CN102523683A - 一种刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了本发明还提供了一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：A、对硬板板面进行磨板粗化，并按照板面上的销钉位在该粗化面上覆盖第二半固化片；B、按照销钉位在第二半固化片上覆盖第一半固化片；C、按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板；D、对上述软板、第一半固化片、第二半固化片及硬板进行压合。与现有技术相比，本发明有效避免了软板断裂；提高了软板覆盖膜与半固化片的结合效果；保证了刚挠结合位的平整，避免出现压合空洞、凹陷的问题。

Description

一种刚挠结合板及其制作方法
技术领域：
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术：
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。
刚挠结合板是软板和硬板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。
如图1所示，目前的刚挠结合板包括硬板101、软板102，位于硬板101、软板102之间的第一半固化片103、第二半固化片104，在第一半固化片103、第二半固化片104上对应开有第一窗口107、第二窗口106，软板102上的软板覆盖膜105对应位于上述第一窗口107、第二窗口106中。由于这种刚挠结合板中第一窗口107、第二窗口106大小相同，其在生产制作过程中存在以下问题：
1、如果第一窗口107、第二窗口106过大，软板覆盖膜105位于第一窗口107、第二窗口106中，与第一半固化片103、第二半固化片104之间的空隙就相应变大，而对应的空隙部分支撑强度变小，容易造成软板102断裂；
2、软板覆盖膜105与第一半固化片103、第二半固化片104无结合重叠，难以保证软板覆盖膜105与第二半固化片104的结合效果；
3、压合过程中半固化片处于流动状态，胶体不断流向中间窗口位置，若半固化片上窗口过小，胶体流动时容易产生堆积，压合完成后板面会产生突起现象；若半固化片上窗口过大，流胶不能完全填充窗口的空缺部分，容易产生压合空洞、凹陷问题，从而影响整个板面的平整性。
发明内容：
鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种刚挠结合板及其制作方法，以解决目前硬板、软板之间两层半固化片窗口等大所存在的软板容易断裂、软板覆盖膜与半固化片结合效果不好、压合后的板面不平整等问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种刚挠结合板，包括硬板(201)和软板(202)，所述软板(202)与硬板(201)之间设置有第一半固化片(203)和第二半固化片(204)，且第一半固化片(203)覆于软板(202)上，第二半固化片(204)覆于硬板(201)上；所述第一半固化片(203)上设置有第一窗口(207)，第二半固化片(204)上设置有与第一窗口(207)位置对应的第二窗口(206)，所述第一窗口(207)比第二窗口(206)大。
其中所述软板(202)上设有软板覆盖膜(205)，所述软板覆盖膜(205)对应位于第一窗口(207)中，且两端与第二半固化片(204)压合重叠。
另外，本发明还提供了一种刚挠结合板的制作方法，其中包括步骤如下：
A、对硬板板面进行磨板粗化，并按照板面上的销钉位在该粗化面上覆盖第二半固化片；
B、按照销钉位在第二半固化片上覆盖第一半固化片；
C、按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板；
D、对上述软板、第一半固化片、第二半固化片及硬板进行压合。
其中步骤A之前分别对第一半固化片、第二半固化片进行开窗处理，且使第一半固化片上所开窗口比第二半固化片上所开窗口大。
其中步骤C中：按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板，且使软板覆盖膜对应位于第一半固化片的窗口中。
本发明将软板与硬板之间的两层半固化片分别开有不同大小的窗口，且使与软板覆盖的半固化片窗口比与硬板覆盖的半固化片窗口大，以实现软板覆盖膜对应位于大窗口的半固化片中，且与小窗口的半固化片重叠压合，与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、第二半固化片与软板覆盖膜部分出现重合，可保证空隙部分支撑强度增加，避免造成软板断裂；
2、软板覆盖膜与第二半固化片结合重叠，可保证软板覆盖膜与第二半固化片的结合效果；
3、由于软板与硬板之间的两层半固化片开有不同大小的窗口，叠层后软板覆盖膜与两层半固化片之间的间隙较小，压合后流胶量均匀，可保证刚挠结合位平整，避免出现压合空洞、凹陷问题。
附图说明：
图1为现有刚挠结合板的结构示意图。
图2为本发明刚挠结合板的结构示意图。
图中标识说明：硬板201、软板202、第一半固化片203、第二半固化片204、软板覆盖膜205、第二窗口206、第一窗口207。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种刚挠结合板及其制作方法，其主要在软硬板之间的两层半固化片上分别开有大小不一的窗口，并使软板覆盖膜位于上述窗口中，且与其中一个重叠压合，以达到增加支撑强度，避免软板断裂的目的，同时保证软板覆盖膜与固化片的结合效果；提高线路板刚挠结合位平整性。
如图2所示，图2为本发明刚挠结合板的结构示意图。本发明所述的一种刚挠结合板包括有硬板201和软板202，所述软板202与硬板201之间设置有第一半固化片203和第二半固化片204，且第一半固化片203覆于软板202上，第二半固化片204覆于硬板201上；所述第一半固化片203上设置有第一窗口207，第二半固化片204上设置有与第一窗口207位置对应的第二窗口206，所述第一窗口207比第二窗口206大；软板202上设有软板覆盖膜205，所述软板覆盖膜205对应位于第一窗口207中，且两端与第二半固化片204压合重叠。
本发明中刚挠结合部分使用的是双层半固化片，靠近软板的一层的第一半固化片开窗较大，靠近硬板部分的第二半固化片开窗较小，开窗较小的半固化片开与软板覆盖膜有一定程度的重叠；开窗较大的第一半固化片主要起到填充的作用，开窗较小的第二半固化片起到填充和粘结软板覆盖膜的作用；压合过程中，由于第一半固化片、第二半固化片开窗不等大，因此流胶互不影响，有效保证了刚挠结合位的平整性。
另外，本发明还提供了一种刚挠结合板制作方法，其包括步骤：
A、对硬板板面进行磨板粗化，并按照板面上的销钉位在该粗化面上覆盖第二半固化片；
其中这里的销钉为定位用，以保证定位的准确；所述的第二半固化片上预先通过锣机在其上开设有窗口；
B、按照销钉位在第二半固化片上覆盖第一半固化片；
其中第一半固化片也通过锣机在其上开设有窗口，且该窗口的比第二半固化片的窗口要大。
C、按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板；
将软板覆盖在第一半固化片上时，需要使软板覆盖膜对应位于第一半固化片的窗口中，并对应与第二半固化片对应重叠压合。
D、对上述软板、第一半固化片、第二半固化片及硬板进行压合。
以上是对本发明所提供的一种刚挠结合板及其制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种刚挠结合板，其特征在于包括硬板(201)和软板(202)，所述软板(202)与硬板(201)之间设置有第一半固化片(203)和第二半固化片(204)，且第一半固化片(203)覆于软板(202)上，第二半固化片(204)覆于硬板(201)上；所述第一半固化片(203)上设置有第一窗口(207)，第二半固化片(204)上设置有与第一窗口(207)位置对应的第二窗口(206)，所述第一窗口(207)比第二窗口(206)大。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于所述软板(202)上设有软板覆盖膜(205)，所述软板覆盖膜(205)对应位于第一窗口(207)中，且两端与第二半固化片(204)压合重叠。
3.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于包括步骤：
A、对硬板板面进行磨板粗化，并按照板面上的销钉位在该粗化面上覆盖第二半固化片；
B、按照销钉位在第二半固化片上覆盖第一半固化片；
C、按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板；
D、对上述软板、第一半固化片、第二半固化片及硬板进行压合。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于步骤A之前分别对第一半固化片、第二半固化片进行开窗处理，且使第一半固化片上所开窗口比第二半固化片上所开窗口大。
5.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于步骤C中：按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板，且使软板覆盖膜对应位于第一半固化片的窗口中。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103118505A (zh) * 2013-01-25 2013-05-22 景旺电子（深圳）有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN104853546A (zh) * 2015-05-18 2015-08-19 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法
CN105007685A (zh) * 2015-07-17 2015-10-28 宁波华远电子科技有限公司 软硬结合电路板及其制造方法
CN106793582A (zh) * 2016-11-25 2017-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板的制作方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN114900967A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1304535A (zh) * 1998-06-05 2001-07-18 帕利克斯公司 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
CN1780532A (zh) * 2004-10-28 2006-05-31 三星电机株式会社 制造刚性－柔性印刷电路板的方法
CN201957328U (zh) * 2011-01-12 2011-08-31 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种刚挠结合的多层印刷电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1304535A (zh) * 1998-06-05 2001-07-18 帕利克斯公司 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
CN1780532A (zh) * 2004-10-28 2006-05-31 三星电机株式会社 制造刚性－柔性印刷电路板的方法
CN201957328U (zh) * 2011-01-12 2011-08-31 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种刚挠结合的多层印刷电路板

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103118505A (zh) * 2013-01-25 2013-05-22 景旺电子（深圳）有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN104853546A (zh) * 2015-05-18 2015-08-19 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法
CN104853546B (zh) * 2015-05-18 2017-09-05 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法
CN105007685A (zh) * 2015-07-17 2015-10-28 宁波华远电子科技有限公司 软硬结合电路板及其制造方法
CN105007685B (zh) * 2015-07-17 2018-01-02 宁波华远电子科技有限公司 软硬结合电路板及其制造方法
CN106793582A (zh) * 2016-11-25 2017-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板的制作方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688734B (zh) * 2018-12-06 2021-07-13 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN114900967A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法
CN114900967B (zh) * 2022-05-23 2024-01-26 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法

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