷线路软硬结合板的软板；
S2、在印刷线路软硬结合板的软板上、下表层的软板弯折部分贴合一层覆盖膜；
S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜，再将预压结合膜加工成步骤S2覆盖膜的形状；
S4、将加工好的预压结合膜贴合在步骤S2中的覆盖膜上；
S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶第一半固化片，并将软板的弯折部分进行开窗处理；
S6、制作印刷线路软硬结合板的硬板层，将硬板层按软硬交接线处进行镭射割缝处理；
S7、准备印刷线路软硬结合板的普通流胶第二半固化片，并将第二半固化片使用模具冲缝，冲缝位置以软硬交接线为基准，从硬区向软板偏离0.1-0.3mm；
S8、准备铜箔；
S9、按自下而上的顺序铜箔、第二半固化片、硬板层、第一半固化片、软板、第一半固化片、硬板层、第二半固化片、铜箔，压合成软硬结合板半成品；
S10、按所需工序流程，生产至开盖流程；
S11、将软板弯折区域两侧的废边捞透，直接进行揭盖操作。
进一步地，步骤S3中所述预压结合膜的尺寸比覆盖膜小0.1- 1.0mm。
进一步地，步骤S6中所述镭射切割的缝隙宽度为0.025-0.2mm。
进一步地，步骤S7中冲缝尺寸比硬板层镭射割缝尺寸整体小0.2-0.6mm。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明压合后硬板层镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片和第二半固化片的树脂填满，在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质；因硬板层预先进行镭射割缝，第二半固化片预先使用模具冲缝，割缝和冲缝位置都无玻纤，无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需将软板弯折区域的两侧废边捞透，直接进行揭盖操作，可以提升产品生产效率，减少生产流程和生产周期，最主要的是可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高产品良率，减少生产成本。
附图说明
图1是本发明步骤S1中软板的结构示意图。
图2是本发明步骤S3中软板的结构示意图。
图3是本发明步骤S4中半固化片的结构示意图。
图4是本发明步骤S5中硬板的结构示意图。
图5是本发明步骤S6中半固化片的结构示意图。
图6是本发明步骤S7中铜箔的结构示意图。
图7是本发明步骤S8中软硬结合板半成品的结构示意图。
附图标记说明：1-软板；2-覆盖膜；3-第一半固化片；4-硬板层；5-第二半固化片；6-铜箔；7-预压结合膜；8-盖板。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，包括以下工艺步骤：
S1、制作印刷线路软硬结合板的软板1，其中软板材料供应商为松扬电子，型号为A-2005ED，软板厚度为0.05mm，铜箔厚度为1/2盎司0.017mm，覆盖膜供应商为台虹，型号为FHK1025，如附图1所示；
S2、在印刷线路软硬结合板的软板1的上、下表层的软板弯折部分贴合一层覆盖膜2；
S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜7，再将预压结合膜7加工成步骤S2中覆盖膜2的形状，贴合在步骤S2中软板1的覆盖膜2上，预压结合膜7的尺寸比覆盖膜小0.8mm，其中可剥胶带保护膜采用PFG KE 0515 PT(48WD)保护膜，如附图2所示；
S4、制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片3，其供应商为台光电子，型号为1080 66% Normal flow，将软板弯折部分进行开窗处理，如附图3所示；
S5、制作印刷线路软硬结合板的硬板层4，材料供应商为台光电子，型号为0.012H/H OZ，将硬板层4按软硬交接线处进行镭射切割处理，镭射切割的缝隙宽度为0.15mm，如附图4所示；
S6、准备印刷线路软硬结合板的第二半固化片5，材料供应商为台光电子，型号为1080 66% Normal flow，如附图5所示；
S7、准备准备铜箔6，厚度为1/2盎司0.017mm，如附图6所示；
S8、如附图7所示，按自下而上的顺序铜箔6、第二半固化片5、硬板层4、第一半固化片3、软板1、第一半固化片3、硬板层4、第二半固化片5、铜箔6，压合成软硬结合板半成品，压合后硬板层4镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片3和第二半固化片5的树脂填满，在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质；
S9、按所需流程生产至揭盖流程，因硬板层4预先进行镭射割缝，第二半固化片5预先使用模具冲缝，割缝和冲缝位置都无玻纤，无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需将软板侧边废料捞空，即可直接揭盖，完成软硬结合板后开盖的加工工序。
本发明印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺使用模具将普通半固化处理冲缝制作印刷线路板后开盖工艺为创新点，利用普通半固化片的高流胶特性，将硬板层镭射切割的缝隙填满，在揭盖时应力点集中在硬板层镭射切割的缝隙和普通半固化片的冲缝位置，可以直接进行揭盖，从而提升产品生产效率，减少生产流程和生产周期，最主要的是可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高产品良率，减少生产成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据本发明实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (4)

1.一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1、制作好印刷线路软硬结合板的软板（1）；
S2、在印刷线路软硬结合板的软板（1）上、下表层的软板弯折部分贴合一层覆盖膜（2）；
S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜（7），再将预压结合膜（7）加工成步骤S2覆盖膜（2）的形状；
S4、将加工好的预压结合膜（7）贴合在步骤S2中的覆盖膜（2）上；
S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶第一半固化片（3），并将软板（1）的弯折部分进行开窗处理；
S6、制作印刷线路软硬结合板的硬板层（4），将硬板层（4）按软硬交接线处进行镭射割缝处理；
S7、准备印刷线路软硬结合板的普通流胶第二半固化片（5），并将第二半固化片（5）使用模具冲缝，冲缝位置以软硬交接线为基准，从硬区向软板偏离0.1-0.3mm；
S8、准备铜箔（6）；
S9、按自下而上的顺序铜箔（6）、第二半固化片（5）、硬板层（4）、第一半固化片（3）、软板（1）、第一半固化片（3）、硬板层（4）、第二半固化片（5）、铜箔（6），压合成软硬结合板半成品；
S10、按所需工序流程，生产至开盖流程；
S11、将软板弯折区域两侧的废边捞透，直接进行揭盖操作。
2.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S3中所述预压结合膜（7）的尺寸比覆盖膜（2）小0.1- 1.0mm。
3.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S6中所述镭射切割的缝隙宽度为0.025-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S7中冲缝尺寸比硬板层镭射割缝尺寸整体小0.2-0.6mm。
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