CN109688734B - 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括首先制作软硬结合板中的软板,然后制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作,将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,完成软硬结合板的压合,本发明加工工艺简单,步骤易于操作,利用覆盖膜的优良挠性来保护环氧树脂玻纤布材料的边沿,减少弯折时的应力,能够防止软硬结合板在组装弯折或维修时多次重复弯折造成的软板撕裂异常,减少产品的报废,提升产品信赖性,增加成品产品的使用寿命,减少不良报废。
Description
技术领域
本发明涉及一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,属于印刷线路板制备技术领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷线路的制作工艺要求越来越高,其中软硬结合板更能适应这种发展趋势,其优点表现为能任意弯曲节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。
而软硬结合板的软板材料有两种类型,一种聚酰亚胺材料,简称为PI材料,业界称软板为PI材料的软硬结合板为Flex-Rigid,另一种为环氧树脂玻纤布材料,简称为FR4材料,业界称软板为FR4材料的软硬结合板为Regal-Flex,本专利主要针对软板为FR4 的Regal-Flex软硬结合板。业界内软硬结合板都是先贴合好覆盖膜(Coverlay)后再加工出其外形,这样软板外形的边沿就是软板材料和覆盖膜切齐(图1),因为环氧树脂玻纤布材料较脆,虽然成品中弯折区域有覆盖膜保护,但是在某些狭小的组装空间中其弯折半径非常小,且在维修时会反复拆卸再次组装弯折,就会造成软板被撕裂的异常。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题,提供了一种制备方法简单,步骤易于操作的防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺。
本发明采用如下技术方案:一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括如下步骤:
(1)制作软硬结合板中的软板;
(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;
(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作;
(4)依次制备其他的层别:第一铜箔、第二铜箔、第一硬板层和第二硬板层;
(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;
(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二上半固化片、软板层、第二下半固化片、第二硬板层、第二半固化片、第二铜箔,完成软硬结合板的压合;
(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边。
进一步的,所述第二外形侧边需比第一外形侧边至少大0.2-1.0mm。
进一步的,所述覆盖膜为聚酰亚胺材料制成,厚度为0.025-0.06mm。
进一步的,所述步骤(3)中热压的温度为160-190℃,热压时间为1.5-4min,热压的压力为40-140kg。
本发明加工工艺简单,步骤易于操作,利用覆盖膜的优良挠性来保护环氧树脂玻纤布材料的边沿,减少弯折时的应力,能够防止软硬结合板在组装弯折或维修时多次重复弯折造成的软板撕裂异常,减少产品的报废,提升产品信赖性,增加成品产品的使用寿命,减少不良报废。
附图说明
图1为本发明中步骤(3)的结构示意图。
图2为本发明中步骤(6)的结构示意图。
图3为本发明的步骤(7)的结构示意图。
附图标记:第一铜箔1、第一半固化片2、第一硬板层3、第二上半固化片4、软板层5、第二下半固化片6、第二硬板层7、第二半固化片8、第二铜箔9、覆盖膜10。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例一:
如图1-图3所示,一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括如下步骤:
(1)制作软硬结合板中的软板;
(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;
(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作,覆盖膜为聚酰亚胺材料制成,厚度为0.025mm,热压的温度为190℃,热压时间为1.5min,热压的压力为40kg;
(4)依次制备其他的层别:第一铜箔1、第二铜箔9、第一硬板层3和第二硬板层7;
(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;
(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔1、第一半固化片2、第一硬板层3、第二上半固化片4、软板层5、第二下半固化片6、第二硬板层7、第二半固化片8、第二铜箔9,完成软硬结合板的压合;
(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边,第二外形侧边需比第一外形侧边至少大0.2mm。
实施例二:
一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括如下步骤:
(1)制作软硬结合板中的软板;
(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;
(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作,覆盖膜为聚酰亚胺材料制成,厚度为0.04mm,热压的温度为180℃,热压时间为2min,热压的压力为80kg;
(4)依次制备其他的层别:第一铜箔1、第二铜箔9、第一硬板层3和第二硬板层7;
(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;
(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔1、第一半固化片2、第一硬板层3、第二上半固化片4、软板层5、第二下半固化片6、第二硬板层7、第二半固化片8、第二铜箔9,完成软硬结合板的压合;
(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边,第二外形侧边需比第一外形侧边至少大0.5mm。
实施例三:
一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括如下步骤:
(1)制作软硬结合板中的软板;
(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;
(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作,覆盖膜为聚酰亚胺材料制成,厚度为0.06mm,热压的温度为160℃,热压时间为4min,热压的压力为140kg;
(4)依次制备其他的层别:第一铜箔1、第二铜箔9、第一硬板层3和第二硬板层7;
(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;
(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔1、第一半固化片2、第一硬板层3、第二上半固化片4、软板层5、第二下半固化片6、第二硬板层7、第二半固化片8、第二铜箔9,完成软硬结合板的压合;
(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边,第二外形侧边需比第一外形侧边至少大1.0mm。
Claims (2)
1.一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:
(1)制作软硬结合板中的软板;
(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;
(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作;
(4)依次制备其他的层别:第一铜箔(1)、第二铜箔(9)、第一硬板层(3)和第二硬板层(7);
(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;
(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔(1)、第一半固化片(2)、第一硬板层(3)、第二上半固化片(4)、软板层(5)、第二下半固化片(6)、第二硬板层(7)、第二半固化片(8)、第二铜箔(9),完成软硬结合板的压合;
(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边;
所述第二外形侧边需比第一外形侧边至少大0.2mm;
所述步骤(3)中热压的温度为160-190℃,热压时间为1.5-4min,热压的压力为40-140kg。
2.如权利要求1所述的防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,其特征在于:所述覆盖膜为聚酰亚胺材料制成,厚度为0.025-0.06mm。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102523683A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
CN105722314A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-06-29 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺 |
CN106028645A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种软区不等长高速软硬结合板及其制作方法 |
CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
CN106793491A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
CN107041066A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-08-11 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种uv镭射切割对接开盖的加工方法 |
CN107548235A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种uv镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法 |
CN107846792A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺 |
CN107949152A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
CN108551729A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-09-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种多接枝软硬结合板的制作方法 |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201233264A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-01 | Unitech Printed Circuit Board Corp | Method for manufacturing flexible and hard composite printed circuit board |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102523683A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
CN105722314A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-06-29 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺 |
CN106028645A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种软区不等长高速软硬结合板及其制作方法 |
CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
CN106793491A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
CN107041066A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-08-11 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种uv镭射切割对接开盖的加工方法 |
CN107548235A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种uv镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法 |
CN107846792A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺 |
CN107949152A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
CN108551729A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-09-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种多接枝软硬结合板的制作方法 |
CN108770185A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-11-06 | 高德(无锡)电子有限公司 | 防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺 |
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